SEMICON China 2026上海开幕 中国成熟制程2028全球占比上看42%

在上海举办的半导体设备展SEMICON China已于2026年3月25日开幕。展览面积维持2025年水准,约10万平方米以上,但参展厂商数创下新高达1,500家,较2025年增加100家。日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters...
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《科技听IC》GTC、纽伦堡、养龙虾,AI革命前夕的出差日记 一场AI革命得花多少时间酝酿?得有多少软硬件设备就位?2026年第一季的科技展会有什么微妙的变化?AI落地的另一面AI代理,又发生什么来不及以展会呈现的进展?🦞从CES、MWC到Embedded world🦞技术细
英特尔证实调涨OEM客户CPU价格 AI需求引爆供应缺口 英特尔(Intel)高端主管近日证实,受持续的供应限制与原物料价格上涨影响,已开始调涨供应给OEM厂商的CPU价格。日经亚洲(Nikkei Asia)报导,英特尔与超微(AMD)已分别通知客户,计划在2026年3月与4月
铠侠两大股东同步卖股 东芝持份降至2成以下 根据3月25日向日本关东财务局提交的变更报告书显示,东芝(Toshiba)已进一步出售其所持有的NAND Flash与SSD厂铠侠(Kioxia Holdings)部分股权。日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters)等报导,數據指出
川普组总统AI科技顾问团 黄仁勋、苏姿丰、Zuckerberg等13人入列 美国总统川普(Donald Trump)正式任命总统科技与技术顾问委员会(President’s Council of Advisors on Science and Technology;PCAST)首批成员,集结多位全球顶尖科技业领袖,聚焦人工智能
广运告前员工、元钛科涉犯营业秘密法 士检侦结提起公诉 自动化设备厂广运与兴柜公司元钛科于3月25日先后发布公告,针对双方涉及之营业秘密诉讼案,臺湾士林地方检察署已正式提起公诉。广运于2022年间指控前员工陈茂钦等4人,涉嫌利用职务之便接触公司自主研发之技术
新唐子公司和高塔签框架协议 策略性业务重整 新唐科技和以色列晶圆代工厂高塔半导体(TowerSemiconductor)共同宣布,新唐全资子公司NuvotonTechnologyCorporationJapan(NTCJ)将与Tower及TowerPartnersSemiconductorCo.,Ltd.(TPSCo)签
每日椽真:ARM切入AI云端CPU市场独到 | 臺湾成全球AI核心军火库 | 萧美琴副总统参观AI Expo 工具机产业年度大展「臺湾国际工具机展(TMTS 2026)」重新回归臺中,作为工具机产业聚落的核心城市别具意义。美国在臺协会(AIT)处长谷立言也亲自出席开幕式力挺,他表示,臺美经济关系已经进入新的黄金时代,期盼臺湾工具机产业在先进制造与自动化、人工智能与机器人技术、无人机和无人系统、国防产业、关键矿产等扮演核心角色。AI
ARM自研芯片掀「跨界战争」 臺积电旗下创意恐首当其冲 以IP授权为核心的ARM,与全球芯片业者合作关系紧密,然于旧金山举行的ARM Everywhere大会上,正式宣布推出首款完全自主设计、针对數據中心量产的实体芯片产品「ARM AGI CPU」,在AI芯片血腥战场中投下震撼弹。35年来最激进转型 谁是跨界战争下「受灾户」?耗时18个月、初期研发投入至少7
ARM切入AI云端CPU市场独到 IC设计客户「被抢生意」相对有限 ARM正式宣布推出自家开发的芯片平臺ARM AGI CPU,并为ARM针对數據中心应用所开发,此举证实了先前传出ARM将正式跨出IP供应商角色,开发芯片产品直接提供给客户的消息。目前首波确定导入的客户,包括Meta、OpenAI及Cloudflare、F5、思爱普(SAP)、韓國SK电信(SK
撷发AI EXPO首秀车用新进展 DMS、电子后照镜双线切入 在过去几个月的美国消费电子展(CES 2026)、Embedded World等国际展会,撷发陆续展出各类不同解决方案与应用场景,而近日AI EXPO Taiwan
企业AI与产业AI双轴成长 宜鼎系统性应用攻企业數字转型 2026年AI EXPO Taiwan产业盛会登场,工控存儲器模塊厂宜鼎表示,面对AI需求爆发,AI应用的成败不在於单纯追求算力,关键在于如何高效整合软硬件,边缘AI(Edge AI)应用已从以往著重于影像識別与语言模型,快速推进至具备自主学习与决策能力的先进AI。近来看到「产业AI(Industry
半导体需求推升高附加价值物流 UPS TILC携应材卡位关键战略枢纽 瞄准臺湾高科技与半导体产业需求,UPS桃园国际物流中心(Taoyuan International Logistics Center; TILC)正式启用,总投资金额近1亿美元。其中,部分仓储空间由应用材料(Applied
评析:Tesla Terafab选址贴近三星泰勒厂 Elon Musk布局暗藏产业变局 Elon Musk日前宣布启动「Terafab」建厂計劃,首站选定德州奥斯丁,规划打造涵盖运算芯片、逻辑芯片、存儲器、封装及光罩的完整半导体产业链。然而,该計劃目前尚未揭露资本支出、量产时程及合作伙伴等关键细节,但其选址紧邻三星电子(Samsung
显微镜成把关HBM良率利器 三星、SK海力士采购规模扩大 随著AI算力热潮引爆高帶寬存儲器(HBM)市场需求,存儲器三大原厂美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)与三星电子(Samsung Electronics),除了持续在投资规模、产能布局较劲,攸关AI市场话语权的量产良率,更受全球科技供应链高度关注。韩国显微镜学会(KSM)会长Jong-Seok
攻AI高功率电源商机 禾伸堂加码投资「第2个30亿元」臺、日扩产 随著AI高功率电源革命顺风车,利基型积层陶瓷电容(MLCC)厂禾伸堂指出,未来拟二度投入约新臺币30亿元,在日本北海道研发中心新设产线,并投入臺湾宜兰利泽厂产能扩充。董事长唐锦荣回顾,早在2022年AI算力需求萌芽之际,禾伸堂就曾果断斥资将近30亿元,全盘压注AI电源应用布局,首波投资效益已自2025年起逐步显现,202
存儲器需求洪流 三星、SK海力士2025年中国厂投资大增 三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)对位于中国的工厂大规模设备投资。业界解读,韓國存儲器双雄期望透过同步提升制程与产能,扩大芯片供应并提升获利能力。据韩媒首尔经济援引得韓國金融监督院數據,三星于2025年对中国的西安厂投入4,654亿韩元(约3.1亿美元),较2024年投入的2
手机SoC先进制程上看6成 三星Exynos 2600领跑2納米 AI深化推动智能手機所需效能不断提升,搭载5納米以下先进制程的应用处理器(AP)出货占比预计将突破60%。如三星电子(Samsung Electronics)正透过Galaxy S26系列搭载2納米制程的Exynos 2600,主导次時代先进制程的导入。据韩媒韩联社、News1报导,市调机构Counterpoint
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Research Insight:钙钛矿叠层效率突破31% 「水气稳定」成关键瓶颈、太空应用商机浮现 在2026年臺北智能城市展中,中央研究院(以下简称中研院)展示的钙钛矿/矽基叠层太阳能电池(PSC)成为绿能展区焦点。该技术由中研院携手成功大学、清华大学与明志科技大学共同开发,光电转换效率已突破31%
半导体设备商关键战场 北方华创、中微加速卡位混合键合设备 在先进封装持续朝3D整合与高帶寬运算推进之际,混合键合(Hybrid Bonding)设备正成为半导体设备商竞逐的关键战场。中国设备大厂近期更动作频频,从产品发布到资本布局,正加速切入高端封装核心领域。中国设备大厂方面,北方华创将焦点明确锁定混合键合技术,并于SEMICON
【漫图秒懂】Elon Musk的半导体豪赌! 德州「Terafab」帝国拼崛起 Elon Musk宣布旗下Tesla与SpaceX,将在美国德州奥斯汀(Austin)打造一座名为「Terafab」的超大型半导体制造园区,总投资规模约200亿
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