半导体．零组件 - 科技网

每日椽真：芯片小偷之说可休矣 | 臺股市值再次超车的背后？ | 硅谷直击Plug and Play新创峰会五大趋势

NVIDIACEO黄仁勋于5月28日再度于砖窑餐厅举办「萬億元宴」，多位臺湾AI服務器与半导体供应链董事长、总经理陆续现身及进行合影。除了臺积电董事长魏哲家、广达董事长林百里等7位大咖坐在首排外，2026年2月接下欣兴董事长大位的前联电共同总经理简山杰首度代表欣兴出席，成为亮点之一。NVIDIACEO黄仁勋于萬億元宴后接受媒体...

最新报导

联发科、高通ASIC为何受青睐？　先进制程、封装产能取得能力成关键有鉴于先进制程、先进封装，甚或是零组件的供应情况都愈来愈吃紧，云端服务（CSP）大厂的特用芯片（ASIC）基本上已经处于需求无虞，但欠缺产能的大环境。因此，除了设计服务的技术能力之外，能不能够在产能，甚至整个供应链的整合上面，帮CSP大厂搞定一切，显然也成为是否能够在ASIC市场中占有一席之地的关键因素。熟悉ASI

华邦电「三倍价」AI矽电容拼出货　三星电机长单2027放量 AI带动高效能芯片需求日益渐高，三星电机（Semco）日前宣布取得北美科技大厂的半导体矽电容（Silicon Capacitor；Si-

宏捷科光通讯与客户测试开发中　徐秀兰揭2027显著成绩在望 AI數據中心对高速传输要求日益提高，化合物半导体扮演关键角色，虽然基板材料仍面临出口管制等短缺问题，但各家代工厂皆积极布局光通讯产品开发。砷化镓（GaAs）晶圆代工厂宏捷科董事长徐秀兰表示，光通讯为集团未来重要成长动能，目前已小量、实验性光通讯产品，正与客户进行测试和开发，预计2027年能看见显著成绩。徐秀兰5月28日股东

Marvell云端AI网通基建迎爆发期　ASIC业务前景预估不变迈威尔（Marvell）公布2027会计年度第1季财报后，外界最关注的，依旧是其特用芯片（ASIC）业务发展状况，毕竟近期市场信息，皆显示Marvell在ASIC的新业务上并无显著斩获。而Marvell对此的论调，主要强调既定的成长动能不会改变，现在取得与锁定的专案都会稳定落地，包括2027财务年度营收成长目标2成，2028财

精材先靠外溢CP订单拼转型　2H26测试总产能攀升5成臺积电旗下封测厂精材召开股东常会，董事长陈家湘表示，展望半导体市况亮眼，2026年营运审慎乐观，持续推进产品转型布局，其中一大重点为扩大承接策略伙伴释出的晶圆测试（CP）订单，第3季测试总产能预计新增50%。值得注意的是，精材董事会日前通过新资本支出预算案，预计在第2季至2027年第3季期间，投入2

AI需求强劲及运输成本飙涨　崇越电：2Q26报价持续上扬中东战争导致运输成本飙涨，以及AI应用需求爆发，Silicone材料代理商崇越电董事长潘振成表示，2026年第2季产品报价持续上扬，对后续营运有正面助益；上游材料亦面临严重缺货，随著AI、光通讯和机器人等应用领域成长，电子材料营收占比料将扩大。崇越电2026年第1季营收约新臺币（单位下同）20亿元，年增12.9%，营业利益1.

当云端AI转进实体AI　韓國KETI提出半导体四大架构变革

三星劳资退一步股票发奖金　半导体业新模式掀企业慎思三星电子（Samsung Electronics）以股票为基础的绩效奖励模式已通过最终关卡，劳资双方日前各退一步达成的协议方案，规划大规模的库藏股绩效奖励模式，获得73.7%的工会成员投票同意。对于三星或韓國而言，罢工局面虽暂时化解，但也对韓國社会留下不少课题。韩媒ET

为AI推论存儲器提前准备　韩美半导体开发出HBF专用TCB

博通转攻韓國IC设计　FuriosaAI签约后Rebellions、DEEPX评估中在博通（Broadcom）与韓國IC设计新创FuriosaAI宣布合作后，有分析认为，博通长期以来主要承接不具备自主芯片设计能力的系统企业特用芯片（ASIC）订单，如今将目标转向能够自行设计芯片的IC设计企业，可能引发半导体市场格局震荡。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，博通近期已向韓國代表性IC设计企业Furiosa

图表1分钟：热压键合（TCB）与混合键合（HB）先进封装技术中，热压键合（Thermo-Compression Bonding；TCB）主要是透过热与压力实现芯片与基板之间金属导点连接。与传统焊锡接合相比，热压键合的接合强度、热变形与信號传输稳定性等较佳。近期存儲器大厂纷纷针对能提升帶寬、扩充容量的高帶寬快闪存儲器（High

兴勤产能满载接单出货比达1.5　保护元件涨价效益3Q26发酵

AI芯片战延伸至CPU　科技巨擘抢攻代理式AI新赛局亚马逊網絡服务（AWS）最新获得云端數據仓储业者Snowflake规模60亿美元的人工智能（AI）基础设施合作案，扩大采用AWS自研Graviton CPU与AI算力，反映AI产业竞争正由GPU的大型语言模型（LLM）训练战，进一步延伸至CPU与自研芯片主导的代理式AI（Agentic

科技1分钟：穿模通孔（TMV；Through Mold Via）穿模通恐（TMV；Through Mold Via）是一种先进封装中的垂直互连技术，主要用途是在封装材料内建立导电通道，让不同芯片或封装层之间能高速传输信號。其核心概念类似著名的TSV（Through Silicon Via，穿矽通孔），但差别在于TSV是直接在矽芯片内钻孔，而TMV则是在封装用的模封材料（Mold

SpaceX坦承AI芯片严重短缺　Terafab成轨道AI豪赌关键太空探索公司SpaceX在准备首次公开上市（IPO）的Form S-1文件中首度坦承，若要全面推进Elon Musk的轨道AI运算（Orbital AI Compute）愿景，所需的AI芯片和运算硬件数量，将远远超过目前市场可供给规模，凸显全球AI芯片荒将由地面數據中心蔓延至太空运算领域。根据Tom’s

华润微跨足PLP先进封装　卡位AI电源与800G光模塊

黄仁勋：韬定律不威胁臺积电　3D封装、混合键合近10年早卡位

黄仁勋萬億元宴邀臺厂大咖齐聚　臺积电、广达领军AI服務器云集

黄仁勋传臺湾行后旋即访韩　布局NVIDIA AI芯片两大命脉

安葆在手订单逾120亿元　全面展开海外布局

利机收购明钧源82%股权　垂直整合强攻AI散热商机

从边缘AI到AI工厂　慧荣打造新一代储存架构

信骅结盟莱迪思半导体　SMC芯片整合FPGA

AI基建驱动PCB质变　华通江培琨：2027、2028年营运跳升

Solidigm新任共同CEO上任　营运与业务双头并进

议题精选