当IC产业什麽都缺 下一步竞争关键在哪？
- 何致中／评析
2021年初，从台湾半导体上中下游包括IC设计、晶圆制造、封装测试，甚至到了代理代理端，「缺货」声浪不绝于耳。芯片设计业者订单满手，积极确保晶圆产能已经是2021~2022年最重要共识，有晶圆在手，跟后段封测业者谈打线封装、高端测试产能才好谈。而能够顺利生产...
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