村田领军抢搭工业4.0 日厂非存储器零组件设备投资将超越半导体
- 林怡伶／综合报导
日本电子零组件业者对马达、电容、连接器等领域投资转向积极，除积层陶瓷电容(MLCC)龙头村田制作所(Murata)外，电产(Densan)、SMK等业者也陆续执行大规模扩产计划，日本零组件厂在存储器与面板市场受挫，现在选择押注非半导体领域，抢搭工业4.0新产业，...
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