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高通与ARM授权诉讼未决　陪审团10月13日续审
高通（Qualcomm）控告ARM违反授权协议一案，经历5天审理，美国特拉華州联邦陪审团在10月9日周五当天、经历约4小时审议后仍未做出裁决，并宣布将于10月13日周二重返法庭继续审议。据路透（Reuters）与Yahoo...
最新报导
Elon Musk揭Terafab制造蓝图　从改装设备走向定制化机臺 TeslaCEOElon Musk于10月10日连线出席德州奥斯汀（Austin）Tesla超级工厂（Gigafactory）外的「X Takeover」活动时，向现场客户与投资人坦言，目前虽不懂如何制造芯片，但相信团队最终会掌握这项技术
住友电木抢攻AI封装材料商机　中国、新加坡同步扩产 日本半导体材料大厂住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布将扩大在中国与新加坡的先进芯片封装材料产能，以因应人工智能（AI）芯片快速成长的庞大需求。这也是该公司在不到4个月内，第二次宣布针对中国业务进行
ASML拟全面调涨EUV、DUV零件价10%　传三星与SK海力士已点头 ASML传将全面调涨供应给韓國市场的设备替换零件价格，涨幅为10%，且三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）已接受此次调涨。分析认为，随著AI數據中心投资热潮推升半导体设备需求，供需
中国稀土精矿价4Q26年增近5成　原料成本仍处高档 中国稀土精矿第4季交易价格小幅上调，原料成本仍维持高档。中国两大稀土企业包钢股份、北方稀土近期公告，2026年第4季稀土精矿交易价格调整为未税每吨人民币（以下同）3万8,769元，较第3季上涨0.53%，较2025年
陈立武挖角Marvell大将　英特尔抢攻ASIC市场 英特尔（Intel）正加速布局特用芯片（ASIC）与先进封装代工市场，CEO陈立武为此延揽前Marvell销售长迈威尔（Dean Jarnac）出任执行副总裁暨业务长，负责用户端、數據中心、人工智能（AI）、網絡及ASIC的
SSD价格3Q26持续上涨　PC等产品用途持续短缺 PC等产品搭载的固态硬盤（SSD）大宗交易价格持续上涨。日经新闻（Nikkei）报导，2026年第2季SSD的TLC 256GB产品，每颗以约134.2美元成交。同样的512GB产品，则为每颗约252美元。上述价格已连续6季上
三星存儲器8成产能有主、三星电机传签臺达电MLCC长约　AI供应链掀长约潮 三星电子（Samsung Electronics）传已透过长期供应合约（LTA），提前锁定2027年近8成的高帶寬存儲器（HBM）等存儲器芯片产量；三星电机（Semco）也传出将与臺达电签订规模达7,000亿韩元（约5.2亿美元）
长鑫新DRAM技术获关键进展　2026年底新時代DDR5 RDIMM发力服務器市场 长鑫存储总裁曹堪宇在10月10日举行的一场半导体会议上，透露一项长鑫DRAM技术新进展。曹堪宇介绍名为4F²的DRAM架构，并表示长鑫存储预计2026年底将推出采用这项技术的新一代DDR5 RDIMM产品。值
《路克相谈室》EP64文字精华：Elon Musk回头找臺积电　是真心想合作还是为了施压英特尔与三星？ 本文节录自〈《路克相谈室》EP64：Elon Musk回头找臺积电　是真心想合作还是为了施压英特尔与三星？〉自建晶圆厂不如想像简单，TeraFab第一期投资规模偏小DIGITIMES分析师林俊吉指出，Elon
DIGITIMES Today：Vicor 再告臺厂 富士康、广达、臺达电入列 | 华为供应东协數據中心设备 |友达转型迈入新阶段 Vicor年内二度提告　富士康、广达、臺达电再遭点名美国国际贸易委员会（USITC）9日（美国时间）投票通过，针对垂直供电（VPD）系统、相关元件及搭载这类系统的运算设备启动337调查，案号337-TA-
臺积电携ASML冲12吋光罩　High-NA全幅视野与成本决定主流化 先进制程持续往2納米及埃時代推进，极紫外光（EUV）曝光技术也进入High-NA阶段。DIGITIMES Research分析，High-NA EUV将数值孔径（NA）由Low-NA的0.33提高至0.55，单次曝光分辨率可由约13納米推进
大立光预示「旺季提前下修」　手机芯片业者4Q26挑战大 光学镜头大厂大立光董事长兼CEO林恩平表示，2026年10月拉货动能与9月相当，11月将开始下滑，原因是客户在新机开卖后下修先前给出的预测，拉货高峰已经过去。这样的说法基本上已经预示著，2026年手机供应链的需求将在第4季出现下滑，那些在第3季因为手机拉货而缴出优异表现的厂商，到第4季可能会面临一定的挑战，手机芯片业者也在
（专访）EnterpriseSG助新加坡半导体对接国际　中小企攻设备、先进封装与矽光子 新加坡企业发展局（Enterprise Singapore；EnterpriseSG）制造业副局长黄增毅（Wong Zeng
PMIC业者营收表现各异　PC营收比重高低成差异点 臺系PMIC业者陆续公布2026年9月及第3季的营收，但各家业者的表现相对分歧，致新和通嘉第3季营收同时做到季增和年增；而茂达和力智都是季减状态。外界普遍认为，PC相关营收比重的高低，是拉开差距的主因，因为
三星存儲器员工狂拿7.5亿韩元？　2027年春季闯关股东大会落实 三星电子（Samsung Electronics）10月7日对内公布半导体暨装置解决方案（DS）部门特别经营绩效奖金（OPI2）细节，规划于2027年3月底至4月初，在股东会及董事会通过相关议案后，以库藏股发放。随著奖金制度与半导体获利连动，各事业部的分配差异，以及股票发放条件，成为员工与各界关注焦点。综合韩媒ET
抢攻臺积电剩余两成市场　Rapidus如何说服客户冒险转单？ 获日本政府150亿美元注资支持的Rapidus，10月5日宣布与美国新思科技（Synopsys）、印度印孚瑟斯（Infosys）等17家先进芯片设计公司结盟，透过协助客户开发自有品牌芯片，扩大潜在客群。此举也让Rapidus试图回应外界对日本半导体发展雄心的重大质疑，一家尚无量产实绩的公司，能否在短短一年内成功投产先进芯片？据
韓國酒精集团华丽转身　跨足半导体产业发大财 以酒精与基础化学品起家的韓國酒精集团（Korea Alcohol Group），正加速提高半导体材料比重，串联原料供应、高纯度溶剂、制程化学品与回收再生业务，规划在忠南礼山打造总规模4,500亿韩元（约3.3亿美元）的生产基地。综合韩媒Theelec、韓國酒精产业（Korea Alcohol
AI机柜MW级功耗挑战　SiC、GaN和矽基元件材料「各司其职」 AI推升高功率、大电压需求，功率元件朝高效率、高功率密度与高度整合发展。业界表示，前端和机柜电源转换将增加碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）功率元件，靠近AI芯片核心仍为矽基MOSFET、DrMOS为主，并朝向模塊整合发展，以因应低压大电流。随著AI加速器、高帶寬存儲器与高速互连集中部署，单一机柜功率由GB200
中国「十五五」强芯助阵晶耐2027试产　金刚石造现金流、抢攻东南亚设备商机 随著中国「十五五」战略启动与工信部「强芯工程」推进，以及中美半导体角力加速关键装备与材料的国产化替代，原子级制程技术正获得全面支持。整合两岸资源的厦门晶耐科技，凭借电浆、化学气相沉积（CVD）及原子
HBM4成出货主力　传三星力拼2027年HBM报价翻倍 三星电子（Samsung
联发科旗舰AP市占将反超三星　臺积2納米助攻天玑、三星2納米Exynos承压 在全球智能手機系统单芯片（SoC）市场萎缩之际，高端应用处理器（AP）市场的竞争反而日益激烈。除原本的强者高通（Qualcomm）外，联发科近期也加速抢攻旗舰市场，使得主打2納米Exynos的三星电子（Samsung Electronics）面临更大压力。韩媒Money Today援引市调机构Counterpoint
三星HBM4传每Gb上看5美元　2027年挑战SK海力士龙头地位 2027年HBM价格谈判进入尾声，三星电子（Samsung Electronics）一面主导涨价、一面扩产，分析师预测，三星自2027年起不论出货量或营收，都有机会超越SK海力士（SK Hynix），成为HBM第一大供应商。据韩媒iNews24报导，Eugene投资证券分析师透过「Korea Premium Week
苏姿丰密会韓國高层推异质运算　超微亚洲首座AICoE落脚韓國 超微（AMD）CEO苏姿丰10月7日访问韓國，与政府高层及人工智能（AI）生态系业者密集交流，重申2026年内于韓國设立亚洲首座AI卓越中心（AI
评析：「65%美国含量」成销美CPO门槛？　恐牵动价值链重分配 AI數據中心持续往更高速的網絡传输架构升级，光收发模塊也从800G、1.6T逐步走向3.2T。不过，下一阶段中国光模塊业者能否持续在全球AI數據中心供应链中扮演重要角色，除了产品技术与产能之外，美国可能祭出的供应链管制也成了新的變量。近期市场关注的焦点，是摩根士丹利（Morgan
壁仞BR20X进入投片验证阶段　美国管制下新一代GPU续推进布局 中国本土AI芯片业者壁仞科技新一代GPU产品BR20X已进入投片验证阶段，并同步展开客户部署与量产准备。相较于前代产品，BR20X在运算能力、存儲器容量与帶寬及芯片间互连等方面进一步升级，这也反映壁仞科技在美国出口管制环境下，持续推进新一代高端AI芯片产品的布局。壁仞近期对外揭露BR20X最新进展，公司表示正与客户洽
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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