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《新闻聚焦》先进封装载板新材料有谱？　陶瓷、玻璃两大路线对决
现行先进封装载板仍以BT树脂为主流核心层材料，但随著传统制程逐渐碰到物理极限，业界也开始寻找次時代核心层材料。目前新材料开发逐渐分化为两大方向，分别为玻璃核心（glass core）基板、陶瓷核心（ceramic...
最新报导
英特尔High-NA EUV量产逾百万片　携ASML推进6×12吋光罩 英特尔晶圆代工（Intel Foundry；IF）部门持续加速高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）技术导入量产，并与ASML携手推动下一阶段光罩规格升级。英特尔晶圆代工与ASML本周于SPIE光罩技术暨极紫外光微影
三星跟进ASML 12吋光罩推动　High-NA EUV估2028导入DRAM生产 三星电子（Samsung Electronics）9月8日宣布携手ASML，为High-NA EUV进军先进DRAM量产铺路，力拼2028年把高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影设备导入先进DRAM制造。同时，三星也宣布加入
MLCC客户扩大铜膏拉货　勤凯稼动率冲120%拼扩产 受惠于被动元件需求持续旺盛，上游导电浆材料大厂勤凯营运升温。副董事长庄淑媛表示，AI服務器相关产品订单强劲，尤其MLCC客户扩大对铜膏拉货，8月铜膏出货量跳增至26吨，较上月大增30%，前8个月累计出货达147
ARM三大方向布局AI运算平臺　CPU IP跨进云端、实体AI及AI手机 AI运算正从以模型推论为核心，进入能自主规划、执行任务并与外部系统互动的代理式AI（Agentic AI）时代。ARM 9月8日宣布从云端數據中心、实体AI（Physical AI）到移動設備推出新平臺与生态系布局，让公司的
闳康8月营收续创新高　2027年美国在地提供FA、MA服务 半导体检测大厂闳康8月营收为新臺币（以下同）5.65亿元，年增17.78%，已连续6个月单月营收创历史新高；前8月营收41.96亿元，较2025年同期成长17.66%。闳康表示，营收续升主要受惠于北美各大CSP加速自研定制化
High-NA EUV进入12吋光罩时代　ASML与臺积合作目标2033量产 ASML与臺积电宣布发起合作，共同引领半导体产业转移升级至更大尺吋的极紫外光（EUV）微影光罩。High-NA EUV将自现行的6吋光罩，转移至更大的12吋光罩，预期将进一步提升晶圆厂的生产力、降低芯片制造成本
ARM推第二代CSS　C2 CPU锁定中国AI手机市场 ARM 8日在上海举行「ARM Everywhere China」年度大会，发布第二代移動终端运算子系统（CSS）ARM CSS for Mobile 2，进一步将AI运算能力整合至CPU、GPU及系统互连，并强化中国市场布局。CSS for
AI芯片Pin Count冲2万　颖崴8月营收年增逾2倍 半导体测试界面厂颖崴表示，受惠于AI应用订单持续带动，推升2026年8月营收达新臺币17.06亿元，年增超过2倍，再创单月历史新高，不仅连5个月营收呈现月增，更连3个月改写单月营收新高纪录，2026年累计前8个月营
寒武纪加入PyTorch基金会　晋升白金会员取得理事会席位 中国AI芯片业者寒武纪9月8日宣布正式加入PyTorch基金会（PyTorch Foundation），成为最高级别的白金会员，并取得基金会理事会席位。此举显示寒武纪布局已从AI芯片硬件，进一步延伸至主流AI开源軟件生态，也
《不具名消息》SEP84 冲出冷衙门翻身AI心脏！先在实验室挫败再勇闯量产的CoWoS AI时代，芯片竞争的不再是把晶體管做得更小，能把运算、存儲器、电源、散热与通讯整合得更好，反而有赚头。也因此，先进封装从过去的「冷衙门」一跃成为AI芯片的关键战场。本集邀请IMPACT大会主席郑心圃博士
AI芯片竞赛资本门槛升高　日本AI新创PFN拟IPO筹资 日本AI新创Preferred Networks（PFN）正规划透过IPO筹措资金，以扩大定制化AI芯片量产。PFN已认为AI芯片竞赛所需的资源愈来愈庞大，上市筹资已成为公司发展必须考虑的关键课题。彭博（Bloomberg）报导
比利时逮捕BelGaN前研究员　涉嫌向中国非法转移氮化镓技术 2026年5月，一名涉嫌对比利时氮化镓（GaN）芯片制造商BelGaN从事间谍活动的比利时籍中国公民，在准备从布鲁塞尔飞往北京时，遭比利时联邦检察署逮捕。比利时检方表示，该名涉案男子在BelGaN担任资深研究主管
三星矽光子测试传「跟臺积电走」　拼2026完成PIC测试 三星电子（Samsung Electronics）传为加速矽光子（Silicon Photonics）技术布局，选用与臺积电「同款」的测试合作伙伴，目标于2026年内完成矽光子用光子IC（PIC）晶圆测试，并进一步布局计划自2027年起提
传统旺季、AI高端需求升温　臻鼎8月营收突破200亿大关 PCB大厂臻鼎表示，随著传统旺季需求升温，整体营运动能加速。除移動通讯客户新品备货需求持续挹注外，服務器/光模块/IC载板业务合计营收，也较2025年同期成长逾3倍，增幅进一步扩大，推升8月营收突破新臺币（以
IQE 1H26转亏为盈　CEO示警中国掌控磷化铟关键原料恐成隐忧 受惠于AI數據中心建置热潮，英国化合物半导体磊晶大厂IQE在2026年上半表现优于预期，但该公司CEO也同时警示，关键材料磷化铟（InP）高度依赖中国供应链，可能成为半导体产业的关键风险。彭博（Bloomberg）
长鑫：2H26续冲刺服務器业务　DRAM供给仍吃紧 中国DRAM大厂长鑫科技9月7日下午举行上市之后首场半年报在線法说会，公司预期2026年下半全球DRAM供给紧俏格局仍将延续，并将透过扩充产能、制程升级及成本控管，进一步提升市场竞争力。根据中媒第一财经
认定半导体关键原料倾销　中国对日制二氯矽烷暂定征最高99.2%保证金 中国商务部9月7日宣布，对日本制并用于半导体与液晶制程的特殊气体二氯矽烷 （dichlorosilane；DCS） 作出反倾销初步认定，并自9月8日起要求进口商缴纳最高达99.2%的保证金，等同大幅拉高日本企业出口中国的门
长鑫存储进军高端存儲器　小米打头阵、苹果传合作、HBM求突破 从智能手機切入存儲器市场，长鑫存储正逐渐将战线延伸至人工智能（AI）应用领域，若可进一步突破高帶寬存儲器（HBM），其竞争版图可望由中国本土市场，加速扩展至全球AI存儲器市场。综合华尔街日报（WSJ）
每日椽真：「绿色芯片」压力山大 | iPhone 18国行版价格流出 | 小米新机连发 市场分析，随著AI基础设施投资急增，存儲器需求快速攀升，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
英特尔CPU传再涨价10%　高通、联发科趁隙抢攻IPC、IoT空缺 供应链人士透露，2025年底以降，英特尔（Intel）PC用CPU持续涨价，2026年10月5日，再传出英特尔的PC CPU预估「再涨10%」。同时，毛利率偏低的Small Core产品线，恐走向EOL（End of
CPO测试Insertion 1到4各有难题　「百百测」2027年有望变快 共同封装光学（CPO）正式迎来量产导入阶段，然而，负责把关良率的关键测试环节，目前从Insertion 1一路到Insertion 4关卡，都各自面对不同挑战。供应链人士指出，传统半导体电性测试，通常以「秒」为计价单位。相较之下，Insertion
补丁力推定制化3D晶圆堆叠　2027量产锁定AI推论最佳选择 南亚科持股33.96%的补丁科技，锁定次時代近存儲器（Near Memory）架构，以定制化3D晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer；WoW）技术切入市场，并已取得2家以上的AI云端推论型客户。补丁总经理李晓雯近日表示，3D Stack
六氟化钨供应链拉警报　中船特气扩产拼全球最大供应商 韓國、美国和中国等存儲器大厂扩产带动六氟化钨（WF6）特殊气体需求爆发性成长，而中国对钨粉等关键金属实施出口管制，带动国际钨价翻倍飙涨。其中，半导体先进制程化学气相沉积（CVD）仰赖高纯度的六氟化钨，主要生产商分布在中国、日本、韓國以及美国，美商默克（Merck）已于2026年第3季发出无法保证稳定供货的通知，主因将优先
美国管制、存儲器技术推动　中国设备国产化从前段攻向后段封装 中国主要半导体设备商正以在前段制程累积的技术为基础，加速推进后段制程设备的国产化。业界分析，除了受美国半导体设备出口管制影响，也与存儲器技术快速发展有关，由于前后段制程的界线逐渐模糊，也让既有前段制程技术应用、延伸至后段设备的空间进一步扩大。据韩媒ET
臺湾芯片外交发威　SEMICON Taiwan凸显全球AI红利共享 美国要求半导体制造加速赴美，以及中美地缘政治间的双重压力，外媒认为，臺湾正试图把芯片优势转化为更广泛的国际合作与战略筹码，从甫落幕的SEMICON Taiwan
10/7 新竹智能工厂－从设备到决策，打造半导体制造的数据底座
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