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每日椽真：DRAM贵过黄金还不够 | 馬來西亞充电桩建置进度落后 | 华为、苹果折疊屏手机9月正面交锋
苹果8月25日无预警开放新款Mac mini预购，且首度导入2納米制程的M6芯片，并同步提供搭载M5 Pro的高端版本，同一天亮相的还有换上M5 Ultra的Mac Studio，这两款新机均会在9月22日上市，苹果在产品推出的新闻稿中，直接把Mac...
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Google、联发科拥抱「先进封装多元化」　英特尔、臺积电再交锋 近期不少臺系半导体供应链业者私下透露「先进封装技术多元化」布局的必要性。其中，英特尔（Intel）的EMIB是其中一个关键，尤其在Google
超微、博通订单加持　力成面板级封装、矽光子2027起飞 AI推动先进封装尺吋扩大，力成重点布局扇出型面板级封装（FOPLP）技术，估2027年中量产，董事长蔡笃恭表示，初期投资约新臺币200亿元的试产线，可望在2027年顺利打平，预计2028年月产能增至5
Mac mini搭2納米M6震撼登场　AI工作站成芯片业边缘端火力展现 苹果（Apple）8月25日无预警开放新款Mac mini预购，且首度导入2納米制程的M6芯片，并同步提供搭载M5 Pro的高端版本，同一天亮相的还有换上M5 Ultra的Mac Studio，并将于9月22日上市。此次苹果在产品推出新闻稿中，直接将Mac
三星Galaxy A1系列DDI封测转单　成本考量颀邦接手、韩厂出局 金价上涨正影响三星电子（Samsung Electronics）入门级智能手機供应链，韩媒指出，三星电子平价手机Galaxy A1系列OLED面板用显示驱动IC（DDI）后段封测订单，已从韓國LB Semicon转向颀邦科技，欲降低制造成本压力。据韩媒ZDNet Korea消息，三星电子2026年推出的Galaxy
PIM遇上发热不再是万灵丹　SK海力士强调光互连异质整合 韓國三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
NVIDIA涨价逼硅谷向中国取经高效算力学　砸钱堆GPU成往事？ 一般企业面临供应链成本上升时通常会自行吸收，但掌控全球人工智能（AI）芯片70~90%市场、享有75%毛利率的NVIDIA，面对存儲器零组件价格调涨，传选择直接将涨幅转嫁，将搭载其加速处理器的服務器售价调涨超过15%
NVIDIA化身AI繁荣金主　财务操作也暗藏景气反转危机 人工智能（AI）热潮迈入近4年，为NVIDIA带来数千亿美元获利，NVIDIA也正日益透过自身财务实力，促使客户持续采购其芯片。然而，NVIDIA目前财务状况看起来稳固，但用来维持营收成长的财务操作（financial
DRAM贵过黄金还不够　HBM抢产能、2027缺货恐更严重 人工智能（AI）带动存儲器超级荣景，正把DRAM推向前所未见的高价，若单纯以出口单价换算，目前1公斤韓國制DRAM约足以买下620克黄金，相较2023年初的景气谷底，DRAM每公斤出口单价已暴增约12.5倍。值得注意的是，价格已涨至历史高档，供需却无明显松动，高盛（Goldman
玻璃基板成日韩新竞争　三星电机携东友精细化工力抗新光电气 人工智能（AI）芯片玻璃基板战局升温，日本新光电气工业（Shinko Electric Industries）秀出抗裂高多层技术，韓國三星电机（Semco）则联手东友精细化工（Dongwoo Fine-
新光电气瞄准IOWN封测需求　冲刺光波导载板与CPO研发 日本新光电气工业（Shinko Electric
存儲器封装基板变更薄　斗山掌握13微米超薄CCL技术准备量产 斗山集团（Doosan Group）旗下铜箔基板（CCL）制造商斗山电子BG（Doosan Electronic Business Group），传已掌握能将现有半导体封装用CCL厚度减少5微米（µm）的技术，并将投入量产。据韩媒Money
AI數據中心零件需求超预期　京瓷静电吸盘、光通讯同卡位 AI數據中心需求火热，相关零件市场成长超出厂商预期，日本电子零组件大厂京瓷（Kyocera）近期同步调高财测与2025~2030会计年度（2025/4~2031
苹果M5 Ultra、M6登场　臺积电2納米与4晶粒架构强化Mac AI战力 苹果（Apple）正式推出新一代系统单芯片（SoC），分别为高端专业运算为主的M5 Ultra，以及首款采用2納米制程的M6，率先搭载于新一代Mac Studio与Mac
首发LPDDR6长鑫新時代手机存儲器　传中系手机大厂已锁定 中国手机与存儲器供应链再推进合作。小米近期宣布，自研旗舰处理器玄戒O3成为全球首款支持LPDDR6存儲器的手机芯片，供应链随即传出，此次首发合作的存儲器供应商为中国DRAM业者长鑫存储。若相关消息获得验证，代表长鑫LPDDR6正式跨入终端手机商用阶段，也意味中国存儲器业者与国际大厂的移動存儲器竞赛提前开打。长鑫L
华为、苹果折疊屏手机9月交锋　UTG、铰链、散热供应链迎商机 华为与苹果折疊屏手机大战进入倒数，相关供应链提前升温。华为宣布9月7日推出新一代折疊屏手机Mate
【漫图秒懂】半导体设备商速度战　科林砸30亿美元缩短创新周期 人工智能（AI）數據中心投资持续升温，先进逻辑芯片、高帶寬存儲器（HBM）与先进封装需求同步扩张，半导体设备商的竞争也从产能延伸至研发速度。如科林研发（Lam Research）宣布未来5年投入逾30亿美元，扩大全球研发实验室，实验容量提升超过50%
【漫图秒懂】三星翻身先别开香槟　全永铉泼冷水：只是重回赛道 三星电子（Samsung Electronics）靠HBM4率先商用，终于从HBM3E落后的阴霾中强势翻身，半导体部门业绩也冲上新高，内部士气大振。然而，半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人全永铉，却在此时大泼冷水，直言HBM4成功只是「重新回到赛道」，甚至提醒近期亮眼获利，只有约30%来自自身竞争力，其余70%
TEL揭半导体數字转型解方　SEMICON首秀面板级封装布局 日本东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）表示，将参与SEMICON Taiwan 2026发表最新技术及产业趋势，首次进行面板级封装相关议题展示以及两大挑战，并提出Epsira數字转型解决方案。随著生成式AI
高通Oryon CPU冲上5GHz　创新快取架构拼提升移動CPU效能 高通（Qualcomm）将于9月22~24日举办2026年Snapdragon Summit ，8月25日先对外公开旗下定制化Oryon处理器核心的最新技术细节，宣布其超大核心时脉速度突破5GHz大关，成为全球首款达到该运作频率的移動运
国乔结盟日本气体巨头AWI　入股宏广跨足半导体特化材料 看准全球半导体供应链在地化趋势与高端材料需求，国乔石化日前宣布携手日本工业气体制造大厂爱沃特株式会社（AWI）共同参与半导体特殊气体制造商宏广新技增资案，双方各持股35%成为两大股东，跨足臺湾半导体特
AI需求催生未来5年2萬億美元商机　算力升级面临半导体三大高墙 大型语言模型（LLM）从训练走向推论应用，AI代理（AI Agent）快速渗入企业成为必备工具，各式AI持续推陈出新，让AI算力难以满足当前所需。除了大型云端服务供应（CSP）业者持续扩大AI基础建设的投资，半导
Qnity推端到端制程材料解方　助AI先进封装设计迈矢量产 启诺迪（Qnity）近日宣布推出可规模化的材料解决方案平臺，整合金属化（Metallization）、凸块制程（Bumping）、介电材料（Dielectric）及精细线路图案化（Fine-line patterning）等技术，以支持新一代高密
三星公开LPDDR5X-PIM效能　GAIA有望搭载成PIM首次商用 三星电子（Samsung Electronics）首度公开其针对边缘AI（On-device AI）装置开发、可在存儲器内部直接执行运算的LPDDR5X-PIM详细效能。值得注意的是，分析认为，三星正在开发的AI PC芯片「GAIA」将搭
臺积CoWoS产能洗牌　超微2027需求估增3倍、NVIDIA占比下滑 摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告指出，受惠于代理式AI（Agentic AI）带动的处理器强劲需求，臺积电先进封装产能分配在2027年将出现变化，超微（AMD）的CoWoS配额比重将显著提升，而更多产能开出后
NVIDIA推Jetson Orin Nano 2　边缘AI算力翻倍、省电40% NVIDIA宣布推出针对入门级边缘AI与机器人应用的全新运算平臺Jetson Orin Nano 2，将先进的前沿生成式AI（Generative AI）运算能力拓展至广大开发者生态系，预计于2027年上半正式出货。据NVIDIA公开信息
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