德微2026年4月营收创新高 布局AI机器人和服務器等新动能
功率半导体厂德微科技公告2026年4月合并营收达新臺币2.5亿元，创下公司历史新高，年成长19%，亦为历经16个月营运整理后，再度刷新单月营收纪录，显示整体营运动能已明显回升并重新进入成长轨道。德微表示，积极...
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每日椽真：低成本「穷人巡弋飞弹」崛起 | 东南亚半导体突围关键 | 臺、韩关厂效应浮现
半导体业者表示，半导体产业罕见进入成本结构重组的阶段，这并不是单纯景气循环。甚至如晶圆代工领域中，连一两年前仍苦陷杀价战的二、三线晶圆代工厂都能涨价成功，足以显见AI确实驱动长期结构性通膨。近期韓國传出，负责侦办技术泄漏犯罪的韓國检察高层干部，于日前造访三星电子（Samsung
四大CSP资本支出上修至超过7千亿美元 存儲器结构性供需缺口延至2028年
近期全球四大云端服务（CSP）厂上调资本支出至约7,250亿美元，加剧存儲器资源朝向AI明显倾斜，不仅国际原厂与客户提前锁定3~5年长期供应协议（LTA），确立存儲器成为AI浪潮下的战略性资源；华邦电总经理陈
联发科旗下达发「三箭齐发」攻AI 光通讯业务年增率上看3倍
联发科集团旗下达发举行法说会，达发指出，2026年第1季营运符合预期，产品组合续改善是成长关键，上季曾提到的「光通讯、以太网、固网宽频」三大成长动能，发展状况都不错，有线网通基础建设事业群的营收比重已
二线晶圆代工罕见全部成功喊涨 世界先进、联电、力积电各拥长枪
全球半导体市场自2025年下半起，受AI需求、多区域地缘政治冲突及供应链瓶颈的三重夹击，陷入严重「矽通膨」与结构性缺货危机。不只石化、钢铁与塑胶材料出现断货风险，AI服務器热潮更导致CCL与电子级玻纤布供
存儲器牵制电信营运商拉货？ 网通芯片厂乐观只忧「载板短缺」
网通基础建设2026年整体需求前景相当正向，主因为欧美电信营运商已在为未来的AI多元应用场景做准备。相关芯片业者直言，这次的需求成长规模，不仅只是规格升级，而是全面性地重新部署网通基础建设。因此从2026
环宇多元供应布局因应InP出口管制 看好下半年优于上半年
磷化铟（InP）供应受出口管制影响，化合物半导体厂环宇表示，2026年下半最大的挑战还是「供应链」，已准备好产能、采取多元供应链策略，预期状况会比上半年好。由于原物料成本上涨，环宇2025年已适度调整RF代
中国力图降低NVIDIA GPU依赖 华为AI芯片生态系快速扩张
中国AI产业为降低对NVIDIA GPU依赖，正加速转向本土华为升腾（Ascend）AI芯片生态系。虽然短期内难以完全取代NVIDIA，但如阿里巴巴、腾讯等中国科技巨头，据悉已开始将内部推荐、广告、查找及AI推理服务
韓國检方传赴三星平泽园区视察 强化半导体技术泄密侦查
近期韓國传出，负责侦办技术泄漏犯罪的韓國检察高层干部，于日前造访三星电子（Samsung Electronics）半导体核心生产基地。近年韓國接连发生半导体核心技术泄漏事件，业界认为，韓國检方此行旨在直接聆听受害企
AI服務器BMC成长显著、客户黏紧紧 新唐4Q26推下時代产品
AI带动線上服務器主控芯片（BMC）需求增温，单一机柜所需的BMC数量从80颗上升至120颗。新唐科技表示，2026年第1季AI与运算产品占比提高至35%，既有客户黏著性很高，2026年需求成长显著，新唐规划在第4季推
TEL臺韩营收占比逼近5成 AI市场变动剧烈暂缓全年度财测
东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）表示，2026年4~9月半年期营收与获利预期将快速成长，主因受惠于韓國存儲器大厂与臺湾晶圆代工龙头扩大生产。但也因市场快速成长、变动因素众多，TEL未进一步揭露全年
Besi：三星混合键合估年中拍板 HBM三雄瞄准2027出货NVIDIA
三星电子（Samsung Electronics）预计于2026年中导入混合键合（hybrid bonding）技术，随著荷兰后段制程设备商贝思半导体（Besi）在2026年第1季财报电话会议释出相关信息，使消息更为明朗。据韩媒Theelec
Lasertec维修服务撑起业绩 预期2026年设备订单止跌回升
日本半导体设备厂Lasertec在最新2025年7月〜2026年3月财报中，缴出营收年增0.4%、净利年成长8%与订单上修的佳绩。尽管净利568亿日圆低于原先预期的604亿日圆，仍创下同期新高。个别事业方面，Lasertec半导体
科技1分钟：TEL 2026年3月期年度业务概况
东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）近期公布2026会计年度（2025年4月~2026年3月，FY26）业务状况。其中，2026年1~3月营收7,118亿日圆、全年2萬億4,435亿日圆均创下历史新高。TEL说明，2026会计年度
科技1分钟：浅析矽光子PIC「光信號处理链」
AI应用的爆发，數據中心内芯片间与服務器通讯流量骤增，「把光搬进芯片」不再只是概念，而是解决传输瓶颈与功耗压力的关键解方。传统电子集成電路（EIC）依赖金属导线传输电信號，在納米尺度下面临严峻的焦耳热
科技1分钟：颖崴SEMICON SEA 2026布局策略
臺系半导体测试界面大厂颖崴，近日于东南亚半导体展（SEMICON SEA 2026）展示旗下新系列解决方案，其中除了因应高效运算芯片（HPC）的IC测试基座（Socket），矽光子、光学共同封装（CPO）与液冷散热
环球晶徐秀兰： 2026年下半起逐步调价
硅片大厂环球晶召开法说会，确立2026年第1季为此波半导体景气谷底，且復蘇速度与广度均优于预期，预期2026年全年营运表现将逐季改善，并优于2025年表现。董事长徐秀兰表示，在AI需求持续强劲带动下，非AI应用
AI相关营收续升 世界先进2026年营运估优于产业平均
受惠AI需求强劲、涨价收效，世界先进乐观看待2026年第2季营运表现，晶圆出货量估季增逾1成，ASP季增2~4%，毛利率可望回升至3成以上。董事长方略直言，第2季ASP回升系来自与客户协商价格调整，因市场不确定
臺湾大根集团携手阿波罗电力 深化半导体材料与ESG布局
耕耘半导体材料与新能源领域的臺湾大根集团，因应全球高科技制造低碳转型及国际供应链对ESG的刚性要求，5日宣布与阿波罗电力完成绿电合作签约。预计每年稳定供应逾1,000万度再生能源电力，支持半导体产业的电
华邦电1Q26获利打赢2025一整年 存儲器稼动率同步满载
受惠于强劲的市场需求与产品组合优化，华邦电2026第1季合并营收高达新臺币（单位下同）382.53亿元，季增达43.7%，较2025年同期增幅度达91.3%；净利101.18亿元，季增226.9%，较2025年同期由亏转盈；每股盈余2.
地缘政治推升镓材料成本 环球晶提前布局库存确保产线稳定
半导体硅片大厂环球晶于5月5日法说会表示，正全面推进次時代化合物半导体布局。因应先进封装与散热需求，12吋碳化矽（SiC）积极推进客户认证，同时氮化镓（GaN）需求强劲，规划启动第二波扩产。面对地缘政治
环球晶扩产效益逐步显现 12吋产线满载、类比带动中小尺吋需求回温
环球晶5月5日召开法说会，2026年第1季合并营收达新臺币（单位下同）139.8亿元，年减10.3%、季减3.57%；税后净利19亿元；每股税后盈余（EPS）3.97元，年增30%、季减0.13%。环球晶表示，第1季毛利率下降主要反
世界先进入列CoWoS链 臺积力挺、12吋新加坡厂新增中介层代工
世界先进5月5日召开法说会，2026年第1季合并营收约新臺币（单位下同）125.32亿元，年增4.9%、季减0.5%，系因晶圆出货量略增、新臺币兑美元汇率贬值，部分受产品组合转弱及长约（LTA）一次性收入减少所抵销
创见前4月营收超越2025全年 已签LTA长约巩固存儲器货源
存儲器模塊厂创见2026年4月合并营收新臺币（以下同）74.49亿元，刷新历史单月最高纪录，较2025年同期的10.73亿元，呈现高达594%的年成长。同时，2026年前4个月的累积营收达210.78亿元，已超越2025全年171.3
存儲器供应严重短缺 业界SSD和HDD供货协议年限已达5年
人工智能（AI）快速发展已造成包括硬盤（HDD）和固态硬盤（SSD）在内的存儲器供不应求。过去业界不少业者会和上游供应商签订期限3年的长期供货协议（LTA），以确保货源供应稳定。如今因为货源极度短缺
告别臺积电独供时代？ 苹果传洽英特尔、三星寻求芯片第二来源
苹果（Apple）传已针对委托英特尔（Intel）与三星电子（Samsung）代工其装置主处理器一事，进行初步的探讨。此举意在为长期合作伙伴臺积电（TSMC）之外，寻求第二供应来源。知情人士透露，苹果已与英特尔就
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