为满足人工智能（AI）热潮所拉动的高带宽存储器（HBM）的需求，2024年SK海力士（SK Hynix）就将投资超过10亿美元于先进半导体封装制程。
美光挖角SK海力士研究员 牵连HBM3E竞争进度？
SK海力士强化先进封装 2024年投资逾10亿美元
SK海力士向NVIDIA提供12层HBM3E样品
台美日人力文化迥异 台积电面临「南橘北枳」难题
分析：台积电的成功基因 能否移植到美国厂？
(Daily Issue)护国神山身价不凡 助攻产业学界陷两难
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