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机械业高值化转型攻半导体设备国产化? 上银:零组件较有机会

工具机高值化转型,盼切入半导体设备国产化,但业界直言难度高。Applied Materials

工具机产业经历2020年低潮,产业普遍看好2021年可望迎来好万亿头。现阶段工具机与零组件业者把握时机进行升级转型,走向高值化、智能化,其中近年来半导体设备国产化屡屡被提及,工具机业者将切入半导体市场视为目标之一,但业界分析直言,难度高,不过仍可透过改其道而行,大啖半导体商机。

SEMI先前预估,2021~2022年可望在5G和高效能运算等应用需求支持下,带动半导体设备持续走强,并针对2020年全球OEM半导体设备销售金额预估将达689亿美元,较2019年成长16%

台湾在全球半导体生态系中一直扮演核心角色,加上半导体一直以来被政府列为战略产业,台湾半导体市场也持续加快扩充产能规模,近年始终位居半导体设备市场前一、二名,半导体产业链势头强劲,也让半导体产业成为台湾工具机业者抢攻的新市场。

近来机械业积极向半导体产业喊话,盼透过跨域合作,达到半导体设备国产化,但针对机械业抢攻高值化市场,将目标锁定半导体,对此已布局半导体设备供应链将近三十年的上银集团总裁卓永财则是坦言,「难度很高!」

卓永财进一步表示,工具机被称做「机械之母」,是生产各制造业设备的母机,但做设备的机械要切入高精密半导体工艺,难度很高。卓永财举例,尤其半导体前段工艺所用的设备都是采用纳米级,定位系统用的是直接传动的线性马达,连滚珠螺杆都不会用。

像上银集团旗下小金鸡大银微系统,就是以生产线性马达、力矩马达、伺服马达、驱动器等精密运动与控制元件为主,产品都是微米与纳米级定位系统,全球前三大半导体设备制造商都是客户。

不过话锋一转,卓永财也提到,机械业不是没有机会,关键在选对「对象」。象是相较前段,后段封装测试会用到滚珠螺杆或线性滑轨,代表其有精密机械需求,目前看来半导体后段比较有机会切入。而像上银这样的零组件业者,除了工具机,还切入许多半导体、电动车供应链,多角化市场布局使得零组件业者普遍在2021年的复苏力道会比整机更快。

而半导体设备零件供应商千附精密总经理赖明村则透露,比较关键的原因还是在成本与可靠性。因为比较关键的前段工艺投入成本皆以亿计数,国产化设备一测试下来承受风险很大,赖明村也与卓永财持相同看法,认为后段设备比较有机会。

至于国产化目标,另一个机会则是在零组件业者,也就是像千附精密或大银微系统这样的半导体设备制造商供应链。据悉,像这些全球知名半导体设备商都有在台湾寻找在地供应商,甚至有国产化比例要达30%的要求,因此对于精密机械业抢攻半导体设备国产化商机,或许零组件比整机的机会更大。

现阶段机械业喊出半导体设备国产化,不讳言以整机业者来说难度相当大,但从后段亦或是零组件厂商切入设备制造商,或许仍有机会大啖半导体商机。而从另一个角度看,工具机是半导体设备厂的重要生产工具,产业关联性高,因此只要半导体设备旺,工具机也会跟著旺。但卓永财认为工具机业者仍可以打进半导体领域设为目标,以藉此做为推动产业升级转型的动力。

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