自主化政策与新创群起 IDC估中国IC设计2026产值超车台湾
先进封装产能2026供不应求 台美封测双雄各揭利器抢单
软板厂共识寻AI第二成长曲线 挺进智能穿戴、高速传输与机器人
三星押注矽光子向台积下战帖 改写AI时代晶圆代工格局受瞩
三星IDM综合韧性展现 HBM4助晶圆代工重返成长轨道
英特尔高层重申晶圆代工未谈分拆 18A良率渐入佳境
HBM不再是获利王牌 三星冲刺DDR5模块稳拿调涨主导权
日本疑非正式限制光阻材对中出口 韩厂寻求补位契机
SK海力士政策大转向？ 1c DRAM产能恐暴冲近10倍
SK海力士铺路2026 全球AI研究、HBM专责体系同步成形
科技1分钟：积层陶瓷电容（MLCC）
「关」望期结束、Tesla合作扩大 三星电机欲重启墨西哥镜头模块投资
评析：任正非谈话解析中美科技战 对台湾科技业的深刻启示
摩尔线程天价IPO豪赌：寒武纪故事的复制与高昂「预付款」
人物侧写：摩尔线程CEO脱胎于NVIDIA、反攻NVIDIA
科技1分钟：摩尔线程
晒照陈立武访厂、梁见后一路作陪 英特尔与美超微拟合作AI服务器？
周末新闻速写：韩国总统李在明会见软银孙正义 聚焦韩日AI合作︱ARM韩国设芯片设计学校培育AI芯片人才
义隆：4Q传统淡季客户保守 仍看好企业商务换机潮动能
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传三星拟缩减HBM3E生产 确保获利改投「通用DRAM」
AI算力需求急 西方业者GaN「非红矛盾」 借道中国
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评析：一场专利胜诉「罗生门」 英飞凌、英诺赛科谁赢了？
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