DIGITIMES

中美晶前3季营收613.8亿元创高 制造与服务双轨拓营运版图

AI算力需求爆发成长,同步推升數據中心与先进制造用电,带动企业对绿电、储能及能源管理服务的迫切需求,中美晶以「制造与服务」双轨策略拓展再生能源版图。中美晶表示,在制造端,由宜兰全资子公司续日深耕臺湾...
最新报导
汉磊徐建华:SiC未到6、8吋時代交替 650V划分GaN各擅胜场 汉磊10月7日召开法说会,碳化矽(SiC)产能利用率从低档的30%,快速反弹至当前将近90%,若2027年6吋接单需求持续升温,将由8吋提供新增产能。外界因此好奇,这是否代表将进入尺吋時代交替、6吋准备出场?汉磊
腾辉9月营收首突破10亿元 M10材料PTFE、碳氢涂膜认证中 铜箔基板(CCL)厂腾辉公告2026年9月营收,单月营收达新臺币10.21亿元再改写新高,月增26.68%、年增201.68%,同步刷新单月纪录;第3季营收24.94亿元,较前2季进一步攀升,季增54.42%、年增141.35%,单季营收
美光臺湾工会投票取得罢工权 逾9成投票会员同意罢工 臺湾美光晶圆科技工会(桃园工会MTTW)宣布,经过6天投票及10月6日晚间开票,工会已取得罢工及设置罢工纠察线的权利。工会表示,领票名册共2258人,投票2012人,其中1994票同意、14票不同意、4张废票,投票
闳康9月营收连7月创高 AI高功率推升2000W以上HTOL验证需求 半导体检测大厂闳康2026年9月营收新臺币5.69亿元,年增12.31%;前9月营收47.65亿元,较2025年同期成长16.99%;第3季营收16.97亿元,年增16.14%,创历史同期新高。闳康表示,AI加速器芯片开案持续增加,加上先
长科迎AI服務器、低轨卫星动能 9月营收连七创历史新高 导线架厂长科公告9月营收新臺币(以下同)17.13亿元,月增4%、年增43%;第3季合并营收为49.19亿元,季增14%、年增41%;累计前9个月营收达129.06亿元,年增30%。公司指出,9月单月、第3季单季与前3季累计营收表
十铨3Q26营收首破百亿元 4Q存儲器价格持续上扬 存儲器模塊厂十铨2026年9月营收达新臺币40.81亿元,月增16.17%,年增109.69%,写下历史单月次高,2026年第3季合并营收101.39亿元,季增33.61%,年增143.53%,创单季营收新高并突破新臺币百亿元大关;十铨累计
银价回跌勤凯9月营收略减 被动元件客户2027扩大拉货 受惠于积层陶瓷电容(MLCC)等需求旺盛,被动元件上游导电浆材料厂勤凯营运升温,2026年9月营收达新臺币3.04亿元,月减0.4%、年增76.3%,创下历史次高;2026年第3季营收8.79亿元,季增23.6%、年增82%,改写单
家登美国亚利桑那产线启用 强化半导体及航太在地服务能力 家登位于美国亚利桑那州格兰岱尔(Glendale)的制造据点,近日举行落成启用典礼,正式启动美国在地化生产布局。家登董事长邱铭干表示,新产线初期聚焦CNC精密加工、零件加工及品质检测,服务半导体及航太客户
AI服務器电源客户拉货增温 三集瑞9月营收写2026新高 被动元件电感厂三集瑞表示,受惠AI服務器需求持续畅旺,9月合并营收达新臺币(以下同)2.18亿元,年增20.13%;累计前3季营收为14.95亿元,年减幅度持续收敛。与此同时,高端云端數據中心服務器电源标准料件,前
颖崴提前达阵百亿营收大关 9月营收略减、3Q26仍写新高 半导体测试界面厂颖崴表示,受惠AI及高效运算(HPC)应用客户拉货,加上部分产线优化生产效率,出货量持续创高,然因产品组合影响,2026年9月营收略减,惟单月营收仍维持高档,使前9个月营收达新臺币110.6亿元
Terafab传扩大找臺积电合作 陈立武强调英特尔并未退场 日前Elon Musk透露正与臺积电讨论Terafab合作可能,使原先英特尔(Intel)参与项目的合作可能出现變量,引发外界关注这两家晶圆代工厂,未来在Terafab中的可能角色分工。对此,英特尔CEO陈立武(Lip-Bu
应材与英特尔加速AI芯片制造 合作互连微缩、Foveros 3D封装 AI运算需求持续推升先进逻辑制程与先进封装技术开发速度,应用材料(Applied Materials)与英特尔(Intel)宣布扩大合作,将结合应材位于硅谷的设备与制程创新暨商业化(EPIC)中心,以及英特尔美国奥勒冈州
新云端Lambda目标2027年IPO 展开40亿美元最终融资 知情人士透露,获NVIDIA投资支持的新云端(neoclouds)业者Lambda,正展开首次公开发行(IPO)前的最后一轮融资,计划以145亿美元投前估值,筹募最高达40亿美元的资金。华尔街日报(WSJ)及路透(Reuters
Marvell上修长期财测 AI數據中心冲2031营收900亿美元 人工智能(AI)數據中心资本支出持续向少数超大规模(Hyperscaler)云端业者集中,带动芯片、网通与光学元件供应链同步扩张。迈威尔(Marvell)在最新投资人日大幅上修中长期营收目标,预估2028会计年度(至
美光支付6亿美元和解诉讼 取得Netlist HBM技术5年授权 美国电脑存儲器业者Netlist于9月29日称向美国国际贸易委员会(ITC)提出申诉,指控美光(Micron)芯片侵犯其两项涵盖高帶寬存儲器(HBM)的技术专利。对此,Netlist于10月6日宣布已与美激光雷達成专利许可及和解协议,称美光将支付6亿美元以和解这项专利纠纷。路透(Reuters)及Yahoo
三星拟退出自研车用AP事业 传不再开发Exynos Auto、聚焦高获利芯片 三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部传计划退出车用应用处理器(AP)事业,并启动大规模重整,未来聚焦影像傳感器、移動系统单芯片(SoC)等高获利领域。分析认为,由于系统LSI与晶圆代工事业近
TDK拟出售磁头业务 引爆希捷、东芝供应源争夺战 知情人士透露,希捷科技(Seagate Technology Holdings Plc)与东芝(Toshiba)正激烈争夺日本电子零组件厂TDK旗下用于传统硬盤(HDD)的磁头业务,这两家竞争对手正努力跟上人工智能(AI)數據中心储
TOWA返日设新厂 AI半导体设备供应链重整 半导体制造设备厂商Towa将在京都府设立新工厂,生产人工智能(AI)用先进半导体等组装制程设备。日经新闻(Nikkei)报导,Towa会长冈田博和表示,Towa将新建工厂于日本京都府的京都东事业所的用地内,投资额约
AI进入耳机、产业却缺共同平臺 音讯市场下一战转向服务整合 当人工智能(AI)进入耳机后,一项容易被硬件规格掩盖的问题正逐渐浮现,音讯市场虽已具备庞大的装置基础,却缺乏能将不同品牌、芯片、軟件与服务串联起来的共同平臺。BragiCEONikolaj Hviid甚至形容,AI音讯仍在寻找属于自己的界面。然而,这个界面其实已存在于数亿名使用者的耳中。根据Bragi与Futuresource
中韩人才流动 三星、SK海力士27名老将曾赴长鑫存储 韓國国会议员办公室调查发现,从三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)转赴中国DRAM业者长鑫存储任职的人才,专业领域涵盖电路设计、生产制程协调、不良原因分析等半导体开发与量产各
宜鼎、宇瞻9月营收双增 AI与工控应用稳健支撑 存儲器模塊厂宜鼎、宇瞻公告2026年9月合并营收,均呈现年、月双增的表现。受惠于工控、边缘运算及AI智能联网等应用需求稳健,前3季累计合并营收均创下高成长纪录。宜鼎9月营收为新臺币(以下同)87.13亿元,较
苏姿丰前脚来臺、后脚访韩 集结14家韓國AI企业打造全球运算版图 超微(AMD)CEO苏姿丰继于2026年10月5、6日闪电来臺后,隔日转赴韓國,并马上与韓國政府及14家AI企业展开会谈,从产能布局进一步扩大至AI运算基础设施与全球市场。综合韩媒Chosun
SpaceX传携手投资管理公司 筹400亿美元买NVIDIA芯片 Elon Musk旗下SpaceX传出正与银行与机构投资人洽谈,计划在投资管理公司阿波罗全球管理(Apollo Global Management)主导下,筹资400亿美元用以采购NVIDIA人工智能(AI)芯片,凸显AI數據中心芯片采购已
DIGITIMES Today:下一波芯片涨价近在眼前 | 华为IP版图雄心浮上台面 | 臺次時代通讯再传捷报 AI算力持续扩大,光互连逐渐成为AI服務器与超大型AI丛集的关键技术。华为近期公开说明其AI基础设施布局时,罕见完整谈及近封装光学(NPO)策略,并明确表示,在工程实作、成本、良率、供应链及维护性等因素考量下,现阶段华为选择NPO,而非共封装光学(CPO)作为升腾950
臺积法说会前「发烧话题」 AI两难、涨价与毛利、资本支出、Terafab 臺积电将于2026年10月15日,召开第3季法说会。尽管全年业绩达标创高底定,市场关注臺积如何回应近期全球AI业者面临「该加速竞争、还是踩煞车?」两难。另包括2027年先进制程推进与产能规模、CoWoS
智能应用 影音