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2024年全球晶圆代工业营收将成长17% 生成式AI应用为带动成长主因

国内半导体产业政策助力 自主化征程将续推进

先进制程需求带旺台湾晶圆代工业 2024年营收上看950亿美元

2024年台湾晶圆代工营收上修 估突破900亿美元

4Q23存储器市况续回温 惟三大厂以提升先进制程与HBM比重取代扩产

美印、美越加强半导体合作将助推区域供应链发展

5年展望:2023~2028年全球晶圆代工营收CAGR估达11.3%

2023年全球CIS产值将续略减 然车载应用比重提升或推升ASP

车用芯片荒形塑新型车用半导体供应链 汽车智能化使车用HPC市场备受瞩目

2023年台湾晶圆代工业景气遇逆风 2024年估反弹15%但仍充满变量

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