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DIGITIMES Today；华为手机大复活 | AWS Trainium 3出货暂卡关 |中国人形机器人1H26出货占全球约95%

日月光投控7月30日宣布斥资新臺币约56.72亿元，向乖乖取得中坜工业区土地及厂房，以因应中坜厂未来产能扩充之需求，但也意外成为导火线，乖乖工会日前发起罢工投票，并前往日月光中坜厂门口抗议。AI芯片封装持续放大，玻璃基板的「尺吋战」浮上台面，值得注意的是，全球四大玻璃厂的核心基板不约而同都选择510&times...

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服務器存儲器DDR5 RDIMM 64GB现货直逼4千美元　消费代理市场却「让价换量」 AI驱动存儲器产业的结构缺货态势明朗，尽管将进入2026年第4季传统旺季，但消费应用需求低迷。然服務器用DRAM模塊现货价则持续攀升，据悉，DDR5 RDIMM 64GB近期价格飙上3,200~3,700美元，年底前逼近4

联发科TPU订单稳中向上　抢供应链产能进入「短兵相接」近期市场再度传出，联发科的Google

CSP改采ASIC多家技术「组队」新趋势　一家独拿或成绝响近期各家云端服务供应（CSP）大厂陆续扩充自身特用芯片（ASIC）合作伙伴名单，却也让外界更为摸不清头绪，在这么多供应商参与的情况下，未来CSP大厂真的会开出多种不同的自研芯片产品？还是每个供应商将在单一产品彼此合作？熟悉ASIC业界人士直言，现在单一ASIC整合多家技术逐渐成为市场主流，过去由单一厂商从头到尾包办一颗

牧德「双轨四线」步入成长初期　半导体、载板能见度拉长达3年 AI服務器、高速传输及先进封装需求持续升温，检测设备厂牧德「双轨四线」布局进入成长初期。牧德董事长汪光夏、CEO陈复生9月30日表示，2027年成长动能以半导体与载板最强，部分产品订单能见度已超过1年，部分载板大客户需求甚至看到3年；光模塊受惠AI數據中心及高速传输需求持续扩大。AI相关营收比重预估由2026年的70%

日月光入股再扩产替牧德开门　半导体设备抢封测放量商机 AI服務器与先进封装持续推升半导体制造、封测及产需求，牧德董事长汪光夏、CEO陈复生于法说会后联访中透露，受惠日月光等半导体客户扩产，半导体与载板目前已成为成长力道最强的产品领域，半导体业务的发展已逐渐从过去「开发产品、争取测试」阶段，进入「产品认证、扩大接单」阶段。牧德表示，半导体设备与PCB设备不同，客户通常不会一开始

牧德提前扩产拼百亿营收　CNC供应链吃紧成最大挑战面对半导体、载板及光模塊需求升温，检测设备大厂牧德也提前扩充产能，原先2026年3月估计约60亿元营收规模的产能已不敷需求，目前重新调整新竹及昆山厂区布局，预计2027年起支应百亿元营收规模。值得注意的是，目前需求快速增，机械加工、尤其CNC供应链相当吃紧，已成为牧德目前最大的营运挑战，现已同步建立臺湾、昆山两套供应体

AI大幅带动HBM以外的存儲器需求　三星也坦言始料未及三星电子（Samsung Electronics）存儲器事业部企划组副社长金泰祐（音译）透露，三星内部起初也没料到人工智能（AI）会大幅带动高帶寬存儲器（HBM）以外的存儲器需求。如今生产资源集中到HBM后，一般DRAM每片晶圆的获利能力反而更高。据韩国经济、EBN等韩媒报导，近日在韓國首尔中区The Grand

DB HiTek 8吋晶圆代工最高涨3成　中国客户订单、涨幅双居冠韩媒指出，韓國8吋晶圆代工龙头DB HiTek分别于2026年3月与9月两度调涨晶圆代工价格，涨幅约5~30%。随著三星电子（Samsung Electronics）、臺积电等主要业者转向12吋先进制程，8吋晶圆代工市场供需转紧，为DB HiTek带来调价以改善获利的契机。韩媒Theelec引述业界消息称，DB

中系业者ASIC加速器放量　中国OSAT封装市占2026年冲13% 随著中国持续推进自研AI算力芯片布局，华为、寒武纪与阿里巴巴等中系业者ASIC加速器开始逐步放量，并交由长电科技、通富微电、盛合晶微等进行封装，带动中国当地OSAT业者在云端AI加速器市占率稳步提升。针对云端AI加速器市场，DIGITIMES预估，2026年中国OSAT厂市占率将达13%，相较2025年的3.9%

曾因三星订单中断合作　韓國Winpac睽违4年重拿SK海力士订单

评析：超微挑战NVIDIA具身智能　黄仁勋眼看苏姿丰将李飞飞团队收入麾下超微（AMD）约82亿美元全股票交易收购World Labs，交割后World Labs将作为前瞻大型语言模型（LLM）研究组织保留，創始人李飞飞则正式出任超微执行副总裁兼首席科学家，直接向CEO苏姿丰汇报。此次宣布距离World Labs上一轮融资才过去7个月。2026年2月World

Research Insight：臺积电揭AI算力扩展新路径　异质整合走向系统级扩展

科技1分钟：韓國OSAT厂Winpac 韓國委外封装测试厂（OSAT）Winpac于2002年成立，总部位于京畿道龙仁市，主要提供半导体后段封装与测试整合服务。综合Winpac官网、韩媒Theelec、CBInsights与韓國金融监督院电子公示系统（DART）等數據，Winpac兼具封装与测试，服务范围横跨韓國及海外市场。封装产品线涵盖球栅阵列（BGA）、栅

三星电机2026年第5份LTA入袋　MLCC长约客户已逾10家人工智能（AI）服務器对被动元件的需求快速攀升，韓國三星电机（Semco）宣布再与一家全球大型企业签订AI服務器用积层陶瓷电容（MLCC）及电感供应合约，规模约2,900亿韩元（约2.1亿美元）。三星电机2026年签订的长期供应合约（LTA）累计规模已达3.6萬億韩元。据韩媒ZDNet

NVIDIA结合DPU与Vera CPU　鼓励AI基建「全面标准化」过去一年来，NVIDIA持续观察AI代理偏离既定程序的情况。例如，AI代理将读取权限悄悄升级为写入权限、向未经授权的端点发送请求，或点击未经授权的验证码绕过链接。每次事件都显示，AI代理周围的軟件防护措施虽存在，但AI代理本身或其底层程序码已被攻破，足以绕过这些防护。2026年9月28日，NVIDIA得出结论，依靠軟件

科技1分钟：2026年6~9月科技巨擘AI收购事件簿

中国稀土集团偕本末科技　稀土磁材切入机器人直驱动力链中美稀土供应链竞争持续升温，中国稀土集团旗下创新科技有限公司（简称中稀科创）与本末动力（北京）科技股份有限公司（简称本末科技）9月29日签署战略合作协议，双方将共同开发钕铁硼、聚磁环及辐射磁环等高效能磁性材料，并针对直驱马达需求进行技术开发，把稀土材料与机器人动力模塊串联起来。根据双方协议，合作涵盖技术开发、产业协同、资本合

【动物农庄】LSTC专研最先进技术与人才培育　日本振兴半导体仍待全面支持日本先进半导体技术中心（LSTC）正以产官学协作为核心，配合预计2027年量产2納米芯片的Rapidus，推进次時代半导体研发与人才培育，盼在全球先进制程竞赛中打造日本独有的竞争优势。LSTC自2022年成立，已成为日本重振半导体产业的重要枢纽，透过国际合作与日本技术布局，试图缩短与领先国家的差距。LSTC是由软银

【漫图秒懂】拆解美版iPhone 18 Pro Max　唯一续用高通調制解調器芯片

欣兴百亿元标下万坪湖口厂　加码AI先进封装载板扩产

《新闻聚焦》中国SiC产能吃紧　臺厂汉磊、鸿扬可望受惠？

日月光砸56亿元买中坜厂扩产　意外引发乖乖劳资风波

应材EPIC再添大咖　铠侠加入联手攻AI存儲器、3D堆叠

群联潘健成：每天说服自己缺货能纾解　但存儲器缺口仍非常久

NVIDIA替新云端寻资金来源　传以创新金融担保撑起算力扩张

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