村田制作所(Murata)公布最新设备投资计划，在日本岛根县出云市投资400亿日圆，从2018年10月起建设新厂，用以增产积层陶瓷电容(MLCC)，预定2019年11月完工。
村田领军抢搭工业4.0 日厂非存储器零组件设备投资将超越半导体
汽车、物联网、5G促零组件需求 村田掷3.5亿美元增设厂房
MLCC产能弹性扩充达到极致 台厂2020年全力冲刺车用
OpenAI、Meta人才战升温 双方将于太阳谷会议交锋
苹果昔日寄反挖角信件 今AI人才战局大不同难仿效
评析：苹果AI大将出走 内部恐现信心危机
联发科、瑞昱纷纷拔剑 以太网络芯片成新「兵家必争之地」
AI智能眼镜战局无人落队 台IC设计卡位力拼「扬名立万」
林百里二代谈创投焦点 AI硬件是刚需、智能眼镜前景佳
