展会观察:Embedded World 2024边缘AI朝软硬整合与垂直应用发展
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![]() | TinyML开发平台有助边缘AI发展 成MCU业者重点合作对象 |
![]() | MCU大厂藉购并AI业者与开发新品布局TinyML商机 |
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TinyML开发平台有助边缘AI发展 成MCU业者重点合作对象
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AI网络摄影机与AI Box等边缘运算装置将于智能道路发展扮演要角
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