2023年不期不待？ 半导体代工链危机中苦等转机
- 何致中／分析
2023年初以降，全球高科技产业持续进行库存去化，台湾半导体代工生产链包括晶圆制造、封装测试，以及上游的IC设计业者面对景气变化，都有难言之隐与各自坚持。上中下游同步希望能够与客户、供应商之间「共体时艰」，只是在2023年中的传统淡季更淡的时刻，关键的芯片生产...
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