大联大2月营收创同期新高 AI运算产品成长快速
在AI运算与服務器需求带动下，IC代理商大联大2026年2月营收达新臺币（以下同）796.8亿元，创历年同期新高，虽受农历春节影响工作天数减少，单月营收仍较2025年同期成长9.4%；累计2026年前两月营收为新臺币1...
最新报导
字节跳动绕道马来西亚建AI算力中心 砸25亿美元采购NVIDIA Blackwell芯片
为实现全球AI领先地位，TikTok母公司字节跳动正采取海外布局策略，绕过美国对中国的高端AI芯片出口限制。据知情人士透露，字节跳动正与东南亚云端服务商Aolani Cloud合作，计划在马来西亚部署约500套NVIDIA
AI服務器开机碟需求攀升 慧荣推低功耗SSD主控芯片抢市
随著超大规模的數據中心持续扩充服務器部署，企业级开机碟已成为每个系统节点不可或缺的基础部署元件。NAND主控慧荣科技表示，近期推出专为數據中心的开机碟储存应用设计的PCIe Gen5企业级SSD主控芯片，采
黄仁勋揭露AI革命起点 称无GeForce就没有CUDA
NVIDIACEO黄仁勋近日与GeForce团队高层共同庆祝GeForce 3 GPU发表25周年。黄仁勋于会中指出，GeForce 3实现了从固定功能加速器向可编程著色器的重大转向，核心理念是将开发者的「艺术性」触感注入每
欧盟驳斥产能过剩指控 示警美国若违贸易协议将采报复措施
欧盟（EU）驳斥美国关于其助长全球市场产能过剩的指控，并誓言如果美国违反与欧盟的贸易协议加征关税，欧盟将采取「坚决且相称」的回应。欧盟执委会发言人Olof Gill表示：「这种产能过剩的来源已十分明确，而且
电装购并案现變量 罗姆东芝传启动事业整合
东芝（Toshiba）与罗姆半导体（Rohm）已进入功率半导体事业的整合谈判。目前双方正研议一项方案，计划透过共同出资成立新公司，并将两家公司的相关业务全数移转至新公司。由于罗姆先前已接获来自电装（Denso
AI推升散热和封装主力产品成长 利机高端载板出货瓶颈估2Q26缓解
半导体封测材料商利机2026年前2月营收为新臺币 （以下同）2亿元，年增2.71%。虽然2月因农历年假工作天数减少，不过高效散热和高端封装材料需求热络，二大主力产品皆维持成长。利机2026年2月合并营收为9,675万
受惠中国AI芯片自主化 寒武纪2025年首度实现年度获利
受惠于中国政府推动AI芯片自主化，寒武纪近日公布2025年财报，首度达成年度获利，显示在美国限制NVIDIA出口高端产品的背景下，中国本土AI加速器需求正迎来转折点。据彭博（Bloomberg）报导，寒武纪2025年净
英特尔CPU短缺致Chromebook供应告急 代理转向联发科解决方案
英特尔（Intel）近期面临CPU供应紧缩问题，影响范围已扩及云端服务供应商、OEM厂与系统整合商等多方合作伙伴。英特尔全球代理主管Dave Guzzi坦言，目前几乎所有合作伙伴取得的处理器数量都低于原先预期，显
（独家）无关购并联电 GlobalFoundriesCEO低调访臺所为何来？
2025年升任格罗方德（GlobalFoundries）CEO的Tim Breen，传出本周率高层团队来臺展开5天行程，密集拜访新竹、高雄供应链，规模为历年之最，市场瞩目是否与先前传出的「购并联电」消息有关。然而，据半导体
纽伦堡EW大展「无人载具」商机具象化 臺IC设计军规、商用拼通吃
时值美国、以色列，与伊朗等卷入中东无情战火之际，在德国纽伦堡所举办的本届Embedded World 2026大展当中，相较于其他展会聚焦的人形机器人，包括军用、商用无人机的「无人载具」，似乎更受业界关注，IC设计
（独家）中东战事与AI需求推升成本压力 供应链制造端「甩锅代购」转嫁风险
随著中东战事爆发，使石油等关键原物料面临航运受阻与供应中断的风险，带动市场出现万物皆涨的现象。市场消息指出，处于上下游压力之间的供应链制造端，近期逐渐倾向采取「甩锅代购」策略，将具争议或价格波动剧
DDR3调升卖到DDR4同价格 华邦电加速推向DDR4主力
DRAM缺货持续告急，产能排挤效应层层蔓延，受到产线共享的影响下，华邦电将DDR3 4Gb价格直接拉升至DDR4同规格的价格，而DDR4比重正快速拉升至6~7成，且16納米制程的8Gb DDR4已小量出货，预计2026年
Embedded World聚焦无人载具 撷发杨健盟直指臺厂进军欧洲正当时
ASIC业者撷发在这次Embedded World 2026展会上，带来自家AIVO视觉演算法技术、CATS芯片解决方案以及关系企业Arculus旗下的众多EDA工具。其中，撷发展现的无人机控制器，不仅导入AIVO强化飞行操控效
奇景前进Embedded World 掌静脉識別、无人机影像瞄准欧洲需求
臺系DDI大厂奇景科技这周前往Embedded World 2026参展，除了既有触控、显示相关产品，影像傳感解决方案WiseEye更是此次重中之重。从智能家居、安防监控、门禁控制以及智能眼镜等，皆可以透过这项方案快速灵
钨钽等高温金属价格翻倍 化合物半导体忧中东冲击扩大
中东冲突持续，除了引发全球能源供应危机，化合物半导体厂商表示，钨（Tungsten） 、钽（Tantalum）和钼（Molybdenum）等高温金属价格翻倍，近期镓价也突然上涨。由于市场供不应求，加上出口管制等地缘政治干
AI數據中心Scale up需求热 英特磊200G PIN成营收主力
AI數據中心垂直扩展（Scale Up）对光通讯传输要求增加，化合物半导体厂英特磊表示，InP 200G PIN产品为主力，目前光通讯产品占比51.8%已高于电子产品，也已投入雷射元件研究，与客户讨论规格和尺吋，并与美国
贵金属、化工产品价格飙涨 中东局势推升PCB成本压力
中东冲突延烧多日仍未见停火迹象，不仅剧烈冲击全球航运与能源供应，更连带波及海内外PCB产业，导致供应链成本压力快速升温。针对风险管控对策，PCB厂燿华董事长张元铭指出，全球地缘政治冲突局势快速升温，已
AI投资驱动存儲器需求 Google跻身三星2025年前五大客户
三星电子（Samsung Electronics）近期以抢先全球量产出货第六代高帶寬存儲器（HBM4）为基础，积极争夺AI半导体主导权。随著全球大型科技企业加大投资，三星的客户结构也出现具有意义的变化，數據显示
不让臺积电专「美」于前 三星启动泰勒二厂建厂前置作业
三星电子（Samsung Electronics）规划于美国泰勒市（Taylor）建设2座晶圆代工厂。据韩媒最新消息，在泰勒第一工厂即将投产之际，三星正重新整备泰勒第二工厂建设的建厂许可流程，为后续扩建铺路。据韩媒The
英特尔揭开Heracles芯片架构 实现规模化FHE加密运算
今日數字隐私与云端运算日益冲突，如何不解密数据也能运算，成为網安界的圣杯。近期英特尔（Intel）在ISSCC 2026会议上，展示代号为Heracles的专用加速器芯片，主要针对全同态加密（Fully Homomorphic
图表1分钟：三星德州泰勒晶圆厂动态
三星电子（Samsung Electronics） 持续在美国布局，计划在美国德州泰勒市投入超过370亿美元打造大型先进晶圆代工生产基地，目前进度特别受到外界瞩目。据韩媒报导，日前三星半导体暨装置解决方案（Device
AI与半导体物流需求爆发 联邦快递强化桃园物流枢纽
联邦快递（FedEx）位于桃园国际机场的新扩建转运中心近日正式启用。新设施除扩大整体营运空间外，也导入自动化分拣系统，大幅提升物流处理效率，每日可处理上万件包裹，以因应臺湾高科技、半导体及电子商务等产
中国宣布可量产T1200级碳纤维 先进材料延伸至半导体与机器人
中国高端材料研发再有进展。中国建材集团近日在法国巴黎JEC World 2026世界复合材料展览会上对外发表自主研发T1200级超高强度碳纤维，并宣称已具百吨级量产能力。若相关技术与量产能力能长期稳定运作，代表中
「地表超强材料」T1000升级T1200 牵动军工等先进制造竞局
碳纤维耐高温、耐腐蚀力强，被外界喻为「黑色黄金」、「新材料之王」、「地表超强材料」，中国T1200级碳纤维在海外亮相，凸显中国在高性能材料领域正持续推进技术升级，并引起国际市场关注。然而，从产业角度来
【Amy & Dr. Chip】芯片热到可以煎蛋 三星HBM4E解锁电力「交通阻塞」
在追求极致人工智能（AI）运算效能的道路上，芯片堆叠技术日益精进，高帶寬存儲器（HBM）已成为关键，不过一场关于效能与散热的无声战争也正激烈展开。面对愈叠愈高的芯片，工程师惊讶地发现，追求速度的代价竟
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