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ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管「RESDxVx系列」。该系列产品适用...

GoodLinker谷林运算亮相 AI EXPO 2026打破数据孤岛让工厂AI真正落地

GoodLinker谷林运算（以下简称谷林运算）于AI EXPO Taiwan 2026正式发表Physical

西柏科技专业影音解决方案打造高效数码法庭

西柏科技专注于专业影音解决方案的研发与制造，深耕台湾36年，所有研发与生产基地皆设于台湾。近年来，西柏科技深入各类使用场域，透过与用户的深度交流及实地需求...

secutech4/22登场六大主题专区全面亮相百场论坛同期登场

台北/陈诗函电网中断、火警延误、安防系统遭入侵 - 这些不是假设，而是已发生的现实。面对跨域交织的安全威胁，第27届台北国际安全科技应用博览会（secutech 2026...

Cincoze德承发表高效能紧凑型工业电脑（IPC）DX-1300

Cincoze德承推出Rugged Computing - DIAMOND产品线中，高效能紧凑型工业电脑（IPC）系列的全新机种DX-1300。身为众多大型专案指定采用的系列机种，DX系...

北尔电子推出关键任务国防解决方案强化极端环境HMI优势

北尔电子正强化在强固型HMI领域的布局，并专注于国防与关键任务应用。作为此项策略的一部分，北尔电子将针对所有通过MIL‑STD‑810H测试的电容式触控屏幕X3 e...

突破AI传输瓶颈专家解析PCIe 7.0与矽光子技术协同效应

随着人工智能（AI）运算需求呈爆炸性成长，数据中心对数据传输速率的要求已达指数级提升，传统连接技术正遭遇物理瓶颈。由思渤科技赞助的「串联AI传输最后一里」讲...

ROHM推出超小型无线供电芯片组

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对智能指环、智能手环等小型穿戴式设备，以及智能笔等小型周边设备应用，推出支持NFC（近距离非接触式无线通讯技术...

工研院携手台湾太空新创叩关欧洲 2026台英法产业交流团成果丰硕

在全球低轨卫星通讯产业加速布局、次时代通讯技术竞逐白热化之际，不仅带动庞大的产业供应链需求，引爆全球太空经济的新一轮角力。工研院产业服务中心新创经营组执...

机器人炒作旅游旺季也成为诈骗旺季

先前台湾进入清明连假等旅游高峰期，民众纷纷规划行程、协调时间，而机票与住宿价格也随之攀升。这样的迫切感在LINE群组、Facebook社团与各大在地论坛中快速发酵...

点点签整合移动自然人凭证秒速完成数码签章

随着数码发展部近年积极建构「数码信任（Digital Trust）生态圈」，以及《电子签章法》修法后明确赋予数码签章强大的法律推定效力，具备高强度验证的身份识别已成...

北尔智能人机软件iX 3.3全新推出开启更智能HMI新时代

北尔电子iX 3.3不只是一次更新，而是为提升您的HMI工作流程所打造的全新版本。从结构化数据处理、进阶网安防护，到更流畅的档案传输、优化的UI元件与清晰锐利的S...

诈骗手法持续升级去伪存真黑客松展现生成式AI防诈潜力

生成式AI快速普及、诈骗与假信息手法持续演进，如何以科技强化信息判读与风险防控能力，已成为全球共同关注的议题。由DIGITIMES主办、国家发展委员会指导的「去...

5万人争睹AI趋势！AI EXPO Taiwan 2026五周年规模倍增

全球AI供应链的核心枢纽在此汇聚！由DIGITIMES主办，竹科广播IC之音、中原大学智能运算与量子信息学院、国家发展委员会、台北市会展产业发展基金会共同主办，并...

永光聚焦面板级封装与显示技术化学品创新贴紧AI发展脉动

天文数字般的算力需求持续趋动人工智能（AI）快速发展，2026年初更随着AI虚拟助理迅速崛起，加速AI自动化与应用的扩大，更强化从云端数据中心朝向边缘装置递移的...

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