AI一人救全村 世界先进方略：12吋星厂提前满载、二厂启动评估
AI浪潮全面引爆全球半导体需求，也让成熟制程与特殊制程市场重新进入高成长循环。世界先进董事长方略表示，2026年全球半导体景气几乎完全由AI需求主导，「AI可以说是一人救全村」，即便面临美中角力、美伊冲突...
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AI引爆材料新赛局PCB产业迎双重红利 臺厂抢当「第二来源」冲高端市场
随著AI运算带动硬件规格的全面提升，全球PCB产业正迎来深度的结构性转型。臺湾电路板协会（TPCA）最新报告指出，在AI应用驱动下，2026年全球铜箔基板（CCL）市场将突破215亿美元，年成长率上看34.2%。尽
高通推中低端手机SoC新平臺 不畏逆风确定导入客户新机
高通（Qualcomm）宣布正式推出用于中低端机种的Snapdragon 6 Gen 5及Snapdragon 4 Gen 5移動平臺，进一步拓展产品组合。高通表示，这两款平臺强化Snapdragon移動平臺的产品阵容，带来更出色的效能与电池续
存儲器紧缺放缓臺郡转型 2H26新品放量拼逐季转盈
软板（FPC）大厂臺郡5月8日召开法说会时表示，展望后市，受到存儲器市场供需失衡影响，除议价能力较强的美系主力客户外，智能眼镜、AI服務器等新品布局，在量产出货时程皆有延后，成为2026年营运转型的关键变
DB HiTek 1Q26业绩超预期 功率半导体畅旺、中国订单涌入
韓國晶圆代工大厂DB HiTek于2026年第1季财报缴出超出市场预期的亮眼成绩。分析指出，功率半导体的强劲成长，以及继2025年之后，2026年中国客户订单仍持续涌入，均成为带动业绩成长的主要动力。综合韩媒The
臺积电拟与Sony设合资公司 攻AI影像傳感器背后有三大盘算
Sony半导体解决方案公司（SonySemiconductor Solutions）与臺积电于5月8日宣布，已签署一份「不具约束力」的合作备忘录，为研发与制造下一時代影像傳感器建立策略合作关系。根据协议合作意向，双方将成立合
中美晶集团多轨布局挹注动能 再生能源营收1Q26年增75%、12吋产线维持满载
中美晶集团透过「制造与服务」双轨布局，加速再生能源事业发展。第1季再生能源营收达新臺币（以下同）13.5亿元，年增75.5%，成长动能强劲。中美晶表示，随著全球能源结构快速转型、地缘政治风险升温，以及AI带动
存儲器飙涨、中东战事动荡 挡不住Sony游戏、影像傳感器2026营益看增11%
Sony集团于5月8日宣布，预计2026年度（2026/4~2027/3）营业利益目标将年增11%，达到1.6萬億日圆（约102亿美元）。尽管中东局势导致存儲器价格飙升及严重缺货，但Sony已采取对策将影响降至最低，预期游戏事业
臺积电4月营收创单月次高 先进制程3、4納米供不应求
受惠人工智能（AI）需求强劲，3/4納米制程维持满载，臺积电2026年4月业绩维持高档，合并营收约新臺币4,107.26亿元，较3月减少1.1%，较2025年同期增加17.5%，写下单月次高；累计前4月营收约为新臺币1.54萬億元，较
日月光携楠梓电高雄扩厂 2029启用导入FoCoS、FCBGA
为因应全球半导体产业持续成长趋势，日月光半导体宣布，携手老牌PCB厂楠梓电推动扩厂投资計劃，采策略合作之合建模式，在高雄楠梓科技产业园区兴建新式厂房，预计于2029年9月正式启用。日月光指出，新建厂房将
ARM CEO：AI领域CPU需求将出现爆炸性成长
ARMCEORene Haas表示，受數據中心AI工作负载的驱动，ARM CPU架构的需求出现爆炸式成长，订单在短短5周内倍增达到20亿美元。彭博（Bloomberg）报导，Haas接受彭博电视臺（Bloomberg Television）采访时
OpenAI博通1800亿美元芯片計劃受阻 传受微软采购意向影响
OpenAI与博通（Broadcom）合作的定制化AI芯片計劃近期面临重大融资障碍。据内部备忘录与消息人士透露，这项代号为「Nexus」的宏大計劃，光是第一阶段生产1.3 GW容量的芯片，成本就高达180亿美元，并由博通
三星传提前动工平泽最终产线 备战存儲器超级周期
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）预计2026年7月启动平泽半导体园区最后一条产线——P5 Fab2的建设工程，较原定时程的2027年初提前约6个月。业界分析，三星此举旨在因应存儲器需求急
瑞萨购并希腊Irida Labs 强化边缘视觉软硬件整合与实体AI布局
瑞萨电子（Renesas）于5月7日宣布，已购并AI軟件开发的希腊公司Irida Labs，购并金额未公开。瑞萨规划把Irida Labs的AI軟件与自家开发的AI芯片结合销售。瑞萨于官网宣布，针对专精于AI嵌入式视觉識別系统軟件
Microchip 4QFY26业绩报喜 代理库存降至26天历史低位
美国微控制器（MCU）大厂Microchip 2026会计年度第4季（4QFY26，截至2026年3月）财报大幅超越预期，工业、汽车、數據中心及航太国防等终端市场全面回温，加上代理库存修正完毕、客户重新下单，强劲復蘇动
Google续押自研芯片 2027年Pixel 12传用2納米制程Tensor G7
Google仍未打算在Pixel 12系列改换高通Snapdragon或联发科等外部旗舰芯片。根据外泄消息显示，Pixel 2027年新机仍将延续自家Tensor路线，核心SoC预料为Tensor G7，内部代号传为Lajolla或LaJolla。据
NVIDIA携手康宁强化光学连接技术 黄仁勋看好AI基建为美国制造业再造契机
NVIDIACEO黄仁勋表示，NVIDIA与康宁（Corning）的合作是重新投资美国制造业的机会，双方建立的新伙伴关系，代表著重建美国技术供应链关键部分的重要契机。CNBC报导，黄仁勋5月6日于《Mad Money》节目
日本旧面板厂迎AI翻身潮 借镜臺湾活用无尘室抢进先进封装
随著臺湾业界正出现愈来愈多收购LCD面板及旧型半导体工厂，并将其转作人工智能（AI）芯片所需封装与存儲器生产的趋势，包含日月光及美光（Micron）等皆有布局。这种活用既有旧显示器厂的无尘室设施的转型模式
NVIDIA投资IREN上看21亿美元 布局5GW算力基建
随著全球人工智能（AI）模型规模与推论需求持续暴增，NVIDIA持续加码AI基础设施布局，最新宣布与澳大利亞數據中心营运商IREN展开深度合作，透过最高21亿美元的潜在投资，以及最多5 GW的AI基础设施部署，携手扩
传科技巨头砸钱卡位 SK海力士传审视「设备换产能」史无前例方案
知情人士透露，全球大型科技公司正积极争取与SK海力士（SK Hynix）合作，提议投资其新生产线并资助购置昂贵的制造设备，以在存儲器抢购热潮中确保供应。这类提议在存儲器产业中史无前例，凸显AI热潮下全球零
三星2納米拼接单 超微CPU传落地
三星电子（Samsung Electronics）传已与超微（AMD）就2納米晶圆代工合作展开正式协商。随著全球科技大厂的AI半导体订单爆炸性成长，包含CPU在内的半导体供应瓶颈日益严峻，三星晶圆代工业务正逐渐成为臺积
每日椽真：臺厂赴美投资超预期 | 中系半导体供应链「蚂蚁搬家」 | 三星30年绩效制度酿罢工危机
随著AI數據中心规格升级、高速传输要求提高，化合物半导体厂英特磊（IET-KY）表示，光通讯市场对磷化铟（InP）需求强劲，但基板供应仍为主要瓶颈，首要之务是解决基板供应问题。三星电子（Samsung
从封口令到「独供令」！ 传臺积电严控CoPoS供应链
近期臺积电在先进封装上紧发条，加速CoWoS产能扩充，也同步启动技术难度更高的面板级封装CoPoS，希望截断对手跟车。业界传出，臺积针对CoPoS供应链，以及其扶植的臺系多家设备、材料业者「下达封口令」，祭出合作协议签定，确认研发技术不外流，量产数年期限内，只能「独供臺积电」。这能否成功阻绝英特尔（Intel）、三星
2D NAND规格奔向两极化 大厂退出后缺货无解飙涨近3倍
国际NAND原厂逐步退出成熟制程的2D NAND市场，引发市场恐慌掀起2D NAND价格飙涨，业界认为，2D NAND货源短缺恐将无解，虽然业界试图寻求解决方案，产品规格将朝两极化发展，但稀缺性仍将持续存在。供应链表示，近来MLC呈现一货难求，2026年4月价格至少调涨2
联咏2Q26营收有望全线攀升 边缘AI视觉識別成长火车头
臺系DDI大厂联咏5月7日召开法说会，联咏副董事长王守仁表示，从营收观察，2026年第1季SoC和大尺吋DDI推动营收成长，抵销手机下滑冲击，而毛利率提升幅度也超过财测上缘，主要是产品组合转好所贡献，另外产品售价因应成本的变化而做调整。联咏2026年第1季营收新臺币231.45亿元，季增1.44%、年减14.66%
文晔1Q26數據中心和服務器营收倍增 2Q客户拉货维持高档
AI需求强劲，CSP大厂持续上修资本支出，带动數據中心和通讯产品营收成长。IC代理商文晔表示，2026年第1季數據中心及服務器营收比重达56.8%，相关产品的营收年成长幅度高达248%
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