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Team Taiwan走向Team Global　吴诚文：2030前培育6万名IC专才
国科会主委吴诚文表示，臺湾正以「Team Taiwan走向Team Global」为战略主轴，当AI的芯片必须要在臺湾制造时，臺湾就会是第一个了解到这个芯片是应用在哪、知道它的强处，臺湾产业就有机会第一个采用先进AI进到...
最新报导
力晶投控爆136亿境外巨资收购　控告违法揪团、吁查幕后金主 力晶集团創始人黄崇仁于2026年7月31日辞世后，股权与经营权变化备受市场关注。近期外界传出有不明买家透过「揪团卖股」方式，向不特定股东期约以每股50元、总金额逾新臺币136亿元收购力晶创新投资控股（力晶投
Ainos化学傳感数据增加逾3倍　AI Nose抢攻先进封装商机 随著AI芯片算力需求快速攀升，先进封装良率成为半导体产业竞争关键。美国Ainos表示，旗下AI Nose平臺在实际场域累积的化学数据已突破30亿笔，较9月公布的数据成长逾3倍，并持续加速拓展半导体先进封测与智能
旺宏获IEEE Milestone　吴敏求揭37年前sNOVA奠定臺湾半导体基石 全球电机电子工程师学会（IEEE）宣布，存儲器大厂旺宏电子获颁IEEEMilestone，成为臺湾首家获此殊荣的半导体公司，肯定其工程數據分析系统sNOVA对半导体制造自动化的杰出贡献。此次殊荣由IEEE候任总裁
三星与臺积电竞逐日本先进封装布局　李在镕亲赴横滨据点视察 三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕日前亲赴日本横滨，视察三星在当地的先进封装研究据点，并寻求深化与日本材料设备业者的合作。观察指出，随著AI半导体竞争延伸至先进封装，三星与臺积电也相继以日
长鑫存储称完成4F²第六代DRAM工程样品验证 目前，DRAM主流架构仍为6F²，中国DRAM业者长鑫存储已宣称完成4F²（4F Square）架构第6代DRAM制程平臺的工程样品验证，并预计2026年底向客户送交DDR5 RDIMM样品。根据韩媒Chosun
AI泡沫疑虑难挡设备投资潮　TEL年度营益估增近90%、CFO称需求未见降温 东京威力科创（Tokyo Electron Ltd.；TEL）公布优于市场预期的年度财测，反映芯片制造商为满足人工智能（AI）硬件需求，持续加速资本支出的趋势。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）及日经新闻
AI數據中心订单旺到产能不够　村田豪掷1萬億日圆扩产MLCC 村田制作所（Murata Manufacturing）宣布，将在未来5年内投资1萬億日圆（约64亿美元），目标将旗下积层陶瓷电容（MLCC）的销售额提升1倍以上。此举旨在巩固其市场领先地位，并满足来自人工智能（AI）數據中心
陈立武再提中美芯片差距缩小　英特尔积极布局量子运算新商机 英特尔（Intel）CEO陈立武日前警示，中美半导体技术差距正逐步缩小，中国顶尖大学的研究能力已具备与美国一流学术机构竞争的实力，即便无法取得先进半导体制造设备，中国仍持续透过替代制程与自主设备研发追
Sam Altman周末突袭访韩　接连会三星、SK拟为确保HBM供应与AIDC合作 OpenAICEOSam Altman日前炫风访韩，并接连与三星电子（Samsung Electronics）及SK集团（SK Group）高层会面。由于这两大集团都是OpenAI星门計劃（Stargate）的关键存儲器供应伙伴，业界因此推测，双
DIGITIMES Today：联发科全面澄清ASIC业务传言 | 臺湾愈来愈重视研发 | 中国本土AI芯片替代H200 在人工智能（AI）爆炸需求与半导体景气带动获利创高之际，三星电子（Samsung
Elon Musk态度转趋务实　传与臺积电「重新协商」Terafab合作大计 Elon Musk对Terafab与臺积电合作态度，传出有变。Musk原先坚持自行兴建、营运晶圆厂，仅考虑让臺积分租部分厂区土地，近期转趋务实。供应链盛传Musk态度软化，双方拟重新协商。据悉Terafab原先规划的德州封装
（独家）AIDC散热革命「氮化铝」成新宠？　金属附著力瓶颈全球寻解 在AI与大型數據中心（AIDC）建构浪潮下，數據传输速率大幅攀升，使热源高度集中，陶瓷基板、或更高端的高导热氮化铝（AlN）载板，成为光通讯与高端封装领域的市场焦点。然而，供应链业者透露，金属附著力工程瓶
联发科ASIC传言逐一拆弹　第二专案与第二客户双双锁定2028发酵 臺系IC设计龙头联发科最新的2026年第3季法说会，外界关注焦点几乎集中于數據中心特用芯片（ASIC）业务上。针对市场近期对第二个AI加速器ASIC专案延迟、EMIB封装良率，以及第二家客户身份等传言，CEO蔡力行与财务长顾大为逐一回应，强调大客户的第二代专案仍按2028年第1季大量量产的时程推进，第二家客户的首笔营收
黄钦勇：臺韩合作比竞争更重要　AI狂飙下臺湾靠什么胜出？ 人工智能（AI）带动全球半导体需求快速扩张，臺湾与韓國虽然在晶圆代工、存儲器及先进封装领域各有优势，但AI芯片供应链日益复杂，两国产业关系正从单纯竞争走向合作。DIGITIMES董事长暨CEO黄钦勇，日前接受韓國KBS电视臺记者崔闰华专访时指出，臺湾半导体产业的成功，不只是臺积电一家企业的成果，更来自专业分工、产业群聚
立积：网通需求不差却卡存儲器供货　Wi-Fi 7明年市占有望5成 射频芯片厂立积近日召开法说会，立积业务行销处副总黄智杰表示，AI需求升温推高供应链成本，存儲器、PCB与被动元件都受到影响，因此，即便整体网通的需求状况不差，但对全球电信营运商而言，能否锁定存儲器货源，才是决定出货能力的关键因素。控制成本与确保供应已是首要任务，而从立积客户的状况来看，出货量仅较2025年微幅成长，20
AI服務器需求强劲难抵PC寒冬　英特尔面临供应、制造与代工考验 随著人工智能（AI）數據中心持续扩建，带动英特尔（Intel）服務器处理器需求急速攀升，促使2026年第3季數據中心与AI事业群营收年增78%，创下15年来最强劲表现。然供应瓶颈、PC市场降温及先进制程成本压力，仍限制公司整体表现，致2026年第4季营收与获利展望双双低于市场预期。英特尔CEO陈立武（Lip-Bu
FuriosaAI完成6.2亿美元募资、估值翻4倍　挑战NVIDIA再添底气 韓國AI芯片新创FuriosaAI在最新一轮募资中成功筹6.2亿美元，估值更是较上一轮募资完成时翻了4倍，达到29亿美元，进一步强化其挑战NVIDIA的实力。综合彭博（Bloomberg）、韩媒ET News、亚洲日报等报导，FuriosaAI日前宣布已完成总额达8,200亿韩元（约6.
三星半导体获利报捷 　全永铉吁保持谦逊、稳固客户信任 在人工智能（AI）爆炸需求与半导体景气带动获利创高之际，三星电子（Samsung
新唐：CSP和新创等新客户加入　2027年BMC出货规模扩大 受惠AI需求畅旺，既有客户需求增加，以及新客户陆续进入量产，新唐科技预期，2027年線上服務器主控芯片（BMC）成长幅度将优于2026年。新唐总经理杨欣龙表示，AI需求持续热络，带动BMC出货强劲，但PC受存儲器挤压，因此AI和运算从上一季度比重的31%下降至27%
SK海力士SOCAMM2订单逐季增加　基板厂急扩产却恐缺原料 SK海力士（SK Hynix）传正扩大用于NVIDIA下一代AI平臺Vera
抢攻车用电子商机　三星电机量产ADAS用超高容量MLCC 自驾技术持续升级，积层陶瓷电容（MLCC）也愈来愈重要。三星电机（Semco）看准这波需求，以超小型、超高容量MLCC为主力，加快抢攻先进驾驶辅助系统（ADAS）零组件市场。据韩媒DigitalTimes引述业界消息，三星电机近期已开发出ADAS用超高容量MLCC并开始量产。新产品尺吋为长1.0mm、宽0.
CSP大砸钱「AI時代跑输代价更沉重」　光宝2027资本支出只多不减 随著AI军备竞赛引发近期市场对科技巨头资本支出膨胀的疑虑，光宝科技总经理邱森彬认为，AI是不可逆的全新時代，CSP大厂若不持续投资抢地盘，跑输的代价将更沉重。光宝2026年已2度上修资本支出計劃，从新臺币130亿元上修到180亿元后，再进一步上调至197亿元，并预期2027年资本支出持续增加。随著高端AI电源快速成长，2
AI浪潮助攻存儲器厂商翻身　苹果昔日强势姿态不再奏效 随著全球AI基础设施建设如火如荼展开，长期在科技供应链中居于绝对强势地位的苹果（Apple），正面临前所未有的议价权力翻转。据华尔街日报（WSJ）与Wccftech报导，微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）与Meta等超大型云端大厂2026年大举包下存儲器产能，目前采购量已达苹果的2倍之多，推动快闪存儲器价格自
中国本土AI芯片替代H200　华为、寒武纪、平头哥各有战线 天数智芯天垓300公布部分指标超越NVIDIA
天数智芯天垓300实测效能部分超越H200　长上下文、MoE推论成亮点 中国AI芯片业者天数智芯公布新一代通用GPU天垓300的多项实测结果，在特定大语言模型（LLM）推论、长上下文处理及多模态生成等工作负载中，部分效能指标超越NVIDIA H200。其中，上海仪电进行的第三方测试显示，在特定的提示处理与解码分离（PD分离）架构下，天数智芯天垓300换算单卡的端到端整体吞吐量达H200的1
预约葛兰富原厂维护，守护半导体关键用水！限时再送咖啡券
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