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每日椽真：高通再阐述HBC近存儲器架构 | 小米、华为9月7日正面交锋 | 全球AI硬件有赖臺湾提供

三星电子日前发表Galaxy Z系列折叠新机，同时推出首款宽折机种抢市，揭开今年折叠手机大战序幕。外界除关注苹果（Apple）即将推出的首款折叠新机外，2日市场也传出，小米与华为将抢在苹果之前，于7日分别发表折叠新机。在众品牌业者力拱下，外界预期2026年折叠手机出货量可望朝2...

最新报导

联发科蔡力行：AI、机器人时代　臺湾供应链战力全球独一无二联发科CEO蔡力行在SEMICON Taiwan 2026大师论坛中，针对臺湾过去30、40年对全球客户的价值，以及未来在AI时代的发展前景提出看法。对于外界高度关注的产能紧缺问题，蔡力行也打趣地在臺上向与谈的吴田玉

侯永清揭AI需求失速挑战　臺积电同时建20厂、设备采购近倍增面对AI市场需求急速升温，臺积电资深副总暨副共同营运长侯永清表示，过去30年来，半导体产业从未经历如此剧烈的成长速度。他直言，即使臺湾拥有全球最完整的生态系，仍无法完全消化庞大的AI需求。侯永清认为，不只是臺积电，如今供应链面临最严峻的挑战，不再只是扩产得够不够快、资本支出够不够多，而是市场需求的变化规律，已远超业界可预

联发科争取未来3年产能　欣兴简山杰拼缓解AI载板短缺压力 PCB及载板大厂欣兴日前爆出「洗产地」风波后，董事长简山杰首度公开露面，参与SEMICON Taiwan

精测ASIC营收比将加速反超GPU　黄水可看xPU需求牵动未来版图 AI及高效运算（HPC）应用需求崛起，持续带动高端测试界面商机爆发。中华精测总经理黄水可表示，目前GPU产品仍是HPC芯片市场主流，现已成为主要营收来源，相关美系客户更是公司第一大客户。不过，随著CSP大

（专访）先进封装改写设备竞局　创浦CTO：量测、键合成半导体新战场 AI与高效运算（HPC）需求改变半导体产业的技术与投资方向。芯片功耗、运算密度及數據传输需求快速提高，半导体竞争不再只是前段制程微缩，3D堆叠、先进封装、高密度互连、散热以及存儲器技术的重要性也上升。创浦（Trumpf）全球首席技术长Berthold

CPO未必适合Scale-up　博通：Scale-out省下7成功耗、价值更高

AI數據中心供电架构革新　英飞凌营运长：1GW带来1.75亿美元营收英飞凌（Infineon）营运长Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026的大师论坛进行主题演讲，Alexander Gorski除了针对AI數據中心的供电基础设施提出见解，也进一步提及实体AI（Physical AI）发展性，并再次重申英飞凌对于AI數據中心2026年的整体营收动能。Alexander

先进封装与海外新厂开出挹注成长　华立揭材料、设备双吃紧

（独家）中国6吋SiC基板供货吃紧　拒绝追加订单、下轮涨价成定局半导体供应链业者指出，中国6吋碳化矽（SiC）基板正出现结构性供需反转，由于终端需求持续增温，以及基板供给端复产规模有限，目前已供不应求。供应商除了不接受合约外的额外追加订单，待现有合约交付完成后，将正式启动涨价。实际上，观察中国以外的市场，7月报价表现相较于2026年第1季，6吋SiC价格已上涨10%

利机：500吨冲压机进驻验证完成　4Q26放量攻大尺吋均热片

为何AI芯片都在拼存儲器帶寬？　小米、苹果与NVIDIA揭新战场过去几十年来，业界持续设法提升电脑运算速度，这也是制程从22納米、14納米一路微缩至7納米、3納米节点的重要考量。然而，AI带来的新命题，则是如何让數據传输速度跟上AI运算速度。尽管桌面SoC、端侧专用NPU与独立GPU的芯片架构路径大相迳庭，但无论是电脑业者或手机芯片厂商，近来都不约而同地加速存儲器數據传输。近期小米

高通再阐述HBC近存儲器架构　性价比优于HBM、CSP兴趣浮现

三星说明400层V-NAND技术细节　瞄准128TB AI储存工作负载三星电子（Samsung Electronics）将V-NAND推向400层以上，最新公开的第10代「V10 BV-NAND」不仅提高位元（bit）密度与數據处理速度，也进一步降低电力消耗，瞄准人工智能（AI）數據中心日益升高的储存需求。根据韩媒iNews24报导，三星V10 BV-

长鑫存储LPDDR6全球首发塑造形象？　实际性能、量产规模遭疑中国DRAM龙头长鑫存储日前正式宣布LPDDR6进入量产，并自称为「全球首家商用化」，但业界对此说法存在诸多质疑，从产品实际运作规格、量产进度到出货规模均认为仍有疑点。而韓國存儲器双雄早已完成同款产品开发，并著手准备量产，长鑫存储的「全球首发」说法也被认为与业界普遍认知出现落差。据韩媒Chosun

一诠转攻散热营收有望突破5成　2027争取切入NVIDIA Vera Rubin

大银攻矽光子检测设备　产能增2成、订单能见度至2Q27

Anthropic瞄准韓國AI转型　三星导入Claude自动化芯片设计

迅杰无人机4Q26放量　导入卫星技术突破通讯屏障干扰

盛合晶微2.5D封装突破3.3倍光罩　瞄准AI大算力芯片整合中国先进封装业者盛合晶微8月31日于2026 IC（无锡）创新发展大会宣布，旗下矽转接板2.5D先进封装平臺取得进展，封装尺吋推进至3.3倍光罩（Reticle）尺吋，可在更大面积的矽转接板进行多晶粒高密度异质整合，锁定AI芯片、高效能运算（HPC）等高算力应用。盛合晶微此次技术突破的重点，在于让2.

AI算力续推升需求　中国高速光模塊厂业绩、订单同步升温 AI算力基础建设持续扩大，带动800G、1.6T等高速光模塊需求快速成长，中国主要光模塊业者2026年上半业绩明显改善，部分厂商在手订单更已延伸至2027年，产业景气维持高档。中际旭创2026年上半营收达人民币（单位下同）417.78亿元，年增182.49%；归属母公司净利136.51亿元，年增241.70%

【漫图秒懂】存儲器云霄飞车成追忆？　SK海力士：一路旺到2030

《新闻聚焦》联发科、NVIDIA十年合作震撼弹　黄仁勋豪砸35亿美元大投资

打造先进封装一站式服务生态系　Electroninks携手默克、国精化

TEL仲间诚二直言臺湾是全球半导体关键枢纽　持续认真评估投资

从EUV光罩跨向AI封装与CPO　蔡司加码臺湾设半导体创新中心

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