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韩国观点(7/7):非存储器市场的商机

  • 黄钦勇
2017全球晶圆代工市场排名。

全球4,000亿美元的半导体市场,其实有70%来自非存储器市场,但韩国擅长存储器,在非存储器领域的市占率不到5%,不仅不如英特尔的20.3%,也不如高通的6.8%。

此外,全球晶圆代工市场,将由2015年的500亿美元,增加到2019年的700亿美元。毫无疑问,晶圆代工事业不仅前景依旧看好,也对三星、海力士拓展多元业务、分散风险具有正面的意义。在晶圆代工市场,台系业者掌握60%以上,韩系业者近两年才急起直追,并将存储器生产线转换为非存储器。

目前三星在晶圆代工的市占率为8%,但技术能力不逊于领头厂商,韩国对此寄予高度的期待。其次,目前三星的非存储器营收仅占7.1%,如与台积电对比的话,三星半导体的获利是台积电的2.9倍,但台积电在非存储器的获利,是三星的8倍。三星在主流技术上不断的推进,目前的主流技术为14/10nm,正朝8/4nm的新目标迈进,预期贡献值也将提高。

韩系业者关注CIS市场,而应用处理器(AP)的商机在未来的市场上更被期待。海力士即是将目标放在CIS与DDI、PMIC等领域。目前对营收的贡献很低,但海力士寄望5G与物联网集成存储器的商机浮现。如果以CIS而言,目前手机市场贡献了73%,有11.5%来自国防航天产业,而5.5%则是汽车。

2014年时,双镜头的手机比重74.5%,估计到2018年时,将达88%,甚至三镜头的会有4.8%。2014年时,车用CIS卖掉2.7亿颗,但到2020年时可达7.9亿颗,年均成长率可达20%以上。在这个市场上,SONY市占率45%,三星以16%居次。行动通信用的AP,市占率以高通的42%最高,其次依序为苹果20%、联发科14%、三星11%与海思的8%。

三星预期在EUV设备的加持下,市占率最有上扬的空间。过去客户都担心相关技术流失的问题,因此不愿将订单交给三星,但三星已经在2017年5月将System LSI部门中的晶圆代工事业部独立,希望降低客户的疑虑。

近期三星与高通达成协议,代工生产7nm的5G通信芯片。展望未来,智慧城市、智能家庭、车联网等商机浮现之后,应用处理器的商机也将水涨船高。车用半导体商机,2017年时是357亿美元,估计到2023年时是535亿美元,CAGR是18%,其中ADAS的商机,将从2017年的35亿美元,增加到2023年的103亿美元,CAGR高达19%,更是大家关注的焦点,三星买下Harman,近期也与Audi签约代工生产半导体,便是瞄准了车用商机。目前一辆汽车约200~300颗IC,自驾车则约需2000颗,前景不言可喻。

为32年资历的产业分析师,一手创办科技专业媒体《电子时报》(DIGITIMES),著有《巧借东风》、《计算机王国ROC》、《打造数码台湾》、《西进与长征》、《出击》等多本著作。曾旅居韩国与美国,受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势,遍访中国、欧美、亚太主要城市。现任经济部顾问、外贸协会董事。