智能应用 影音
聚阳实业
纬谦科技

国际汽车供应链敲门 台半导体笑脸迎

半导体代工产能不足自2020年底延续至2021年,近期传出国际车厂、车用芯片厂来敲门,数家台系半导体代工高层相迎,足见对未来汽车的重视度。3C供应链闻讯紧急加强布局,三部曲抢产能,不只愿意加价购买、也愿付预付款、还愿意出资半导体厂买设备。

富士康想「开车」 台IC设计抢搭便车者众

行车电脑芯片FC-BGA成主流 光传感模块封测窜出

德微未来三大经营策略 车用相关二极管成依归

国际汽车供应链敲门 台半导体业者难得机会来了

台湾半导体业带头冲 汽车供应链获发光舞台

需求回温二次疫情又来乱 车用芯片前景变量多

半导体产能吃紧 贸易战、疫情外另有主因

车用高端运算芯片需求蠢动 ABF载板业者:市场规模还需要酝酿