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硅片、特气、封装材料成战略物资　半导体材料全面喊涨
先进制程、封装需求持续攀升，中东冲突推升能源与原物料成本，中国强化战略矿产出口管理，牵动高纯度材料供应，交互带动硅片、六氟化钨、溅镀靶材、电子级化学品、氦气及先进封装材料全面走扬。近年部分关键材...
最新报导
天钰看好电子纸、电子标签市场扩大　2H26终端需求须谨慎 臺系DDI业者天钰董事长林永杰表示，2026年公司陆续有多款新产品送样与正式量产，为营收持续成长打下基础，其中，电子纸和电子标签市场更是高度看重的一环，希望今年能一季比一季成长。不过目前观察终端市场需求
致新坦言PMIC客户需求大于供给　「抢晶圆」成首要之务 臺系电源管理IC（PMIC）业者致新近日召开法说会，致新指出，2026年第2季营收和获利与预期相近，展望第3季，目前观察整个晶圆制造和封测产能非常有限，除了既定产能空间，很难再提供更多额外的货给客户，将持续
「三星回来了」存儲器出招　zHBM、zNAND-O概念布局AI时代 三星电子（Samsung Electronics）日前以「Samsung is back」这句话，宣示重返AI存儲器竞赛最核心。日前美国加州举行的FMS 2026大会，三星展示次時代zHBM、zNAND-O，以及超过400层的第十代3D NAND
臺湾升级AI工厂「共同设计」伙伴　NVIDIA点出四大优势 NVIDIA網絡事业资深副总裁Gilad Shainer将于8月11~12日举行的2026 OCP APAC Summit，分享AI工厂（AI Factory）迈向大规模部署所需的关键網絡架构与光互连技术。Shainer负责NVIDIA高速InfiniBand与
采钰切入AI光传输、矽光子　1.6T产品规划2026年底迈量产 臺积电旗下光学元件厂采钰表示，持续布局AI光传输与矽光子技术，目前800G插拔式光收发模塊中，应用于接收端光电二極管（Photodiode；PD）之MicroLens产品，已进入量产阶段，下一代1.6T模塊PIC薄膜沉积制程
SK海力士称Solidigm上市未定　业界估持续争取高估值最佳时机 SK海力士（SK Hynix）NAND Flash美国子公司Solidigm传正著手展开募资，并以赴那斯达克（NASDAQ）上市为目标。SK海力士对此消息表示尚未有具体定案，但事实上正积极扩大Solidigm投资规模。据韩媒
中国9成产能遇美反制　美国多晶矽新政拟重组供应链 美国总统川普（Donald Trump）正式签署多晶矽（polysilicon）及延生产品贸易保护行政命令，让全球人工智能（AI）竞争已从芯片设计与制造，进一步延伸至最上游的关键材料与能源供应链。综合彭博（Bloomberg）
SanDisk再祭出NBM包厂　锁定80%高毛利与939亿美元订单 SanDisk近日公布截至7月的2026会计年度第4季（4QFY26）财报，其中，该公司全力推进「新商业模式」（New Business Model；NBM）策略，全面改写存儲器产业过往逐季谈判价格的交易体系。SanDisk管理层于财
科技1分钟：SanDisk NBM长期销售策略 SanDisk的「新商业模式（New Business Model；NBM）」是2026年推动的销售策略，以多年期合约协议取代NAND逐季议价现货交易，将营收转为长期承诺收入。综合SanDisk财报、Yahoo Finance、Business
科技1分钟：AI芯片封装　再造面板旧厂第二人生 AI芯片推升先进封装需求，也让逐渐淡出主流市场的LCD旧時代产线，意外迎来新的价值。面对5.5代以下面板产线获利下滑，臺湾面板厂并未只选择出售设备止血，而是同步推动「出售旧厂」与「运用旧厂」两条策略，一
FCC穿透审查升级　光模塊输美「查品牌」转为「全链」清查 就在中国国家网信办（CAC）宣布对美国網安大厂Palo Alto Networks启动網絡安全审查同日，美国《联邦公报》（Federal Register）正式刊登美国联邦通讯委员会（FCC）一项攸关通讯设备供应链安全的提案，引
【动物农庄】鸽们聊长鑫存储独自缺席全球存儲器盛会？ 2026年NANDFlash技术盛会（the Future of Memory and Storage；FMS 2026）于美国加州圣塔克拉拉正式登场，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）、铠侠
【动物农庄】全球第三大12吋硅片厂易主斗山　SK Siltron告别SK家族 SK集团（SK Group）将旗下晶圆制造企业SK Siltron 70.6%经营权股权以2.3萬億韩元出售给斗山集团（Doosan Group）。SK Siltron为全球第三大12吋硅片供应商，市占约17~19%。双方自2025年12月选定斗山为
【漫图秒懂】FCC拟禁中国光模塊　AI數據中心供应链战线再扩大 美国联邦通讯委员会（FCC）传正研拟限制中国制數據中心关键零组件进口，首波将锁定光模塊，象征美国对中国科技管制由芯片、通讯设备进一步延伸至AI數據中心核心互连技术。由于光模塊是GPU、交换器与服務器高
周末新闻速写：美调查中企線上存取NVIDIA芯片｜字节跳动新模型参数规模近Mythos｜美砸30亿美元拼矿产自主 以下为本周DIGITIMES周末新闻速写。中企租绕道取用NVIDIA芯片　美方拟严查知情人士透露，美国商务部工业与安全局（BIS）执法部门加强审视中国人工智能（AI）业者透过租境外算力、存取NVIDIA先进芯片的
巨汉2026年上半获利大增400%　在手订单110亿元 受惠半导体先进制程与AI基础建设强劲的资本支出需求，巨汉2026年第2季营收与获利创下同期新高。巨汉表示，不仅单季获利表现亮眼，更凭借深厚的數字化管理底蕴，带动单季毛利率提升至32.9%，目前在手订单维持新臺
闳康7月营收续创高　全力抢进玻璃基板TGV检测商机 半导体检测大厂闳康公布2026年上半财报，各项财务数字皆为历年来最佳表现，合并营收为新臺币30.68亿元，年增17.47%，毛利率32.47%重返3成大关，税后净利2.07亿元，较2025年同期大增45.27%。不计上海公司一次性
联电7月营收238.4亿元近4年新高　代工价起涨有望推升营收 受惠晶圆出货量持续拉升，联电2026年7月合并营收达新臺币238.4亿元，月增1.8%、年增18.98%，为45个月来高点；2026年前7月合并营收1,536.14亿元，年增12.41%。随著2026年下半代工价格调涨，可望推升营收显著成
敦泰：景气已触底2H26将反弹　非手机应用成长动能浮现 触控暨DDI业者敦泰举行法说会，敦泰指出，2026年第2季受惠618购物节、品牌新机上市及NB、平板需求回温，营收找回季增动能。不过存儲器价格居高不下，Android高端手机旺季不旺，使营收较2025年有所下滑。展望
奇景车用DDI回溫　估车用显示IC全年营收双位数百分比成长 臺系DDI大厂奇景公布最新财报并对2026年第3季提出展望，奇景表示，第2季营收成长表现优于预期，主要来自车用显示IC需求回温，且公司对车用显示IC业务的长期成长前景依然乐观，2026全年车用显示IC营收将较
《新闻聚焦》富士康推进半导体版图　IC设计小金鸡最快今年上市 近期，刘扬伟预告，有一家IC设计公司规划挂牌。外界纷纷推测，就是鸿晶科技。富士康在半导体的布局日益壮大，在上中下游都能看到其身影。鸿晶科技若顺利挂牌，将意味著富士康半导体版图如何发展？让我们一起来关心。延
三星推全新2亿像素CIS　传OPPO旗舰机将弃Sony抢先采用 三星电子（Samsung Electronics）正式公开新一代2亿像素的旗舰CMOS影像傳感器（CIS）ISOCELL HPC，为业界首款支持16-bit RAW输出的CIS。有消息称，中国手机品牌OPPO下一代旗舰机将舍弃Sony傳感器
巧新受惠豪华车需求回升　半导体绿色供应链添新动能 巧新科技于8月7日董事会后公告2026年第2季营运成果，合并营收为新臺币（以下同）19.80亿元，合并毛利率24.32%；营业利益1.95亿元，季增19.28%、年增35.95%，显示本业获利能力持续提升。惟第2季受日圆贬值影响
群联Boot Drive 7月出货增45倍　潘健成：NAND需求已彻底改变 NAND主控大厂群联公告2026年前7月营收达新臺币1,360.17亿元，年增超过263%，创历年同期新高，几乎较2025全年营收翻倍。群联CEO潘健成表示，AI时代已彻底改变NAND产业的需求结构，需求几乎没有上限。群
京鼎7月营收创次高　通过2.34亿美元扩建泰国厂区 半导体设备大厂京鼎2026年7月合并营收新臺币21.62亿元，较6月减少12.01%，但较2025年同期增加30.07%，仍创单月次高；累计2026年前7月合并营收约140.23亿元，年增19.5%，展现稳健成长动能。国际半导体产业协会
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