ARM:全面深化生态系合作 看好边缘AI商机喷发
规避美国芯片禁令 传中国AI业者绕道东南亚租Blackwell算力
有成精密半导体业务稳健支撑营运 新能源布局转向高成长区域
中国先进芯片短缺严峻 传北京介入中芯产能优先供货华为
IBM Nighthawk、Loon双芯片登场 盼2026年实现量子优势
英飞凌看好AI数据中心需求 预期FY26营收重返成长轨道
SK海力士传将下单HBM4设备 全速推进量产
格罗方德预估汽车、数据中心芯片动能强劲 带动4Q25展望乐观
意法半导体预估1Q26营收将回稳 客户端库存压力已大致解除
新思科技购并Ansys后再出手 启动裁员计划优化营运
《路克相谈室》EP26:台积电10月营收YoY为20个月以来新低,怎麽了? / Tesla找上英特尔搞晶圆厂BOT?
三星平泽Mega Fab规划浮台面 整合HBM、晶圆代工复合型生产基地
超微苏姿丰扞卫AI投资:一场正确的赌注
(独家)Musk芯片一条龙玩真的 德州FOPLP新厂传2026年3Q底量产
价格已到好球带 致新看好2026年DDR5、DDR4需求黄金交叉
奕力T-Con事业整并完成 期待2026年整合DDI产品综效
亚利桑那台积、英特尔生态系扩张 「矽沙漠带」迎AI荣景
受惠下半年旺季催化 创控在手订单撑腰4Q25
SK Key Foundry切入SiC代工 预告2026年上半展开
科技1分钟:扇出型面板级封装(FOPLP)
臻鼎、华通4Q25接力迎消费旺季 2026跨入AI服务器关键年
苏姿丰押注AI数据中心革命 超微瞄准1万亿美元市场蓝海
传三星敲定Galaxy S26芯片 Exynos 2600仅特定市场采用
三星传再调降HBM3E价格 力拼HBM市占重返35%
Google Android PC将上市 采高通Snapdragon旧芯片效能引忧
科技1分钟:高密度连接板(HDI)
芯片「双缺」打乱PC品牌拉货节奏 电源、连接器厂陷两难
存储器价格飙涨、下游罩乌云 中系手机与代理商陷成本压力
存储器风暴延烧 手机品牌2026年涨价压力大
NVIDIA扩大韩国AI半导体同盟 黄仁勳:三星、SK海力士成长期合作夥伴
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