村田制作所(Murata)公布最新设备投资计划，在日本岛根县出云市投资400亿日圆，从2018年10月起建设新厂，用以增产积层陶瓷电容(MLCC)，预定2019年11月完工。
村田领军抢搭工业4.0 日厂非存储器零组件设备投资将超越半导体
汽车、物联网、5G促零组件需求 村田掷3.5亿美元增设厂房
MLCC产能弹性扩充达到极致 台厂2020年全力冲刺车用
暌违4年北京车展盛宴 新旧势力精锐尽出
北京车展自驾芯片受瞩 地平线推征程6、比亚迪传出手自研
北京车展推高恶性竞争 创新中夹着血腥？
NVIDIA次时代服务器 谁在背后牵动系统组装厂版图？
电源供应器3大发展重点 因应功耗提升
