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美国传封杀中系光通讯模塊　非红供应链转单效益浮现
美国联邦通讯委员会（FCC）传出研拟限制中国制新型數據中心光模塊进入美国市场，中际旭创和新易盛等中系光通厂恐首当其冲。美中两强的科技战从半导体先进制程开打，一路延烧至上游原材料和设备供应链。中国自...
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二线晶圆代工厂的「修复之旅」　世界、联电重返3成毛利率 全球成熟制程晶圆代工市场，2026年再度迎来復蘇。晶圆代工业者表示，此波景气回升建立在AI需求向成熟制程扩散、特殊制程比重提升、产品组合优化之上，由众厂毛利率变化显见。据估算，世界先进、联电毛利率在
CPU、DRAM缺货严峻　义隆看PC市况需求2H26更辛苦 臺系触控芯片业者义隆8月5日召开法说会，义隆表示，2026年第2季整体营运表现还不错，但第3季和下半年的PC市场情况，可能会比上半年更辛苦一点，主因为零组件缺货，使得客户的出货因长短料受到影响，但公司会持
谱瑞：存儲器涨价负面冲击大于预估　三合一芯片多单支撑成长 高速传输界面IC设计业者谱瑞8月5日召开法说会，谱瑞指出，2026年第2季虽然因为后段封测涨价来得突然，导致毛利率较预期的稍弱，但公司不看坏整体市况前景。针对外界普遍未明显看好的第3季，谱瑞仍提出相对正面
利基型DRAM涨价翻身　晶豪科2H26高档态势可望续冲 受到利基型存儲器市场严重供不应求，晶豪科继2026年第2季营运暴增成长后，7月营收又较6月大增4成，续创单月新高。晶豪科表示，成长受到产品报价调升及市场供需影响，由于多数存儲器供应商已淡出，或减少DDR3
新唐看好2027年BMC出货续增　揭量子技术与智能眼镜布局 受存儲器涨价和缺货冲击PC，新唐科技表示，2026年第2季AI和运算类别比重下滑至31%，不过云端服务供应（CSP）客户对線上服務器主控芯片（BMC）需求持续成长，看好2027年成长幅度将高于2026年。新唐科技
斗山收购SK Siltron重返韓國龟尾　打造「晶圆到封测」完整版图 斗山集团（Doosan Group）签约收购SK集团（SK Group）旗下半导体硅片大厂SK Siltron控制权，进一步补齐从晶圆材料、电子基板材料，到后段测试的半导体事业版图，也象征斗山时隔约21年重返韓國龟尾产业园
超微游戏业务衰退31%　苏姿丰坦言买气消退、价格压抑需求 超微（AMD）公布2026年第2季财报，整体营收达115亿美元，年增50%、季增13%，创下历史新高。然而各事业群表现呈现两极化发展，數據中心业务展现强劲成长，营收年增107%至67亿美元，反观游戏业务营收衰退31%，仅
臺积电扩大CoW委外日月光等OSAT　韓國设备商一同受惠 臺积电近来持续扩大AI芯片核心制程的委外生产，以解决AI芯片制造瓶颈。原本由臺积电自行消化的大量订单，外溢由半导体封装测试（OSAT）业者承接，并可望带动相关企业展开大规模设备投资。据韩媒ET News引述
Google HBM需求直逼NVIDIA？三星、SK海力士龙头之争开打 全球高帶寬存儲器（HBM）需求结构，很可能在2027年迎来重要转折。韓國业界推估，Google加速扩大自研张量处理器（TPU）部署，HBM需求可望逼近NVIDIA，让过去高度跟随NVIDIA GPU产品周期运作的市场，逐
科技1分钟：2026年全球硅片市场概况 硅片（Silicon Wafer）是半导体制程基础材料，由高纯度单晶矽切割抛光而成的圆形薄片，作为芯片制造基板。综合SEMI、Spherical Insights、Korea JoongAng Daily等报导与信息，目前全球硅片市场供应集中
三星平板连3年采联发科天玑　获利承压强化成本控管 三星电子（Samsung Electronics）将在2026年9月推出的新款平板电脑上采用联发科高性价比应用处理器（AP）。外界解读，平板人工智能（AI）效能竞争升温，应用处理器（AP）重要性提高，但三星为改善获利，仍
塔塔遭骇成中国宣传题材　苹果印度布局再掀供应链角力 苹果（Apple）位于印度的供应商塔塔电子（Tata Electronics）近期发生網絡安全漏洞事件，意外成为北京当局的宣传利器。据CNBC与路透社（Reuters）报导，黑客组织World Leaks声称对塔塔电子的攻击负责，遭
乐金携手韓國IC设计厂　三层打造智能家电AI芯片 乐金电子（LG Electronics）将以自家AI芯片DQ-C为基础，携手韓國本土IC设计企业，建构完整的智能终端（On-device AI）系统单芯片（SoC）产品线，欲打造可因应各种家电产品的AI芯片生态系。根据韩媒ET
评析：走在光里，飘来乌云——FCC拟禁令，中国光模塊业者迎考验 AI浪潮推动數據中心加速扩张，也让高速光互连成为GPU、HBM之后，下一个受到全球关注的关键供应链。过去几年，中国光模塊业者凭借成本优势、量产速度与完整供应链整合能力，快速切入全球AI數據中心，其中中际
长鑫冲刺手机存儲器追赶三巨头　中国手机芯片自主再突破 据知情人士透露，长鑫科技正准备于2026年底，少量生产先进的低功耗智能手機存儲器芯片，并预计在原型测试取得满意结果后投产，随后还将进行大规模量产。此举凸显北京当局在人工智能（AI）关键领域中进展迅速
【漫图秒懂】AI催生芯片通膨　《芯片战争》作者示警勿陷中国供应链依赖 AI狂潮推升存儲器与半导体需求，预估2026年全球存儲器支出将占GDP的0.7%，带来显著的「芯片通膨」压力。虽然传出西方企业考虑向中国长鑫存储采购以降低成本，但《芯片战争》一书作者Chris Miller警告，长鑫存
创见束崇万再获臺湾企业领袖100强　存儲器缺货涨价延续2027年底 存儲器模塊厂创见董事长束崇万表示，存儲器缺货情况仍相当严重，不仅2026年、甚至2027年改善机会都非常有限。上游供应商已示警，2027年供应状况可能比2026年更吃紧，缺货与涨价走势甚至将一路延续至2027年底
倍利科7月营收2.73亿元创高　2026年下半将优于上半年 受惠全球AI芯片需求爆发及半导体封装大厂积极扩充CoWoS产能，倍利科2026年7月合并营收新臺币2.73亿元，较6月成长7.78%，较2025年同期大幅成长63.4%，刷新单月历史营收新高。2026年前7月合并营收16.92亿元
南亚科加速5A新厂建置　资本支出上调34%至697亿元 南亚科8月5日召开董事会通过多项议案，其中，为了加速5A新厂产能建置，决议上调2026年资本支出至不超过新臺币697亿元，较先前预估的520亿元增加约34%。同时决议参与投标测试厂房，扩充后段封装测试产能。南亚科
慧荣聚焦代理式AI储存成长动能　FMS 2026亮相五大产品线 AI从大型语言模型（LLM）训练进一步迈向代理式AI（Agentic AI），實時推论对快速且可预测的數據存取需求日益提升。慧荣科技宣布于2026年NANDFlash技术盛会（the Future of Memory and Storage；FMS
锋魁2026年上半转亏转盈　维修转型跨入厂务工程收效 真空帮浦大厂锋魁近年转型收效，2026年7月合并营收新臺币4,088万元、年增307.76%；累计2026年前7月营收达2亿元，较2025年同期大增95.02%；2026年第2季及上半年每股盈余（EPS）分别达0.5元及0.24元，顺利转
中美互斗延烧认证体系　中国暂停在美机构执行CCC工厂稽核 中美科技与供应链角力再延烧，战场从半导体、通讯设备延伸至产品认证体系。据中国央媒8月5日午间发布快讯，中国国家认证认可监督管理委员会（CNCA）即日起，暂停中国强制性产品认证（CCC）指定机构委托美国
美国出口管制酿反效果？　传三星、SK海力士暗中测试中国芯片设备 为应对美国可能进一步收紧的出口管制风险，消息人士透露，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）正评估是否在其中国厂房导入中国中微公司的芯片制造设备。路透（Reuters）报导，三星
FCC传拟限制中国光模塊进口　中系光通讯业者市值蒸发逾人民币千亿 美国联邦通讯委员会（FCC）传出研拟限制中国制新型數據中心光模塊进入美国市场，重挫中国光通讯产业信心。市场担忧AI數據中心高速光互连供应链可能面临调整压力，中际旭创、新易盛、天孚通信等主要业者恐首当
AI与通用服務器市场回温、IC载板需求续强　Ibiden上修2026年度净利 日本揖斐电（Ibiden）受惠于生成式AI强劲需求，加上通用服務器市场同步回温，宣布调升2026年度（2026/4~2027/3）财测，净利展望由原先预估的年减转为年增。Ibiden于8月4日公布2026年度第1季（2026年4~6月
一次看懂自主工厂技术蓝图，抢先布局下一波竞争力
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