设备出货旺抵销汇损 印能2025年获利维稳
受惠气动与热能制程设备出货带动，印能2025年合并营收达新臺币23.02亿元，年增27.91%，营业利益攀升至11.57亿元，齐创历史新高。印能表示，2025年受到股本增与汇率波动导致业外汇损影响，但每股税后（EPS）...
最新报导
受惠臺湾专案施作认列放量 圣晖2025营收年增37%
无尘室整合工程大厂圣晖工程2025年第4季合并营收为新臺币109.8亿元（单位下同），年增16%，税后净利10.01亿元，较2024年大增34.55%，每股税后（EPS）达8.07元，年增35%。2025全年合并营收414.8亿元，年增37
神盾MWC集团全出击 卫星通讯、无人机系统整合成亮点
神盾集团率旗下安格科技、迅杰科技、安国国际、芯鼎科技、神盾卫星、神隽科技及钰宝科技等子公司，联袂前进2026年移動通讯大会（MWC 2026）设展，以「天地融合连结×Physical AI×低功耗智能运
爱普4Q25获利创新高 部分出货因力积电铜锣厂出售递延
爱普公布2025年第4季与全年财报，第4季营运全面走扬，单季合并营收达新臺币18.68亿元（单位下同），年增52.45%；毛利率49.86%，季增3.85个百分点；营业利益率30.64%，季增5.15个百分点，获利能力同步提升，单季
精测2月营收回落仍创高 平镇三厂3月下旬动土
测试界面厂中华精测（以下简称精测）表示，受惠于高效运算（HPC）及移動設備应用处理器（AP）市场需求持续畅旺，带动高端测试界面订单热度不减，推升2026年2月营收维持年增步伐。在终端需求力道强劲支撑下
罗姆扩大印度布局 最快2026委外Suchi Semicon后段制程
日本罗姆半导体（Rohm）与印度半导体后段制程厂Suchi Semicon Pvt. Ltd.宣布，双方已达成协议，将在印度建立半导体制造的策略合作伙伴关系。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，罗姆正准备把功
ASML曝光15年大計劃 剑指先进封装设备市场
ASML技术长Marco Pieters近日透露，ASML正积极计划扩张产品线，将其芯片制造设备产品线扩展到几个新产品领域，旨在开拓快速成长的AI芯片市场。路透（Reuters）报导， ASML过去10多年投入数十亿美元，成
《不具名消息》EP57：黑天鹅或灰犀牛？经济学家满地找眼镜的2025年怎么解释
2025年全球经济最关键的變量就是关税政策与大国间的地缘政治冲突，各国智库与经济学家都在动荡的风口浪尖做出衰退预测，然而一年后的现在回顾，全球是度过了乘风破浪的一年，不仅没有迎来衰退，反而收获超乎预期
SIA砲轰美国国会《芯片安全法案》 恐让「美制芯片」失去全球信任
美国半导体产业协会（SIA）最新发表声明，公开反对美国国会推动的《芯片安全法案》（Chip Security Act）。SIACEOJohn Neuffer指出，虽然产业界全力支持政府的出口管制，并坚决防范芯片技术被非法转移
Rapidus将与Canon共同开发2納米影像处理芯片
Rapidus将与日本Canon携手，共同开发用于鏡頭、监视摄影机等装置的2納米影像处理半导体。这是日本大型厂商首次成为Rapidus的潜在客户。日经新闻（Nikkei）报导，Rapidus将与Canon将共同开发影像处理芯片，并
高通MWC 2026为6G時代铺路 发表X105基帶平臺、Elite Wear穿戴芯片
美国高通（Qualcomm）在MWC 2026发表新一代5G基帶（baseband）平臺Qualcomm X105 5G Modem-RF，并同步推出Snapdragon Elite Wear穿戴芯片，双轴布局5G-Advanced与边缘AI，为6G時代铺路。根据
川普政府拟推NVIDIA H200限购令 中国买家单次不得逾7.5万颗
美国官员正在考虑限制NVIDIA向单一中国公司出口AI加速器的数量，措施一旦落实，NVIDIA重返中国市场的努力将面临更多障碍。彭博（Bloomberg）报导，据知情人士透露，川普政府（Trump Administration）已探
摆脱连续3年赤字阴霾？ 三星晶圆代工传2026年提前转盈
消息指出，三星电子（Samsung Electronics）已将晶圆代工事业转亏为盈的目标时间点提前至2026年，较原先预计的2027年转盈时程明显加快。据此，市场也将更加关注，三星晶圆代工能否顺利摆脱连续3年以上的赤字
每日椽真：德国总理访宇树 | 吴诚文首谈罗唯仁涉臺积泄密案 | 中东战火冲击韓國存儲器大计？
世界移動通讯大会（MWC 2026）3月2~5日登场，除手机业者包括荣耀、OPPO、小米等陆续发表手机与物联网（loT）生态系新品外，另多家重量级半导体、电信、物联网、AI等业者也展示其最新研发成果，让今年MWC不仅是硬件的展示舞臺，而是整合卫星、WiFi
存儲器原厂预告2Q「强劲涨价」 NVIDIA GTC 2026同步拉动声势
AI爆发带动存儲器紧缺远超过传统供需模式，俨然成为无限扩张的「需求黑洞」。存儲器供应链指出，现货价与合约价的价差，已经高达40~50%，将促使存儲器原厂持续调涨合约价的走势，逐渐向与现货市场的价差靠拢。近期传出，两大韩厂提前预告，2026年第2季将大幅提高DRAM合约价约40%
9,000万美元再投入云端AI布局！ 联发科入股矽光子新创Ayar Labs
联发科近期低调公告指出，旗下控股公司Digimoc Holdings Limited将以每股52.24美元，取得美国矽光子新创大厂Ayar Labs特别股1,722,759股，交易总金额约9,000万美元，持股比重约2.4%。外界评估，这不仅是为了未来和Ayar
美伊战事扩大 芯片业忧成本攀升风险再冲击消费市场
美国与以色列在上周末正式启动对伊朗的攻击移動，伊朗也回应将封锁波斯湾的油轮要道荷莫兹海峡（Strait of
存儲器缺货涨价绵延 3大产业拥话语权真金不怕火炼
全球存儲器因AI數據中心强力拉货、引发排挤效应，缺货涨价情况持续蔓延至2026年，市场陷入一场资源争夺战。不过，半导体与IC代理业者共同点名，有三大族群「真金不怕火炼」，受缺货问题干扰基本上相对有限。第一大族群为大型云端服务供应商（CSP）。据IC代理业者观察，以Google、亚马逊（Amazon）、微软（Microsof
存儲器以「时」计价 百家巨头拥资源、中小厂面临断尾求生
半导体业者指出，存儲器缺货涨价情况随著人工智能（AI）产业发展愈发严重，部分存儲器的报价已进入「小时制报价」模式。这对缺乏筹码的中小企业而言，无疑是场生存噩梦。在此环境下，当下询价若没有立即下单付款落实采购，价格可能在短时间内大幅翻涨。采购决策不再是冷静的成本评估，对买方而言，报价不再是承诺，而是一颗随时会引爆的计时炸弹
晶圆代工价涨与AI服務器推升需求 力智：PMIC供应全面吃紧
AI服務器电源管理需求迫切，电源管理IC（PMIC）设计厂力智表示，2026年电源IC供应全面吃紧，尤其是高效能、高电流密度等产品。而近期存儲器供应趋紧，推高部分元件价格，以及8吋、12吋晶圆代工喊涨压力，也都成为2026年营运的观察重点。展望2026年，力智总经理黄学伟表示，受到2025年下半厂商备货较为积极，以及C
高通MWC新品连番出阵 以AI建构穿戴装置与工业无线通讯
高通在2026年世界移動通讯大会（MWC 2026）以「为AI时代构筑6G架构」为主轴，带来穿戴装置、Wi-Fi基础设施、工业自动化与6G技术的一系列新品发表，集中展现AI芯片与无线连接领域的实力。同时，高通也宣布正式推出Wi-Fi 8的解决方案，使Wi-Fi的规格竞争逐步白热化。本届MWC
日本电感龙头掀「补涨潮」 臺厂靠价格优势攻中低端转单
2026年全球被动元件产业正掀起新一轮涨价循环，供应链传出，日系龙头大厂村田制作所（Muruta）与TDK，即将大幅调涨电感产品价格，影响范围涵盖磁珠、功率电感、高频电感，且单次涨幅据称全面超过100%
Meta传采Google TPU集齐三大芯片 自研「备胎转正」远远无期？
日前硅谷的AI算力竞赛发生一场震动产业的「倒戈」，外媒The
韩美半导体再推新设备BOC COB Bonder 传供货美光印度厂
随著AI带动先进半导体需求急剧成长，韓國热压键合机（TC Bonder；TCB）龙头韩美半导体（Hanmi Semiconductor）宣布已抢先全球开发出「BOC COB Bonder」，并将向某全球存儲器大厂供货。综合韩媒韩联社、每日经济等引述韩美半导体消息指出，其新推出的BOC COB
Meiko传获SpaceX订单 去中化策略站稳航太用PCB市场
日本印刷电路板（PCB）厂名幸电子（Meiko）航太相关PCB销售激增，虽然名幸电子未公开客户名称，但据悉已获得美国SpaceX的大型订单。日经新闻（Nikkei）报导，名幸电子上修2025年度（2025/4~2026
半导体超级周期带动需求 三星、SK海力士启动大规模征才
半导体产业进入超级周期并创下历史新高业绩下，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传将于近日启动半导体人才招募。据韩媒Chosun Biz、韩联社等引述业界消息，三星及关系企业三星显示器（Samsung
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