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《百年,并不孤寂》产业导读
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荣惠瞄准车用、AI两大市场 成立斯洛伐克子公司布局欧洲
车用PCB板厂荣惠董事长刘世璘表示,随著斯洛伐克子公司即将成立,2026年将以欧美亚三大市场分散地缘政治风险作为营运主轴,并透过AI服務器的高速成长动能带动获利走扬。展望未来,荣惠指出,将持续深耕日系车...
最新报导
JDI茂原LCD厂售案传与美光洽谈中 转作HBM封测因应AI需求
正在重建经营基础的日本显示器(JDI),传出正与美国存儲器大厂美光(Micron)洽谈,出售其位于千叶县茂原市的LCD面板主力工厂。日经新闻(Nikkei)报导,JDI于3月26日证实正与多家业者进行洽谈,但强调目前
三星Exynos 2800拼年底完成设计 采2納米SF2P+制程
三星电子(Samsung Electronics)旗下系统LSI事业部正开发新一代移動应用处理器(AP)Exynos 2800,预计于2026年内完成芯片设计。韓國业界预期,Exynos 2800将与上一代产品相同,同样采用2納米制程,以
《路克相谈室》EP41:走半导体产业复古风的Terafab / PAX Silica Fund募集开宇宙级杠杆 臺厂莫轻忽 / AI盛世中CPU终于走出冷宫
《路克相谈室》—在传闻与不确定中.分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉(路克)主持,节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析,不只报导
SEMICON China直击供应链订单潮 AI需求外溢引发抢货效应
全球AI基础设施建设进入白热化阶段,带动中国半导体产业展现强劲成长动能,业者正加速扩张资本支出与产能,以应对爆炸性成长的订单需求。路透社(Reuters)报导,在上海举行的SEMICON China 2026展会中,瑞
SEMICON China 2026上海开幕 中国成熟制程2028全球占比上看42%
在上海举办的半导体设备展SEMICON China已于2026年3月25日开幕。展览面积维持2025年水准,约10万平方米以上,但参展厂商数创下新高达1,500家,较2025年增加100家。日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters
《科技听IC》GTC、纽伦堡、养龙虾,AI革命前夕的出差日记
一场AI革命得花多少时间酝酿?得有多少软硬件设备就位?2026年第一季的科技展会有什么微妙的变化?AI落地的另一面AI代理,又发生什么来不及以展会呈现的进展?🦞从CES、MWC到Embedded world🦞技术细
英特尔证实调涨OEM客户CPU价格 AI需求引爆供应缺口
英特尔(Intel)高端主管近日证实,受持续的供应限制与原物料价格上涨影响,已开始调涨供应给OEM厂商的CPU价格。日经亚洲(Nikkei Asia)报导,英特尔与超微(AMD)已分别通知客户,计划在2026年3月与4月
铠侠两大股东同步卖股 东芝持份降至2成以下
根据3月25日向日本关东财务局提交的变更报告书显示,东芝(Toshiba)已进一步出售其所持有的NAND Flash与SSD厂铠侠(Kioxia Holdings)部分股权。日经新闻(Nikkei)、路透(Reuters)等报导,數據指出
川普组总统AI科技顾问团 黄仁勋、苏姿丰、Mark Zuckerberg等13人入列
美国总统川普(Donald Trump)正式任命总统科技与技术顾问委员会(President’s Council of Advisors on Science and Technology;PCAST)首批成员,集结多位全球顶尖科技业领袖,聚焦人工智能
广运告前员工、元钛科涉犯营业秘密法 士检侦结提起公诉
自动化设备厂广运与兴柜公司元钛科于3月25日先后发布公告,针对双方涉及之营业秘密诉讼案,臺湾士林地方检察署已正式提起公诉。广运于2022年间指控前员工陈茂钦等4人,涉嫌利用职务之便接触公司自主研发之技术
新唐子公司和高塔签框架协议 策略性业务重整
新唐科技和以色列晶圆代工厂高塔半导体(TowerSemiconductor)共同宣布,新唐全资子公司NuvotonTechnologyCorporationJapan(NTCJ)将与Tower及TowerPartnersSemiconductorCo.,Ltd.(TPSCo)签
每日椽真:ARM切入AI云端CPU市场独到 | 臺湾成全球AI核心军火库 | 萧美琴副总统参观AI Expo
工具机产业年度大展「臺湾国际工具机展(TMTS 2026)」重新回归臺中,作为工具机产业聚落的核心城市别具意义。美国在臺协会(AIT)处长谷立言也亲自出席开幕式力挺,他表示,臺美经济关系已经进入新的黄金时代,期盼臺湾工具机产业在先进制造与自动化、人工智能与机器人技术、无人机和无人系统、国防产业、关键矿产等扮演核心角色。AI
ARM自研芯片掀「跨界战争」 臺积电旗下创意恐首当其冲
以IP授权为核心的ARM,与全球芯片业者合作关系紧密,然于旧金山举行的ARM Everywhere大会上,正式宣布推出首款完全自主设计、针对數據中心量产的实体芯片产品「ARM AGI CPU」,在AI芯片血腥战场中投下震撼弹。35年来最激进转型 谁是跨界战争下「受灾户」?耗时18个月、初期研发投入至少7
ARM切入AI云端CPU市场独到 IC设计客户「被抢生意」相对有限
ARM正式宣布推出自家开发的芯片平臺ARM AGI CPU,并为ARM针对數據中心应用所开发,此举证实了先前传出ARM将正式跨出IP供应商角色,开发芯片产品直接提供给客户的消息。目前首波确定导入的客户,包括Meta、OpenAI及Cloudflare、F5、思爱普(SAP)、韓國SK电信(SK
撷发AI EXPO首秀车用新进展 DMS、电子后照镜双线切入
在过去几个月的美国消费电子展(CES 2026)、Embedded World等国际展会,撷发陆续展出各类不同解决方案与应用场景,而近日AI EXPO Taiwan
企业AI与产业AI双轴成长 宜鼎系统性应用攻企业數字转型
2026年AI EXPO Taiwan产业盛会登场,工控存儲器模塊厂宜鼎表示,面对AI需求爆发,AI应用的成败不在於单纯追求算力,关键在于如何高效整合软硬件,边缘AI(Edge AI)应用已从以往著重于影像識別与语言模型,快速推进至具备自主学习与决策能力的先进AI。近来看到「产业AI(Industry
半导体需求推升高附加价值物流 UPS TILC携应材卡位关键战略枢纽
瞄准臺湾高科技与半导体产业需求,UPS桃园国际物流中心(Taoyuan International Logistics Center; TILC)正式启用,总投资金额近1亿美元。其中,部分仓储空间由应用材料(Applied
三星豪赌一站式战略 非存儲器「不卡关」成关键
三星电子(Samsung
评析:Tesla Terafab选址贴近三星泰勒厂 Elon Musk布局暗藏产业变局
Elon Musk日前宣布启动「Terafab」建厂計劃,首站选定德州奥斯丁,规划打造涵盖运算芯片、逻辑芯片、存儲器、封装及光罩的完整半导体产业链。然而,该計劃目前尚未揭露资本支出、量产时程及合作伙伴等关键细节,但其选址紧邻三星电子(Samsung
显微镜成把关HBM良率利器 三星、SK海力士采购规模扩大
随著AI算力热潮引爆高帶寬存儲器(HBM)市场需求,存儲器三大原厂美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)与三星电子(Samsung Electronics),除了持续在投资规模、产能布局较劲,攸关AI市场话语权的量产良率,更受全球科技供应链高度关注。韩国显微镜学会(KSM)会长Jong-Seok
攻AI高功率电源商机 禾伸堂加码投资「第2个30亿元」臺、日扩产
随著AI高功率电源革命顺风车,利基型积层陶瓷电容(MLCC)厂禾伸堂指出,未来拟二度投入约新臺币30亿元,在日本北海道研发中心新设产线,并投入臺湾宜兰利泽厂产能扩充。董事长唐锦荣回顾,早在2022年AI算力需求萌芽之际,禾伸堂就曾果断斥资将近30亿元,全盘压注AI电源应用布局,首波投资效益已自2025年起逐步显现,202
Elon Musk成为美国队长 Terafab能复制成功经验拯救半导体?
TeslaCEOElon Musk
存儲器需求洪流 三星、SK海力士2025年中国厂投资大增
三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)对位于中国的工厂大规模设备投资。业界解读,韓國存儲器双雄期望透过同步提升制程与产能,扩大芯片供应并提升获利能力。据韩媒首尔经济援引得韓國金融监督院數據,三星于2025年对中国的西安厂投入4,654亿韩元(约3.1亿美元),较2024年投入的2
手机SoC先进制程上看6成 三星Exynos 2600领跑2納米
AI深化推动智能手機所需效能不断提升,搭载5納米以下先进制程的应用处理器(AP)出货占比预计将突破60%。如三星电子(Samsung Electronics)正透过Galaxy S26系列搭载2納米制程的Exynos 2600,主导次時代先进制程的导入。据韩媒韩联社、News1报导,市调机构Counterpoint
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SEMICON China 独家直击
SEMICON China直击供应链订单潮 AI需求外溢引发抢货效应
SEMICON China 2026上海开幕 中国成熟制程2028全球占比上看42%
半导体设备商关键战场 北方华创、中微加速卡位混合键合设备
Musk Terafab强势登场
Elon Musk成为美国队长 Terafab能复制成功经验拯救半导体?
评析:Tesla Terafab选址贴近三星泰勒厂 Elon Musk布局暗藏产业变局
Terafab目标年产1 TW等级运算能力 Elon Musk以「新物理学」概念反击市场质疑
半导体制造断粮危机
中东战事延烧冲击石化供应链 臺化跟进发布不可抗力
中东战事牵动关键原料 欧洲车厂面临半导体与电池断链风险
卡塔爾LNG厂重创修复期上看5年 全球2成产能蒸发恐引发「能源末日」
ARM抢食Agentic AI爆发商机
ARM自研芯片掀「跨界战争」 臺积电旗下创意恐首当其冲
ARM切入AI云端CPU市场独到 IC设计客户「被抢生意」相对有限
ARM携手臺积电首推3納米AI CPU、Meta率先导入 抢食Agentic AI爆发商机
臺系芯片挑战光通讯霸权
博通400G单通道PAM4 DSP 2027年量产 豪言保持领先地位
光通讯供应链「产能不足」大问题 博通估2027年逐步解决
光通讯DSP芯片竞争白热化 联发科集团挑战美系两巨头
免费报名4/17半导体论坛—掌握2nm落地与异质整合量产路径
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日立先端以数据破解制造业三大难题 助产业迈向智能决策
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研华携手偲倢助力數字挛生应用 驱动Physical AI加速零售自动化
ROHM一举推出17款高性能运算放大器 提升设计灵活性
F5 Labs以模型风险排行榜与威胁情报为AI安全基测树立全新标准
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产销调查:存儲器价格飙涨引业者提前备货 1Q26全球NB出货将季减逾13%
800G到3.2T矽光模塊市占加速成长 CPO量产前仍以LPO或LRO为过渡解方
机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
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