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佳邦再调整经营人才配置　久尹董座张瑞宗出任新总座
PSA华科事业群旗下佳邦宣布，为配合组织架构及经营管理分工调整，即日起将不设置CEO职位，同时因应集团内部职务调整与人才配置，改由久尹董事长张瑞宗任总经理一职，原CEO及总经理陈培真则续任公司董事...
最新报导
创见9月营收回温月增24.8%　IPC、网通客户专案出货挹注 存儲器模塊厂创见2026年9月营收动能回温，单月达新臺币60.4亿元，较8月成长24.8%，较2025年同期成长290%，主要因应工业电脑（IPC）、网通相关客户的专案及订单出货进度，累计2026年第3季合并营收达160.7亿元
威刚3Q26营收突破500亿元大关　9月策略性出货下滑16.9% 存儲器模塊厂威刚公布2026年第3季营收突破新臺币500亿元大关，合并营收达530.3亿元，季增39%、年增266%再创新高。2026年9月合并营收157.3亿元，年增200%，但较8月高峰下滑16.9%，主要受公司策略性调整出货影
AI发展速度不必慢　超微苏姿丰强调「创新与安全可同时做到」 超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）10月6日快闪访臺，此次来臺以拜会客户及供应链伙伴为主。中午接受媒体联访时，特别提到超微近期收购World Labs，以及产业界对于AI发展速度是否应适度放慢的讨论。针对超
超微苏姿丰：2027年CPU、GPU供应大增　产能规划拉长至5年 超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）10月6日闪电访臺，此次来臺以拜会客户及供应链伙伴为主，上午已与富士康、华硕、广达、宏碁等伙伴会面，下午前往新竹与臺积电等半导体合作伙伴商议产能供应。苏姿丰中午接受
苏姿丰：臺积电是紧密合作伙伴　超微维持供应商合作模式 超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）10月6日闪电访臺，将拜会客户及供应链伙伴，下午预计前往前往新竹与臺积电等半导体合作伙伴商议产能供应。中午接受媒体联访时，针对臺积电评估在美国德州进一步投资、甚至
金士顿62%市占率蝉联存儲器模塊龙头　B2B业务迎AI热潮 存儲器模塊厂金士顿宣布，根据调查排名，金士顿2025年以62%市占率，连续23年蝉联全球存儲器模塊龙头宝座，并指出企业、數據中心及工业应用客户对稳定供货、产品可靠度与长期技术支持的需求日益提升，B2B业务成
辟谣OpenAI掉单NVIDIA传闻　Sam Altman挂保证与Cerebras深度合作 近日因外界传出OpenAI的GPT-6.1 Sol Ultrafast模式将采用NVIDIA GPU而非Cerebras芯片，导致Cerebras市值重挫20%。对此OpenAICEOSam Altman亲上火线释疑，强调Cerebras仍是OpenAI紧密合作伙伴
美国數據中心恐现供电缺口　NVIDIA、博通相对抗震 随著算力需求急速扩张，美国數據中心开发正面临严峻供电瓶颈。摩根士丹利（Morgan Stanley）10月5日预估，2028年底前美国數據中心开发商将出现高达34%、相当于32 GW的净电力缺口。其中，NVIDIA与博通
高通与ARM再度对簿公堂　高通求停付最长5年权利金 高通（Qualcomm）与ARM于10月5日在特拉華州联邦法院展开为期5天的陪审团审判，高通指控ARM扣留依合约应提供的芯片测试工具，并将2024年威胁终止关键授权协议一事泄漏给媒体，损害高通与Meta的芯片交易洽谈
AI芯片需求引爆T-Glass缺口　日东纺臺日同步扩产 日本先进芯片载板材料大厂日东纺（Nittobo）为特种高功能产品「T-Glass」玻纤布（Glass Cloth）的核心制造商，由于该材料具备低热膨胀率特性，日东纺在T-Glass领域几乎独占全球市场。在人工智能（AI）芯片
前工程师控股东权益受损　NVIDIA与Groq的200亿美元交易遭提告 2名Groq前工程师Joshua Rubin与Benjamin Serebrin，于10月2日向特拉華州衡平法院提告，指控NVIDIA与Groq价值200亿美元的交易，将其他股东低价挤出。据CNBC及金融时报（FT）报导，两人在交易前已离职但
Rapidus结盟17家设计伙伴　拼2納米量产先卡位客户 Rapidus于10月5日宣布，设立一套从半导体开发到量产都能提供全面支持的全球生态系架构「Rapidus Core」。作为Rapidus Core的首波措施，该公司成立支持客户IC设计的企业联盟Design Solution Associates
JEDEC首发矽光子可靠性标准　矽光子商业化迎关键一步 固态技术协会（JEDEC）于近日正式发表首项矽光子（SiPh）技术可靠性标准。业界认为，随著标准正式制定，矽光子商业化速度也有望进一步加快。综合韩媒ZDNet Korea、外媒Electronics Weekly等报导，JEDEC
高通与华为达成多年期专利授权协议　涵盖5G、AI、NPO/CPO 高通（Qualcomm）与华为宣布达成多年期专利授权协议，涵盖5G、人工智能（AI）、網絡及近封装光学/共同封装光学（NPO/CPO）等技术。高通将首次成为向华为支付专利费用的一方，并购买部分华为美国专利，象征
Solidigm再扩臺湾SSD生产据点　瞄准AI服務器深化企业合作 消息指出，SK海力士（SK Hynix）旗下NAND Flash子公司Solidigm计划扩大在臺湾的數據中心用固态硬盤（SSD）生产据点。由于臺湾聚集大量科技大厂的服務器制造商，业界认为，Solidigm将借由进一步强化当地
DIGITIMES Today：麒麟9050 Pro遭拆解揭密 | 三星3Q26财报将成关键风向球 | 臺湾要争取「光进铜退」典范转移 受惠全球半导体扩产潮，大易橙近年营运规模快速放大，并将经验进一步复制至美国、日本、德国及新加坡市场。据了解，大易橙截至9月底在手订单金额已超过新臺币100亿元，订单能见度至2028年底，大客户臺积电加速扩大美国厂区建置，后续营运动能强劲。另外，受惠存儲器需求升温、价格持续上涨，DRAM大厂南亚科2026年9月合并营收新臺
2027年HBM4涨价年增近2倍　存儲器原厂进入全面「超额毛利」 存儲器2027年供需更趋吃紧，供应链传出，韩系原厂近期开出第六代高帶寬存儲器（HBM4）强势长约价，2026年HBM4价格约500~550美元，2027年HBM4可望上看1,400~1,600美元，相当于报价大涨1.8~1.9倍。芯片业界认为，相较于现阶段DDR5
「联发科舰队」网通技术通吃　拼AI时代網絡基建商机 联发科携手子公司达发，将于2026年10月13~15日在奥地利维也纳举行的Network X 2026展会中，共同展示涵盖Wi-Fi、5G
臺积电未官宣、臺厂已闻风抢进德州　厂务链先卡位抢人抢证照 臺积电传出与Elon
苹果高通续签专利约　但iPhone調制解調器芯片自研「一路不回头」 高通（Qualcomm）9月24日宣布与苹果续签全球专利授权协议，新约将自2027年4月1日起生效，年限与金额虽未揭露，但双方近几年签订合作协议的情况，一直是外界关注焦点。苹果与高通在2019年和解专利诉讼时签下6年期授权，苹果后续行使2年延长选择权，合作效期至2027年3月底。当外界好奇合作关系是否会在2027年画下休止符
HBM竞争升级系统热管理　三星祭多重解方迎战臺积电 人工智能（AI）芯片朝多晶粒与高密度整合发展，承载运算芯片与高帶寬存儲器（HBM）的中介层（interposer）也持续扩大。当单一封装整合更多芯片，功耗与热管理挑战同步升高，三星电子（Samsung
Chemtronics送样三星　玻璃中介层迈入商用前哨战 人工智能（AI）芯片封装技术迎来材料革命，韓國业界传出材料业者Chemtronics已向三星电子（Samsung Electronics）交付玻璃中介层（glass interposer）样品，目前正进行客户端评估。随著三星积极开发下一代玻璃中介层技术，韓國材料与零组件业者的产品，开始进入实际客户验证阶段。综合Deal
涨势趋缓未必是荣景尽头　三星3Q26财报将成关键风向球 人工智能（AI）带动的存儲器涨价潮出现分化，部分通用型DRAM与NAND
三星Exynos 2700传启动量产　产量增逾10%、Ultra也考虑搭载 三星电子（Samsung Electronics）传已开始量产下一代移動应用处理器（AP）Exynos 2700，且产量较前一代Exynos 2600增加10%。据悉，产量增加主要是因为Exynos 2700的搭载机型扩大，这也显示三星对新一代自研AP的性能表现更具信心。据韩媒Theelec、The
中美科技角力未阻合作　MIPS携中国业界推进RISC-V标准化 尽管中美之间的科技竞争激烈，双方在开源RISC-V芯片架构领域的合作仍持续深化，2025年才被格罗方德（GlobalFoundries；GF）收购的美国知識產權供应商MIPS，正积极与中国企业展开合作。综合南华早报报导及MIPS声明稿，MIPS技术长暨RISC-V架构管理机构RISC-V
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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