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上刊时间:2004/03/03~2025-07/27
分析师:杜振宇
移動設備与应用
report
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移動設備与应用
2025年三星折疊屏手机出货估下滑　韩系轴承供应商降价压力将高于保护膜厂
三星电子(Samsung Electronics)继2024年折疊屏手机出货较2023年减少后，预估2025年出货目标亦偏保守。DIGITIMES观察，因应中系手机业者加入竞争，三星为强化折叠...
杜振宇
2025-06-23
B5G及垂直应用
report
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B5G及垂直应用
韓國推动5G毫米波公网市场难落地　惟AI应用或将带动毫米波专网发展
DIGITIMES观察，5G 28GHz毫米波(mmWave)频段于韓國移動通讯市场至今(2025年)仍难实现商用化，韓國政府原计划扶植第四家电信营运商Stage X将5G毫米波应用于地铁...
杜振宇
2025-05-14
亚洲供应链
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亚洲供应链
地缘政治促MLCC大厂新布局　东协增产与印度设厂重要性渐增
DIGITIMES观察全球积层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor；MLCC)市占前五大业者增产动向，至2025年第1季为止，尚未量产的新产线共6条，全數字于东南亚与...
杜振宇
2025-03-24
B5G及垂直应用
report
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B5G及垂直应用
韓國運營商推AI服务　SKT聚焦电信边缘AI服务　KT协助政府／企业推动AI转型
DIGITIMES观察韓國前两大運營商所推人工智能(AI)服务，SK电信(SK Telecom；SKT)的电信边缘AI (Telco Edge AI)不仅运用AI提升網絡效率，还将提供机房闲置空间...
杜振宇
2025-02-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SEMICON Japan 2024日企展现半导体复兴决心　Rapidus扮要角、材料设备厂强力支持
DIGITIMES观察SEMICON Japan 2024展出重点，负责2納米制程的Rapidus扮演日本半导体复兴要角，不仅公布千岁工厂分三阶段迈矢量产的計劃，并展示先进封装技术的开...
杜振宇
2025-01-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
地缘政治促日系IDM群聚九州、东北　优先扩大东协封测产能
DIGITIMES观察，日系整合元件制造厂(Integrated device manufacturer；IDM)于日本的半导体生产据点大致分布在九州和东北两大地区。因应美国筹组「Chip 4」半导体...
杜振宇
2024-11-29
IC制造
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IC制造
日本扩大管制半导体设备出口　纳管SEM及ALD趋严对中国影响较大
日本自2024年9月起扩大管制半导体前段制程用微影、薄膜沉积等设备出口，并纳管扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope；SEM)、量子电脑及相关芯片。DIGI...
杜振宇
2024-10-24
宽频与无线
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宽频与无线
NB-IoT可望续居蜂巢式物联网主流地位　公网接取仍将为连线方式首选
窄频物联网(Narrowband Internet of Things；NB-IoT)具备低功耗、广域覆盖、高连接密度等特性，渐普及于智能电表、环境监控、智能城市等领域。DIGITIMES Researc...
杜振宇
2024-08-12
宽频与无线
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宽频与无线
Wi-Fi HaLow具通讯距离足与可传输影像等优势　日本看好发展 扩大导入
Wi-Fi HaLow采用IEEE 802.11ah标准，因具备低功耗、覆盖范围较大、可传输影像等三大特性，在物联网(Internet of Things；IoT)用无线通讯标准中渐受关注。DIGITIM...
杜振宇
2024-06-28
宽频与无线
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宽频与无线
2024年搭载Wi-Fi 7的装置新品可望逾20款　日韩领跑Wi-Fi 6E/7与5G协同组网
2024年搭载Wi-Fi 7功能的终端装置(含移動設備与聯網装置)新品数将超过20款，包括三星电子(Samsung Electronics)、华硕、微星等业者皆可望推出3款以上支持Wi-Fi 7的...
杜振宇
2024-05-10
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