致茂总座黄钦明交棒曾一士 强化治理与推动营运发展
存储器市场震荡 创见称供货紧缺至少3~5个月
TEL台积泄密案最新声明 强调无组织性介入及机密外流
（DIGITIMES科技大势2026）NVIDIA与ASIC竞争激烈 梁次震直言存储器缺料成2026关键
英诺赛科GaN专利在美国胜诉 ITC裁定未侵权英飞凌
Tesla上海厂11月出货量年增1成 难掩全球交车衰退压力
魏少军：中国14纳米3D堆叠新路径 足以媲美NVIDIA 4纳米GPU
美国延长中国电子零组件关税 暂缓GPU涨价压力
美国SiTime拟购并瑞萨时序业务 强化市场主导权
Marvell收购Celestial AI抢光互连先机 ASIC营收上看增2成
NVIDIA CFO：与OpenAI千亿美元投资协议尚未定案
超微传调涨Ryzen 9000与多款旧CPU价格 消费者端成本将上涨
美国Vultr砸10亿美元建AI芯片丛集 采用超微最新AI处理器
传三星HBM4完成PRA 加速挑战HBM龙头
（AWS re:Invent 2025）亚马逊推新AI芯片布局云端算力 深化NVIDIA竞合关系
存储器现货价续飙涨 三星RDIMM「尾盘放货」舒缓有限
（专访）高通资深副总裁：AI PC仍发展初期 技术开发与市场传达为首要
Google新TPU效能备受好评 台封测链火力集中先进测试商机
德微AI电源元件抢数据中心商机 安世转单效应2026显现
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科技1分钟：英特尔EMIB 2.5D先进封装系列技术
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