Slide Show: 手机与HPC芯片拉货动能强劲 台厂晶圆代工3Q20合计营收季增15% 4Q20将再创新高
在疫情衍生工作与学习需求,加上客户提高安全库存带动下,台湾主要晶圆代工厂(包含台积电、联电与世界先进)第3季合计营收达139.6亿美元,季增14.9%,第4季可望再季增逾3%,带动2020全年合计营收上看525亿美元,年增30.2%。而随5G手机渗透率持续上升、台厂增晶圆代工产能、调涨代工费用,2021年台湾主要晶圆代工业者合计营收可望再成长逾8%。
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