DIGITIMES

每日椽真：苹果AI中国落地跨关键门槛 | 长鑫IPO眼前的三大关卡 | 国防无人机采购政策待定
在美国客户及美国联邦政府、州政府与地方政府的大力支持与合作下，臺积电已宣布在美国再加码投资1...
最新报导
AI推著走、美国政策加速走　臺积投千亿美元承载长远优势布局 臺积电2026年第2季获利创高，第3季营收财测优于市场预期，全年美元营收成长预估更上修至40%以上，2026年资本支出提高至600亿~640亿美元。但市场更关注，第3季毛利率不增反减、美国亚利桑那州新增1
（独家）PC品牌传疯抢长鑫科技存儲器　订单排至2027年底 中国DRAM厂长鑫科技IPO进入最后阶段，动向备受市场关注。PC供应链指出，美国日前一度拟将长鑫科技列入实体清单，迄今未公布，除了中美降温，苹果（Apple）也传出已测试长鑫科技的存儲器，并向美国政府游说
魏哲家欢迎EMIB分担先进封装重担　联发科背后压力终于释放？ 臺积电7月16日法说会上，董事长魏哲家再次被问到关于英特尔（Intel）先进封装竞争的问题，不过这次的反应相当淡定，强调现在客户的成长，确实有因为后段封装吃紧而受到一点限制。如果有更多竞争对手能提供符合客户需求的解决方案、增加供应链选择弹性，臺积电也是乐见其成。因为当客户的成长不会被后段封装所限制，对臺积电的晶圆代工事业也有
臺积美国制造确定加码　臺IC设计强调客户「强烈要求」才会投片 臺积电董事长魏哲家在7月16日法说会正式宣布，臺积电将在美国再加码投资1
力成携博通扩大AI AISC版图　4亿美元合资新加坡FOPLP产线 存儲器封测大厂力成布局面板级封装（FOPLP）再下一城，继大客户超微（AMD）日前出手投资FOPLP产线后，力成董事会决议，将与博通（Broadcom）于新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资总额4亿美元。市场预期，此合作案最快可望从2026年第4季启动，由于博通背后的核心客户来自国际AI巨擘
高堆叠HBM先走向「散热」一决胜负　混合键合估延后导入 第六代高帶寬存儲器（HBM4）搭配NVIDIA Vera Rubin将在2026年下半持续提升出货，三大存儲器原厂也将进入贴身肉搏战，考验各家量产稳定供应能力。其中，SK海力士（SK Hynix）将12层堆叠HBM4搭配基础裸晶（base
臺积电成熟制程「有限度」扩产　臺系PMIC业者松一口气 近期成熟制程供不应求，臺积电董事长魏哲家在7月16日法说会上，也针对臺积电本身的成熟制程扩产計劃说明。魏哲家指出，未来成熟制程扩充，将在日本、德国等海外厂区以及臺湾本地的特定产品为主，公司对于成熟制程的扩产不会全面配合市场风向走。根据臺积电观察，除了傳感器（Sensor）和电源管理IC（PMIC）之外，其他的成熟制程芯片并
臺嘉硕发挥频率元件产品线综效　抢进光通讯、LEO与无人机 频率元件朝向高频、小型化趋势发展，臺嘉硕表示，透过多元产品线综效策略，滤波器、石英元件等产品已打入光通讯、低轨卫星（LEO）和无人机等供应链，不过现阶段整体产能吃紧、原物料等成本亦上涨，部分产品交期已拉长至10
臺积电CoWoS产能「非常吃紧」　后段封测协力伙伴拼扩产 臺积电7月16日召开法说会释出AI景气风向球，其中，面对英特尔（Intel）EMIB先进封装技术威胁，董事长魏哲家大方表示，目前臺积电CoWoS产能仍非常吃紧，乐见「市场上有更多先进封装方案」，协助客户解决后段制程瓶颈。业界观察，因应CoWoS先进封装产能供不应求，臺积电持续增封测合作伙伴名单，预计于2026年下半逐
CoWoS外溢助检测设备新单　雷科出货能见度直达1Q27 臺系雷射加工设备厂雷科指出，AI应用带动先进封装及测试、被动元件客户扩产需求热络，不过多项零组件产品出现缺料情形，导致产品交期（Lead Time）平均拉长至半年以上，目前在手订单出货排程已达2027年第1季。总经理黄萌义提到，雷射头、线性马达、光学呎等零组件交期全面延长，下单后等待时间达5
评析：AI供应瓶颈卡在无尘室？　ASML连两年扩产3成救火、晶圆厂抢EUV白热化 在2026年盛夏，ASML交出远优于市场预期的2026年第2季财报，并同步大幅上调全年展望。面对前所未有的客户拉货需求，ASML罕见公布2027~2028年的产能扩张蓝图，也直接回应市场对AI泡沫化的质疑。当外界聚焦于ASML透过英特尔（Intel）18A制程导入高数值孔径（High
HBM5后扩大应用混合键合不可避　韓國设备、材料商研发加速 高帶寬存儲器（HBM）堆叠层数持续增加，芯片间键合精度与信號传输效率也更为要求。在韓國，当地半导体材料及设备业者加速投入混合键合（Hybrid Bonding；HB）技术研发，从整合式键合设备到高纯度、高选择性材料，跨领域合作为新一代存儲器技术的竞争关键。三星电子（Samsung
AI重塑CPU价值　NVIDIA、高通、联发科全抢进數據中心新战场 过去十多年来，數據中心运算几乎由英特尔（Intel）与超微（AMD）的CPU主导，但生成式AI（Generative AI）兴起促使大型语言模型（LLM）训练需求激增，自2023年起让NVIDIA GPU抢走锋头。而AI应用从训练逐步转向推论、代理式AI（Agentic
新型存儲器良率挑战、AI服務器需求增　登门抢产能成常态 服務器在DRAM与NAND Flash市场的比例升高，以及供应商的新型存儲器良率迟迟未能提升，成为型塑当前存儲器市况的两大因素。日经新闻（Nikkei）报导，Counterpoint
韓國EUV需求成长超越臺湾　雷射大厂：High-NA将成主流、未来两年是关键 生成式AI、高效能运算（HPC）与先进制程竞赛持续升温，带动High-NA EUV光刻设备成为全球半导体设备产业下一波焦点。作为ASML EUV光源核心供应商，德国雷射大厂创浦（Trumpf）表示，目前正与ASML合作
看好玻璃基板接棒硅片　创浦「光的魔法师」钻进小于10微米TGV孔径 AI、高效能运算（HPC）持续推升芯片封装尺吋与帶寬需求，也让玻璃基板与玻璃通孔（TGV）成为半导体产业下一个重要技术方向。德国雷射设备大厂创浦（Trumpf）指出，目前300mm晶圆已逐渐接近尺吋极限，未来随
中国价格战升温　创浦应对半导体、工具机竞争各有策略 中国半导体与工具机产业快速崛起，让全球设备厂商面临愈来愈大的竞争压力。德国雷射与工具机大厂创浦（Trumpf）表示，将半导体与工具机视为两种完全不同的竞争模式，其中，半导体仍以技术创新作为核心竞争力，而成熟的工具机市场则积极透过提升效率、降低成本及智能工厂解决方案维持竞争优势。创浦指出，在半导体设备领域，并非只是面对中国的
芯片通膨来袭，存儲器价格回不去了/ AI淘汰赛开打 / 美中机器人竞局牵动AI新战场《It's 秀 TIME》Ft. 慧荣苟嘉章 生成式AI带动全球算力需求持续攀升，也让半导体产业正式进入新一轮结构性重组。当AI发展重心逐渐由模型训练（Training）转向推论（Inference），产业竞争已不再局限于GPU与高帶寬存儲器（HBM），而是进一步延伸至DRAM、NAND
（独家）AI抢货效应扩散、半导体涨价潮来袭　车规芯片荒取决于两大关键 受到生成式AI产业快速崛起、地缘政治及通膨等因素影响，除了存儲器价格大幅上涨并依市场需求调整出货配置外，半导体产业链2026年上半也陆续出现一至两波涨价与配货限制措施，使汽车产业采购端如临大敌，市场也忧心COVID-
从奇梦达「借箭」到科创板　长鑫写中国DRAM突围史 长鑫科技（CXMT）于7月16日正式启动科创板IPO申购，不只成为2026年A股最大规模IPO之一，更代表中国本土DRAM产业首次完成从技术引进、量产验证，到受资本市场认可的完整历程。若说中芯国际挂牌代表中国晶圆代工（Foundry）跨入新阶段，这回长鑫科技上市，亦可视为中国存儲器产业发展的里程碑。这场IPO不仅是资
人物：创业到豪赌　朱一明为何敢挑战最难的DRAM？ 当长鑫科技正式叩关科创板，市场焦点多放在募资规模、估值，以及中国DRAM产业终于迎来代表性企业上市。然而，放大时间尺度，这场IPO不只是长鑫的里程碑，更浓缩为一位中国科技创业家逾20年的创业路。串起这段历程的重要人物之一，就是萬億易创新（GigaDevice）、长鑫科技的創始人朱一明。与其他活跃于媒体的科技企业家相比，朱一
评析：IPO只是「成年礼」　长鑫仍有三大关卡 若把IPO视为中国存儲器产业的「成年礼」，长鑫科技叩关科创板，成年后真正要面对的，不再只是建置产能，而是迎来全球对手更直面的竞争。AI带动存儲器需求快速成长，让长鑫迎来成立以来的最佳获利表现，也推升市场对中国DRAM产业的关注。不过，摊开全球存儲器产业的新一轮竞赛来看，长鑫仍有三道关卡待跨越。第一关：HBM仍是最大的
【漫图秒懂】AI需求改写存儲器产业周期　SK海力士示警2030年前续缺货 人工智能（AI）基础建设投资快速扩张，全球存儲器产业龙头开始对市场前景展现罕见一致看法。SK集团（SK Group）董事长崔泰源（Chey Tae-won）与SK海力士（SK Hynix）CEO郭鲁正（Kwak Noh-
【Amy & Dr.Chip】中国松绑NVIDIA H200？　AI芯片进入配额管理时代 北京当局传正考虑有限度开放中国人工智能（AI）企业采购NVIDIA的H200
【动物农庄】Meta启动Iris AI芯片量产　加速摆脱对NVIDIA依赖 Meta Platforms传将于9月正式量产代号「Iris」的自研人工智能（AI）芯片，做为第四代MTIA計劃核心产品，由臺积电代工、博通（Broadcom）协助设计，主要负责Facebook与Instagram的推荐演算法、内容排序及生成式AI（Generative
芯片、电力、散热到机柜的系统级革命｜7/31 AI服務器论坛
SpecialReport
热门报告 - Research
智能应用 影音