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DIGITIMES Today：AI存儲器热潮罕见人事调整 | 中国SOI供应链从8吋转攻12吋
全球算力需求持续升温，业者也纷纷加码扩建數據中心。臺湾微软总经理卞志祥透露，臺湾微软将扩大數據中心布局，从既有的2座數據中心拓展至4座，优先提供臺湾客户服务。臺美关税谈判持续牵动汽车产业神经，宝嘉联合CEO吴睿弘9月21日接受采访时表示，双方仍在就新政策进行磋商，整体流程须通过三道关卡，包含首先美方须提出修改后的协议；其次...
最新报导
存儲器大缺引发长存、长鑫「龙头之争」　专利战一触即发 全球存儲器持续严重缺货，尤其人工智能（AI）及云端应用，推升各界对于存儲器货源需求急迫，DRAM与NAND Flash身价高涨，中国两大指标性存儲器厂长鑫存储、长江存储，将打破各占半壁江山的格局。长江存储跨入LPDDR5 DRAM将于2026年底试产，长鑫存储也要从DRAM抢进NAND
（独家）中国SiC晶圆产能吃紧　海外转单外溢臺系代工厂 中国碳化矽（SiC）终端需求快速放大，高压充电与AI服務器即为当前两大成长动能，而需求快速增加也让中国SiC晶圆产能吃紧、订单爆量。近期传出部分境外业者赴中寻求代工时，均一一被拒于门外，这些订单因此开始外溢至臺湾，如汉磊、鸿扬、达尔等业者被点名可望受惠。半导体供应链业者指出，中国SiC需求有相当程度来自当局政策推动，目前
臺积电带动、日月光跟进　高雄白埔园区二期开发攻先进封装 AI、高效运算（HPC）应用持续推升先进封装商机，高雄白埔产业园区建设計劃正式启动，由臺积电带头，打造全臺首座先进封装供应链聚落，园区首期招商现已全数额满，并于9月21日举移動土典礼，邀集臺积电、富士康、日月光等逾20家半导体业者共同出席。高雄市长陈其迈指出，近年来，臺积电、富士康、日月光等半导体业者陆续加码投资高雄，其中
光通讯供不应求　稳懋扩厂、砸8亿元购入ASML DUV机臺 AI數據中心的运算需求激增，「传输」成为算力发展的瓶颈，市场技术走向光铜并进、光通讯朝向800G、1.6T加速前进，化合物半导体晶圆代工厂稳懋规划扩充接收端（PD）、发射端（LD）的产能，并与客户合作开发200G元件。稳懋近期于8月26日及9月16日公告，订购机器设备和厂务工程金额共约新臺币11.6亿元，其中斥资近8.
OpenAI、Anthropic传扩大存儲器直购　牵动三大原厂客户组合 人工智能（AI）服务业者可能逐渐加深存儲器供应链的参与，市场预期，Anthropic、OpenAI等企业将于2027年扩大直接采购高帶寬存儲器（HBM）与其他DRAM产品，提前确保运算基础设施所需资源。韩媒认为，这项变化可望让三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
SK集团3大副会长移防海力士　AI存儲器热潮罕见人事调整 SK集团（SK Group）3名具备中国、美洲事业与对外关系领域的副会长，近日传转任SK海力士（SK
手机AP版图2Q26悄生变　三星Exynos蚕食高通、联发科市占跌 存儲器供应短缺持续延烧，也牵动智能手機应用处理器（AP）的市场版图。近期有分析指出，三星电子（Samsung Electronics）应用处理器（AP）Exynos于2026年第2季创下近2年来最高的出货量市占率；相较之下，市占排名前二的联发科与高通（Qualcomm），出货量则均下滑。韩媒Theelec、ZDNet
三星南迁每年省2,000亿韩元　韓國推电价新制促产业挪移？ 韓國近来推动区域差别电价制度，或将改变大型企业的据点布局。韓國政府目标在2026年底前导入新制，据估算，三星电子（Samsung Electronics）若将工厂迁往岭南、湖南等韓國南部地区，每年可省下约2,000亿韩元（约1.35亿美元）电费。据韩媒Financial
AI后座力影响设备链　韓國半导体关键零组件最长等40个月 人工智能（AI）热潮带动半导体制造设备需求急升，关键零组件供应却跟不上脚步，部分交期（lead time）已增至原本的2倍以上。供应瓶颈不仅让设备业者陷入缺料压力，也可能成为拖慢全球半导体投资的下一道关卡。据韩媒ET
AI芯片走进智能眼镜　DEEPX传测试低功耗NPU商用潜力 韓國AI半导体业者DEEPX传携手美国智能眼镜业者展开概念验证（PoC），测试低功耗NPU能否兼顾功耗、散热与AI运算效能。据韩媒News
HVDC催生NPO MLCC新需求　国巨、禾伸堂与信昌电布局卡位 AI算力需求快速攀升，GPU与CPU效能要求大幅提高，连带數據中心功率与能耗急遽增加。这场「算力与电力」的竞赛中，随著NVIDIA提出800V
长存资本切入FD-SOI　中国SOI供应链从8吋转攻12吋 中国FD-SOI产业链近期出现新的布局。长江存储旗下投资平臺长存资本甫于日前8月参与FD-SOI业者锐立平芯微电子策略投资，让外界开始关注中国半导体资本，是否正从存儲器制程，进一步向特色逻辑及晶圆制造延伸。从半导体上游产业链追溯，FD-
【动物农庄】韓國半导体大扩产　韩电的电网救命钱谁来出？ 韓國半导体大扩产，现在碰到的新难题不是「要不要盖Fab」，而是「电网谁先买单」。韓國电力公社（KEPCO；以下简称韩电）希望三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
【漫图秒懂】自研AGI芯片需求超预期　ARM CEO：供应链供货信心更强 ARMCEORene Haas表示，自研AGI CPU订单已突破20亿美元，市场需求远超预期。尽管AI基础设施面临供应链吃紧挑战，外界关注能否将庞大订单转化为实际营收。Haas强调，比起前几个月，如今对取得充足产能以满足客户需求充满信心。ARM數據中心芯片的扩张成果，也将有效抵消成长放缓的影响。延伸报导20亿美元AGI
【漫图秒懂】英特尔14A拼提前试产　陈立武重申2H27启动 英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）透露，下一代14A先进制程风险试产将于2027年下半启动，量产则持续瞄准2028年，显示英特尔正加速推进新节点商业化。14A能否如期推进，关键仍在制程良率。英特尔财务长David
【动物农庄】AI愈省、存儲器反而愈忙？　水豚晶带你看懂杰文斯悖论 随著人工智能（AI）愈来愈有效率，照理说算力与存儲器应该更省，但事情可能没这么简单。GPT-6 Astra能用更少资源完成查找、分析、写程序等多阶段工作，一旦AI代理（AI
礼鼎AI先进封装载板深圳新厂动土　人民币120亿元盖4座工厂 臻鼎旗下载板厂礼鼎宣布，AI先进封装载板项目在中国深圳宝安正式动土，总投资预计不低于人民币120亿元。公司指出，此次新项目规划建设4座工厂，强化高端FCBGA等产品的研发、制造与规模化交付能力，满足AI、高
高雄白埔园区动土　后摩尔时代打造先进封装设备在地供应链 位于高雄市冈山区与桥头区交界的白埔产业园区，于2026年3月获经济部核定设置、9月21日举办园区开发工程动土典礼，臺积电等共逾20家半导体相关供应链业者出席，期透过园区开发，进一步强化南部半导体S廊带产业
长鑫第五代G5平臺投入量产　晶圆产出数量直追存儲器三雄 长鑫科技9月20日表示，第五代DRAM技术平臺已进入量产阶段，该平臺每片晶圆产出较上一代提升50%以上，展现对三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）三大存儲器供应商制
Elon Musk Terafab先陷商标战　Tera-Print主张名称恐造成混淆 Elon Musk旗下SpaceX、Tesla与SpaceXAI共同推动的超大规模晶圆厂Terafab项目，尚未进入量产阶段，却先因名称陷入商标法律战。综合PCMag、Tom’s Hardware等报导，伊利諾伊州（Illinois）微影设备业
微软CEO拟出席川习会国宴　携手黄仁勋、Sam Altman应对中美AI科技战 知情人士透露，微软（Microsoft）CEOSatya Nadella计划出席白宫本周将为中国国家主席习近平举行的国宴，将与苹果（Apple）执行董事长Tim Cook、OpenAICEOSam Altman、NVIDIACEO黄仁勋及高通
传苹果等众厂已评估14A制程　英特尔晶圆代工迎顺风 传已有多家科技大厂正评估英特尔（Intel）下一代14A制程可行性，包括亚马逊（Amazon）、超微（AMD）、苹果（Apple）、Google、微软（Microsoft）、NVIDIA、高通（Qualcomm）与Tesla等皆在内。虽然目
美版iPhone 18 Pro Max拆解　续用高通調制解調器芯片 随著苹果（Apple）最新旗舰手机iPhone 18 Pro系列陆续出货，其調制解調器（Modem）芯片选择备受市场瞩目，而刚出炉的拆解报告则揭露了一个令人意外的特殊状况。据9To5Mac与AppleInsider报导，研调机构
良率稳定后转攻供货量　传三星HBM4、HBM4E产量2027年翻倍增 市场预估，三星电子（Samsung Electronics）将在2027年把第六代、第七代高帶寬存儲器（HBM4、HBM4E）的产量，提高至2026年的至少2倍以上。分析认为，随著良率的提升，三星的HBM策略正从「技术追赶」转
每日椽真：和硕传获Tesla AI服務器订单 | iPhone Duo将接棒18 Pro延续换机潮 | 华为力拼当「中国版NVIDIA」 宏碁智医董事长连加恩日前于「Next AI 2026 in
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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