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打通物联网任督二脉 掌握新创智能大商机

  • 洪千惠

2018年,智能生活有感落实于生活。Amazon Go于年初首开无人商店风潮,短短6个月后,7-ELEVEN的X-Store、亚尼克的蛋糕提领站YTM陆续正式营运;台湾第一座自动化「无人回收站」诞生;无人银行更被视为未来的趋势。

此外,智能语音助理Siri和Alexa大受欢迎,人与智能装置互动方式产生革命性的跳跃;聊天机器人(chatbot)导入服务业与社群媒介;智能路灯结合气象观测、空气质量与影像监控;交互式数码看板结合市调分析;还有智能手环加入生理信息监测,以及智能空调与智能门禁系统...,都让我们的生活更趋便利。

拉远一点看,无人工厂虽然尚未实现,但机器手臂、无人搬运车已在制造现场广泛运行;AI结合边缘运算提供更实时的反馈;新一代的MCU集成感测、通讯与运算且朝向轻薄化趋势;以及物联网生态系与标准的推动建置,都是默默推动这些跨界集成与智能化变革的基本功,也在2018年积极扩展。

展望2020年,5G即将正式商转,Level 3的自驾车预计成为主流车款,L5无人车高举于2025年上市,过往的生活经验将面临更多新奇挑战,但要达成这些如科幻电影般的场景效果,还需打通哪里些筋脉?又有哪里些武林密技可以修炼?才能横扫未来智能商机?

为了协助产业打通物联网的任督二脉,迅速掌握新创智能的大商机,DIGITIMES特于11月15日假台北六福皇宫举办「物联网技术与开发论坛」,一线大厂包含罗姆、微软、NXP、AWS等将连袂出席,发表涵盖各种智能应用服务所需的感知、传输以及AI运算层面的主题演讲。

此外,交大产业加速器暨专利开发策略中心主任黄经尧也将出席分享物联网商机的三创策略,另有三家新创企业分享物联创新服务;软硬兼备、综观全局的内容精彩可期,欢迎各界先进报名参加!活动网址:https://www.digitimes.com.tw/seminar/DForum_20181115/