半导体异质整合大势起 可挠式混合电子基板应用渐具雏形
- 何致中／电子时报
随着5G通信时代脚步日益接近，全球电子产业界认为将是一场充满变革的大跃进。对于半导体产业来说，随着射频(RF)元件、模块、高频天线等设计复杂性提升，若走入消费电子产品领域，又必须符合高效能兼具轻薄短小的设计，异质整合成为5G时代关键，封测业者系统级封装(Si...
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