树莓派转型显著营收年成长25% 半导体出货首度超越主机板
英国低价微型电脑大厂树莓派（Raspberry Pi）于公布2025会计年度财报，受美国与中国市场强劲需求带动，营收达3.235亿美元，较2024年大幅成长25%；毛利提升23%至7,780万美元，优于预期的业绩展望。据彭博...
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黄仁勋回顾十年前坚持导入CUDA 没有GeForce没有今日NVIDIA
NVIDIACEO黄仁勋近期在Lex Fridman的播客（Podcast）访谈中，回顾2006年将CUDA架构强行导入GeForce游戏GPU的关键时刻，当年被视为可能导致公司倒闭的生存危机，如今成了NVIDIA在AI竞赛不可撼动
三星借西安V8升级契机 公开标售123臺半导体设备
三星电子（Samsung Electronics）正在为旗下生产线「大换血」，即韓國与中国西安两地工厂同步启动闲置半导体设备标售，合计123臺进入公开招标流程。随著制程時代升级、旧设备加速退场，三星聚焦先进制程厂的资
加码美国只闻楼梯响？ 臺积电JASM升级計劃先获政府核准
臺积电董事长魏哲家于2026年2月5日谒见日本首相高市早苗，宣布JASM熊本2厂将升级为3納米制程，经济部投资审议会于3月31日，迅速核准该项变更申请。相较之下，2025年3月在美国总统川普（Donald Trump）见证
NVIDIA 20亿美元投资Marvell 齐推矽光子、打造AI定制化芯片新版图
NVIDIA宣布将向迈威尔（Marvell）投资20亿美元并取得其股份。这项协议的核心在于NVIDIA将开放其系统生态，让Marvell能将其设计的定制化AI芯片与網絡设备整合至NVIDIA的平臺上，有助于简化客户将Marvell客
电装540亿美元营收目标變量 购并罗姆能否突破「东芝、三菱」三方联盟成关键
日本汽车零组件大厂电装（Denso）于3月31日发表截至2031年3月的中期经营計劃，目标营收8萬億日圆（约540亿美元）以及股东权益报酬率（ROE）达11%。电装透过向罗姆半导体（Rohm）提出购并等移動，展示其将以
先进AI芯片实现纯日本制 富士通将委托Rapidus生产1.4納米
日厂富士通（Fujitsu）将开发AI运算专用芯片，用于服務器等设备，采用1.4納米制程技术，规划将具备纯日本制与低功耗特性，并预计要委托日本半导体国家队Rapidus负责制造。日版经产省估计将提供补贴。日经新闻(
味之素新大股东 要求半导体绝缘材料ABF调价
英国基金Pariser Capital于3月31日宣布，已成为味之素（Ajinomoto）前25大股东之一，并要求将用于半导体的层间绝缘材料价格提高30%以上。该绝缘材料商品名为「味之素Build-up Film（ABF）。路透（Reuters）
美国ITC正式对SK海力士、铠侠启动337调查 存儲器陷专利泥沼
近期，针对SK海力士（SK Hynix）与铠侠（Kioxia）在美国的存儲器芯片专利攻势持续升温，业界忧心，AI芯片等次時代产品的美国进口与销售恐将受到限制。综合韩媒Chosun Biz、The Guru等报导，美国国际贸易委
每日椽真：Leti CEO透露富士康欧洲选址将定 | 全球2大飞机厂的中国订单争夺战
随著AI应用带动高效能运算（HPC）与终端装置升级，全球存儲器产业处于上行周期。此背景下，中系主要存儲器相关业者包括萬億易创新、长鑫存储与佰维存储，近期不约而同释出通过长约锁定上游晶圆供给，合约期长达近
臺积电：矽光子「开花结果」指日可待 产业蓝图共识渐成
臺积电积极推进矽光子先进封装平臺「COUPE」，将从开发阶段转向商业量产，臺积电副总经理暨矽光子产业联盟共同会长徐国晋指出，过去3~6个月内，业界对于未来3
800V供电系统逐渐成熟 英飞凌：功率半导体含量每kW将达150美元
英飞凌（Infineon）本周在臺北举行「We Power AI」活动，这是英飞凌第二年在臺湾针对AI數據中心的电源相关技术举行大型论坛。英飞凌电源与傳感事业部总裁Adam White指出，臺湾是AI數據中心生态系的绝对核心，公司将持续与臺湾供应链业者深度合作。放眼未来，AI服務器将从单一机柜500
美伊冲突和川普言行干扰市场波动 AI支撑臺湾中长期经济
美伊冲突持续，外界担忧经济冲击，资本市场近期波动剧烈。工商协进会理事长吴东亮表示，美国总统川普（Donald
800V系统GaN日益吃重 英飞凌、德仪IDM扩产节奏不停歇
AI數據中心的800V供电系统当中，对于宽能隙半导体有大量需求已是市场共识，近期业界普遍评估，氮化镓（GaN）用量将快速攀升，导入比重会比碳化矽（SiC）更高。相关业者指出，因为整个800V供电系统当中，以导入的模塊数量而言，中电压一定会比从电网拉电进来的高电压产品更多。而这段中电压规格的产品，采用开关速度最快的GaN
NVIDIA力推800V转12V促IDM抢进 「实务可行性」却待商榷
NVIDIA于GTC
三星奥斯汀晶圆厂启动现代化升级 全面布局北美制造
三星电子（Samsung Electronics）美国德州奥斯汀半导体生产基地，近期传出正加速导入次時代制造设备，启动大规模设施升级工程，拟为未来数十年的营运布局铺路。此举也被视为三星在北美半导体版图中，强化既有产线竞争力的重要一步。据The Guru报导，三星奥斯汀半导体生产法人（SamsungAustin
科技1分钟：Coherent 2026年概况
光电技术暨化合物半导体大厂Coherent总部位于美国宾州，由工程材料巨头II-VI
铜价连番上涨、客户拉货转强 导线架涨势料将逐季扩大
涨价风潮正席卷半导体上下游供应链。随著金、银、铜价连番上涨，大幅推升原物料成本压力，加上成熟制程半导体市场，库存去化周期正式迎来尾声，客户拉货需求转趋积极，有助于提升成本转嫁力道，促成封装导线架产业涨势进一步扩大。业界分析指出，臺厂现已拟定新一波调价計劃，即将于2026年第2季正式上路，且报价调升幅度均达到双位数。此外
避险和工业需求推升贵金属价格 晶技、臺嘉硕调涨频率元件
全球经济不确定性引发避险需求，加上工业需求强劲，一举推升贵金属价格，石英元件厂商晶技宣布2026年4月1日起调涨5~10%
美光传抢攻「后HBM时代」 GDDR堆叠点燃新技术竞争
随著人工智能（AI）应用持续推升存儲器需求结构转变，传美光（Micron）率先挑战GDDR垂直堆叠技术，试图导入类似高帶寬存儲器（HBM）的堆叠架构，在效能与成本之间取得新平衡。此举被视为AI时代存儲器产品分层化发展的重要信號，可望开启新一轮堆叠技术竞赛。韩媒ET
TurboQuant压缩技术问世 韓國多数专家仍看好存儲器需求增
Google Research发表大型语言模型（LLM）存儲器压缩技术「TurboQuant」，声称可将AI推论所需的KV
JX金属与半导体客户讨论涨价 2026年积极购并、防范地缘风险
日厂JX金属（JX Nippon Mining & Metals）预计自2026年度（2026/4~2027/3）起，将包含研发及企业购并在内的年度投资额扩大至1,000亿日圆（约6.3亿美元）。资金将集中强化半导体及资通讯材料等成长型事业领域。JX金属持续积极购并，如近日宣布将取得加拿大稀有金属采矿公司Fireweed
科技1分钟：半导体溅镀（Sputtering）与靶材
半导体溅镀（Sputtering）技术是为了在硅片、玻璃或其他基材上形成薄膜，主要在溅镀设备的真空状态下，以氩离子（Ar+）撞击特定材料制成的「靶材」（Target），使原子或分子从靶材中被射出，并沉积在基材表面。据日本JX金属（JX Advanced
矽光子商转「做得出来」只是第一步 产业链力破CPO「测不准量不快」瓶颈
AI算力需求持续爆发，數據中心对高速光互连架构的需求急遽攀升。根据预测，光收发器是數據中心数据传输的核心元件，2026年来自矽光子模塊的销售占比将超过5成，相较2024年的33%大幅跃升。工研院电光系统所副所
Meiko强化越南新厂研发与产能 抢攻手机PCB链去中化商机
日本印刷电路板厂名幸电子（Meiko）正积极强化在越南北部和平市的新工厂之研发与生产能力，抢占全球智能手機客户供应链脱离中国的市场需求。日经新闻（Nikkei）报导，名幸电子的越南和平市新工厂于2025年7月完工，预计每年将为苹果（Apple）iPhone生产约5
韓國突破GaAs关键制程 95%良率开启国防半导体自主化
随著高效能化合物半导体需求持续升温，原本高度仰赖进口的关键元件，韓國正加速建立自主制造能力的脚步。过去主要应用于国防、太空及次時代通讯等高门槛领域的化合物半导体，如今国产化进程传出现关键突破。韩媒ET
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