DIGITIMES - 椽经阁

极紫外光刻的发展现状

1996年底，一具甫抵桃园机场的深紫外光刻（DUV）步进机被特殊载具以每小时低于10公里的龟速运至园区三期，三期中的柏油路是特别为载运机臺协调园区管理局刚舖好的，这速度和路况是设备公司的技术要求。这是臺湾第一臺DUV机臺，用于0.35μm制程，这当然只是牛刀小试。

ZEH-M净零耗能公寓　节能住宅形式再升级

为了进一步改善家庭耗能情况，并让净零耗能住宅（Net Zero Energy House；ZEH）更加普及，日本经济产业省于2018年6月启动集合住宅ZEH化的「高层 ZEH-M 实证事业」計劃，在ZEH的基础下推行净零耗能公寓（Net Zero Energy House Mansion；ZEH-M），将节能型住宅的普及推向下一个里程碑。

异质整合时代的封装测试议题

委外封装测试（Out-Sourced Assembly and Testing；OSAT）产业一年全球销售额近300亿美金，在整个半导体产业一年近5000亿的产值中不太显眼，但却是半导体产业材料、设备、设计、制造、封测等加值环节中不可或缺的一环。

敬悼胡定华先生

先讲轶事。我服务的公司座落于旺宏对面，胡先生时任旺宏董事长。有一天我在总经理室开会，蓦地里对面旺宏的排气管里冒出一缕白烟。在科学园区中，环、安、卫都是头等大事，会后我找厂务去旺宏的同行问问，厂务回：没事，只是试伡时所排放的水蒸汽。但几天后行业中听到友厂厂务的八卦，旺宏同仁还是被狠狠的念一顿，因为胡先生的标准是：连被怀疑污染的空间也不可以有。这位半导体的先驱自律之严堪称典范，让以后半导体设立减少了很多来自社会的环保阻力。

中国大陆：未来臺湾电子业另一个智财诉讼的主战场

今年5月底时国内各大财经媒体均报导了群创在中国大陆被重庆惠科控告专利侵权的诉讼中取得了胜利，群创成功无效了重庆惠科的五篇中国专利。虽然这一仗臺商获得了初步胜利，但一叶知秋，未来臺商在大陆遭遇类似的智财诉讼只会越来越多。因此笔者长期呼吁臺商（特别是电子业）要开始注意大陆智财诉讼的风险。

宽能隙半导体的发展近况

GaN(氮化镓)与SiC（碳化矽）这两种宽能隙（wide band gap）半导体在大陆被称之为第三代半导体，这是相对于第一代Si、第二代化合物半导体如GaAs(砷化镓)而言的，它们的共同特性是带隙比传统半导体材料矽要宽的多。

智财人看瑞幸咖啡

瑞幸咖啡的案例绝对是商业史上的奇迹，创下最快上市与疯狂的估值，大多数人不仅看不懂，主流看法也认为这又是个大泡沫，不久就会跟当年摩拜单车一样瞬间消亡。

軟件定义硬件的发展近况

去年DARPA在ERI(Electronics Resurgence Initiative)中有一项计划叫Software Defined Hardware(SDH)，其实这是半导体行业的老议题了，但是因为机器学习的应用而又升温；兼之在半导体产业进入异质整合时代，半导体的经济价值增加要依赖制程微缩以外的方法，SDH又重新进入半导体研发的核心领域。

区域间能源调度的微血管—虚拟电厂扮演的核心角色

延续上篇文章谈到的区域型能源系统(Community Energy Management System；CEMS)，本篇将带大家探讨达成CEMS的重要因子—虚拟电厂(Virtual Power Plant)。

加速前进的二维晶體管

随著3nm实施日程的相继公布，摩尔定律似乎一步一步的走向尽头。然而以二维材料为主轴的二维晶體管发展也一日快似一日，这就是俏皮话说的more Moore∼摩尔定律依然在走。