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Google TPU再度进行工程变更? 联发科ASIC业务隐忧浮现
近日传出,Google TPU产品再度进行工程变更(ECO),tape-out的时间大约会落在2026年中,而进行工程变更的产品,正好是联发科负责的v8x产品,这使得外界对于联发科今年特用芯片(ASIC)业务营收实现规模...
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联发科、高通砍单臺积电老神在在 多的是「AI大户」补位抢产能
受存儲器价格飙涨冲击,各厂不断下修2026年手机、PC等消费性电子产品出货目标,连锁效应也正向上蔓延。近期盛传,受中国手机大厂缩减采购规模,联发科、高通(Qualcomm)也不得不向臺积电调整后续订单,4/3奈
扇出型封装掀新战局 WMCM、FOPLP成两大主轴
先进封装市场正迎来结构性转折,其中,扇出型封装(Fan-out Packaging)凭借切入成本与效能的甜蜜点,在AI移動設備、高效运算(HPC)等应用领域,被视为关键的下時代技术解方,亦成为Foundry与OSAT业者积
ARM三大路径切入云端CPU市场 维持1优势将成x86最大压力
近期市场对ARM CPU在未来云端AI领域的发展,抱持非常正向的态度。Counterpoint Research预估,过去3年云端AI领域的CPU仍以x86为绝对主导地位,但从2026年下半开始,ARM CPU渗透率将快速攀升。不仅ARM
「量产」定义量子核心竞争力 Quobly首批芯片已在量产中
法国量子芯片新创业者Quobly近期持续取得新的发展成果,同时建立许多合作关系,如在加拿大建立新据点,并获得美国物理学会年会(American Physical Society;APS)肯定,认为是未来量子运算时代的重要成员
授权遭禁仍能卖芯片 ARM拟藉AGI CPU开拓中国算力需求
ARM近期正式揭露首款自研AGI CPU,被视为ARM发展史上重要里程碑,从单纯的技术IP授权商,转型为标准CPU供应商,与超微(AMD)、Ampere及英特尔(Intel)等厂商展开正面竞争。令业界关注的转折在于,ARM
InP跃升AI高速传输关键材料 中国出口管制引发全球产能焦虑
AI高速传输点亮光通讯产业前景,磷化铟(InP)成为长距传输的关键材料,但受到中国管制禁令影响,InP基板短缺已成厂商产能扩充的瓶颈。供应链坦言,受中国卡关影响,以及InP基板技术难度高,国际大厂加码投资的
无福与三星、SK海力士同享AI红利 韓國零组件厂连2年遭砍价
三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)受惠于AI基础建设投资热潮,2025年双双刷新业绩纪录,但上游材料与零组件协力厂商却未能同享景气红利。继2025年之后,2026年的材料与零组件单价
评析: NVLink授权重塑半导体业合作 NVIDIA下一步与博通冰释前嫌?
2025年9月NVIDIACEO黄仁勋罕见与英特尔(Intel)CEO陈立武同框直播,宣布50亿美元入股英特尔,2026年3月则对Marvell的投资20亿美元。为何黄仁勋会入股潜在竞争对手,打开腰包投资?双方协议明确要求
全球AI芯片供应商百家争鸣 盘点臺积电领衔的晶圆代工抉择
进入AI时代后,目前市场上有多少家公司正在研发或销售人工智能(AI)芯片?据SEMIEcosystem报告引述市调机构Jon Peddie Research指出,目前市场上约有133家活跃的AI处理器供应商。NVIDIA、超微(AMD
科技1分钟:ARM Neoverse平臺
ARM Neoverse为专为云端數據中心、基础设施及边缘运算设计的CPU架构平臺,构成一个可扩展的基础平臺,以因应当前生成式AI(Generative AI)、高效运算(HPC)与大量数据处理带来的功耗与效能挑战。据ARM
从电竞霸主、矿潮到AI热 NVIDIA百亿美元银弹构筑AI帝国
自生成式AI应用爆发,挟几近独家供应优势的AI GPU产品,带动NVIDIA获利自2023年以来全面暴冲,2026会计年度全年自由现金流高达965亿美元,再加上2017年、2019年2次矿潮,NVIDIA10年来现金满手底气十足
美国AI竞赛面临断电危机 电力供应链高度依赖中国
美国AI产业的强大竞争力正面临电力供应链的严重挑战,由于变压器、开关设备及电池等关键电力零件产能不足,全美2026年预计兴建的數據中心中,目前仅有3分之1正在动工,其余皆面临延期风险。据彭博(Bloomberg
中国二度出手协调长鑫、长江保供 本土品牌承压苹果逆势扩张
存儲器供货紧缺带动价格节节攀升,消费性电子被迫面临市场洗牌,中国官方近期已二度介入调控,试图协调指标性存儲器业者如长鑫存储及长江存储「策略性支持」价格稳定,确保本土品牌供应链的成本受控,然而DRAM
评析:中国AI芯片面临真考验 重演当年联电路线或臺积电的毅然抉择?
北京清华大学教授魏少军的一番话,点出当前AI产业最核心、也容易被忽略的问题—技术竞争的本质已从「效能比拼」升级为「主导规则之争」。当前全球AI发展几乎全面建立在以NVIDIA为核心的GPGPU架构与
AI算力被CUDA锁死 魏少军:「哪怕不够好」中国也须走自己的路
在生成式人工智能引爆全球算力竞赛之际,算力主导权正快速向特定架构与生态集中。中国半导体行业协会IC设计分会理事长、北京清华大学集成電路学院教授魏少军示警,当前AI发展已不只是硬件竞争,更是「规则之争」
【漫图秒懂】从价格战到产能战 长约竟成AI时代新显学?
人工智能(AI)的爆炸性成长,正掀起存儲器产业的滔天巨浪。随著AI服務器与高效运算(HPC)需求飙升,存儲器从「价格导向」商品,摇身一变成为众人争抢的战略物资。科技大厂纷纷抛弃过去的短期合约,转而向记忆
《路克相谈室》EP42文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP42:苹果Siri外接AI聊天机器人随你选/三星晶圆代工的丰满野望与骨感现实〉Apple的AI开放策略DIGITIMES分析师林俊吉在节目中分享关于苹果(Apple)最新传闻,指出未来进化版
周末新闻速写:伊朗击落美军战机 战事未熄 ︳微软斥资100亿美元布局日本AI市场 ︳SSD价格大幅上涨季增5成 ︳日本经产省正与臺积电商议熊本3納米厂补助等细节 ︳油价飙升下纽约车展从EV到HEV多样
以下是本周末的重点新闻速写。伊朗击落美军战机 显示伊朗仍有意愿与能力持续与美战争4月3日美国媒体一致报导,一架美军战机在伊朗境内遭到击落。自双方爆发军事冲突以来,这是首度证实美军军机在伊朗领土内被击
南亚科1Q26营收年增583%创新高 铠侠回应入股南亚科目的
存儲器大厂南亚科2026年3月自结合并营收为新臺币(以下同)181.70亿元,较2月成长16.42%,较2025年同期增加560.04%。累计第1季合并营收达490.87亿元,较2025年同期增加582.91%,创下历史单季新高。南亚科日
三星罢工危机未解 PMIC等成熟制程供应链恐首当其冲
随著三星电子(Samsung Electronics)劳资谈判陷入僵局、罢工成真的可能性大幅提升,有分析指出,电源管理IC(PMIC)等透过成熟制程量产的产品,供应可能首当其冲。据韩媒Chosun Biz引述业界消息,三星工会
三星Exynos Modem传首度外供 广和通5G模塊量产、系统LSI转盈添动能
消息指出,三星电子(Samsung Electronics)已向中国无线通讯模塊厂商广和通供应自研調制解調器芯片Exynos Modem。在三星系统LSI事业部积极拓展外部客户之际,此次合作能否带动获利回升,也备受业界关注。据韩
英特尔拟增持SambaNova 陈立武双重身份引利益冲突疑虑
美国英特尔(Intel)传计划加码投资人工智能(AI)芯片新创SambaNova Systems约1,500万美元,将持股比例提升至约9%。这也将是英特尔继2月注资该公司3,500万美元后的追加投资,以深化双方战略合作关系,凸显
中国国产AI芯片市占攀升至41% 华为领军本土势力挑战NVIDIA霸权
路透(Reuters)引述市调机构IDC最新报告指出,中国GPU与人工智能(AI)芯片业者2025年在中国AI加速器服務器市场表现强劲,已夺下近41%市占率。这项数据显示,NVIDIA过去在中国市场拥有的绝对主导地位正
储存产业进入长红周期 德明利提早深化中系手机供应链
AI數據中心需求爆发,存儲器供应持续吃紧,NAND原厂近期陆续淘汰低容量的旧制程产品。中系储存模塊大厂德明利表示,NAND价格高涨,确实对于定价约人民币千元左右的终端应用带来严峻生存考验。不过,供需结构
京瓷鹿儿岛新厂2026年重启 转产车载陶瓷元件应对AI载板失利
日本京瓷(Kyocera)宣布,预计自2026年秋季起,位于鹿儿岛县的新厂房将正式投产车载与半导体制造设备用之陶瓷零组件。该厂原规划生产半导体有机封装载板,惟因未能切入高速成长的人工智能(AI)服務器领域导
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评析:深入解读华为年报 AI重研发投入成主轴、直面腾讯、阿里生态系压力
华为AI转型关键期 内外竞争与供应链限制成最大變量
华为2025全年营收年增2.2% 云端承压、AI与车用逆势成长
消费电子寒意蔓延上游端
存儲器价格传松动? NB缺料依旧严峻
手机砍单寒风从品牌吹向IC设计 「最悲观预估」2027年才復蘇
手机芯片库存修正潮涌现 后段封测供应链旺季恐遇冷
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AI矽光炽热 产业蓝图已现
矽光子、先进封装钱景闪耀Touch Taiwan 洪进扬:光进铜退时代来临
矽光子商转「做得出来」只是第一步 产业链力破CPO「测不准量不快」瓶颈
臺积电:矽光子「开花结果」指日可待 产业蓝图共识渐成
IDM抢进800V转12V
800V供电系统逐渐成熟 英飞凌:功率半导体含量每kW将达150美元
800V系统GaN日益吃重 英飞凌、德仪IDM扩产节奏不停歇
NVIDIA力推800V转12V促IDM抢进 「实务可行性」却待商榷
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2026年无侵入式连续血糖傳感将导入穿戴装置 迎来产品成长期
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