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英特尔完成RAMP-C关键里程碑　18A制程衔接美国安全芯片量产体系
英特尔（Intel）宣布完成美国政府支持的「快速保证微电子原型-商业計劃」（RAMP-C）計劃，协助商业及国防产业客户运用Intel 18A制程，完成芯片设计环境建置、测试芯片投片与早期产品原型验证，并为后续进入...
最新报导
科磊估1QFY27营收40亿美元　看好AI强劲动能延续至2027 科磊（KLA Corp）28日公布截至6月30日的2026会计年度第4季（4QFY26）财报，营收超越预期、达36.6亿美元，年增约15%，净利为13.6亿美元。科磊同时预估，1QFY27营收亦优于市场预期，然而，市场原先期待更
AI芯片瓶颈转向先进封装　AT&S扩建大马产线因应挑战 随著人工智能（AI）芯片需求持续爆发，全球半导体产业的竞争焦点正从缩小晶體管尺吋，逐步转向先进封装、基板技术及芯片间高速通讯能力。奥地利高端基板与印刷电路板供应商AT&SCEOMichael Mertin对此表示
黄仁勋前往华府力挺「开放AI」　称封杀恐阻碍美国创新动能 NVIDIACEO黄仁勋近期公开力挺开放权重（open-weight）人工智能（AI）系统，强调这对刚起步的AI产业至关重要。此举也向美国华府官员发出警讯，因为他们目前正讨论如何应对中国新创月之暗面（Moonshot AI
月之暗面训练Kimi K4　外媒揭试图存取更多NVIDIA芯片 中国人工智能（AI）新创月之暗面（Moonshot AI）传正试图取得更多NVIDIA Blackwell芯片，借此训练下一代模型Kimi K4。The Information率先披露上述消息，而彭博（Bloomberg）日前指出，月之暗面7月17日
希捷4QFY26表现亮眼　展望1QFY27营收获利将超越市场预期 储存设备大厂希捷（Seagate）于7月28日公布2026会计年度第4季（4QFY26）以及全年财报，不仅交出亮眼成绩单，更预估2027会计年度第1季（1QFY27）的营收与获利将双双超越市场预期。据路透社（Reuters）报
晶圆厂设备支出估大增　ASM上修2027年营收目标 半导体设备大厂ASM International（ASM）受惠人工智能（AI）基础设施投资热潮，2026年第3季营收展望优于市场预期，并上修2027年营收目标。ASM 2026年第2季营收年增20%、达10.03亿欧元（约11.4亿美元）
恩智浦2Q26营收突破35亿美元　CEO指车用芯片復蘇动能加速 恩智浦（NXP）7月28日发表最新财报与预估。尽管公司对当前季度给出乐观展望，但市场对芯片产业前景的疑虑仍未消散。恩智浦预估第3季营收预计将比2025年同期成长约18%，达到约37.5亿美元，高于彭博汇编分析师
康宁3Q26财测低于预期　AI數據中心光纤需求成长动能受瞩 玻璃制品与光学解决方案供应商康宁（Corning）发布2026年第2季财报，尽管营收与获利双双优于市场预期，但该公司释出的第3季展望却低于市场预期。综合CNBC报导，康宁董事长暨CEOWendell Weeks表示，第2季
AI服務器电源走向混合架构　罗姆看好SiC、GaN整合应用 罗姆半导体（Rohm）在7月28日说明会上表示，正在加速发展单一服務器内将各类功率半导体做最佳组合的设计。从事AI服務器电源业务的臺达电日本法人也参与此次说明会活动。日经新闻（Nikkei）报导，罗姆负责AI伺
SK海力士2Q26营益年增557%再创高　仍因HBM占比高低于市场预期 受惠AI服務器用高效能存儲器需求与价格齐扬，SK海力士（SK Hynix）2026年第2季营业利益逾60萬億韩元（约416亿美元），年增557%，再创历史新高。尽管如此，SK海力士此次财报似乎仍未达市场预期，主因便在于其
日本熊本7.1地震　崇越：炉管石英、再生晶圆等供货无虞 日本九州熊本县7月28日发生7.1级强烈地震，崇越科技及旗下日本子公司峻川商事，针对供应链安全状况全面评估，确认供货无虞，27日晚间完成半导体材料库存盘点并通报客户，持续与客户紧密联系，展现供应链稳定性与
熊本0728强震冲击制造供应链　臺积JASM、Sony等迅速疏散后评估灾损 7月28日下午4点27分左右，日本九州熊本县发生规模7.1地震，引发部分建筑物爆炸与坍塌，也出现桥梁与道路断裂等灾情，至29日上午10时截止已有3人在地震中丧生。熊本县内制造业的工厂与办公室正陆续清点灾情影响
每日椽真：ODM毛利率止跌反弹现契机 | 中国玻璃基板供应链加速成形 | 小米新车不走公版老路 NVIDIA推进新一轮价值超过7,500亿美元的AI相关交易，科技产业对AI领域「循环融资」（Circular Financing）及过度扩张的忧虑再次升温。市场怀疑论者与分析师认为，此类由供应商亲自出资或提供担保，以扶植客户购买其产品的交易模式，是人为夸大整个AI产业的需求与估值，甚至与2000年代網絡泡沫化（Dot-com
中国半导体国产替代加速？ 　芯片界坦言「寒蝉效应」强度是关键 近期中国半导体自主计划持续有新成果，中系AI大厂纷纷扩大采购本土AI芯片，以实际移動支持国产替代，市场也传出，中国官方直接施压这些AI大厂要大量采用中国芯片，中国芯片国产替代似乎正在进入加速期。不论臺系
力成FOPLP携超微拼2027年首家量产　偕同博通冲光通讯商机 存儲器封测大厂力成积极冲刺营运新动能，董事长蔡笃恭表示，在AI先进封装与超微（AMD）合作的FOPLP专案，目前按照既定时程进行，有信心2027年中进入量产，并将成为全球首家量产FOPLP
旺宏卢志远：毛利率8成「指日可待」　LTA恐成双面刃藏反转 存儲器厂旺宏2026年第2季获利暴增，单季毛利率冲上64.4%
手机SoC巨头财报本周揭风向　传统旺季消费市场能否撑住？ 本周手机系统单芯片（SoC）巨头将陆续公布财报，并对2026年下半传统旺季的后市提出看法，外界普遍认为，这几家业者对传统旺季的看法，将定调2026年整体消费市场的后续风向。尤其2026年整个芯片大通膨又供不应求的状态下，节节高升的成本是否冲击消费者的购买力，或供应端的不足可能会影响到品牌的备货动能，皆是值得留意的关键。虽然
超丰2027年加码Filp Chip扩产　收购菲律宾封测厂有3大考量 力成旗下IC封测厂超丰表示，受惠于AI与高效运算（HPC）市场接单热度延续，目前8吋晶圆凸块（Bumping）产能已达满载，2027年也将持续加码投资覆晶封装（Filp Chip）扩产。总经理纪有章补充，目前Filp Chip产能约1.8亿颗，在稼动率满载情况下，可贡献新臺币约2.
HBM5速度拼提升50%　三星规划导入2納米GAA基础晶粒 三星电子（Samsung Electronics）规划在次時代高帶寬存儲器（HBM）HBM5的基础晶粒（base die）上，导入环绕式闸极（GAA）2納米晶圆代工制程。若能如期实现，代表三星在HBM4与HBM4E之后，将持续把最先进逻辑制程导入HBM基础晶粒，加快抢攻人工智能（AI）半导体市场。韩媒ZDNet
SKC玻璃基板送臺验证　Absolics商用化进程迈向PoC SKC旗下子公司Absolics据悉正推进新一代嵌入式（embedding）玻璃基板的封装层级可靠性评估，并已取得符合设计规格与品质标准、可支撑后续封装验证的良品芯片（good die）。Absolics目标短期内与客户进入技术验证（PoC）阶段。非嵌入式（non-
华为传明年量产玻璃基板　最快2028导入AI芯片掌握主导权 有消息称，华为正透过自主供应链推动2027年量产半导体玻璃基板，并计划抢先导入自家AI芯片。业界认为，若华为顺利实现此一布局，全球半导体玻璃基板技术主导权可能逐渐转向中国。据韩媒ET
NVIDIA循环融资狂潮　正重演2000年網絡泡沫？ NVIDIA推进新一轮价值超过7,500亿美元的AI相关交易，科技产业对AI领域「循环融资」（Circular Financing）及过度扩张的忧虑再次升温。市场怀疑论者与分析师认为，此类由供应商亲自出资或提供担保，以扶植客户购买其产品的交易模式，是人为夸大整个AI产业的需求与估值，甚至与2000年代網絡泡沫化（Dot-com
三井不动产设熊本一站式窗口　臺厂赴日行政、法务与金融全支持 三井不动产（Mitsui Fudosan） 7月27日宣布，在日本熊本县成立实体AI（Physical
科技1分钟：熊本科学园区营运管理及交流中心（KSCM） 日本熊本科学园区营运管理及交流中心（Kumamoto Science Park Community & Management；
日韩大厂接棒喊涨MLCC　2027年高端产能缺口难翻身 日韩积层陶瓷电容（MLCC）供应链再传涨声，被视为供需结构反转的关键信號，紧接著臺系大厂国巨法说即将于7月29日登场，业界高度关注高端AI订单需求外溢情形。​​​​继日系大厂村田制作所（Murata）、太阳诱电（Taiyo
一次看懂自主工厂技术蓝图，抢先布局下一波竞争力
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