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《新闻聚焦》存儲器还是卖方市场 2H26合约价续飙至少6成
AI持续带动高端存儲器需求,也让消费性电子市场供给缺口持续扩大,存儲器卖方市场至今仍未松动。随著下半年合约价预估续涨,DRAM、NAND Flash等产品价格仍看不到反转迹象。这波涨价还会持续多久?带您一起来...
最新报导
臻鼎布局泰国产能、深化产学合作 培育当地PCB、半导体人才
PCB大厂臻鼎积极发展泰国制造基地,2023年启动投资、2025年第3季正式投产,同步加快泰国产学合作与在地人才培育。臻鼎指出,总经理简祯富7月16日获泰国政府邀请,为「AI强化和半导体供应链韧性全球菁英培训计
AI投资加速与臺链合作 SEMICON Taiwan汇聚18国参与创高
2026年SEMICON Taiwan全球专区参与规模再创新高,据统计,参与国家数已增至18国,展位规模更从2023年的62个大幅成长至2026年的220个,增幅逾250%,参与国家数与展位规模双双创下新高纪录,显示AI投资升温
Ainos集逾6.13亿笔工业气味數據 加速推动实体AI新感知层
日月光转投资AI嗅觉傳感新创Ainos宣布,旗下AI Nose已累积收集超过6.13亿笔工业环境气味數據,數據主要来自半导体制造场域。Ainos表示,随著AI Nose部署规模持续扩大,公司正加速累积真实世界气味數據,并据
IQE上调2026展望 AI运算热潮传导至磷化铟
随著人工智能(AI)基础设施与數據中心需求持续升温,IQE上修2026全年营收展望,显示AI运算需求正从GPU、服務器等核心硬件,进一步扩散至高速光通讯与光子学供应链。综合路透(Reuters)、Investing
超微AI机架Helios估500万美元起 高出Vera Rubin约4成
超微(AMD)在AI服務器领域展现强烈企图心,传出将旗下款人工智能(AI)机架规模系统「Helios」价格大幅调升,远高于竞品NVIDIA的Vera Rubin机架系统。尽管价格高昂,微软(Microsoft)等重量级客户已确
NVIDIA扩大CPU版图迎战代理式AI浪潮 展重塑數據中心企图心
随著代理式AI(Agentic AI)迅速崛起,數據中心对硬件架构的需求正在发生显著变化。NVIDIA近日公开强调其在CPU领域的成果,宣布旗下Grace独立服務器的出货量已达「数十万臺」,展现出从传统GPU巨头向全方
三星拟2030年前新建4座晶圆厂 平泽、龙仁与光州投资加速
三星电子(Samsung Electronics)似乎正逐步具体化其在韓國的大规模半导体生产基地投资計劃。消息传出,三星已制定至2030年前建设共4座新晶圆厂的計劃,其中2座位于平泽、1座位于龙仁、1座位于光州,近期也已
英特尔再砍數據中心人力 AI需求强劲仍难摆脱瘦身压力
英特尔(Intel)最新证实,旗下數據中心事业群(DCG)正进行新一轮裁员,但未透露具体裁撤人数与执行时间。此消息凸显英特尔在人工智能(AI)數據中心需求攀升之际,仍持续推动组织重整与成本削减,也反映执行
NVIDIA展示Vera Rubin部署进展 自研Vera CPU正面迎战英特尔与超微
NVIDIA宣布其最新Vera Rubin架构芯片与运算系统已进入全面量产并交付给客户,包含OpenAI、Anthropic、SpaceX、Google Cloud与微软(Microsoft)等。NVIDIA代表表示,Vera芯片已于2026年6月交付给部
美超微AI服務器积压订单突破600亿美元 市场重新评估接单与获利能力
美超微(Supermicro)最新公布财测,2026会计年度第4季(4QFY26)新接订单金额突破600亿美元,带动截至6月底的FY26订单积压创下历史新高。同时,该公司大幅上修第4季毛利率预期,主要受惠于客户组合及产品
英特尔代工喜迎首位具名客户 Fortinet采Intel 4打造自家ASIC
英特尔(Intel)晶圆代工事业迎来首位具名外部客户,宣布与網安业者Fortinet展开策略合作,共同开发下一代安全处理器SP6,并由英特尔负责芯片设计、先进封装及制造支持,将采Intel 4制程生产。综合CNBC
SK海力士遭爆买下英特尔俄亥俄厂 火速澄清:未推动、未决定
消息传出,SK海力士(SK Hynix)已决定收购英特尔(Intel)位于美国俄亥俄州的半导体工厂用地与设施,并已启动相关程序。业界认为,SK海力士此举旨在因应美国政府要求扩大当地投资的压力,以及市场对提升半导
纬创抢头香 全美第一片NVIDIA GB300运算基板量产
纬创于美国时间7月21日于美国德州沃斯堡(Fort Worth)的D1 AI 智能工厂盛大开幕。新厂耗资近7亿美元,面积约32.4万平方英尺,典礼由纬创资通董事长林宪铭以及NVIDIA創始人暨CEO黄仁勋共同揭幕。在此全
每日椽真:东协AIDC电力总需求如何预估?| Kimi K3抛震撼弹 |小鹏逐步转型实体AI供应商
中国人工智能(AI)新创月之暗面17日发布新一代AI模型Kimi K3,称在一些关键任务上的表现媲美OpenAI和Anthropic的领先AI模型,而成本仅为后者的一小部分。随著市场将Kimi K3与2025年的「DeepSeek时刻」相提并论,市场分析,此冲击导致这两家未上市美国公司的预期估值蒸发3
存儲器涨幅趋缓但仍有压力 中系手机厂从「极度悲观」到「悲观」
存儲器大涨价直接冲击智能手机、PC买气,供应链业者指出,先前手机品牌业者认为,存儲器价格将可能持续倍数暴涨,随著近期存儲器涨幅渐渐趋缓,对全年销量的冲击,可望从「极度悲观」转为「悲观」。尽管悲观程度
CPO商转揭矽光子封测新局 臺OSAT各据山头卡位2027放量
全球AI服務器算力需求大爆发,數據中心规格加速升级的浪潮下,传统以铜线传输信號的路径已逼近物理极限,随著共同封装光学(CPO)与相关解方迈入商转元年,也带动矽光子(SiPh)产业迎来爆发式成长。业界分析,矽光子芯片、光电零组件的独立或整合封装及测试,因涉及光电耦合、封装散热、光纤对位等挑战,技术门槛不同于传统流程,形成市
AI带动石英元件3大技术升级 卫星通讯专属频段商机爆发
AI高數據传输要求趋势下,石英元件朝向低相位杂讯、低抖动、高精准度等3大方向升级。此外,SpaceX发射計劃持续带动卫星商机,滤波器等频率元件供应链亦受惠,尤其具备定制化产品的快速生产能力厂商。当芯片运算速度提高,數據传输成为AI发展的下一个瓶颈。由于AI运算和光通讯需要处理庞大的數據量,若时脉产生误差或干扰,会导致數據遗
三菱、东芝与罗姆拼9月整军功率半导体 盼政府补助挑战英飞凌
三菱电机(Mitsubishi Electric)正寻求在2026年9月,与功率半导体市场的竞争对手东芝(Toshiba)及罗姆半导体(Rohm)达成协议,整合三家公司旗下的功率半导体业务。彭博(Bloomberg)报导,随著全球积极建置AI基础设施,电子供应链中这一快速成长的市场需求大幅升温。尤其随著NVIDIA下一代Vera
评析:中东资金也抢进东协AI基建 坚守供应链「中立角色」方能胜出
从新加坡的角度观察,整体东协AI发展具有「三不管地带」与「国际枢纽」的双元性质。熟悉AI數據中心供应链业者坦言,除了东协本地需求,中国市场也将成为东协AI产业链发展的另一项重要动能。在中美贸易战、地缘政治的敏感局势下,相关的系统整合厂、零组件制造体系,如果能够守稳「AI基础建设供应链」的中立角色,或许才能通吃两大阵营的AI
三星、SK海力士、美光喊卡CXL控制器自研 忧自家产品互打
全球三大存儲器厂传停止投入开发新一代半导体CXL(Compute Express Link)控制器,并转向委外设计路线。分析认为,存儲器大厂担忧若强行将CXL产品推向市场,可能蚕食通用型DRAM需求。根据韩媒ZDNet Korea引述业界消息,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK
评析:黄仁勋著眼日系巨头工业数据 Cosmos主导实体AI世界入口
NVIDIACEO黄仁勋7月中旬旋风访问日本,参与游戏业巨头SEGA的联合发布活动、行报恩之旅,更力推下一代人工智能(AI)核心战略实体AI(PhysicalAI)技术合作,吸引日本产业界更掀起「实体AI元年」新热潮。一句话概括,黄仁勋要集结所有在日本有头有脸的工业巨头,合力打造出一个NVIDIA实体AI數據中心,并将其
科技1分钟:日本经济产业省半导体投资补助計劃
AI服務器与高效运算(HPC)需求推升全球半导体供应链重组压力,日本经济产业省自2024年起依《经济安全保障推进法》订定的半导体特定物资认定制度,企业可提出强化供应計劃,通过认定后即可获日本政府补助。据日本经产省说明,此制度涵盖功率、逻辑与微控制器(MCU)半导体,半导体制造装置、半导体零组件及原料等,并只支持投资规模庞
隐形冠军40年砌成「最复杂机器」EUV护城河 一张照片见证半导体产业新时代
AI浪潮持续推升全球半导体投资,也让极紫外光(EUV)微影技术的重要性再度攀升。作为ASML EUV曝光机CO₂雷射光源关键供应商,同时也是「隐形冠军」的德国雷射大厂创浦(Trumpf),技术长Berthold
科技1分钟:连续波雷射(Continuous Wave;CW Laser)
连续波雷射(Continuous Wave;CW Laser)为矽光子(Silicon Photonics)与共同封装光学(CPO)技术的关键元件。从光收发模塊、光引擎到AI數據中心,愈来愈多供应链开始围绕CW Laser布局,因为AI光通讯的高速之下,每一道光信號需要先具备稳定光源。CW
切入AI高频高速CCL供应链 特化厂崇舜最快2026年底挂牌
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(导论)芯片交期延长新常态 云端AI抢产能、价涨传导臺系供应链
服務器3Q26长短料加剧 存儲器与CPU成重灾区
存儲器紧缺成常态 LTA预付订金加剧供应链资金压力
臺积电2Q26法说AI强劲信號
AI推著走、美国政策加速走 臺积投千亿美元承载长远优势布局
魏哲家欢迎EMIB分担先进封装重担 联发科背后压力终于释放?
臺积美国制造确定加码 臺IC设计强调客户「强烈要求」才会投片
东协AI生态「新」格局
评析:中东资金也抢进东协AI基建 坚守供应链「中立角色」方能胜出
东协AIDC电力需求多大? 电源供应链:6~7GW相对合理
「中介商」成东协第二大AI算力买家 三不管地带稳赚不赔?
IC设计谋略AI视觉大饼
单一芯片难赚到饱 AI视觉大饼促臺IC设计「合纵连横」拼通吃
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电竞鼠標高获利打散PC逆风 原相估三大业务2Q26大幅成长
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解决铜导线在信號高速传输瓶颈 IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
产销调查:受中东战事及整机价格调涨影响 2Q26全球NB出货季增仅4.4%
产业趋势丕变加上算力需求分散 服務器OEM加入AI基础设施战局
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