服务器用SiC MOSFET需求窜出 汉磊集团6寸制程全力备战
- 何致中／台北
展望2020年，5G、AI、车用电子的产业发展大势不变，高功率密度的碳化矽(SiC)元件潜力高昂，如日系IDM龙头罗姆半导体(Rohm)指出，第三代半导体材料应用于车载充电装置(OBC)需求将因双向充电蔚为趋势，用量一口气从一组6颗倍增到12颗，除车用电子外...
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