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磁转铜盟齐解LED难题

Mini/Micro LED商转速度关键在于制程良率与生产效率尚低,导致成本效益不彰。而主要困难技术难点就是巨量转移制程,以及采取Flip Chip结构的发光亮度及均匀性不足等。

巨量转移技术百家争鸣 联嘉瞄准Mini LED车用显示

晶呈携手供应链组「磁转铜盟」 以创新材料解巨量转移难题

Mini LED切入中大尺寸商机倍增 应用百花齐放

2021年Mini LED贡献富采营收2~3成 晶电下半年切入100W GaN快充代工

(Daily Issue)Mini LED商机涌现 群雄结盟团结力量大

Micro LED量产跨步走 各技术争锋聚焦成本降低

晶呈拟2021年申请上柜 Mini/Micro LED业务成长爆发力强

(Daily Issue)錼创CEO李允立:Micro LED价格比肩OLED有望 放下贵气身段指日可待

隆达与X Display技术合作 加速推进Mirco LED技术

Micro LED首度现身施政报告关键产业

三星主导力推Micro LED产线倍增 錼创2021年挑战单季获利

OLED、先进制程动能强 晶呈2H20毛利再进化

聚积Mini LED驱动IC打入电视大厂 巨量转移到位冲刺模块营收