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应材携臺积电进驻EPIC中心　40亿美元投资剑指AI芯片量产加速

美国应用材料（Applied Materials）5月11日宣布，臺积电将加入其位于硅谷的设备与制程创新商业化（EPIC）中心，成为该研发平臺的创始伙伴。这项合作案耗资达40亿美元，旨在建立业界先进的研发环境，加速AI晶...

最新报导

臺积CoWoS缺货催新局　SK海力士传携手英特尔EMIB研发2.5D封装消息传出，由于在2.5D封装领域居于领导地位的臺积电，近期正面临严峻的供应短缺问题，促使SK海力士（SK Hynix）正积极与英特尔（Intel）在先进封装领域展开合作。业界因此期待，双方的合作能实现AI加速器用2.

传川普政府施压　Tesla AI6.5代工被迫弃臺积电转英特尔 Tesla下一代高效能芯片AI6.5的代工布局传出重大變量。据最新消息显示，原本预计交由臺积电生产的AI6.5芯片，目前正因川普政府（Trump Administration）的强烈介入与压力，面临转向英特尔（Intel）亚利桑那州

Cerebras调高预估售价区间　IPO估值冲上488亿美元 AI芯片新创Cerebras于5月11日向美国监管机构更新IPO文件，将预估售价区间从上周的每股115~125美元，上修至150~160美元。若以价格上限计算，该公司估值最高达488亿美元，并预计透过上市募资最多48亿美元

川普10%全球关税遭裁违法　美国政府提紧急申请力保谈判筹码至7月美国政府已请求美国国际贸易法院在上诉期间暂停执行一项裁决。该裁决认定美国总统川普（Donald Trump）实施的10%全球关税不合法，这意味著在法律争议持续期间，进口商仍需继续缴纳相关关税。美国贸易代表

三星、SK海力士库存告罄　中国DRAM制造商陆续进入DDR5市场全球人工智能（AI）领域应用持续发展，存儲器价格已大幅上涨，且存儲器需求已飙升至前所未有的规模。在三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等存儲器大厂既无库存也无

Ibiden受惠AI服務器需求2026年度财测看旺　拟扩充载板产能

审核3个月火速过关　中芯100%持股中芯北方12吋厂

强茂携兴茂赞助臺大创客松　聚焦机器人灵巧手核心零件应用

《不具名消息》SEP67可以共患难，不能同享乐？三星罢工事件原来是连串历史共业？

华为芯片实验室首度曝光　川习会前向美方秀科技肌肉

川习会焦点多方猜测　半导体与AI芯片恐非白宫愿望清单

川普访中美企随团高层出炉　黄仁勋意外未受邀

苹果、惠普传急电三星问罢工　断供恐转单长鑫、臺积

每日椽真：晶圆代工第二名之争 | 臺湾将在美国设立产业园区 | 张汝京：中国执著2納米并非唯一答案

臺湾供应链「非积商机」来了！　英特尔满血复活的三大关键臺积电产能陷入供需失衡，一度被质疑面临生死关头的英特尔（Intel）取得突围破口，在CEO陈立武以激进的转型策略重整下，正重返半导体主要赛道。除了代理式AI带动CPU需求，业界更解读三个主要因素，促使英特尔「满血复活」：美国制造、臺积人才、取得臺积供应商代码的臺湾供应链。臺湾供应链也可望迎接「非积商机」。陈立武日前首度释出

苹果、高通与联发科各有一条路　臺积产能照样抢破头在人工智能（AI）带来的大量高效运算（HPC）芯片需求下，臺积电无论前段先进制程或后段先进封装，当前均陷入客户争抢、产能供不应求的情况。有业者开始选择提前向上升级至更高端的制程抢先卡位，另有业者则考虑进一步增加投片合作对象，或是如先前喊出自建晶圆产线雄心的科技大厂。但以现状来看，各家大厂其实都未真正开始大量分散投片，且目前

天钰拟调价迎2Q成长　OLED DDI量产、其他新品放量冲刺臺系DDI业者天钰5月11日举行法说会并对后市提出看法，天钰表示，2026年第1季营收较上一季成长，主因为电子货架标签（ESL）、EPD及T-Con等其他芯片产品带动，面临全球市场的不确定性，公司持续扩大各种不同应用、产品与地区市场，并开发新产品强化竞争力。天钰2026年第1季营收新臺币45.01亿元，季增12.98%

英特尔有望回归苹果芯片供应链　关键信任票远胜短期营收日前传出苹果（Apple）与英特尔（Intel）已正式达成芯片代工初步协议，未来部分苹果装置核心芯片将交由英特尔生产。这不仅代表英特尔有望重返苹果供应链，也象征全球半导体产业在人工智能（AI）需求全面爆发后，先进制程竞争进入新阶段。综合华尔街日报（WSJ）、彭博（Bloomberg）、CNBC、Wccftech等报导，传苹

晶圆代工第二名之争　英特尔接单苹果恐让三星腹背受敌

下半年PC芯片需求迷雾难散去　提前购机潮何时熄火成关键观察2026年上半PC、NB等IT应用的相关芯片，除了有缺货与涨价压力的存儲器及CPU，其他周边芯片的拉货动能也算相对畅旺。多数业者直言，现在的拉货动能比往年的传统淡季需求更高，而客户提前拉货，是对未来零组件成本持续攀升的预期。若照过往模式，下半年很有可能出现库存去化，但现在芯片业者对于下半年客户拉货是否大幅修正，也无

半导体封装市场2026年估破6,000亿美元　臺湾与中国占7成 AI浪潮席卷半导体产业，封装技术正成为新一轮竞争的核心战场，2026年全球半导体封装市场规模可望突破6,000亿美元。由于市场高度集中于臺湾与中国企业，韓國业界关注本土厂商能否凭借积极投资突围。据韩媒Theelec报导，韓國电路板产业协会（KPCA）日前预测，2026年全球半导体封装市场规模将达6

ARM AGI CPU需求大爆发　然供应链瓶颈成量产关键變量从2016年软银（SoftBank）以320亿美元收购，到2020年NVIDIA提出400亿美元收购案最终破局，再到2023年以545亿美元重新上市，IP大厂ARM的每一次身份转变，都伴随市场高度关注与质疑。如今ARM选择亲自下场做芯片，正式跨入原本客户所在的战场。自2026年起，ARM将由单纯IP供应商，转变为同时兼具

SK海力士传不惜溢价收购硅谷建筑　巩固AI半导体供应链 SK海力士（SK Hynix）传已收购位于美国加州圣荷西（San Jose）一栋建筑。业界认为，SK海力士正在AI半导体激烈竞争的美国硅谷设立新的生产及研发据点，加速拓展全球版图。据韩媒The Guru、The Tracker等引述业界消息，SK海力士近日已以约4,950万美元收购位于美国加州圣荷西南部Optical

三星HBM研发内部传抱怨　「核桃礼盒」掀人才留任危机

电阻交期5周大幅延长至15周　光颉AI营收占比冲上12%

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