每日椽真：德国总理访宇树 | 吴诚文首谈罗唯仁涉臺积泄密案 | 中东战火冲击韓國存儲器大计？
世界移動通讯大会（MWC 2026）3月2~5日登场，除手机业者包括荣耀、OPPO、小米等陆续发表手机与物联网（loT）生态系新品外，另多家重量级半导体、电信、物联网、AI等业者也展示其最新研发成果，让今年MWC不仅是硬件的展示舞臺，而是整合卫星、WiFi...
最新报导
存儲器原厂预告2Q「强劲涨价」 NVIDIA GTC 2026同步拉动声势
AI爆发带动存儲器紧缺远超过传统供需模式，俨然成为无限扩张的「需求黑洞」。存儲器供应链指出，现货价与合约价的价差，已经高达40~50%，将促使存儲器原厂持续调涨合约价的走势，逐渐向与现货市场的价差靠拢。近期传出，两大韩厂提前预告，2026年第2季将大幅提高DRAM合约价约40%
9,000万美元再投入云端AI布局！ 联发科入股矽光子新创Ayar Labs
联发科近期低调公告指出，旗下控股公司Digimoc Holdings Limited将以每股52.24美元，取得美国矽光子新创大厂Ayar Labs特别股1,722,759股，交易总金额约9,000万美元，持股比重约2.4%。外界评估，这不仅是为了未来和Ayar
美伊战事扩大 芯片业忧成本攀升风险再冲击消费市场
美国与以色列在上周末正式启动对伊朗的攻击移動，伊朗也回应将封锁波斯湾的油轮要道荷莫兹海峡（Strait of
存儲器缺货涨价绵延 3大产业拥话语权真金不怕火炼
全球存儲器因AI數據中心强力拉货、引发排挤效应，缺货涨价情况持续蔓延至2026年，市场陷入一场资源争夺战。不过，半导体与IC代理业者共同点名，有三大族群「真金不怕火炼」，受缺货问题干扰基本上相对有限。第一大族群为大型云端服务供应商（CSP）。据IC代理业者观察，以Google、亚马逊（Amazon）、微软（Microsof
存儲器以「时」计价 百家巨头拥资源、中小厂面临断尾求生
半导体业者指出，存儲器缺货涨价情况随著人工智能（AI）产业发展愈发严重，部分存儲器的报价已进入「小时制报价」模式。这对缺乏筹码的中小企业而言，无疑是场生存噩梦。在此环境下，当下询价若没有立即下单付款落实采购，价格可能在短时间内大幅翻涨。采购决策不再是冷静的成本评估，对买方而言，报价不再是承诺，而是一颗随时会引爆的计时炸弹
晶圆代工价涨与AI服務器推升需求 力智：PMIC供应全面吃紧
AI服務器电源管理需求迫切，电源管理IC（PMIC）设计厂力智表示，2026年电源IC供应全面吃紧，尤其是高效能、高电流密度等产品。而近期存儲器供应趋紧，推高部分元件价格，以及8吋、12吋晶圆代工喊涨压力，也都成为2026年营运的观察重点。展望2026年，力智总经理黄学伟表示，受到2025年下半厂商备货较为积极，以及C
高通MWC新品连番出阵 以AI建构穿戴装置与工业无线通讯
高通在2026年世界移動通讯大会（MWC 2026）以「为AI时代构筑6G架构」为主轴，带来穿戴装置、Wi-Fi基础设施、工业自动化与6G技术的一系列新品发表，集中展现AI芯片与无线连接领域的实力。同时，高通也宣布正式推出Wi-Fi 8的解决方案，使Wi-Fi的规格竞争逐步白热化。本届MWC
日本电感龙头掀「补涨潮」 臺厂靠价格优势攻中低端转单
2026年全球被动元件产业正掀起新一轮涨价循环，供应链传出，日系龙头大厂村田制作所（Muruta）与TDK，即将大幅调涨电感产品价格，影响范围涵盖磁珠、功率电感、高频电感，且单次涨幅据称全面超过100%
Meta传采Google TPU集齐三大芯片 自研「备胎转正」远远无期？
日前硅谷的AI算力竞赛发生一场震动产业的「倒戈」，外媒The
韩美半导体再推新设备BOC COB Bonder 传供货美光印度厂
随著AI带动先进半导体需求急剧成长，韓國热压键合机（TC Bonder；TCB）龙头韩美半导体（Hanmi Semiconductor）宣布已抢先全球开发出「BOC COB Bonder」，并将向某全球存儲器大厂供货。综合韩媒韩联社、每日经济等引述韩美半导体消息指出，其新推出的BOC COB
Meiko传获SpaceX订单 去中化策略站稳航太用PCB市场
日本印刷电路板（PCB）厂名幸电子（Meiko）航太相关PCB销售激增，虽然名幸电子未公开客户名称，但据悉已获得美国SpaceX的大型订单。日经新闻（Nikkei）报导，名幸电子上修2025年度（2025/4~2026
半导体超级周期带动需求 三星、SK海力士启动大规模征才
半导体产业进入超级周期并创下历史新高业绩下，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传将于近日启动半导体人才招募。据韩媒Chosun Biz、韩联社等引述业界消息，三星及关系企业三星显示器（Samsung
图表1分钟：电感元件构造与制造商
消费性电子如PC与智能手機，因电源管理的要求愈来愈复杂，而AI服務器与數據中心等高效运算（HPC）日渐需要更高的电流密度与低损耗，汽车领域则随著电动化与自动驾驶兴起，使得各类电感需求不断攀升。受产业结构性与原物料（银浆、铜及铁氧体）成本影响，继中高端积层陶瓷电容（MLCC）后，近期日本被动元件大厂村田制作所（Mura
首谈罗唯仁涉臺积泄密案 吴诚文指攸关国家核心关键技术
臺积电前企业策略发展资深副总经理罗唯仁2025年退休后接受英特尔（Intel）邀请出任执行副总裁，司法单位已正式启动调查并完成搜证。国科会主委吴诚文表示，科学园区管理局在事发后已获检调征询，协助认定罗唯仁带走的2納米以下制程技术，确定属于国家核心关键技术。臺积电2025年11月向智能财产及商业法院正式提告，主张罗唯仁掌握核心营
矽光子设备材料自主化 国科会邀臺积电当导师
总统赖清德2日表示，2026年政府施政核心目标之一就是「拼经济」，全力推动「AI新十大建设」。据悉，矽光子是该計劃的核心项目。国科会主委吴诚文证实，政府决定积极投入矽光子设备材料自主化，臺积电已允诺政府会协助臺湾传产业者投入相关设备材料的开发，为传产找到新蓝海。赖清德表示，展望2026年，政府施政核心目标之一就是「拼经济」
思特威宣布晶合、三星代工CIS元件涨价10%、20%
中国CMOS影像傳感器（CIS）大厂思特威26日向客户正式发出涨价函，宣布自2026年3月1日起，智能安防与AIoT产品线价格将按上游晶圆代工厂所生产产品，分别调升涨价10%、20%。根据思特威官方涨价函，原本在三星晶圆代工厂（Samsung Foundry）生产的智能安防与AIoT产品，价格将在原有基础上统一上调20%
联发科MWC主攻6G与Wi-Fi 8 AI芯片UCIe技术成隐藏亮点
联发科于2026年世界移動通讯大会（MWC）以「AI for Life: From Edge to Cloud」为题，展出一系列突破性技术，包括6G通讯、次時代家用宽频平臺、车载通讯、移動AI及數據中心互连解决方案，展现芯片与AI领
Sony出售以色列通讯芯片子公司SSI 认赔出场结束10年布局
Sony集团旗下的半导体公司Sony Semiconductor Solutions将出售位于以色列的通讯半导体子公司。目前已与一家以色列基金签署协议，将转让其持有的多数股份。日经新闻（Nikkei）报导，虽然进一步协议内容尚未
AI服務器大量消耗钽电容 国巨旗下基美第三度喊涨
随著AI服務器应用大量消耗钽电容（Tantalum Polymer），带动市场供需缺口持续扩大，被动元件大厂国巨旗下基美（KEMET）再发涨价通知，新价格将自4月1月起正式生效。业界分析，基美凭借全球龙头供应商地位
配合CCL客户南向布局 富乔砸31亿泰铢建泰国新厂
臺湾玻纤纱、布一贯厂富乔宣布，通过泰国子公司资本支出計劃，预计斥资约31亿元泰铢，投入泰国当地新厂建设計劃，预期2027年开出产能，配合已前进东南亚的下游铜箔基板（CCL）客户布局。此外，富乔公告对泰国子
替代效应发酵 寒武纪首度2025全年转盈、摩尔线程亏损收窄
AI算力带动中国本土GPU崛起，寒武纪2025年首度全年转亏为盈，摩尔线程、沐曦营收倍增、亏损收窄。综合华尔街见闻、澎湃新闻、南华早报等中媒报导，中国芯片业者受惠AI与自主技术替代激励政策，业绩齐扬。寒武
英特尔晶圆代工高层跳槽高通 Naga Chandrasekaran接手兼管技术与晶圆厂
由美国政府入股、肩负「美国制造」的英特尔（Intel）再传人事异动消息，令人意料的是，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）负责人Kevin O'Buckley任职仅2年后，决定跳槽至高通（Qualcomm）。英特尔晶圆
NVIDIA取代苹果跃居臺积电最大客户 AI浪潮改写半导体生态版图
随著全球对人工智能（AI）算力需求持续扩张，NVIDIA正式取代苹果（Apple），跃升为臺积电最大单一客户，也象征著AI芯片需求俨然压过智能手機与个人运算市场。根据Wccftech报导，供应链分析师Dan
Rapidus传2納米客户洽谈破60家 日本政府持股比重上看6成
甫取得日本政府与民间最新一轮投资的半导体国家队Rapidus，正加速扩张其客户版图。Rapidus社长小池淳义在最新融资记者会上透露，公司已与超过60家潜在客户展开讨论并反复进行试作，预计2026年下半起将陆续发布
罗姆正式取得臺积电GaN技术 锁定AI服務器需求、力拼2027年自产
罗姆半导体（Rohm）正式宣布，已与臺积电签署氮化镓（GaN）技术授权协议，将在集团内建立GaN功率元件的一贯生产体制。罗姆规划把自有的开发与制造技术，与臺积电的制程技术融合，借此强化自家的供货能力。罗姆
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