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华通连3年资本支出上看200亿元　AI光模塊、低轨卫星成扩产主力
为因应全球客户对AI數據中心基础设施及新時代低轨卫星（LEO）产品的强劲需求，HDI大厂华通积极调整产品结构并扩大国内外产能布局，规划2026~2028年，连续3年资本支出均维持在新臺币200亿元以上的高档水位...
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近百家客户采用Google TPU　Alphabet现金流面临考验 Alphabet旗下Google积极拓展自研TPU市场，近百家客户已采用，已成Google Cloud重要营收来源。不过签约后须先投入资金备货，交付后才能认列营收及收款，扩大出货也将牵动短期现金流。Google CloudCEO
意法3Q获利优于预期　AI數據中心2026年营收上调 意法半导体（STM）受惠數據中心与卫星营运商强劲需求，第3季获利优于预期，不仅预估第4季营收将持续成长，更将2026年人工智能（AI）數據中心营收预测上调至约13亿美元，同时重申2027年挑战數據中心营收将大
瑞萨押注AI數據中心续扩产　2026年营益率有望超过33% 日本瑞萨电子（Renesas Electronics）近日公布2026年第3季财报，看好AI數據中心、工业与车用半导体需求，预期2026年营收1.6668萬億日圆（105.5亿美元），年增26.4%；营益率升至33.2%，较2025年度提升3.9个百
AI服務器需求引爆英特尔數據中心业务　Xeon供不应求、晶圆代工仍待突破 英特尔（Intel）2026年第3季旗下數據中心与人工智能（DCAI）事业群营收达73亿美元、年增78%，创15年来最强劲成长纪录，营业利益亦从2025年同期的9.64亿美元增至30.4亿美元，成为公司重返成长轨道的重要动能
揖斐电AI封装载板　追加1,510亿日圆扩产、2029年起供应英特尔 揖斐电（Ibiden）10月29日上修2026年度（2026/4~2027/3）财测，合并净利预估年增40%，至890亿日圆（5.63亿美元），营收年增36%，至5,650亿日圆，分别较原估高出50亿与150亿日圆。公司同步宣布追加约1,510
欧美大厂MOSFET订单挹注　德微3Q26税后纯益翻倍 受惠全球供应链重组，功率元件厂德微表示，2026年客户订单成长强劲，自第2季起出货逐步增加，第3季动能进一步升温。其中，欧美大厂MOSFET订单挹注，以及AI相关应用的800V高耐压产品稳健出货，推升2026年第3
AI储存需求带旺业绩　SanDisk 1QFY27营收年增近4倍 存儲器大厂SanDisk受惠于人工智能（AI）數據中心建置需求升温，储存产品供应吃紧带动价格上扬，2027会计年度第1季（1QFY27）营收年增近4倍，获利与毛利率同步攀升，并宣布将实施8拆1股票分割。SanDisk截至
SK海力士社长级人事洗牌　安炫转战美洲业务总舵手 SK海力士（SK Hynix）10月30日宣布社长级人事调整，将在美国新设由社长级人士领军的美洲业务组织，并同步调整研发与企业策略主管，强化与大型科技客户的合作，加快AI存儲器产品开发及全球业务拓展。综合韩媒
黄仁勋回应涉中国女间谍报导　称与Megaspeed高层往来正常 在纽约时报（NYT）报导称新加坡公司Megaspeed International一名女性高层涉嫌为中国从事间谍活动而接受调查后，NVIDIACEO黄仁勋表示，NVIDIA与Megaspeed International乃正常往来，并无异常。彭博
NAND涨价红利趋缓铠侠迎关键财报　超大规模云端长约成翻身胜负手 铠侠（Kioxia）已从全球股价涨幅冠军，迅速跌至存儲器芯片产业中表现最差的股票，而整体的存儲器产业也正陷入困境。彭博（Blooomberg）、日经新闻（Nikkei）等报导，在市场担心各家科技大厂能否持续为AI基础建
对存儲器短缺时间看法分歧　SK海力士看至2030年、三星保守估2028年 三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）日前陆续公布2026年第3季财报，存儲器业务缴出亮眼成绩，缓解市场对AI带动的存儲器需求可能已触及高峰的疑虑。然而，两家业者对存儲器供应短缺将持
英特尔3Q26营收年增　惟难掩PC需求疲软 英特尔（Intel）发布2026年第3季财报，受惠數據中心与人工智能（AI）需求成长，营收年增21%、为165亿美元，符合市场预期。不过，PC市场疲弱、存儲器及零组件成本上升，加上以色列工厂停工影响芯片供应，英特尔
DIGITIMES Today：臺湾生产制造资金需求活络 | 三星晶圆代工回温背后 | Musk与黄仁勋的新云端观点碰撞？ 联发科总经理陈冠州、日月光半导体研发总经理李俊哲及汉民总经理陈溪新于TSIA年会上，分别从芯片设计、封装技术与半导体设备的角度，分享产业发展的机会与瓶颈。三大厂所处环节不同，却都面临相似的现实：客户规格不断提高，技术开发时间持续压缩，企业必须在长期研发投入与市场回收之间做出取舍。为因应客户与产业环境需求，臺达电扩大海外制造
Marvell拟收购Lumentum绝非易事、不得不为？　三大面向解析 近日市场盛传，美系IC设计大厂Marvell正与指标性雷射业者Lumentum深入洽谈收购事宜，如果没有被其他科技大厂「拦胡」的话，最快估计下周就会宣布。按照Lumentum目前约830亿美元的市值，若交易成真，将是Marvell史上规模最大的收购案。尽管消息一出，市场仍有不少疑虑，但若回顾Marvell近十年的转型轨迹，这笔
LEAP贡献拉升　日月光2027封测毛利率脱离结构天花板 半导体封测龙头日月光投控预期2026年第4季营收将季增6~8%，毛利率同步垫高，并调高先进封测服务（LEAP）营收目标，由原先新臺币37亿美元，上修至超过40亿美元，并维持2027年营收翻倍成长的展望。随著LEAP成长，日月光集团可望打破过去封测的结构性毛利率天花板，30%
瑞昱首度量化AI业务布局　HPC与边缘AI营收目标2030冲上30% IC设计大厂瑞昱本周10月29日法说会上，首次揭露AI相关业务的营收规模及未来成长目标。瑞昱表示，高效运算（HPC）与边缘AI（Edge AI）相关业务，包括车用与机器人，目前合计约占营收高个位数百分比，而中长期目标是在2030年前提高至30%
AI散热助攻盛群接获BLDC大单　光通讯SAN 1Q27量产 微控制器（MCU）大厂盛群近期接获直流无刷马达（BLDC）大单，臺湾服務器散热风扇2027年开始导入，2027年预期大幅成长，BLDC产品印度客户也将导入新案；光通讯模塊方面，AI服務器的SAN阵列（Storage Area Network Disk
Marvell盯上光学收发元件　业界估Lumentum「硬骨头」不好啃？ 市场传出Marvell正在洽购Lumentum，成为光通讯上下游供应链关注议题。业界认为，这次传出的购并消息具备互补效益，尤其Lumentum掌握关键的光学收发元件技术。然「这块硬骨头不晓得好不好吃」？且Lumentum仍有苹果（Apple）等大客户傳感产品供应合约，这些變量都将增加Marvell收购难度。近日传出，Marve
国巨稼动率近满载仍不够用　MLCC、钽电容2Q27起扩产15% 被动元件大厂国巨10月29日召开法说会，特别提到AI需求强劲，带动积层陶瓷电容（MLCC）和钽质电容（Tantalum Capacitor）出货，2026年第3季AI应用占整体营收比重升至近20%，较第2季的16%提高。预计2027年MLCC等产品产能增加10~15%
供应链估HBM4主力周期恐缩短　量产能力与客户规格成关键 AI芯片持续提高存儲器性能要求，可能加速第六代高帶寬存儲器（HBM4）转向HBM4E的步调，据韓國供应链分析，主要AI半导体客户已有加速推进HBM4E的动向，HBM4量产周期可能较过往時代缩短。不过转换意愿能否落实，仍取决于各家存儲器业者的开发与量产能力，以及不同堆叠规格下的热管理与客户验证进度。韓國HBM用零组
Cerebras再获甲骨文青睐意义何在？　AI算力多架构并行、晶圆级路线补位不取代 甲骨文（Oracle）最新宣布，自2027年起将在旗下云端數據中心提供采用Cerebras Systems
三星电机MLCC与50家客户谈长约　看好2027年需求增8倍 三星电机（Semco）2026年第3季的营收与营业利益双双创下成立以来新高，展现强劲成长动能。展望后市，三星电机认为2027年AI服務器用积层陶瓷电容（MLCC）需求将达到2026年的约8倍，并看好这股成长势头，于2027全年有望取得破纪录的业绩。综合韩媒ZDNet
韓國AI芯片竞争走向數據中心　HyperAccel、Rebellions加速系统整合 韓國AI芯片的竞争，正从单颗芯片扩大到整座數據中心。韓國AI新创HyperAccel与Rebellions加速推动系统整合，要让推论与训练专用的韓國自主AI芯片在同一座數據中心内协同运作，并由軟件统一调度运算资源。未来，韓國业者要证明的是这些芯片进入实际數據中心后，能否与其他芯片稳定搭配运作。根据韩媒Chosun
星闪拟跨出华为生态圈　联发科等芯片业者支持成关键 中国新一代短距无线连线技术星闪（NearLink）正积极拓展华为生态圈以外的市场。国际星闪联盟秘书长曾国松近日表示，多家国内外手机品牌正评估星闪导入方案，联盟也积极推动联发科、意法半导体（STMicro）、恩智浦（NXP）等芯片业者共同参与。星闪后续能否取得更多主流芯片平臺支持，将是扩大非华为手机市场的重要关键。根据中媒每
盛美上海310×310mm面板级电镀设备首臺出货　前三季在手订单年增88% AI芯片封装尺吋持续放大，面板级封装设备也逐步走向客户验证与量产出货。中国半导体设备业者盛美半半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称盛美上海）29日宣布，首臺310×310mm面板级水平电镀量产型设备Ultra ECP ap-
AI 应用加速落地，14.5萬億美元新商机蓄势爆发！
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