行车电脑芯片FC-BGA成主流 光传感模块封测窜出
- 何致中／台北
传统车厂、车用芯片等业者开始大力「固桩」台湾半导体制造产能，除了晶圆代工龙头外，后段封测与材料业者2021年也将成为重点供应链。欧美车用电子芯片龙头高层透露，成熟的40纳米等制程、FC-BGA封装仍是讲究稳定度的行车电脑主芯片主流，但确实先进制程5纳米的高端...
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