高度异质整合TSV 3D IC尚远 2.5D中介层将成重要技术发展方向 智能应用 影音
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高度异质整合TSV 3D IC尚远 2.5D中介层将成重要技术发展方向

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随智能手机与平板电脑等可携式电子产品持续朝多功整合与节能省电方向发展,半导体产业技术除依循摩尔定律朝制程微缩以提供更小芯片面积与更低功耗技术方向外,包括系统级封装(System in Chip;SiP)、层叠封装(Package on Package;PoP)...


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