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每日椽真：无人机特别条例卡关 | 热浪袭欧洲空调需求爆发 | 赵伟国用人时代终结
2026年半导体供应链面临通膨压力，中系功率元件厂陆续调涨价格，臺厂表示，以往中系厂商多仰赖中国官方补助，并在市场以极低价格竞争。如今面对外在环境成本上升和官方补助政策改变，中国业者必须反映成本，加上地缘政治风险升温也加剧供应链「去中化」，更凸显臺厂品质、技术和服务灵活度优势。被动元件供应链表示，挺过金属价格剧烈波动的恐慌...
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无惧高通！　联发科左手猛攻TPU、右手开拓ASIC「第二家客户」 高通（Qualcomm）正式推出Dragonfly平臺，高调宣示前进云端AI市场，并带著多种不同的产品线，一次收获不少的客户群。这几年因为云端特用芯片（ASIC）业务而备受期待的臺系IC设计大厂联发科，似乎又要和这个长年以来的宿敌，在ASIC领域开始竞争，供应链也传出，联发科已经确定将掌握Google以外的「第二家客户」
中系功率半导体涨价和非红供应链意识抬头　臺厂灵活优势胜出 2026年半导体供应链面临通膨压力，中系功率元件厂陆续调涨价格，臺厂表示，以往中系厂商多仰赖中国官方补助，并在市场以极低价格竞争。如今面对外在环境成本上升和官方补助政策改变，中国业者必须反映成本，加上地缘政治风险升温也加剧供应链「去中化」，更凸显臺厂品质、技术和服务灵活度优势。面对上游关键材料、封装测试等成本持续攀升，中国
Android中低端机种出货下修不止　手机芯片压力续攀升 2026年下半传统旺季的手机市场，市况备受外界关注，但近期传Android阵营各品牌，尤其是中系手机品牌，陆续又下修出货预估、幅度从1
NB、世界杯TV补货效应退场　2H26中小尺吋DDI如何补上成关键 大尺吋DDI在2026年上半成为支撑多家DDI业者营收表现的关键应用，臺系厂商普遍指出，从第1季开始，NB的提前拉货潮，以及美加墨世界杯带动的TV补货动能，皆使大尺吋DDI在2026年上半缴出优于传统淡季的表现。不过，时序进入下半年，上述的效应都将快速消退，中小尺吋DDI能否及时补上缺口？这对DDI业者的传统旺季表现
三星揭示新一代晶圆代工策略　强化系统半导体平臺角色 三星电子（Samsung Electronics）公布扩大韓國AI半导体生态系合作計劃，并揭示新一代晶圆代工技术策略。据韩媒Chosun Biz、首尔经济等报导，三星于7月1日在韓國首尔的三星瑞草大楼举办SAFE论坛（SAFE Forum 2026），本次主题为「矽智能的连结点」（The Nexus for Silicon
乐金传跨足ASIC设计服务　20年臺积伙伴关系有望成助力？ 乐金电子（LG Electronics）凭借其系统半导体设计能力，将进军定制化芯片（ASIC）设计服务市场。乐金自2000年代初期开始设计系统单芯片（SoC），并应用于自家产品，现将相关能力扩展至外部服务，目标客户为海内外IC设计业者。据韩媒ZDNet
存儲器涨价打乱苹果拉货节奏？　PCB链照冲iPhone 18新机备货 尽管存儲器涨价话题持续延烧，熟悉PCB产业人士指出，截至第2季，2026年苹果（Apple）的拉货节奏未有太大变化，目前照旧即将进入iPhone 18系列新机种备料高峰，看好第3
评析：日本熊本不是地方分散范本　臺积电选址藏聚落优势 「日本也在熊本盖半导体生产基地。」传这是韓國政府公布西南地区半导体聚落建设計劃前，执政阵营议员反复强调的论点之一。韓國共同民主党部分人士以熊本为例，主张日本也将半导体生产基地分散至地方据点，呼吁将光州与全罗南道纳入新一轮半导体招商目标。不过，韓國半导体业界对这类论点抱持保留态度，认为熊本并非单纯因地方分散政策而兴起，而是在
韓國无需急盖全罗道半导体聚落？　需求、产能与环境牵动大局 为因应AI时代快速增加的存儲器需求，韓國政府日前宣布推动在韓國湖南地区（主要涵盖光州广域市与全罗南北道）打造全新超大型半导体聚落，但此举是否具实际必要性？已掀起各界激烈讨论。在韓國，现阶段认为不急于兴建光州、全南等湖南圈半导体的声音不在少数，从以下关键因素观察，或许能理解质疑声浪的原因。需求改变：存儲器竞争从产能转向技术与效
三星申请新HBM专利　Dummy Die改良瞄准16层以上高堆叠良率 三星电子（Samsung Electronics）已申请一项针对高帶寬存儲器（HBM）封装可靠性问题的新专利。韩媒分析，在HBM4E与HBM5等新一代产品即将到来之际，三星欲改良虚设晶粒（Dummy Die）结构，以追求结构与良率的稳定性。据韩媒ET
科技1分钟：封装中的分层剥离（Delamination） CoWoS、小芯片（Chiplet）等先进封装技术持续发展，芯片内也开始整合更多不同材料与界面，使「分层剥离（Delamination）」成为影响良率的一大议题。综合辛耘、日本Resonac、中国日联、ThermoFisher
挺过金属价格动荡恐慌　被动元件3Q26将扬眉吐气 展望后市，被动元件供应链表示，挺过金属价格剧烈波动的恐慌，在AI數據中心应用带动运算、网通、电源需求百花齐放下，2026年第2季起接单热度显著升温，臺厂订单出货比（B/B
中国面板厂大举进攻半导体：京东方玻璃基板送样、晶圆厂量产在即 中国面板产业在LCD崛起后，正将下一波重心转向半导体。其中，京东方不仅积极推进玻璃基板技术，更传出其斥资人民币330亿元打造的12吋晶圆厂，将于2026年下半正式进入量产。业界分析，中国正试图将在政府大力扶
AI服務器案揭臺板卡转型史　百家洗牌出四强再战AI時代 AI服務器走私案持续延烧，老牌板卡厂青云因总经理吕仰铠与美超微（Supermicro）员工遭羁押禁见，再度成为市场关注焦点。臺湾板卡厂就表示，青云与美超微近年获利优异，能在板卡混乱局势中续存，实为不易。市场再
热浪袭欧洲空调需求爆发　中国出口激增拉升功率元件需求 欧洲近日逢罕见热浪，法国、西班牙、意大利、德国及英国等多国气温突破40&deg
科技1分钟：中国空调在欧洲为何卖到缺货？ 2026年夏天，欧洲热浪席卷法国、德国、西班牙等国多地气温飙破40&deg
【动物农庄】苹果与Google想用中国芯片？先过这三关再说 AI需求暴增引发存儲器芯片长期短缺，苹果（Apple）与Google传出评估导入长江存储、长鑫存储等中国制存儲器的可能性。业界分析，此举面临三大难关。首先是中美监管障碍，苹果若在产品中搭载中国芯片，须取得美国政府额外许可，在科技战升温背景下几乎难以批准；Google采用中国DRAM用于TPU，同样面临严峻法律风险。其次
AI「存儲器墙」瓶颈跳战　应材推新设备攻HBM、3D封装商机 AI模型持续扩大，带动运算与數據传输需求急遽攀升，但存儲器帶寬、容量与能源效率提升速度逐渐追不上AI芯片演进，「存儲器墙」（Memory Wall）已成为限制AI效能的重要瓶颈，也促使高帶寬存儲器（HBM）、小晶
国巨传7月全面调涨电容产品　对象首纳EMS、OEM直接客户 供应链传出，被动元件大厂国巨将自7月1日起全面调涨电容价格，涵盖钽电容、积层陶瓷电容（MLCC）、薄膜电容、铝质电解电容、固态电容等产品线，平均涨幅落在10~20%不等，且涨价对象首次纳入直接客户，包括
超微首推MoP架构　因应HBM供应吃紧、板卡缩小60% 为解决DRAM短缺及高帶寬存儲器（HBM）产品价格节节飙升问题，超微（AMD）将推出首款采用封装内存儲器（MoP）的解决方案Versal Premium Gen 2 MoP。在SoC封装内最多可搭载4颗 LPDDR5X存儲器，提供
Terafab延揽英特尔老将　加速晶圆厂建置与量产布局 由Elon Musk主导的半导体制造项目Terafab迎来重要人事布局，最新延揽拥有英特尔（Intel）晶圆制造18年经历的Gary Jiang，出任Terafab晶圆代工主管，加速推进这项瞄准人工智能（AI）、机器人与太空运算芯片需
三星全永铉：光州2座晶圆厂要落地　需扩建核电 有观点指出，若要确保韓國目前大力推进的湖南地区（主要涵盖光州广域市与全罗南北道）超大型半导体聚落稳定运作，扩建核能发电势在必行。值得注意的是，三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案
传NVIDIA调整Rubin Ultra先进封装　4芯片架构面临大改 据SemiAnalysis近期报导，NVIDIA原计划于2027年推出搭载4颗运算小芯片（compute chiplets）的Rubin Ultra AI加速器。然而，由于针对此类方案的可制造性存有疑虑，NVIDIA决定取消该设计，改为开发更易于
中国半导体材料厂加速扩产　挑战日本长年主导地位 中国半导体材料制造商正加速提升先进产品的产能，力图在中国推动半导体自给自足政策之际，追赶长期称霸市场的日本业者。日经新闻（Nikkei）报导，玻纤布原本是日厂日东纺（Nittobo）握有市占首位，几乎独霸市场
美光CEO揭存儲器缺货根源　直言过度杀价重创产业投资能力 美光（Micron）CEOSanjay Mehrotra表示，多年来激进的定价压力导致存儲器产业在人工智能（AI）需求激增之前严重投资不足，造成如今芯片市场的供应短缺。Mehrotra指出，存儲器芯片制造商并非造成当前供需失
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