HPC關鍵零組件 - Research - DIGITIMES

查找条件

类别:HPC关键零组件

查找关键字:（尚未设定）

查找模式:全文查找

上刊时间:2004/03/03~2025-08/17

加載中

report

report

服務器电源转向Off Rack型态　HVDC拥能效优势推动供电架构改变

DIGITIMES观察，AI服務器功耗已进入百千瓦等级，传统In Rack电源架构与集中式UPS备援机制已难以应对高密度、模塊化的部署需求，Power Rack集中供电与BBU模塊备...

report

report

美对中芯片禁令反复多变　华为CloudMatrix 384以两层Scale up架构堆叠系统运算力

美国于7月15日解除NVIDIA H20芯片对中出口禁令，然美国对中国芯片管制政策仍具有高度不确定性，NVIDIA为规避更严格的芯片管制，DIGITIMES预估，其下一代中国降规方案或不再搭载HBM...

report

report

展会观察：COMPUTEX 2025 NVIDIA孵化庞大液冷供应链　带动臺厂从技术验证走向商用部署

DIGITIMES观察，COMPUTEX 2025具指标性的服務器散热相关议题上，聚焦NVIDIA推动GB200/GB300等高热密度平臺的进展，以及其扩大液冷模塊供应链版图等变化...

report

report

快接头与液冷板变革促GB300全液冷设计　臺厂供应链紧密跟进

随著GB300平臺功耗突破3,000W，NVIDIA导入Cordelia全液冷架构，确立液冷取代气冷的新标准。独立式液冷板与新一代NVQD快接头成为关键变革元件，不仅提升散热效能...

report

report

展会观察：GTC 2025 NVIDIA展示未来3年數據中心产品路线　Kyber机柜设计为供应链观察重点

NVIDIA于GTC 2025积极展示未来3年數據中心产品发展蓝图，力图维持产业领先地位。DIGITIMES观察，Blackwell架构第2代产品GB300 NVL72和首代Rubin平臺产品Ve...

report

report

AI资源瓶颈为CXL技术带来巿场转机　相关软硬生态系2025年有望大放异采

随著AI大幅提升數據中心与服務器发展运算力需求，沉寂一段时间的运算快取互连(Compute Express Link；CXL)协定标准，正透过突破性的互连架构与动态资源共享机制，...

report

report

AI服務器PCB规格及用量皆提升　单机PCB价值较通用服務器提升约7倍

DIGITIMES观察，印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)在服務器内部担当连结与支撑整个系统的核心角色。与通用服務器相比，AI服務器更加注重高性能运算、高效率...

report

report

生成式AI提升數據中心能耗需求与断电风险　OCP推动高端服務器BBU应用

随著生成式AI (Generative AI)技术的快速发展，數據中心的能耗呈现指数级成长，不仅产生更多电力需求，也使服務器面临更高的断电风险。为电力需求大增带来的断电、數據...

report

report

2025年为AI服務器液冷散热元年　臺厂具备供应链完整优势

DIGITIMES认为，2025年将成为液冷散热技术开始在服務器大量导入的里程碑，主要由AI服務器需求爆发所驱动。AI服務器的功耗与散热要求快速提升，成熟的气冷技术在性能...

report

report

NVIDIA凭借NVLink建构超强护城河　系统扩展能力成AI运算发展关键

随著AI模型规模的成长AI运算量越发庞大，多GPU协同运算已成为主流。然而，传统的PCIe标准在传输速率和可扩展性方面存在诸多限制，无法满足多GPU系统的需求。NVIDI...