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创新服务4月下旬转上柜 先进封测趋势下拥三大动能
探针卡自动化设备商创新服务预计于2026年4月下旬上柜挂牌,预期在AI应用刺激半导体产业需求下,将带动探针卡市场快速成长,2026年营收强劲成长与维持高毛利率表现可期。展望未来营运,创新服务看好三大成长动能...
最新报导
群联扩企业级SSD生态系 瞄准欧盟AI基建发展瓶颈
随著全球存儲器供应持续吃紧,NAND主控芯片大厂群联电子宣布,携手AIC、InWin等多家平臺、服務器及PC解决方案伙伴,进一步在欧盟(EU)市场扩大导入Pascari PCIe Gen5 SSD,提供企业级效能与容量,满足
魏哲家亚大演讲:高龄社会AI机器人需求 半导体技术为人类间桥梁
臺积电董事长魏哲家3月21日出席亚洲大学25周年校庆,并获颁名誉博士学位。他以一贯幽默风格发表演说,从自嘲「差点不敢接受」谈起,延伸至企业领导、人工智能(AI)、高龄社会与机器人发展,内容横跨产业趋势与
博通示警AI需求推升产能瓶颈 臺积电与两岸PCB供应链同步告急
博通(Broadcom)日前指出,由于AI芯片需求飙升,科技产业正遭遇严峻的供应链限制。博通实体层产品部门行销总监Natarajan Ramachandran于3月24日表示,臺积电的生产产能已达到极限,这与几年前产能几乎「无限」
阿里达摩院发表RISC-V CPU玄铁C950 原生支持通义千问与DeepSeek
阿里巴巴旗下达摩院3月24日在「2026玄铁RISC-V生态大会」正式发表新一代旗舰处理器玄铁C950,采用5納米制程,锁定高效能运算与AI应用场景。随著制程节点推进与AI整合能力提升,玄铁C950也被视为阿里近年自
NVIDIA发表MGX ETL服務器机架 網絡开放架构可兼容竞争对手AI芯片
NVIDIA在AI芯片市场面临日益激烈竞争,但NVIDIA已找到从竞争对手产品中获利的新途径。在GTC 2026开发者大会上,NVIDIA发表一款名为MGX ETL的新型服務器机架,其开放架构不仅能运行自家芯片,亦支持竞
资腾SEMICON China锁定埃時代需求 展出刷轮助先进制程良率
佳世达集团旗下资腾科技参加2026年SEMICON China国际半导体展,将展示化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing;CMP)超洁净空气PVA刷轮。资腾指出,因应埃(Angstrom)时代对晶圆洁净与先进制程
黄仁勋理解DLSS 5「AI废料」忧虑 坚持技术忠于开发者指令
NVIDIACEO黄仁勋此前在GTC 2026曾直言,玩家对DLSS 5技术的批评「完全错误」,引发热议。不过近期对外展现更为同理的姿态,应对大众对该技术的反弹。近期参加Lex Fridman播客(Podcast)节目时,黄仁
日本富士通布局欧洲国防市场 锁定網絡安全与军民两用技术
日本富士通(Fujitsu)计划于2030年代将欧洲市场的国防事业人员规模由现状倍增至2,000人,旨在扩大網絡安全与军民两用技术的销售,积极抢占欧洲各国增加国防预算的商机。日经新闻(Nikkei)报导,富士通将在北
SK海力士拟赴美挂牌ADR 外界看好资本吸纳实力
SK海力士(SK Hynix)传决定发行新股,以美国存托凭证(ADR)形式在美国市场进行上市。业界分析,SK海力士计划以此筹得的资金扩大高帶寬存儲器(HBM)等尖端存儲器的生产能力,进一步巩固在全球AI半导体
存儲器大宗交易价格续攀升 DDR4、DDR5同步涨价且供货砍半
存儲器DRAM价格近期进一步攀升,在供应量大幅缩减的情况下,身为需求方的家电、打印機等制造商正陷入采购困难,甚至出现「产品愈做愈亏」的窘境。日经新闻(Nikkei)报导,由于全球主要DRAM制造商将产能大量
传SK海力士提前开启M15X第二无尘室 全力冲刺HBM产能
消息指出,SK海力士(SK Hynix)已提前2个月开启清洲M15X厂第二间无尘室。业界解读,SK海力士积极加速次時代半导体生产基地的启动时程,除是为缓解客户端的存儲器供应问题而扩大生产规模,也是为在高帶寬记
每日椽真:中国运动摄影市场起内哄|国产无人机难开「眼」|苹果「去中化」发酵?
全球各国皆在积极发展无人机产业,打造自主供应链,然臺湾至今仍迟迟卡关。行政院3月22日发表声明,指出无人机对民主供应链战略布局及国军战力至关重要,盼立法院尽速通过相关预算审查,而随后国防产业发展协会与
臺积电魏哲家「机器人论战」延烧 美中龙头筹码大不同
臺积电董事长魏哲家日前在亚洲大学25周年校庆演讲中,针对机器人的一番言论,引起业界高度关注。魏哲家直言,中国的机器人只有看头,但没用,大脑才是关键,且目前这些都是由美国企业主导开发,并由臺积电作为核心供应链。此话一出,立刻引起业界论战。由于稍早NVIDIACEO黄仁勋才在GTC
光通讯DSP芯片竞争白热化 联发科集团挑战美系两巨头
AI數據中心的建置需求,持续带动光通讯的整体出货成长与技术升级,每一个环节都有新商机,竞争情况也在加剧当中。其中光通讯所需的四阶脉冲震幅调變量位信號处理(PAM4
臺厂竞逐无人机影像傳感芯片 红外线加分项、AI演算法必修
非红供应链的无人机商机,成为全球科技供应链业者新一波的追逐对象,臺湾芯片业者亦积极投入,其中「影像傳感」相关技术可说是最多人竞逐的领域。但影像傳感芯片从影像信號处理器(ISP)到系统单芯片(SoC),其实已是整个市场中相对成熟的产品,具备相关技术的业者众多,门槛也不算特别高。相关芯片业者对此认为,无人机的影像技术需求低标
Tescan深化亚太半导体布局 臺韩藉先进技术成投资重点
捷克显微镜设备商Tescan持续深化亚太市场布局,抢进半导体失效分析(FA)商机。DIGITIMES本次前进韓國首尔,专访财务长Pavel Sustek、亚太区总裁李荣光,进一步剖析其在亚太地区国家的本土投资策略。财务长Pavel
钰祥首创再生滤网与CaaS订阅制 2026步入双位数成长轨道
全球先进制程微污染防治滤网龙头钰祥董事长暨总经理庄士杰指出,全球晶圆代工大厂积极扩充2納米以下先进制程,公司凭借再生型化学滤网与洁净空气订阅制(CaaS)的商业模式,建立产业护城河,其中再生型化学滤网新品预计于4月量产,可望推升2026年营收双位数成长。庄士杰认为「摩尔定律并未终结」,而是在先进制程过滤技术中延续,特别是半导
臺湾光罩大动作资源集中本业 先进封装2H26动能显现
受惠于半导体产业回温及AI带动的先进封装需求,半导体厂臺湾光罩CEO暨总经理陈立惇表示,2026年本业将迎来显著成长,尽管面临地缘政治与中国竞争对手等挑战,但透过产品线拓展与先进制程布局,目前产能利用率已超过90%,对2026全年营运审慎乐观。陈立惇指出,根据研调机构预估,2026年半导体产业可望成长超过26%
Elon Musk挑战半导体极限 Terafab技术、资本与时程风险交织
Elon
科技1分钟:四阶脉冲振幅调變量位信號处理器(PAM4 DSP)
综合公开數據显示,四阶脉冲振幅调變量位信號处理器(PAM4 DSP)是现代高速網絡通讯,如400G、800G以太網絡中的核心零组件,主要用于光通讯模塊中,处理复杂信號转换与修复。PAM4 DSP核心功能是充当数据传输的「大脑」。主要负责任务包括:调变与格式转换,将电性界面与光性界面之间的信號进行转换。信號补偿与等化
安世之乱后在地化加速 强茂「五五計劃」目标全球MOS市占5%
成熟制程晶圆代工报价近期调升,臺湾功率半导体厂强茂营运长陈佐铭表示,面对铜价原物料上涨成本,公司并不会全面性涨价,重点在于改善毛利和优化产品组合。针对低毛利率产品调涨幅度介于10~20%
联宝抢进矽光子与低轨卫星 估2H26迈小量出货阶段
磁性元件厂联宝近日表示,展望未来,公司除了持续深耕高速网通市场,并稳步切入Wi-Fi
韩华Semitech TCB设备导入卡关? SK海力士高额担保未解受瞩
韓國半导体设备业者韩华Semitech(Hanwha Semitech),曾成功向SK海力士(SK Hynix)供应高帶寬存儲器用热压键合(TCB)设备。不过从2025年开始,该公司维持高达1,000亿韩元(约6
全球半导体规模续成长 NVIDIA夺营收首位、英特尔独衰退
市调机构统计结果指出,2025年全球半导体市场规模达8,300亿美元,年增23.3%。若人工智能(AI)需求持续,2026年突破1萬億美元大关的可能性极高。据韩媒ET News援引市调机构Omdia统计,2025年半导体市场规模达8,300亿美元,年增23.3%
HBM 2030年估达极限 SaiMemory瞄准下一代存儲器ZAM
日本運營商软银(SoftBank)全资子公司SaiMemory取得英特尔(Intel)技术授权,正开发下一代存儲器ZAM(Z-Angle
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NVIDIA GTC 2026直击
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GTC 2026将登场 黄仁勋一己之力消弭「AI泡沫」、新芯片惊艳亮相
英特尔宣布参与GTC大会 与NVIDIA合作开发x86 CPU有望亮相
GTC 2026倒数NVIDIA高层谈AI芯片策略转型 CPU重回舞臺中央、纯CPU机架呼之欲出
美伊战争停火有望?
中东战火引爆供应链断链危机 新纤吴东升:供应商罕见发「不可抗力通知」
(独家)中东战事与AI需求推升成本压力 供应链制造端「甩锅代购」转嫁风险
钨钽等高温金属价格翻倍 化合物半导体忧中东冲击扩大
群创售厂大戏待续热映
群创关厂进行式「不可能边流血边跑马拉松」 洪进扬:弱水三千只取一瓢
群创2025年小赚 售厂大戏未完待续「公告」现端倪
评析:面板关厂背后的半导体转骨大计
免费报名4/17半导体论坛—掌握2nm落地与异质整合量产路径
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产销调查:云端业者、品牌商需求皆强 1Q26全球服務器出货年增率可破1成
机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
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