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通宝PQC網安芯片获美系客户落地实测　抢进机器人与无人机市场

高端影像及动件主控芯片领导厂商通宝半导体先前参加SEMICON Taiwan 2026，于台湾证券交易所专区登场，展会期间更获知名科技专家曲博率团深度参访交流。而通宝也首度展示机器人「小脑控制」芯片QB88系列，以...

最新报导

d-Matrix卡位NVIDIA生态系　导入NVLink抢數據中心低延迟服务美国硅谷芯片新创公司d-Matrix于9月10日指出，人工智能（AI）需求加剧，公司将采用NVIDIA芯片互连技术，将d-Matrix处理器直接整合至NVIDIA數據中心系统中。NVIDIA指出，d-Matrix新一代芯片Raptor XPU将

中国高纯度石英打入DRAM供应链　惟高纯度坩埚技术仍卡关美国中国高纯度石英（HPQ）生产商江苏太平洋石英近期宣布，其所制造之材料／零组件已通过中国一家DRAM制造商的认证，外界猜测应为中国DRAM制造大厂长鑫存储，显示中国半导体供应链及自主能力的一大进展。然而

美光史上最高年度奖酬提前开奖　臺湾初阶工程师平均340万入袋美光（Micron）宣布，将向全球逾6万名员工发放2026会计年度（FY26）奖酬，其规模创公司史上最高，其中年度绩效的调薪股票奖酬将达100%覆盖，相当于让每位员工都能成为公司股东。以臺湾而言，初阶工程师在现金

Rapidus瞄准月球晶圆厂　2040年代拼太空半导体制造日本半导体国家队Rapidus社长小池淳义于9月10日在美国演讲时表示，Rapidus正评估在2040年左右于月球兴建半导体晶圆厂，并强调这「不是玩笑，而是认真的計劃」。日本共同社（Kyodo）报导，小池淳义是在美国智

苹果A20 Pro跑分曝光　直逼旗舰NB芯片效能苹果（Apple）预计搭载于首款折疊屏手机iPhone Duo与iPhone 18 Pro系列的全新A20 Pro芯片，首波Geekbench 6跑分数据已提前曝光，成长幅度超越苹果官方日前保守宣称的20%。据Tom's Hardware与

每日椽真：政府强化EDA自主研发 | 全球无人机供应链加速去红 | 华为、小米、苹果折叠机各打不同牌

信骅12月BMC芯片传全面涨价　再扩充服務器安管版图 AI服務器需求持续升温，随著供应链缺料改善，線上服務器主控芯片（BMC）大厂信骅出货动能全面回升，除了外传2026年12月可能涨价外，供应链人士也透露，信骅近期将进一步向客户说明最新产品路线图。信骅第8代BMC芯片系列持续放量，下一代8.

iPhone新旧机齐涨价仍得牺牲毛利率　LPDDR5X 1Q27再强涨

苹果A20 Pro聚焦AI　联发科、高通跟进改变「存儲器封装」？苹果（Apple）发表最新iPhone 18 Pro及内部搭载的首颗2納米芯片A20 Pro，据官方技术配置，其搭配6核心CPU、7核心GPU以及双16核心神经網絡引擎总计32颗核心，存儲器帶寬较A19 Pro增50%，GPU图形效能提升最高40%，预计带动AI算力翻倍。若与A19

苹果C2調制解調器芯片跨过毫米波门槛　高通5G护城河恐加速失守

入列ARM生态系伙伴　雅特力高端MCU抢进「机器人」实体AI

先攻AWS再扩企业市场？　高通AI數據中心布局有4大代理关卡高通（Qualcomm）与亚马逊云端服务（AWS）宣布展开多時代數據中心合作，凸显高通已将數據中心视为下一个长期成长支柱。然而，高通能否将目前锁定超大规模（Hyperscaler）云端业者的直供模式，进一步延伸至代理市场，成为下一阶段观察焦点。CRN报导，高通与AWS此次合作将供应定制化芯片与系统。若加上先前与Meta

日韩MLCC产能排挤臺厂夺转单　国巨、华新科未来2年重启扩产全球AI算力市场强劲需求持续发酵，在被动元件产业掀起产能排挤效应。供应链表示，在积层陶瓷电容（MLCC）方面，国巨、华新科等臺厂可望高度受惠，除AI服務器、存儲器客户积极洽谈长单外，自2026年上半起，也开始接获因日韩大厂产能排挤，于消费、车用、工控市场释出之转单，带动接单出货比（B/B

SK海力士14.19%战略筹码　「拿下铠侠」结盟想像仍远而不及？ SK集团（SK Group）会长崔泰源近期表达赴日布局半导体生产据点，以及与铠侠（Kioxia）深化制造合作的可能性，SK海力士（SK Hynix）多年前埋下的一笔投资布局也重新成为市场焦点。目前与SK海力士关系密切的特殊目的公司（SPC）跃升铠侠最大股东，但从这张约14%

直击三星电机、乐金Innotek角力AI封装基板　大尺吋成KPCA展会焦点韓國日前举行国际半导体基板暨先进封装展KPCA Show 2026，值得注意的是，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与乐金Innotek（LG Innotek）分别展示新一代封装基板技术，因应AI半导体朝高效能、高密度发展，以及大面积、高密度封装基板需求，意图竞逐高附加价值市场。本次韓國KPCA

英特尔EMIB-T商机扩大　三星电机、乐金Innotek拟抢进基板供应随著英特尔（Intel）EMIB-T逐步扩大商用，三星电机（Semco）与乐金Innotek（LG Innotek）更积极加速抢进封装基板供应链，更将其视为扩大高附加价值ABF载板事业的重要目标。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，三星电机与乐金Innotek等企业目前正以进入英特尔EMIB-

玻璃基板可靠度有待验证　产学研投入TGV电气、机械性质关键

图表1分钟：2026年9月臺积电、三星与英特尔先进制程路线图臺积电与ASML于9月8日宣布，倡议将半导体产业转移升级至更大尺吋的极紫外光（EUV）微影光罩。同时，臺积电也有意自2030年起，在先进制程量产中导入ASMLHigh-NA技术；2031年前建立12吋光罩试产线、2033年12吋High-NA微影系统导入先进制程量产。而三星电子（Samsung

政府强化EDA自主研发　瞄准国际大厂技术缺口

联发科8月营收超出预期冲高　第3季表现有机会优于财测

川普再谈芯片外移重税　政院：臺美已签MOU可享最惠国待遇

HBM成本飙推升中国AI芯片报价　华为、寒武纪传大涨最高5成

AI需求引发产能排挤效应　村田砍消费、车用MLCC产能

意法首揭2027年AI营收结构　8成押注光纤传输芯片

全球载板产值2026年冲195亿美元　臺韩各拥ABF、BT市占宝座

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