实时上市需求改变商业模式 台湾IC制造业将于TSV 3D IC领域争取一席之地 智能应用 影音
EVmember
DForum0522

实时上市需求改变商业模式 台湾IC制造业将于TSV 3D IC领域争取一席之地

本文限「Research 」会员阅读,请登入会员,或洽询会员服务

随着如智能手机(Smartphone)、平板装置(Tablet)等可携式电子产品效能持续提升、功能日趋多元,但产品体积却未见显着增加的情况下,不难看出消费者需求将推动终端电子产品朝向高度整合、高效能、易于携带、低耗能等方向发展,也促使...


会员登入

若您已是DIGITIMES Research的正式会员,请由此下方登入。


【范例:user@company.com】

忘记口令
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请点选 申请个人帐号

服务加入办法

若想立刻加入付费会员,请洽询
客服专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)
Slide Show─
为投影片搭配仔细解说的服务模式,提供具时效性的ICT产品产销、展场观察等研究成果,同时可直接作为会员简报材料。
Insight─
为深入研究观点与发现的实时服务,内容包括重要事件评论、重要产业信息的揭露等。
Data Point─
以1个图表搭配简洁文字说明,提供图文并茂的数据库服务。
Spec & Price─
解析全球主要市场终端产品零售均价与规格,并提供客制化查询数据库。
Spot Price─
提供每周太阳光电产业链上下游现货报价信息,借此反应市场供需波动变化,并解析市场最新脉动。
Industry Review─
定期检视产业核心构面的重要事件与发展,以利掌握产业关键动态、议题实质内涵与加值观点。