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全球半导体设备销售额估创高　2028有望飙升至2,295亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）表示，2026年全球半导体制造设备销售额预估达1,659亿美元，较2025年成长23.2%，创下历史新高。AI需求持续驱动下，全球半导体制造投资动能可望延续至2028年，设备销售额预计将攀升...
最新报导
AI狂潮挡不住　ASML二度调高2026全年展望、年营收上看450亿欧元 随著人工智能（AI）支出激增，推动芯片制造设备的需求，ASML在2026年第二度调高年度销售预期。ASML在7月15日声明中预测，2026年的销售净额将成长至430亿~450亿欧元（约492亿~515亿美元）。ASML在4
三星传接下Anthropic 2納米芯片代工订单　继Tesla AI5后再传捷报 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）已成功将Anthropic纳入新的晶圆代工客户，拿下其AI芯片订单。若消息属实，将是三星继取得Tesla次時代AI芯片AI5订单后，再度以2納米制程争取到重要AI客户，也显示
长鑫科技启动人民币666亿元超级募资　中国本土基金与巨头集结、市场忧资金虹吸效应 中国追求半导体自给自足迎来重大里程碑。DRAM存儲器芯片制造巨头长鑫科技正式启动其于上海科创板的首次公开募股（IPO），每股发行价定为人民币8.66元，预计最大募资规模将达人民币666亿元（约98亿美元），为
CoreWeave传研拟避险策略　对冲存儲器价格波动风险 新云端（Neocloud）业者CoreWeave传正考虑利用衍生性金融商品，作为对冲未来存儲器与储存芯片价格可能下跌风险的潜在手段。这项业界罕见的举措显示在AI热潮下，云端服务供应商正试图降低芯片价格剧烈波动可
GMI Cloud以GPU做担保寻求联贷　中信银主办新臺币204.5亿元融资 美国數據中心营运商GMI Cloud正寻求一笔新臺币204.5亿元的联贷案，这笔交易由GPU客户合约作为担保，反映出亚洲对AI基础设施的强劲需求。据彭博（Bloomberg）报导，该公司为NVIDIA的云端合作伙伴，并获得
SK海力士龙仁Y1厂启动设备采购　1c DRAM产能提前卡位 存儲器需求升温之际，SK海力士（SK Hynix）加速韓國龙仁新存儲器生产基地布局。韩媒最新指出，SK海力士近期已向主要合作伙伴启动最先进DRAM制造设备采购，初期讨论的投资规模约为月产能2万片，产品锁定第6
MATCH Act、臺积电冲击成焦点　BIS听证会聚焦芯片走私与绕道漏洞 美国众议院外交事务委员会近日针对美国商务部工业与安全局（BIS）2027财年的预算举行听证会，负责工业与安全事务的商务部副部长、BIS局长Jeffrey Kessler出席作证。这场听证会名义上讨论预算，实际上触及目
臺商海外投资5年来重洗牌　美国、东协增至2成 随著全球供应链加速重组，经济部统计，近5年来臺商对外投资增幅逾5成，其中，制造产业的投资集中于美国与东协，近5年平均占比分别是20.5%、20.0%，反映企业加速在地化生产以贴近客户需求，并同时布局多元生产基地
英特尔代工传获AI巨擘青睐　18A制程、EMIB封装良率大幅提升 英特尔晶圆代工事业（Intel Foundry Services；IFS）传出现重大进展，包括18A、18A-P与下一代14A制程，以及EMIB先进封装技术，已吸引多家全球科技巨擘评估导入。根据Wccftech引述KeyBanc Capital
黄仁勋访日拼商机　传与三菱重工结盟、争取日本国家队Noetra NVIDIACEO黄仁勋即将于7月15~16日参加在日本举办的活动，传出NVIDIA与日厂三菱重工（Mitsubishi Heavy Industries）将在人工智能（AI）數據中心技术方面展开合作。延伸报导黄仁勋快闪秋叶原「谢恩」
高塔半导体将在日本生产光通讯芯片　经产省宣布补贴10亿美元 日本经产省宣布，将提估以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）于日本富山县与新潟县建置的光通讯半导体生产基地，最高达1,600亿日圆（约合10亿美元）的补助。日本共同通信社（Kyodo）、产经新闻（Sankei
瞄准AI与先进封装商机　华旭启动新产能布局 面对人工智能（AI）、高效能运算（HPC）及先进半导体封装需求快速成长，半导体材料供应链正迎来新一波扩产契机。由日本旭化成与华立企业共同投资于1997年设立的华旭科技，近日举办高分辨率干膜光阻加工第二工
NVIDIA H200少量出货中国　传中兴通讯、至索等获准采购 美国商务部工业暨安全事务次长Jeffrey Kessler近日在国会听证会上证实，NVIDIA H200 GPU已开始少量出货至中国与香港市场，象征这款曾被视为出口管制核心目标的Hopper時代旗舰芯片，正式重返中国人工智能
联想澄清美国版ThinkBook未采用长江存储SSD 联想针对外媒日前曝光其旗下ThinkBook 14 G9 IPL商务NB搭载长江存储（YMTC）SSD一事发布澄清，指出遭拆解测试的产品为德国规格机型，并非美国版本，公司出货至美国市场的NB均未采用长江存储固态硬盤
彭博称三星研议赴美ADR　三星火速否认：从未考虑 三星电子（Samsung Electronics）针对近日外媒及市场传出的美国存托凭证（ADR）上市消息，已透过韩媒全面予以否认。彭博（Bloomberg）日前引述匿名人士消息指出，三星已展开发行美国ADR的初步评估，并与多
每日椽真：Starlink来臺露曙光 | 习近平钦点AI战略 | 黄仁勋快闪秋叶原「谢恩」 NVIDIACEO黄仁勋在远赴日本行之前，面对近期谣言亲自上阵，在摩根士丹利（Morgan Stanley；后称大摩）投资者说明会上传递一个核心信息：尽管公司季度营收即将逼近1
联发科打退高通、三星闯进Pixel 11　再拼美系客户下一站 联发科5G調制解調器芯片近年除了搭载在自家的手机系统单芯片（SoC）平臺上，也逐渐向外销售扩大影响力。这就不得不提及2025年首度打入苹果（Apple）的Apple Watch供应链，可说是一个新里程碑。2025年传出，Google针对2026年推出的旗舰机种Pixel
黄仁勋快闪秋叶原「谢恩」　细数NVIDIA濒临破产到AI霸主的33年贵人 NVIDIACEO黄仁勋7月15日将出席NVIDIA GeForce JP与游戏大厂SEGA合作30周年活动，最受关注的是黄仁勋将与SEGA前社长入交昭一郎同框，也让此次快闪赴日被喻为是感恩之行。30年前NVIDIA因产品失利
力积电DRAM代工大涨45%　3D AI Foundry拼3年营收占2成 大型云端服务供应商（CSP）提前预购未来数年DRAM产能，全球存儲器供需缺口预估将延续至2027年。力积电7月14日召开在線法说会，7月再针对DRAM晶圆投片价格结构性调整，较6月提高约45%，预计11月起陆续反映于营收及获利；8吋、12吋逻辑代工价格亦调升10~15%
AI推升存儲器缺口延续至2027　力积电2Q26毛利率攀至28% AI带动存儲器、电源管理芯片及先进封装需求全面升温，晶圆代工市场供需结构持续收紧。力积电2026年第2季营收新臺币172.91亿元，季增27%、年增53%，毛利率攀升至28%，较第1季增加18个百分点；营益率21%，较2025年同期由负转正，税后净利32.91亿元，每股税后（EPS）0.
芯片通膨连带手机通膨　芯片业忧2027售价再涨买气更难翻身 近期芯片大通膨现象，对消费性电子产品压力不小，尤其存儲器涨价至少维持至2027年这点，对下游厂商和品牌而言，都是相当大的负担。芯片相关业者坦言，2026年第1季手机价格全面调涨，早已为销售动能带来不少压力，若下半年或是2027年的存儲器价格继续向上攀升，手机价格要维持在现在的位置，难度可说是非常高。无论研究机构或相关业者
AI热浪冲向先进封装　均热片大尺吋、厚度与平整度跟进升级 随著AI芯片及高效运算（HPC）芯片功耗持续提升，日月光、力成、Amkor等大厂高端封装订单需求畅旺，连带推升均热片（Heat Spreader）出货需求。半导体封测材料商利机于7月1日正式将均热片制造商明钧源并入集团，法人预估，合并后营收可望成长3成、毛利率成长10%
盛群：客户价格导向转变供货稳定度　光通讯效益估2027浮现 微控制器（MCU）厂盛群2026年6月营收新臺币3.51亿元，月增12.62%、年增30.93%；累计2026年上半营收18.08亿元，年增11.58%
存儲器成AI推论最大瓶颈　韓國学者吁厂商转型晶圆代工模式 AI技术发展带动更大规模的數據传输及GPU效率需求，存儲器需求也逐渐走向定制化。韓國业界分析，存儲器厂商的角色将从单纯供应商，进化为承接订单、依客户需求设计的「存儲器晶圆代工（Memory Foundry）」模式。成均馆大学半导体融合工学系教授权锡俊（音译）日前于Nano Korea
东南亚、美国双轨布局确立　臺OSAT厂扩大非中产能版图 全球AI应用浪潮崛起，带动半导体封装及测试需求快速升温。观察臺系OSAT业者最新产能布局进度，已不再仅止于在臺抢地、买厂、拉设备，因应地缘政治风险衍生的供应链韧性要求，包括日月光及矽品、京元电、超丰、同欣电，2026年也加速推进海外据点扩张脚步。其中，在美国政府高举芯片本土化制造大旗下，京元电拟砸14亿美元（约新臺币44
7/24 低碳与AI双轴并进 启动产线自愈新时代！
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