Slide Show: 5年预测:5G、先进制程带动 2020~2025年全球晶圆代工产值CAGR可望达6.4%
纵使新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美贸易战干扰全球半导体供应链与相关需求,然在疫情衍生需求、供应链预防性备货、5G新兴应用商机浮出、5纳米先进制程量产、业者扩产计划如期等供需面多项因素带动下,DIGITIMES Research预估,2020年全球晶圆代工产值可挑战700亿美元,年增17%;2021年起,5G等新兴应用将快速成长,加上先进制程推进等因素,预估该年产值可望持续年增6.8%,2020~2025年均复合成长率(CAGR)并可望达6.4%,惟中美贸易战是重要变量之一。
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