力推PCB智能制造 臻鼎、清大启动第二期合作計劃

PCB大厂臻鼎于清大举办「臻鼎清华联合研究中心」第二期五年产学合作計劃启动仪式,聚焦高端PCB与IC载板的关键技术和研究,以及智能制造、产业价值链整合、人才培育。针对前瞻技术研发,因应PCB智能傳感,拓...
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臺对德出口成长近三成 AI需求带动电子零组件成长 德国经济办事处4月29日公布2026年第1季臺德经贸统计。臺德双边贸易在2026年前3个月延续成长动能,特别是臺湾对德国出口表现亮眼,反映双方产业合作持续深化。根据财政部最新数据,第1季臺湾对德国出口总额达21
臺积电出清ARM持股 3年投资划下句点 臺积电4月29日公告,旗下子公司TSMC Partners全数出清英国芯片架构大厂ARM持股,正式退出投资行列。此次处分约111万784股,每股交易价格为207.65美元,总交易金额达2.31亿美元,并认列保留盈余约1.74亿美元
AI驱动慧荣1Q营收创新高 新品陆续放量2026年逐季成长 慧荣公布2026年第1季财报,单季营收达3.42亿美元,较前季成长23%,与2025年同期相比大幅成长105%,创历史新高。单季毛利率47.2%,税后净利5,385万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈余1.58美元(约新臺
深圳推2 ExaFLOPS超级运算 全CPU架构取代GPU主流 中国国家超级运算深圳中心日前宣布启动「灵晟」超级电脑計劃,目标在不采用任何GPU加速器、且完全排除外国零组件的前提下,将持续运算效能推升至2 ExaFLOPS以上,试图以纯CPU架构切入百万亿次运算,挑战目
荷莫兹海峡封锁限制供应链 信越化学罕见暂缓发表年度财测 信越化学工业(Shin-Etsu Chemical Co.)表示,受中东战争引发的供应限制与价格波动影响,将暂缓发布全年度业绩预测。彭博(Bloomberg)报导,信越化学作为聚氯乙烯(PVC)与烧碱(Caustic Soda)的制造商
安森美EliteSiC定义900V高压电动车 吉利、蔚来当先锋 电动车(EV)800V架构成为AI數據中心设计的新典范。此次2026年北京车厂,功率半导体大厂安森美(onsemi)携手吉利、蔚来正式定义汽车900V高压架构,期成新一代豪华EV的标准配备。据了解,身为第三类半导体
Google新Tensor G6芯片走回头路 传降规采用5年前GPU Google预计在2026年推出的Pixel 11系列中搭载自研Tensor G6芯片,但最新消息指出,该芯片传出为了最佳化成本与缩减核心面积,可能在硬件效能上采取较保守的策略,部分规格甚至较前代倒退。据Wccftech与
车用芯片景气回春、类比半导体迎復蘇 恩智浦上调2Q26财测 恩智浦半导体(NXP )发布2026年第1季财报,并给出优于市场预期的第2季财测,不仅反映该公司正逐渐走出长达2年的需求低迷期,也显示车用与工业芯片需求持续回升,带动类比半导体族群释出復蘇信號。综合彭博
中国限制出口压抑供应 三菱材料钨价喊涨将翻3倍 由于中国持续实施出口限制,导致稀有金属供应受限,日本三菱综合材料(Mitsubishi Materials)将调涨用于强化切削工具的钨(Tungsten)制品价格,部分品项涨幅将超过原来的3倍。日经亚洲(Nikkei Asia)报导
《竹科忙什么?》S2EP3:Elon Musk挖臺积人 多少银两才挖得动? / Musk信仰大赛 史上最大IPO登场、SpaceX超前布局太空太阳能 DIGITIMES专属Podcast节目《竹科忙什么?》,由半导体产业记者陈玉娟独家献声主持。在臺湾半导体产业重镇,竹科生活有哪些是竹科人时时刻刻都关心在意的话题呢?是工作?是家庭?还是一大群科技人聚集的竹科
三菱电机抛合资案 盼以功率半导体为主推与罗姆、东芝整合 三菱电机(Mitsubishi Electric)社长漆间启4月28日在财报说明会上谈及与罗姆(Rohm)、东芝(Toshiba)在功率半导体事业上的整合时表示,希望能由3家公司设立合资公司。显示将持续推进朝三方整合的相关讨
美国商务部再祭芯片制造设备出口管制 阻华虹先进制程与AI芯片布局 有最新消息指出,美国商务部已于日前向多家芯片设备供应商发出「is-informed」通知信,要求停止向中国第二大芯片制造商华虹半导体及其子公司华力微电子出售关键设备与材料,凸显美国持续升级对中国先进制程与人
每日椽真:HBM之父看好需求成长千倍 | NB品牌省钱省到NRE | 臺湾无人机切入乌克兰战场 臺湾无人机出口动能节节攀升,光是2026年首季即达标,单季出口额已超越2025全年水准。而其中市场版图也从2025年的大买家波兰变成捷克,成臺湾无人机最大出口市场。2025年12月至2026年初,短短一个多月内,摩尔线程、沐曦相继登陆科创板,壁仞科技、天数智芯纷往港股挂牌,这四家顶著「中国本土GPU四小龙」光环的业者集体
来自大哥的「关键救援」 臺积电多次出手调停本土供应链 半导体竞局日益激烈,臺积电维持绝对领先,近年来基于降低成本、打破国际大厂垄断及快速应变等多方考量,臺积电正全力扶植本土供应链。值得一提的是,臺积更在关键时刻扮演「供应链稳定者」,从专利诉讼调停、财
行车电脑、网通芯片直上2納米 「再贵也要做」有两大因素 臺积电的先进制程在这波AI浪潮中愈来愈吃紧,尤其3納米制程更是在众多大客户争抢产能的情况下,变得相当拥挤。臺积电为了因应这样的情况,已经开始加速所有3納米和2納米的产能扩充进度,而IC设计业者也透露,已经准备好要全力转进2納米。相关业者指出,现在除了台面上一些主要的产品,包括智能手機SoC和云端AI高速运算芯片之外,其
服務器大厂狂锁产能至2027 十铨:存儲器没有跌价「意外」 存儲器模塊厂2026年第1季获利惊人,十铨单季每股盈余(EPS)27元,写历史纪录。十铨总经理陈庆文表示,AI服務器与數據中心需求持续爆发,市场进入结构性短缺的长周期,存儲器原厂的高帶寬存儲器(HBM)及服務器相关产能已提前预订至2027年,相当于整体产出约5
瑞昱、达发强攻欧美网通基建热 避开消费性寒冬迎成长黄金期 虽然2026年消费性应用需求前景相对冷清,但投入网通基础建设芯片业务的臺系IC设计大厂如瑞昱、达发等,预计仍能缴出亮眼的表现。由于2026年全球各大电信营运商仍积极升级网通基础建设,芯片补货动能自第1季起便十分热络,且后续有望逐季攀升,使上述两家厂商的成长动能备受期待。据了解,近期欧美电信营运商导入新规格非常积极,并希望尽
力成资本支出大加码至500亿元 全力投入FOPLP 、CPO卡位 存儲器封测厂力成2026年第1季税后纯益达新臺币18.44亿元,创同期次高,也同步上修全年展望,2026全年资本支出由400亿元大幅调升至500亿元,并预期第2季逻辑、存儲器产品将全面调涨价格,带动营收「季季高」,年增率将达高个位数
华洋AOI设备切入晶圆代工龙头供应链 营收拼双位数成长 受惠AI与高效运算(HPC)应用带动先进制程微缩、EUV光罩与CoWoS等先进封装扩产需求浮现,高精度、全检与實時检测需求快速升温,半导体检测设备已从过去的辅助角色,跃升为影响良率与产能效率的关键环节。近期华洋精机在自动光学检测高端(AOI)市场备受关注,华洋总经理萧贤德乐观表示,近年整体营运表现维稳向上,预期2026
Amkor布局數據中心CPU迈量产 缺料与成本两大變量暂可控 全球第二大封测代工(OSAT)厂Amkor近日召开财报会议,CEOKevin Engel预期,受惠于AI、高效能运算(HPC)芯片需求强劲,HDFO、覆晶封装(Flip-
Google直言TPU供不应求 AI代理改变芯片与系统设计优化方向 全球AI深陷「算力荒」,Google凭借超过10年的自研芯片累积,构筑起一道竞争对手难以复制的结构性护城河。Google CloudCEOThomas Kurian近日接受Matthew Berman Podcast专访时表示,外部客户对于Google
一臺Vera Rubin吃掉4,500支手机存儲器 手机厂掀LPDDR恐慌采购 AI服务普及,掀起存儲器芯片需求爆炸性成长的浪潮,更从高帶寬存儲器(HBM)蔓延至低功耗DRAM。近来,NVIDIA、高通(Qualcomm)、Tesla等大厂积极将LPDDR导入自家AI芯片设计,导致市场出现供不应求的现象。据韩媒Chosun
NVIDIA、超微新一代AI芯片需求浮现 存儲器三大厂抢位HBM4E NVIDIA、超微(AMD)、Google等大厂相继暗示,将自2027年起在新一代AI芯片中搭载第七代高帶寬存儲器(HBM4E),使市场需求逐渐明朗,促使三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)正式展开新一代HBM4E抢位战。据韩媒Money
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