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简琮训
分析师
简琮训于2019年加入DIGITIMES研究中心，担任通讯领域半导体分析师。简琮训专注于无线通讯芯片及智能手機应用处理器(AP)产业链研究，议题涵盖产品发展、业者竞合、市场分析及产业发展等多个面向，并提供精确的手机AP出货数据，为市场及客户营运决策提供可靠依据。
简琮训拥有丰富的产业背景。在加入DIGITIMES研究中心前，简琮训曾担任宏达电的研发工程师，参与多款知名手机的通讯技术开发。基于深厚的通讯技术背景，简琮训能够在快速演进的通讯技术领域中，持续为通讯芯片产业提供深入且独到的观察与见解。
研究领域
无线通讯芯片趋势发展与观察
智能手機应用处理器市场调查
简琮训拥有丰富的产业背景。在加入DIGITIMES研究中心前，简琮训曾担任宏达电的研发工程师，参与多款知名手机的通讯技术开发。基于深厚的通讯技术背景，简琮训能够在快速演进的通讯技术领域中，持续为通讯芯片产业提供深入且独到的观察与见解。
研究领域
无线通讯芯片趋势发展与观察
智能手機应用处理器市场调查
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DIGITIMES 研究中心 / 分析师团队
DIGITIMES 研究中心掌握科技产业全球供应链，专注于信息、消费性电子、通讯、半导体、汽车科技、人工智能、物联网及平面显示器等领域，以及区域市场的研究报告。自成立以来，研究中心已发表超过7,000篇高影响力的报告。未来，研究中心将持续推动前沿科技研究，扩展内容和服务范围，致力成为提供关键洞察和引领科技发展的先驱。
研究报告
研究报告涵盖七大领域23个频道与全球产业数据，每年发布超过300篇报告，内容以分析全球及臺湾产销状况、产业发展现况、产品技术趋势、领导厂商策略及竞争态势。包括区域及新兴市场研究和关键零组件发展，實時提供客户所需的产业情报，为臺湾最专业且权威的产业分析服务。
Special Report
每年推出四篇长篇报告，深入分析当前焦点产业，提供全面的产业脉络、市场动态及技术演进。报告旨在为企业领袖、投资者和从业者提供权威的信息和深刻的洞察，帮助他们掌握产业趋势，做出明智决策。通过详细的数据分析和专业见解，助企业在快速变化的市场中保持竞争优势，洞悉未来发展机遇，驱动创新和增长。
到府简报
以九大分类提供宏观大势/供应链布局、半导体、Display Trends通讯产业趋势/5G/B5G/、垂直应用/专网/O-RAN、NB/高效能运算(HPC)/ Cloud、EV/未来车、AI、物联网(IoT)、智能应用/數字转型等领域的研究报告为基础，整合当前产业发展热门议题，提供企业专属的到府简报服务。
系列论坛
以科技大势为焦点的系列论坛，每年精心策划四场围绕当前热门议题的精彩活动，探讨最新科技趋势与创新应用，此外，还有一场年度重磅论坛，科技大势展望未来，解析未来科技发展方向与潜在机遇，帮助企业掌握先机，提升竞争力。论坛旨在促进科技与产业的深度融合，推动创新发展，共同迎接科技新时代的挑战和机遇。
顾问专案
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