车用规格成半导体封装材料依归 导线架业者扩产先卡位
- 何致中／电子时报
车用电子化成为半导体业者看准的十年大势。举凡IC、功率元件、功率模块、各类传感器，熟悉零组件业者直言，车用电子化趋势中长期内不可能反转。虽然汽车数量不若智能手机等热门移动设备，但是一辆汽车所使用的零组件数量、以及全球汽车市场的销售总价值，总和事实上是超过移动装...
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