SK海力士接连事故敲警钟 韓國25家半导体厂迎全面安检
鉴于近期半导体制造厂氟气（Fluorine）泄漏事故频传，韓國雇佣劳动部（以下简称劳动部）已开始针对SK海力士（SK Hynix）等25家半导体制造商的化学物质安全管理状况展开检查。综合韩媒韩联社、Chosun Biz等...
最新报导
低价采购压抑存儲器投资 美光暗指苹果埋祸根
苹果（Apple）宣布大幅提高其Mac和iPad系列产品及其他几款产品价格，苹果CEOTim Cook不久前也表示，持续的存儲器短缺将迫使苹果提高价格。然而，作为苹果供应商之一的美光（Micron），对此事的看法却截然
美国半导体政策跨向能源与国防 补助新创I-Pulse抢攻SiC与脉冲电力技术
美国商务部持续扩大半导体投资布局，最新宣布透过《芯片与科学法案》（CHIPS & Science Act）向矿业巨擘必和必拓（BHP）支持的新创I-Pulse Inc.提供2.5亿美元补助，协助开发高效能碳化矽（SiC）半导体与
SK海力士HBM下滑、三星DRAM龙头迎中国追兵 全球存儲器版图耐人寻味
在2026年第1季的全球存儲器市场中，三星电子（Samsung Electronics）持续稳居DRAM与NAND Flash龙头，SK海力士（SK Hynix）则以超过5成市占，持续在高帶寬存儲器（HBM）市场领先。另一方面，中国业者
欧盟加入「矽盛世宣言」 美欧联手重塑AI芯片供应链、降低中国影响力
欧盟执行委员会（EC）最新代表27个成员国，正式签署由美国主导的「矽盛世宣言」（Pax Silica）倡议，象征美欧在人工智能（AI）芯片与关键供应链安全上扩大合作。综合路透（Reuters）、Euractiv等引述欧执委
传苹果跳过高端版M6 全面押注AI架构M7系列
有最新消息指出，苹果（Apple）将大幅调整Apple Silicon产品蓝图，虽年内将推出标准版M6处理器，但首度不再同步推出M6 Pro与M6 Max，而是将高端芯片延后至M7時代，最快2027年底才登场。若规划属实，将打破
安森美购并Synaptics 抢攻实体AI、打造智能系统芯片版图
安森美（Onsemi）宣布将以全股票交易收购人机界面（HMI）与聯網运算芯片厂Synaptics，交易企业价值约70亿美元，为安森美成立以来最大规模购并案。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、CNBC等报导
三星拟在韩投资1,000萬億韩元 布局未来10年半导体、AI等产业蓝图
消息传出，三星集团（Samsung Group）即将公布规模达1,000萬億韩元（约6,457亿美元）的尖端产业投资計劃。随著政商联合会议即将于2026年6月29日召开，市场关注的大规模地方投资計劃轮廓也逐渐明朗。据韩媒每日
每日椽真：100亿无人机预算「一喜一忧」| 中国超算公开「验收」| Agility Robotics上市效应
2026年6月下旬，在48小时内，Google连续失去了两张AI王牌Noam Shazeer与John
高通AI芯片飞龙在天？ 携手臺积、联电、南亚科拼150亿美元规模
IC设计大厂高通（Qualcomm）于投资日活动上正式发布全新「Dragonfly」數據中心产品线，包括CPU、AI加速器、聯網芯片和特用芯片（ASIC）四大业务主轴，以及刚收购的Modular軟件堆叠架构。会中微软（Microsoft）和MetaCEO都亲自录制影片，表示将导入Dragonfly产品。另还有两个不具名的Hyp
（独家）迎战存儲器结构性缺货 直击SK海力士龙仁园区
前言全球存儲器市场已面临长期结构性的供需失衡，首先是近期美光（Micron）超乎预期的财报表现，已经吸引科技产业界与市场的关注。根据业界估计，国际三大存儲器原厂目前客户满足率仅维持在60~70%左右，为了因
高通新技术「HBC」现身 市场买单有望颠覆对手、供应链
高通（Qualcomm）在本周的年度投资日正式公布最新的AI數據中心Dragonfly平臺，其中特别提到开发的新突破技术「High Bandwith Compute；HBC」。高通數據中心业务总经理Tony
存儲器建厂模式大变革 SK海力士冲2027龙仁三层复式晶圆厂
存儲器成为AI时代的战略性资源，产业竞争格局重塑下，存儲器原厂不再仅产能规模竞争，建厂模式的变革成为攸关竞争力的关键。其中，SK海力士（SK Hynix）正于韓國龙仁冲刺建设的超级半导体园区，第一座晶圆厂将
高通云端AI舰队勇开4条战线 产能、订单与战力仍待检验
高通（Qualcomm）在本周的年度投资日正式发表Dragonfly數據中心平臺，且这次一次把所有产品线全部端出，等同四大业务领域一应俱全。包括收购Alphawave所取得的各类聯網芯片技术SerDes、PAM4
美光3QFY26净利年增近15倍 16份战略协议筑利润护城河
美光（Micron）3QFY26财报大幅优于市场预期，不只营收415亿美元季增近一倍、年增近350%
三星1d DRAM投资传放缓 存儲器涨价先靠既有制程冲获利
三星电子（Samsung Electronics）传正延后10納米级第七代DRAM（1d DRAM）的投资时程。韩媒解读，此举是为因应存儲器价格飙涨趋势，因为比起投产新一代产品，提升既有产线稼动率，以极大化获利。根据韩媒The Guru引述业界消息，三星已开始调整新一代DRAM、NAND
AI高功率电源催生Clip封装 界霖抢攻芯片散热商机
受惠于AI服務器单机柜功率持续攀升，數據中心电源管理架构规划导入800V高压直流电（HVDC），大幅推升功率半导体产业市况，导线架厂界霖近期营运热度看增，新产品转型布局加速发酵中。董事长蔡上元表示，目前订单能见度看至2027年，整体接单动能明显提升，抢攻AI高功率电源管理市场，此外，随著6月起正式启动产品涨价，预计11
利机先进封装均热片订单看至年底 购并案和涨价效应再助攻
先进封装带动均热片（Heat Spreader）需求成长，半导体封测材料商利机表示，购并明钧源后有望挹注营收和获利结构，封测大厂等主要客户的订单能见度已到年底。观察产品营收占比，导线架和銲针等封测相关为最大宗、占35~40%，均热片和热界面材料（TIM）散热产品30~35%
三星DRAM单价年增逾400% 通用型反弹成最大赢家
三星电子（Samsung Electronics）在韓國的主要半导体生产地，于2026年4~5月的存儲器出口金额呈现大幅成长。且DRAM与NAND Flash价格同步走扬，带动整体获利表现，三星2026年第2季半导体业绩有望优于市场预期。据韩媒韩国经济援引韓國另类數據（Alternative
三星抢攻智能终端储存 首款优化型UFS 5.0第4季量产
三星电子（Samsung Electronics）正抢先布局智能终端（On-device AI）所需的下一代移動储存市场，宣布率先开发出业界首款「UFS 5.0存儲器解决方案」，计划自2026年第4季起量产，新产品以第九代3D
图表1分钟：美光3QFY26财报表现与展望
人工智能（AI）驱动的成长动能强劲，近日美光（Micron）发布截至5月28日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，营收414.6亿美元，优于2QFY26的238.6亿美元，相较2025会计年度同期的93亿美元更呈现惊人成长。同时，美光3QFY26净利达282.4亿美元，稀释后每股盈余24.
海空运舱位吃紧 AI高科技刚需撑起7月运价走势
AI和半导体产业需求热络，带动海空运市场快速成长。捷迅总经理孙钢银表示，目前空运市场正处于「抢舱」的紧绷状态，与航空公司签订的舱位保障协议（BSA）通常在月初便迅速用罄，后续需求则须仰赖市场浮动舱位补足。近期美伊签署停战协议，荷莫兹海峡（Strait of
观察：沉潜8年重返第一 从天河、神威到灵晟中国超算公开「验收」
德国汉堡举行的ISC 2026国际超算大会上，一个多年未公然出现全球超算竞争舞臺的名字，重回聚光灯下。由深圳国家超级计算中心打造的新一代超算「灵晟」（LineShine），以2.198 ExaFLOPS的高效能Linpack（HPL）测试成绩登上最新TOP500榜首，超越美国能源部旗下El
SK海力士招募新鲜人后又找经验人才 HBM设计到AI工程师一网打尽
SK海力士（SK Hynix）才刚完成新鲜人招募，随即又招募「具工作经验的人才」，职缺范围涵盖HBM设计、AI工程师、SoC、制造技术等领域，且不设学历门槛。2026年6月17日~2026年6月23日SK海力士已进行新鲜人招募活动，而据韩媒iNews24报导，此次SK海力士于2026年6月24日
科技1分钟：现场可程序化逻辑闸阵列（FPGA）
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