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臺湾半导体业首起罢工暂落幕　美光桃园工会近7成反对新奖酬方案
臺湾半导体产业史上第一次罢工移動暂告结束，由美光（Micron）桃园工会干部带领的24小时警告性罢工已在23日早上结束，并于罢工期间进行会员投票，约有7成会员签署反对意向书，预计27日会再与公司进行协商。美光...
最新报导
Helion获美国芯片法补助　投资人与川普家族关系受瞩 美国核融合新创Helion获商务部最高1.75亿美元研发补助，将用于开发高压功率半导体及能源模塊。公司投资人与美国总统川普政府（Trump administration）关系密切，也引发外界关注。美国商务部旗下国家标准暨技术
黄仁勋称存儲器永远不嫌多　与长鑫存储合作保持开放态度 NVIDIACEO黄仁勋认为，未来几年并不会出现存儲器供应过剩的问题，更称存儲器永远不嫌多。根据CNBC报导，近期存儲器厂商市值大幅减少，不过黄仁勋在GTC柏林大会期间受访时表示，存儲器有个优点，就是「永
美国推动半导体自主　4企业获最高3.89亿美元研发资金 美国商务部将提供最高3.89亿美元研发补助，支持4家企业开发功率半导体及关键材料，应用涵盖核融合、人工智能（AI）數據中心与半导体供应链。美国商务部旗下国家标准暨技术研究院（NIST）宣布，与核融合能源业
FCC禁令冲击美国人形机器人市场　英特尔得豁免1年 美国联邦通讯委员会（FCC）原为防范国安风险、扶植本土产业，于7月将外国制先进机器人列入受管制清单，如今却因英特尔（Intel）半导体制造面临设备更新困境，于10月22日核准其部分外国制机器人设备为期1年的
Rapidus会长：2H27 2納米量产計劃稳步进行　客户以美国AI需求为主 日本半导体国家Rapidus的会长东哲郎表示，Rapidus的目标是2027年下半量产2納米芯片，目前几乎按計劃进行。至于争取客户这项关键课题，他指出，初期客户将以对AI相关需求强劲的美国为主。路透（Reuters）报导
传臺积电寻求工厂设备替代方案　防堵北京稀土掐喉 知情人士透露，臺积电正积极寻求工厂设备中稀土组件的替代方案，降低北京出口管制措施可能打乱先进制程晶圆厂营运风险，凸显中国稀土掌控成为全球半导体产业一大隐忧。2025年中国对特定稀土材料、磁铁及相关加工
《路克相谈室》EP66文字精华：臺积电法说会没说的3納米故事、三星HBM基底芯片转单分析、臺积电A14 1H28就量产？ 本文节录自〈《路克相谈室》EP66：臺积电法说会没说的3納米故事、三星HBM基底芯片转单分析、臺积电A14 1H28就量产？〉臺积电2026年第季财报法说会落幕，DIGITIMES分析师林俊吉补充分析市场报导较少著
威腾1QFY27财报亮眼　扩产高容量硬盤让现金流亮红灯 威腾电子（Western Digital；WD）公布最新2027会计年度1QFY27（1QFY27，截至10月2日）财报与展望，受惠于客户需求强劲与定价改善，营收与获利双双大幅超越市场预期。据彭博（Bloomberg）与威腾官方财报
传Tesla、NVIDIA砸3.7萬億韩元助扩产　抢锁三星电机ABF载板产能 消息指出，三星电机（Semco）获得Tesla与NVIDIA合计3.7萬億韩元（约28亿美元）的投资，扩建ABF载板的生产设施。分析认为，全球科技大厂为确保高效能半导体基板的稳定供应，纷纷开始投资建置专用产线，而三星
AI运算推升　中国长电三大基地加码先进封装、资本支出上修73% 中国封测大厂长电科技公布2026年第3季财报，受惠AI运算相关需求及先进封装布局逐步发挥效益，2026年前3季营收与获利同步成长，营收创历年同期新高。此外，长电也将2026年资本支出由人民币（单位下同）99.8亿元
SK海力士中止Solidigm在美IPO計劃　另寻美国建厂资金来源 SK海力士（SK Hynix）决定撤回旗下美国NAND Flash子公司Solidigm在美国上市的計劃。不过，上市計劃喊停并不代表Solidigm在美国扩产的可能性也随之排除，SK海力士仍认为有必要在美国兴建新的生产设施。综
DIGITIMES Today：NVIDIA Vera CPU背后藏大变局？| 机器人泡沫能吹多久？ | 传李在镕10月底视察三星RX事业室 神盾集团耕耘特用芯片（ASIC）多年有成，本周与法国处理器设计公司SiPearl正式签署策略合作，神盾的Mobius100（M100）与SiPearl的CPU計劃，分别代表臺湾与法国在国家级CPU发展上的重要布局，双方将串连技术与商务资源，共同推进高效运算（HPC）发展、服务全球HPC、AI与數據中心市场。NVIDI
臺积电赴美建厂进入下半场？　德州评估背后有「土地」盘算 臺积电赴美国亚利桑那州建置先进制程晶圆厂，历经6年建厂、人力招募、供应链在地化及成本等挑战后逐步成形。而在推进之际，臺积电董事长魏哲家也证实已派团队前往德州评估扩产机会，且在须掌握营运主导下，与Elon
AI压缩半导体研发周期至9个月　卢超群：臺湾未来3~5年迎关键竞争 半导体产值随著AI带来爆炸性成长，钰创董事长卢超群表示，半导体产业在2026年将突破1.6萬億美元，预计到了2031及2036年的产值，将以各进一步再增8,000亿美元的态势持续推升。而AI加速产业研发周期，压缩至每9个月推出1款新芯片，他认为，未来3
iPhone Duo热、触控MacBook在即　风雨中苹果催生DDI业者信心 苹果（Apple）iPhone Duo正式开卖，这次苹果在全球数个重点市场，皆传出预购的热度高出苹果预期，导致真正出货的时间，已一路延伸到2026年底甚至2027年初。这在iPhone 18 Pro系列传出销售动能不如预估的情况下，iPhone
臺积电桃园龙科三期先进封装先行　接力嘉义与南科聚焦CoPoS 臺积电全球建厂、扩产版图持续扩大，龙潭科学园区三期（龙科三期）历经近3年波折后重新启动，2026年9月17日经国发会审议通过筹设計劃，预计开发约104.
工会反弹声浪未平　美光喊「全球一致」季度奖金与福利全臺对齐 美光（Micron）为化解劳资争议，宣布祭出多项奖酬制度改革，美光臺湾董事长卢东晖亲上火线，为正面回应工会诉求，将针对全球性员工推行与获利连动的季度分润奖金，以及新版年度绩效奖金（IPP）制度，臺湾员工也
神盾M100 CPU目标2028量产　看好加上UCIe串起Chiplet生态系 神盾集团耕耘特用芯片（ASIC）多年有成，本周与法国处理器设计公司SiPearl正式签署策略合作，神盾的Mobius100（M100）与SiPearl的CPU計劃，分别代表臺湾与法国在国家级CPU发展上的重要布局，双方将串连技术与商务资源，共同推进高效运算（HPC）发展、服务全球HPC、AI与數據中心市场。神盾集团指出
德仪人形机器人单机含量上看1,000美元　类比芯片供给续吃紧 德州仪器（TI）本周召开最新财报会议，并预估2026年第4季营收将介于58亿~63亿美元，中位数与第3季大致持平，优于过往第4季通常出现的季节性衰退。TICEOHaviv
（专访）封装到PCB界面成AI系统关键　臺湾完整生态系扮标准制定要角 全球电子协会（Global Electronics Association）旗下先进电子封装技术（Advanced Electronic Packaging Technology；ADEPT）委员会于10月22日在臺举行首次实体会议。DIGITIMES专访协会技术长兼技术解决方案副总裁Matt
一笔Modal订单为何让英特尔、超微警戒　NVIDIA Vera CPU背后藏AI基建大变局？ NVIDIA近期拿下AI新创公司Modal的CPU供应订单，尽管Modal年营收规模尚不到10亿美元，订单金额及部署规模也未公布，却可能对英特尔（Intel）、超微（AMD）长期主导的服務器CPU市场带来新挑战。随著NVIDIA从GPU进一步跨足通用运算领域，AI基础设施竞争正逐渐从单一芯片性能，转向全堆叠系统整合能
NVIDIA秀下一代CPO技术原型　光学引擎移师矽中介层、瞄准2028后需求 NVIDIA日前在SEMICON West 2026大会上，公开展示下一代共同封装光学（CPO）技术「中介层整合光学」（Optics-on-Interposer；OOI）原型，将光学引擎从传统有机封装基板移至搭载运算芯片的矽中介层（Silicon
MLCC供不应求客户得等超过1年　三星电机交期最长达61周 三星电机（Semco）积层陶瓷电容（MLCC）的交期传2026年10月已延长至52周，部分代理产品更达61周。分析认为，在稼动率接近满载、新产能短期内难以到位的情况下，MLCC供需失衡恐将持续。人工智能（AI）需求急遽攀升，电子零组件产业不再仅限于存儲器半导体，而是整体进入超级景气周期。不仅高附加价值产品，就连通用型
三星电机携NVIDIA共同扩产　AI芯片载板长期供货启动 三星电机（Semco）与NVIDIA日前宣布战略合作，将共同投资韓國世宗、釜山据点的AI半导体封装载板专用产线，并自2026年起展开多年长期供货，进一步扩大三星电机在AI基础设施供应链的布局。根据本次公布信息，三星电机将于世宗及釜山据点新建专用产线，供应NVIDIA运算芯片组所需载板，以及负责數據中心内芯片间高速连接的网
日本医疗AI芯片锁定2納米　Rapidus列潜在制造商、IBM负责设计 日本先进半导体技术中心（LSTC）携手北海道大学、富士软片（Fujifilm）、奇异医疗日本公司（GE HealthCare
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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