供应链风向丕变 国内半导体设备迎黄金期
- 陈思敏/分析
国内半导体产业尚未补齐芯片材料、设备研发制造环节的劣势,以致于受海外制裁遭「卡脖子」时,往往沦于被动窘境。
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国内半导体产业尚未补齐芯片材料、设备研发制造环节的劣势,以致于受海外制裁遭「卡脖子」时,往往沦于被动窘境。
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