Slide Show: 5年预测:5G、AI带动 2019~2024年全球晶圆代工产值CAGR可望达5.3%
DIGITIMES Research分析,2019年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响,预估2019年全球晶圆代工产值将衰退3%,但随总体经济缓步回温,及5G、AI、高效能运算(HPC)等应用需求增加,加上晶圆代工业者持续推动先进制程,并积极布局3D IC封装技术,以延续摩尔定律发展,预估2020年全球晶圆代工产值将重回成长轨道,2019年至2024年全球晶圆代工产值年复合成长率(CAGR)可望达5.3%。
会员登入
若您已是DIGITIMES Research的正式会员,请由此下方登入。
服务加入办法
若想立刻加入付费会员,请洽询
客服专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)