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NXP创新技术峰会台北站 以AI与边缘运算开启未来智能之窗

生成式AI、软件定义车与智能自动化同步加速,半导体正从零组件供应角色,转为支撑实体世界智能化的关键基础。近期NXP(恩智浦)于台北举办2025创新技术峰会中,就聚焦AI、IoT与车用电子三大应用主轴,携手台湾
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