NVIDIA黄仁勋广邀韩系大咖「在臺一聚」 存儲器巨头参战COMPUTEX
随著NVIDIACEO黄仁勋宴请臺系AI供应链大厂举办「萬億元宴」甫落幕，GTC Taipei则将为COMPUTEX 2026大展掀起高潮，NVIDIA也将首度在臺举办「韩国伙伴之夜」。其中，提前搭乘专机到访的SK集团会长崔...
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联发科「One Mediatek战略」告捷 对ASIC业务ASP表现信心十足
联发科在COMPUTEX展前举办媒体活动，多位公司一级主管皆有参与，包括新上任的企业行销传播本部总经理Rahul Sandil担任开场，总经理暨营运长陈冠州、资深副总经理暨数据中心与运算事业群总经理VinceHu以及
大联大叶福海：生态系竞争取代单打独斗 抱团才能壮大优势
年度科技盛会COMPUTEX登场前夕，NVIDIACEO黄仁勋提前抵臺拜访供应链合作伙伴。IC代理商大联大副董事长叶福海表示，整体协同能力已成为AI快速变化时代下的关键，未来竞争不再是单一企业之间的竞争，而
存儲器迎超级周期 凌航拟筹资最高100亿元转向高价值领域
受到上游存儲器原厂产能转移导致供给拉紧，带动合约价持续看涨，存儲器模塊厂凌航表示，2026年将透过多种管道筹资约新臺币60亿~100亿元的营运资金，并加速转向工控、AI及边缘运算等高价值领域，继2026年第1季
半导体检测设备也陷零件荒 设备用FPGA、CPU交期传大幅拉长
消息传出，半导体检测设备业界正深陷严重的半导体供需危机。由于AI需求爆发带动芯片订单激增，连带半导体检测设备订单大增，却也同步推高FPGA、CPU等设备用关键零件需求。据传，业界甚至出现「因为缺半导体
Anthropic官方融资声明藏玄机 三星有望获晶圆代工订单？
Anthropic近日完成新一轮650亿美元的融资，三星电子（Samsung Electronics）亦参与其中。分析指出，三星此次投资不仅大幅提升供应先进高帶寬存儲器（HBM）的可能性，更将Anthropic纳入晶圆代工客户奠定基
简山杰接掌欣兴直面「两大考题」 内求资源重整、外破缺料瓶颈
IC载板大厂欣兴完成董事全面改选，新任董事长简山杰正式接掌大局，带领欣兴迎向AI需求浪潮下的PCB产业新局。由母公司联电转任欣兴董座，简山杰分享，过去3个月多时间，除了从半导体跨入PCB产业，有不少专业知
三星传罕见点名增产半导体用HCl PKC因应扩大Cl2产能50%
传为因应三星电子（Samsung Electronics）要求，韓國化学材料企业PKC（前称白光产业，Paik Kwang Industral Co Ltd）将把全北特别自治道的群山工厂半导体用高纯度氯气（Cl2）产能扩大50%。据韩媒Theelec
先进封装从臺积独大转向产业协同 矽光子巧扮成熟制程翻身契机
NVIDIACEO黄仁勋多次对臺积电涨价，明确表态力挺，强调臺积电为全球最好的公司，其先进制程与供应链服务非常困难且极具价值，并表示NVIDIA会全力支持臺积电在晶圆与先进封装上的报价调涨。但为了满足快速
英特尔EMIB、Foveros先赢回面子 AI东风巧成晶圆代工致胜计
英特尔（Intel）前任CEOPat Gelsinger于2021年宣布进军晶圆代工业务后，外界焦点集中在英特尔能否在最先进的半导体制程节点保持竞争力，乃至于何时能超越臺积电。5年过去，如今关键不在于Gelsinger下臺与
Nikon半导体ArF设备有意打价格战 成本优势对决ASML
Nikon在半导体曝光设备市场，面对在曝光设备市占率超过8成的荷兰ASML，将以更低价格提供产品，以抢夺客户。日经新闻（Nikkei）报导，2026年4月就任Nikon的社长大村泰弘表示，在主力产品ArF曝光设备方面，正
科技1分钟：面板厂凭旧设备翻身 卡位FOPLP战场
AI芯片尺吋持续放大，传统封装方式面临面积与成本挑战，逐步转向「以方代圆」的扇出型面板级封装（FOPLP）。由于大尺吋玻璃基板，有利于FOPLP生产效率，先进封装也因而成为面板厂旧设备转型的重要出口。而
臺塑集团迎战石化逆风 转型强攻AI半导体与电网商机
2023年石化产业面临景气低谷，尤其受到中国产能过剩，以及美国宣布实施对等关税政策影响，冲击终端消费市场。在整体需求明显减少、供给大幅增加的情况下，臺塑集团营运同样面临逆风挑战，近期臺塑四宝陆续召开股
韬定律是华为秘密武器 外界却质疑无实际「良率」报告？
华为近日发布以逻辑折叠（LogicFolding）技术为核心的「韬（τ）定律」原理，支持者认为，随著摩尔定律（Moore’s Law）进展放缓，这可成为延长芯片发展进程的一种方式。虽然这为中国在受到美国制
【动物农庄】CoWoS抢不到？ SK海力士、英特尔传联手2.5D封装新局
臺积电的CoWoS 2.5D封装技术，因AI半导体需求爆发而陷入严峻供应短缺，全球大型科技企业的AI加速器出货因此受阻，急需寻找替代方案。有鉴于此，SK海力士（SK Hynix）据悉正积极与英特尔（Intel）展开合作
NVIDIA、微软、ARM高呼「PC新时代」 延宕2年NB平臺估将问世
NVIDIA、ARM与微软（Microsoft）稍早在社群平臺X发布相同贴文，内容为「A New Era of PC」（PC新时代），并附上臺北地标座标位置，引发市场高度关注。市场预期，延宕2年的NB平臺大计终将上阵。事实上
《路克相谈室》EP49文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP49：华为「另辟蹊径」其实是「单脚跳」？拆解逻辑折叠背后的生存挣扎与臺积电的护城河〉DIGITIMES分析师林俊吉在节目中深度拆解华为于5月25日发表的半导体全新论述&mdash
萬億捷铜锣新厂将量产 拼「臺湾唯二」氟系清洁气体分装产线
半导体特殊气体供应商萬億捷29日召开股东会，顺利完成董事全面改选，由高启全续任董事长。萬億捷表示，随著铜锣新厂一期与二期陆续完工，萬億捷正式迈入多项新产品陆续完成认证与量产导入的关键阶段，未来将建构臺湾唯
AI引爆PCB千载难逢契机 臻鼎沈庆芳：未来5年营收增幅优于业界平均
PCB大厂臻鼎召开2026年股东常会，董事长沈庆芳表示，AI快速发展为电子业带来结构性变革，PCB角色由传统信號连接，升级为高效能运算与系统整合的重要载体，为产业创造千载难逢的成长契机。受惠于AI市场应用
黄仁勋预告下半年会很忙 AI需求惊人供应链瓶颈短期难解
NVIDIACEO黄仁勋表示，AI产业正处于前所未有的高速成长期，NVIDIA 2026年营收成长幅度接近100%，2027年有望延续同等规模的成长动能。此外，全球AI需求仍远超过供给，因此供应链瓶颈短期内不可能完全消失
Vera Rubin将放量 黄仁勋笑谈臺湾供应链「发财了」
「NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem」活动于5月29日登场，CEO黄仁勋表示，为迎接下一代Vera Rubin架构的强劲需求与量产爬坡（ramp），2026年NVIDIA在臺湾建造AI超级电脑的产能将直接「翻倍」，同时
Skymizer发表全球首款地端AI推论decode-first芯片
Skymizer表示，将于COMPUTEX 2026展示首款专为「地端AI推论」的decode-first芯片HTX301，内建自研的HyperThought LPU IP，将原本以云端GPU机柜为前提的大型推论工作负载，为企业可在自有环境、以
联发科AI眼镜、PC与服務器皆涉猎 陈冠州：AI算力走入寻常百姓家
联发科5月29日举行COMPUTEX 2026展前媒体活动，会后总经理暨营运长陈冠州与财务长暨共同营运长顾大为接受媒体联访，陈冠州对于联发科产品未来发展与AI趋势提出看法。陈冠州表示，未来AI装置和芯片的需求
联发科喊供应链产能主场优势 NVIDIA投资与否并无触及
联发科5月29日举行COMPUTEX 2026展前媒体活动，会后总经理暨营运长陈冠州与财务长暨共同营运长顾大为接受媒体联访。顾大为针对供应链产能规划，以及关于各类资本市场相关问题提出看法。面对产能紧缺的问题
颖崴斥资35亿元建仁武新厂 2028年投产拉升2倍产能
测试界面大厂颖崴接棒日月光投控，于仁武产业园区举行新厂动土典礼，预计斥资新臺币34.9亿元投入厂房兴建。颖崴董事长王嘉煌表示，仁武新厂未来可开出产能，将会是其他厂房加总的2倍，支持客户在晶圆测试（CP）
华邦电加速定制化存儲器转型 延揽蒋尚义出任独董
华邦电董事长焦佑钧表示，2026年下半市场氛围将延续上半年的热络状态，呈现供不应求的整体格局，并预期这波缺货潮短期内难以缓解，产能受限的状况恐到2027年下半都很难解。华邦电5月29日举行股东会并改选董事
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