评估申请
登入
科技网
每日椽真
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
每日椽真
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
Research
显示科技与应用
显示科技与应用
研究规划
LCD、OLED、Mini/Micro LED产业、市场、产品、技术动向观察及发展分析。
获取最新科技趋势报告
立即移動
报告样本
TGV技术仍存障碍 CoPoS技术商业化时程约需至2030年
展会观察:COMPUTEX 2026 AI风潮带动节能需求与新兴应用 提升AMOLED在PC市占并扩大电子纸和微显示器商机
筛选
关键字
友达
群创光电
京东方
华星光电
夏普
韓國
三星电子
元太科技
AR
全文查找
精准查找
全报告查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
张嘉纹
蔡卓卲
张珩
余君涛
周延
杜振宇
方觉民
黄铭章
查找
查找条件
类别:显示科技与应用
查找关键字:(尚未设定)
查找模式:全文查找
上刊时间:2004/03/03~2026-09/05
加載中
HUD及娱乐用面板市场需求将受瞩目 2029年LTPS TFT LCD出货量超越a-Si TFT LCD
DIGITIMES观察车用显示器市场发展,因中控臺渗透率已高,成长空间减少,仪表板受整合中控臺与仪表板功能的长形中控臺及全景抬头显示器竞争,2026~2031年出货量CAGR...
杨仁杰
2026-09-03
TGV技术仍存障碍 CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现,先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升,封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术,晶圆厂则发展CoPoS技术,目的皆为以玻璃基板取代ABF载板,或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术,但尚未量产玻璃中介层,主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测,玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍,采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
杨仁杰
2026-07-17
展会观察:COMPUTEX 2026 AI风潮带动节能需求与新兴应用 提升AMOLED在PC市占并扩大电子纸和微显示器商机
DIGITIMES观察,在AI风潮下,PC应用深受影响,并衍生出多项新兴应用,对显示技术发展影响甚大。NB支持OpenClaw AI功能,对算力与节能要求趋严,有利于厂商改采AMOLED面板;而在需兼顾画质与面板刷新率的高端电竞应用,韩厂SDC研发新款QD-OLED面板以因应此需求。數字看板节能需求趋严,有利彩色电子纸发展;AI双向翻译器提升透明显示器需求;AR眼镜沉浸式视觉,提升微显示器发展;而无人机与人形机器人则创造无人机控制器与改善机器人手部傳感能力的需求。...
杨仁杰
2026-06-23
康宁在光通讯产业布局绵密 其他玻璃业者锁定特定零组件技术
光学零组件是光通讯产业的主要构成项目,而长期钻研光学玻璃的业者自不会放过此高速成长的应用,其中,美商康宁是全球最早投入光通讯产业的玻璃业者,经17年经验累积,现已成为光通讯完整解决方案的供应商,且已为即将来临的AI时代所带动的1.6Tbps超高速传输技术做好准备。其他三个主要光学玻璃业者,则针对不同的光通讯用光学零组件进行研发,例如日商艾杰旭研发微透镜阵列蚀刻技术,在相对较低的成本下生产透镜间隔在次微米级的产品,德商萧特强调雷射与光侦检器气密护套封装技术,而日本电气硝子则钻研光学透镜的多层镀膜技术,以提升雷射光利用率。...
杨仁杰
2026-06-04
面板厂FOPLP策略各有不同 群创最为积极 友达运用RDL技术发展卫星天线等新兴应用
DIGITIMES观察,随著AI芯片技术升级,芯片面积增加与异质整合封装技术发展,皆推升封装尺吋,使得半导体厂竞相引进FOPLP取代FOWLP,透过「以方代圆」提升生产效率,而面板厂因旧有产能的玻璃基板尺吋较封测厂更大,更有利于FOPLP发展。现阶段群创为面板厂中,唯一自力以旧有TFT LCD产线发展FOPLP事业的业者,近期亦展示具有10层RDL的RDL-First样品,宣示其抵抗玻璃基板翘曲问题已初见成效,并力图于近1~2年内将相关技术导入量产;友达选择暂时回避与封测厂直接竞争,先行发展卫星天线、光通讯等RDL制程相关应用,积累技术实力;夏普则透过售厂予封测厂AOI电子,并提供必要技术..
杨仁杰
2026-05-15
AI热潮下 Micro LED光通讯可望成为显示产业转型重要契机
DIGITIMES观察,随著AI服務器兴起,铜缆传输技术难以维持足够传输帶寬与功耗需求,「光进铜退」成为产业热门话题。光通讯根据传输距离,可分为CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三种技术,其中前两者皆基于雷射,在成本、寿命、功耗及耐温上,不及Micro LED,因此Micro LED光通讯将成机柜内传输主流。现阶段臺厂在Micro LED显示技术与量产能力皆具全球领先地位,尤其在巨量转移位置精度与Micro LED晶粒密度皆占优势,对于臺厂向光通讯扩展帮助甚大。...
杨仁杰
2026-04-24
展会观察:Touch Taiwan 2026 面板厂积极投入系统垂直整合与非显示事业 开拓新利基
DIGITIMES观察,Touch Taiwan 2026参展面板业者除持续钻研新兴显示技术如Micro LED及裸眼3D面板显示特性、并持续改进IT用TFT LCD省电性以因应AI时代对IT产业的冲击外,面板业者为巩固市场地位并提升自身在供应链的阶层,多积极投入系统垂直整合事业,且因应AI时代对算力、通讯的要求,并透过原有的设备与技术经验,积极投入FOPLP、光通讯、卫星天线等非显示事业,借以从早已成为红海的面板事业中转型升级,延续企业寿命、扩大获利机会,呈现面板厂正逐渐脱离传统制造业角色,成为显示与光电解决方案公司。...
杨仁杰
2026-04-22
大尺吋彩色电子纸元年延至2026年 将带动元太营收获利攀登新高
元太2025年营收为新臺币361亿元,营业利益为新臺币107亿元,皆创其专注电子纸事业后的新高,主因零售业者担忧关税可能导致零售价格变动频繁,反助长电子标签出货。DIGITIMES观察,元太原本设定2025年为大尺吋彩色电子纸元年,但因其专攻大尺吋电子墨水的新竹新厂良率提升速度不如预期,使大尺吋彩色电子纸元年需延至2026年,基于能源供需长短期因素皆倾向失调,节能性佳的电子纸可望加速取代數字看板用TFT LCD及LED,并带动元太营收获利持续成长。...
杨仁杰
2026-03-25
展会观察:MWC 2026 AI及轻薄化要求带动通讯产品采LTPO AMOLED比重增加
DIGITIMES观察,在MWC 2026展会以AI发展与照相功能改进为重心,因应AI导致功耗增加,面板省电性要求趋严;随著照相功能改善,DCI-P3 100%的色彩饱和度成为高端智能手機标配。为兼顾功耗及画质,主要业者采LTPO AMOLED作为旗舰智能手機用面板,部分业者更于高端平板电脑及NB产品采用...
杨仁杰
2026-03-19
折痕问题解决 吸引苹果参与市场 2026年折疊屏手机面板出货量将年增51%
美商苹果可望于2026年推出其首支折疊屏手机,且韩厂SDC于CES 2026展示其最新折疊屏AMOLED面板技术,呈现几乎消除折疊屏面板折痕的技术。DIGITIMES分析,基于苹果对面板画质的严格要求,SDC可望成为苹果折疊屏手机的唯一供应商,且三星电子亦可望将该技术应用于其自有品牌折疊屏手机,并带动SDC折疊屏面板出货量大幅成长。相对地,中系面板厂亦积极发展折疊屏面板,并积极与中系手机业者结盟,例如京东方、维信诺结盟华为和荣耀,以及TCL华星结盟联想和小米。尤其京东方将紧随SDC脚步,将8.6代AMOLED产线导入量产,并提升既有6代线生产折疊屏面板比重,亦将带动折疊屏面板出货成长。...
杨仁杰
2026-02-24
1
2
3
4
5
购物车
0
件商品
智能应用
影音