关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:（尚未设定）
查找模式:全文查找
上刊时间:2004/03/03~2025-07/27
分析师:简琮训
IC设计
report
report
IC设计
从边缘走向云端 　联发科AI ASIC战略聚焦传输与封装　运算核心整合成关键门槛
DIGITIMES观察，面对全球智能手機市场成长趋缓的挑战，联发科正积极推动转型，从终端装置芯片供应商的角色，切入云端AI基础设施领域，发展AI ASIC设计服务，技术...
陈辰妃、简琮训
2025-07-07
IC设计
report
report
IC设计
展会观察：COMPUTEX 2025联发科暂避WoA主场　推Kompanio Ultra芯片卡位Chromebook AI PC生态
DIGITIMES观察，联发科在COMPTUEX 2025并未如业界预期推出WoA (Windows on ARM) CPU新品，而是聚焦展示迅鲲(Kompanio) Ultra 910，锁定高端Chromebook P...
陈辰妃、简琮训
2025-06-04
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：手机业者为第3季提前备货　2Q25中系智能手機AP出货估年增8.8%
2025年第2季中系智能手機AP出货受惠于品牌业者提前为第3季需求备货，以及联发科天玑9400+与高通(Qualcomm)骁龙8s Gen 4新品上市，DIGITIMES预估，整体AP出货...
简琮训
2025-04-29
宽频与无线
report
report
宽频与无线
Wi-Fi用户加速升级　2025年Wi-Fi 6/6E市占将近8成
DIGITIMES观察，2025年Wi-Fi市场格局将因新技术升级而推动用户转移。Wi-Fi 6/6E仍将是市场主流，市占率接近 80%，而Wi-Fi 7则逐步渗透高端手机与NB应用，2025年...
简琮训
2025-03-28
IC设计
report
report
IC设计
2025年臺湾IC设计营收估成长9％　AI与消费性电子需求驱动发展
2024年臺湾IC设计业者摆脱2023年低谷，在AI技术驱动高端芯片需求、智能手機市场回温与车用电子需求成长的带动下，营收显著回升，DIGITIMES预估2024全年臺湾IC...
简琮训
2025-03-07
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：1Q25淡季不淡　中系智能手機AP出货估季增0.6%
2024年第4季部分中系智能手機品牌业者因海外市场销售佳，DIGITIMES上修该季AP出货量至约1.8亿颗，较前一季减少5.5%(原预期衰退7.7%)。2025年第1季中系智能手...
简琮训
2025-01-24
IC设计
report
report
IC设计
生成式AI促联发科扩大布局　可望凭手机AP技术进军AI PC市场
DIGITIMES观察，生成式AI快速进展，已为科技产业带来新一波商机，联发科凭借在智能手機AP技术所累积的成果，积极拓展边缘AI应用版图，预期将进一步延伸至AI PC...
陈辰妃、简琮训
2025-01-03
report
report
Research Insight：美半导体出口新规剑指存儲器与先进封装　实体清单锁定中国半导体自主关键领域
2024年12月2日美国公布新版半导体出口管制措施及新增实体清单(entity list)，DIGITIMES观察，先进存儲器是此波规范修正核心，除调整存儲器先进制程定义，也将高帶寬...
陈泽嘉、陈辰妃、简琮训、陈皓泽、王乙蓁
2024-12-06
IC设计
report
report
IC设计
2024年高通与联发科AP占Android手机款数逾9成　3/4納米赛局起跑
DIGITIMES观察，2024年Android手机搭载高通(Qualcomm)与联发科AP的款数，合计占纳入搭载展锐AP的总款数逾9成，在当前全球手机市场有限的成长动能下，两业者针对...
简琮训
2024-11-29
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：1Q25手机市场逢淡季　4Q24中系智能手機用AP出货估季减7.7%
DIGITIMES Research预估，2024年第3季中系智能手機用AP出货季增9.3%，主因手机业者为下半年手机市场旺季提前备货，加上联发科与高通(Qualcomm)旗舰AP将于第4...
简琮训
2024-11-04
購物車
0件商品
智慧應用 影音