中文繁體版   English   星期一 ,7月 23日, 2018 (台北)
登入  申请试用  MY DIGITIMES236
 
市政府
DForum0803

车用规格成半导体封装材料依归 导线架业者扩产先卡位

  • 何致中

车用电子化成为半导体业者看准的十年大势。举凡IC、功率元件、功率模块、各类传感器,熟悉零组件业者直言,车用电子化趋势中长期内不可能反转。虽然汽车数量不若智能手...

本文限「科技」会员阅读,请登入会员,或欢迎「申请加入会员」!

会员登入
个人帐号:
       【范例:user@company.com】
个人口令:
连续一个月系统自动记录帐号口令

登入

★ 若您是第一次使用会员资料库,请点选 申请个人帐号
服务加入办法
若想立刻加入付费会员,请洽询
客服专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
客服信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)

>