SiP成趋势 但软硬结合板不会被取代
- 刘宪杰／评析
SiP(系统级封装)虽然并不是非常新的技术，但近年对于各类科技产品的渗透率节节高升，过去多半用于手机内芯片模块的SiP，现在开始大量导入穿戴装置应用，从最早的手表，到近期TWS崛起，不少品牌为了在有限的空间内增加TWS的功能，逐渐从软硬结合板的设计升级到...
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