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CoWoS不减、CoPoS接力　臺积电延后下单仍有其盘算 市场盛传，臺积电延后释出2027年先进封装设备订单，引发外界解读，臺积是否预见CoWoS产能过剩等。然而，据设备供应链透露，CoWoS需求未减弱，臺积目前挑战是下一阶段超大尺吋封装如何量产，以及既有CoWoS扩
黄仁勋、蔡力行抛「十年合作」震撼弹　联发科XPU搭NVLink携手出击 NVIDIA和联发科的合作抛出新的震撼弹。联发科宣布，完成39亿美元的海外可转换公司债募集，其中NVIDIA包办其中35亿美元，剩下4亿美元由Google和海外投资机构接手。同时，两家龙头大厂的CEO黄仁勋与蔡力行
联电矽光子锁定12吋TFLN　突破「暴力升级」400G单通道难关 AI大型數據中心的互连流量攀升，光通讯模塊将朝向1.6T与3.2T時代推进，晶圆代工二哥联电近期全面推进矽光子技术，将锁定薄膜铌酸锂（TFLN）作为突破瓶颈的核心技术，目前正逐步推向12吋产线建置。联电企业技术研发副总经理丁文琪表示，传统光电收发架构若试图以「暴力升级（Brute-
美光6个半月启用臺南新厂　劳资争议喊话发历年最高绩效奖金 美光（Micron）2024年8月底斥资新臺币74亿元买下的友达南科旧厂正式启用，象征臺南厂转型工程的重要里程碑。而近来美光屡创营收与获利新高，近日美光臺湾厂区引发劳资争议，工会酝酿罢工，美光则表示2026年将发放历年来最高的绩效奖金，员工关注的IPP（Incentive Pay Plan）相关方案并未订有200%
日月光吴田玉揭AI短期挤压效应　不存在「全世界非臺湾不可」 SEMICON Taiwan 2026将于9月2
Marvell技术长揭CPO加速导入关键　功耗、单位密度难题卡住AI Marvell技术长Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026展前矽光子国际论坛发表演讲，直言AI數據中心时代的连结技术，现在的升级重点已聚焦在「功耗」层面。过去25年来，光通讯數據传输的速率从1Gb/s，成长至今日约1.6Tb/s，整整放大1
Imec先进制程蓝图伸向2040　AI运算规模化须生态系共同努力 比利时微电子研究中心（Imec）新任CEOPatrick Vandenameele接任后，首场公开演说献给SEMICON Taiwan 2026的Imec科技论坛，此次内容集中在运算以及建立在运算之上的AI，是否能持续规模化发展。Patrick
Imec CEO强调AI时代冲破同温层　合作扩大IC设计、模型与CSP 比利时微电子研究中心（Imec）CEOPatrick Vandenameele在SEMICON Taiwan
护国群山主动开规格、验证　三大转变催生臺湾半导体材料自制 半导体供应链业者表示，臺湾半导体材料自制的转折，并非2026年才开始。真正起点是2019年日韩半导体贸易战开始，臺湾半导体产业开始意识到，制造基地虽集中臺湾，但关键原物料供应却由海外掌控，存在明显结构性风险。自此，臺湾半导体材料自制率从不到5%，一路提升至当前约40%
NVIDIA把手伸进HBM底层　NVHBM挑起基础晶粒定义权之争 高帶寬存儲器（HBM）竞争正从DRAM堆叠层数、帶寬与封装能力，延伸至最底层的基础晶粒（base die）。基础晶粒从单纯负责I
苹果M6与M5 Ultra颠覆「制程崇拜」　最先进不再是最强芯片？ 苹果（Apple）日前发布新款Mac mini与Mac Studio，分别搭载首颗2納米芯片M6与4晶粒封装的M5 Ultra。而此次最罕见的是最新制程2納米只做入门款Mac mini，停在3納米的M5
苹果M6导入高端核心架构　Mac mini首度支持Thread通讯协定 苹果（Apple）新一代M6芯片搭载于新版Mac mini，除了为苹果首款采用2納米制程的Apple Silicon，更大变化在于把过去仅出现在M5 Pro、M5
中国AI国产化成三星大补丸？　存儲器、晶圆代工需求同步爆发 在全球AI基础设施投资市场迅速重组为美国与中国「两强格局」之际，有分析指出，中国AI數據中心的扩张，将成为韓國半导体龙头三星电子（Samsung
中国CIS超车韓國跃居第二　AI存儲器热潮恐掀供应链新风险 在豪威集团、思特威、格科、长光辰芯等业者带动下，中国CIS产业反超韓國、跃居全球第二。不仅受惠于中国智能手機、安防、汽车、无人机、机器人、AIoT、智能家居等多元应用需求，也进一步推升中国CIS的全球市占表现。根据Yole
三星电机玻璃基板攻进SEMICON Taiwan　2028量产提前开战 人工智能（AI）先进封装愈做愈大，下一场基板战也从传统有机材料，快速延伸到玻璃。韓國电子零组件大厂三星电机（Semco）将首度亮相SEMICON Taiwan 2026，由先进封装与玻璃基板专家段罡（Gang
韓國CCL出口暴增近42%　 AI需求助攻、供应商业绩沾光 AI基础设施投资持续成长以及半导体朝大尺吋化发展，铜箔基板（CCL）使用量同步增加，也使韓國近期的CCL出口大幅增加，带动如斗山电子BG（Doosan Electronic BG）、乐金化学（LG Chem）、乐天能源材料（Lotte Energy
化解AI Scale-up产能瓶颈？　Lumentum：GaAs、InP与微机电各自分工 因应AI高速传输，光通讯大厂Lumentum技术长Matt Sysak表示，磷化铟（InP）超高功率雷射的输出功率，已推升至800mW~1.0W表现，且随磷化铟（InP）晶圆产能面临全球瓶颈，而砷化镓（GaAs） VCSEL过去在智能手機累计出货数十亿颗的成熟产能与基础，将是短距离Scale-
三星Galaxy Z Fold 8拉货　韓國傳感器企业Haechitech营收年增24% 韓國傳感器企业Haechitech切入三星电子（Samsung Electronics）折疊屏手机Galaxy Z Fold 8供应链后，营收表现持续成长。据Haechitech公告，2026年上半合并营收约92.41亿韩元（约670万美元），年增约24.4%根据韩媒Theelec报导，2026年上半Haechitech合并营收约92
长江存储2027NAND产能增逾48万片　逼宫三星、SK海力士 中国存儲器大厂长江存储传出瞄准2027年NAND Flash市场龙头，近日更有分析称，其产能增幅料将大幅领先三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）。市场担忧，正聚焦DRAM产能扩张的韓國存儲器双雄，恐在NAND领域被中国业者迎头赶上。据韩媒韩联社、Chosun
长鑫LPDDR6量产　中国存儲器厂拉近与DRAM三强代差 中国DRAM业者长鑫存储29日宣布，LPDDR6正式进入量产，并由小米新一代折叠旗舰手机「小米18
深度：川习会前科技战變量　长鑫告美国防部的底气何来？ 长鑫存储（CXMT）对美国政府展开反击，从供应链与技术竞争延伸到司法攻防战。8月28日，长鑫公布上市后首份半年报成绩亮眼，同一天也宣布提告美国国防部。长鑫向美国华盛顿特区联邦地区法院提告，将美国国防部、国防部长Pete Hegseth、副部长Steve Feinberg及负责工业基础政策的助理部长Michael
解读TIME100 AI：梁文锋退、梁孟松进　中国AI卡位战 《时代》（TIME）8月27日公布2026年TIME100
【动物农庄】铠侠、SanDisk放开手脚　斥资5萬億日圆扩产NAND 因应AI數據中心对NAND持续增的需求，日本NAND Flash制造商铠侠（Kioxia）与合作伙伴Sandisk，预计6年内将投入超过5萬億日圆（314亿美元）在日本扩大产能。扩产計劃中，日本岩手县北上市新建的K3晶圆厂便将投入1.8萬億日圆，该厂预计生产最新的高密度3D
【Amy & Dr. Chip】DRAM贵到能PK黄金？　AI把存儲器炒成新贵 人工智能（AI）热潮正把DRAM推上前所未见的高价。若以韓國最新出口单价换算，1公斤DRAM的身价，已相当于约620克黄金，相较2023年初景气谷底，每公斤单价更暴增约12.
NVIDIA投资联发科35亿美元意图　供应链：以AI Factory架构主导竞局 NVIDIA宣布投资联发科35亿美元海外可转债，占整体金额约89.7%，并扩大双方在AI基础设施、本地端AI运算及汽车领域的合作。市场除了关注NVIDIA为何选择联发科，以及投资背后盘算外，更重要的是，双方合作已从
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