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晶圆代工这个行业的门槛「高不可攀」(之二)

  • 黄钦勇

逻辑IC与存储器新厂建厂费用相比。

根据WSTS的调查,2018年全球晶圆代工市场为653亿美元,台积电以342亿美元(市占率52.4%)领先群雄,其次为三星的104亿美元(15.9%)。但进入2019年第一季时,三星市占率快速挺进到19%,而台积电却跌到48%。是三星打了强心针,还是台积电因为季节性调整或材料出错所导致的呢?

短期内的胜负其实不是那么重要,市场的竞争,关键在于未来市场的主导能力。三星订下了2022年晶圆代工营收160亿美元,全球市占率20%,2030年400亿美元营收,市占率35%的目标。三星想顺利达标,除了加码投资之外,购倂也可能是重要的手段,这也与刘德音在美国说不排除购买工厂的说法相呼应。

此外,先进的半导体制程确实是个大钱坑,根据TEL的估计,每月10万片产能的工厂,以1y nm DRAM与9XL NAND等级的工厂要70亿美元,如果是逻辑芯片则是180亿美元。存储器的工厂中,15亿美元是基础建设,49亿美元用于前端工程设备,后端工程则是7亿美元。至于逻辑芯片厂则在180亿美元中,有21亿美元用于基础建设,前端工程需要144亿美元,后端工程则是14亿美元。

至于三星初期导入的EUV设备,主要用于7nm等级的非存储器事业上,但长期也会布局在1y nm的DRAM制程上。一套EUV设备,大约24坪大小,重量64公吨,造价将近2亿美元,三星计画内的总台数高达50台EUV设备。三星引进的速度甚至快于台积电。据悉,台积电引进EUV设备用在7nm的时间为2019年下半年。

这个行业不仅仅是人才密集,资本的质量、土地厂房,甚至水电的配合缺一不可。现在中国对半导体的投资可能会放慢脚步,晶圆代工产业又回到传统的台韩大战,孰胜孰负?如果产业一成不变的话,台积电好整以暇;如果出现结构性的变革,那胜负就难料了!

为32年资历的产业分析师,一手创办科技专业媒体《电子时报》(DIGITIMES),著有《巧借东风》、《计算机王国ROC》、《打造数码台湾》、《西进与长征》、《出击》等多本著作。曾旅居韩国与美国,受邀至多家国际企业总部及大专院校讲授产业趋势,遍访中国、欧美、亚太主要城市。现任经济部顾问、外贸协会董事。