每日椽真：华为系服務器大将冲刺IPO | 为何黄仁勋常来臺湾？| AI泡沫化的评估标准
纬颖总经理林威远指出，AI服務器现在最大挑战在缺料，包括存儲器、高端PCB板、MLCC等关键零组件，供货都吃紧，谁有成套料，才有机会出货，因此材料取得与确保，成为最重要的事，现在是每天与供应商、客户沟通供料状况。总统赖清德25日上午接见厂商时表示，政府将提出新臺币1000亿元的計劃，加速中小微企业及传统产业升级转型...
最新报导
英特尔陈立武本周末抵臺 传拜访臺积外「另有三场密会」
COMPUTEX 2026大展登场前夕，全球AI芯片三巨头提前齐聚臺湾。继超微（AMD）CEO苏姿丰、NVIDIACEO黄仁勋先后访臺，英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu
美光DDR4产能「大增4倍」无涉供需翻转 华邦电、南亚科分夺美系网通大单
随著美光（Micron）宣布，其位于美国弗吉尼亞州马纳萨斯（Manassas）的工厂，已正式开始量产采1α制程的DDR4/LPDDR4
徐秀兰：亚洲产能满到无法接单 环球晶喊涨、方形晶圆4Q26出货
硅片大厂环球晶5月25日召开股东会，董事长徐秀兰表示，2026年半导体市场已逐步摆脱2025年仅AI与先进制程独强的「冰火两重天」局面，2026年除了AI需求持续强劲，非AI与传统应用市场也开始全面回温，整体市况可谓「春暖花开」。目前环球晶12吋先进制程产能全面满载，小尺吋产品稼动率同步回升。同时，市场高度关注的310
环球晶徐秀兰启动「3成加2成」扩产 AI刚需催生GaN产能
半导体硅片大厂环球晶董事长徐秀兰5月25日股东会后表示，旗下核心化合物半导体业务氮化镓（GaN）切中AI服務器高效率电力刚需，且隐约感受AI机器人等多元应用跟进，2026年产能已处于供不应求状态。为因应日本IDM客户的强劲需求，环球晶正全力启动「3成加2成」的连续扩产計劃。徐秀兰指出，环球晶的GaN产品布局目前以日本ID
苏姿丰百亿投资掀产能热锅 芯片业大手笔固桩成AI新常态
超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa
稳懋提2年扩产計劃 抢光通讯和低轨卫星两大市场
面对光通讯和卫星通讯两大商机，砷化镓（GaAs）晶圆代工厂稳懋董事长陈进财表示，正如火如荼推动Driver IC、CW laser和PD等产品，并看好Space
小芯片带旺需求 干瞻靠UCIe、ONFI力拼AI數據中心商机
神盾集团旗下矽智财设计子公司干瞻科技，将于5月27日登录兴柜，亁瞻核心产品涵盖UCIe、晶粒对晶粒互连、ONFI储存界面、LPDDR
黄仁勋频繁来臺为产能 臺积电掌握AI时代NVIDIA命门
全球人工智能（AI）运算需求急剧成长，NVIDIACEO黄仁勋预测，AI基础设施支出将在10年内达到3萬億~4萬億美元。然而，曾任高盛高管、现经营《AI: Return to Zero》电子报的分析师Michael
库存水位升挡不住铜价涨势 电子业采购成本压力犹在
虽然全球三大金属交易所铜库存水位提升，但受上游铜矿产供应维持紧张影响，2026年4月伦敦金属交易所（LME）现货均价，仍爬升至约每吨12,891.38美元，5月13日更一度冲上14
AI电源革命曝MLCC真正缺口 禾伸堂看2027市场供需更吃紧
禾伸堂5月25日召开股东会，董事长唐锦荣表示，AI应用浪潮引发电源革命，正推升积层陶瓷电容（MLCC）需求，至过去20多年来首见之高度。同时，现在产品交期已拉长至20周以上，凸显高端被动元件供货持续吃紧，且2027年市场缺口恐进一步扩大。禾伸堂指出，受惠于AI电源客户需求强劲，目前产能维持满载状态，未来规划启动两阶段扩
韓國HBM双雄稳定前行 三星扩张在即、SK海力士合约护利
有分析认为，三星电子（Samsung Electronics）的高帶寬存儲器（HBM）产量预计从2026年下半起快速增加。另一方面，SK海力士（SK Hynix）近期在HBM的表现则略显停滞，但2026全年应仍乐观。据韩媒Business
三星P4厂产能重心面向HBM DRAM供给恐更吃紧
三星电子（Samsung
三星存儲器大补丸 半导体设备子公司SEMES获利暴增106%
受惠于AI數據中心带动的存儲器需求激增，三星电子（Samsung Electronics）旗下半导体设备子公司SEMES，2026年第1季获利大幅成长。分析指出，除韓國大规模半导体投资外，中国西安NAND
臺积电、美光重金扩厂下 三星与SK海力士奖金制度成双面刃？
三星电子（Samsung Electronics）2026年劳资暂定协议的投票率仅3日便突破86%，外界预期最终通过的可能性很高。该协议虽暂时化解罢工危机，但其中「固定发放事业绩效的N%
科技1分钟：AI服務器材料新黑马——石英布（Q-glass）
Q布是以纯度高达99.9%以上的二氧化矽（SiO2），经1,700~2
AI數據跨入YB时代 华为白皮书锁定DoB封装、AI SSD自主储存
华为近日发布《Data Storage 2030》白皮书，描绘未来5~10年的數據储存产业蓝图，预估2030年全球每年新增數據量将突破1
中国发改委定调AI自主化 推动本土大模型配本土芯片
川习会晤结束后，中国对于NVIDIA
科技1分钟：「韬（τ）定律」——华为以时间挑战摩尔定律
当全球半导体产业逐渐面临摩尔定律放缓的挑战，华为近日提出全新的「韬（τ）定律」，试图为后摩尔时代找到新的技术路径。过去数十年，芯片性能提升主要依赖「物理微缩」，即不断缩小晶體管尺吋。但随先进制程逼近物理极限，成本与技术难度大幅提高，单靠制程微缩已难以维持过去的成长速度。华为提出的韬定律，核心概念是以「时间微缩（&
【漫图秒懂】英特尔与NVIDIA合作新品 晶圆代工迎翻身契机
英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）日前公开透露正与NVIDIA共同开发「令人振奋的新产品」，市场解读双方合作已从策略层面正式迈向产品化。外界关注焦点集中于AI數據中心、异质运算平臺与先进封装合作，尤其传闻中的NVLink整合Xeon
【动物农庄】「鸽们」聊三星差点总罢工 最后端出超狂奖金方案
三星电子（Samsung Electronics）在5月21日总罢工前夕，与工会戏剧性达成薪酬协议，其中半导体暨装置解决方案（DS）部门的新奖金制度，引发韓國科技业高度关注。此次三星除维持既有超额利润奖金（OPI）制度外，还新增「特别经营绩效奖金」，以DS部门事业绩效的10.5%
传员工不满分红遭砍 臺积电：有信心今年成长比例超过去年
臺积电近期传出将大砍15%员工分红，引起部分员工在社群媒体纷表达不满意见，直指臺积电获利飙升，员工分红比重却不增反减，扬言将跟进三星电子（Samsung Electronics）工会罢工，以争取自身权益。臺积电回应表
力积电COMPUTEX携爱普、晶豪科等 展示3D AI Foundry布局
生成式AI（Generative AI）与高效运算（HPC）需求快速攀升，存儲器帶寬与功耗限制已成为AI芯片发展的重要瓶颈。力积电表示，凭借具备逻辑与存儲器制程技术的优势，持续推进先进3D WoW芯片键合堆叠技术，积
晶圆代工龙头掀扩产潮 ASML深化在臺布局与人才因应需求
面对AI、高效运算（HPC）与數據中心需求快速爆发，ASML副总裁暨臺湾总经理汪佳慧（Grace Wang）表示，AI时代带来前所未有的算力需求，也同步推升半导体产业能源消耗与碳排压力，ASML将透过EUV与新一代
威刚与子弟兵COMPUTEX秀AI生态系 企业部署成本降50%
2026臺北国际电脑展（COMPUTEX 2026）即将登场，威刚表示，将与旗下企业级储存品牌TRUSTA、工业级嵌入式存储领导品牌「威刚工控」、电竞效能品牌XPG与AIoT业者的威润科技（ATrack），展现从云端到
联发科携供应链伙伴 迎接AI算力商机布局整体工程实力
联发科日前举办年度供应商大会，由总经理暨营运长陈冠州主持，邀请数十家供应链伙伴参与，并颁发年度最佳供应商等奖项，感谢全球供应链伙伴的长期支持。面对快速成长的AI需求，联发科也期待与全球供应链伙伴共同
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