三星传大举采购20臺ASML设备　产能、制程续抗衡SK海力士
三星电子（Samsung Electronics）传于近期向ASML订购约20臺用于10納米以下超微细制程的极紫外光（EUV）曝光设备。业界认为，三星计划借此在超微细制程上与SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等竞...
最新报导
威刚、十铨3月营收创新高　预估2Q26合约价再涨4成 存儲器模塊大厂威刚、十铨2026年3月营收均创历史新高，威刚营收突破百亿元大关，单月达新臺币（单位下同）105.37亿元，较2月成长47.09%、年增181.48%。十铨3月营收49.16亿元，月增326.68%、年增120.49%，单月
颂胜半导体CMP研磨垫抢进争商机　突破英特格等大厂格局 以聚氨酯（PU）材料技术起家的颂胜，旗下子公司智胜科技为臺湾首家以自有技术突破国际大厂垄断的CMP研磨垫制造商，产品已广泛导入半导体产业链上、中、下游大厂。颂胜成立于1984年，多年来持续推进半导体研磨
AI需求高、自给大幅提升　中国半导体产业2025年营收创新高 人工智能（AI）需求、存儲器芯片短缺与美国出口限制下，中国半导体产业在2025年快速发展，并创下历史新高的营收。CNBC报导，中国最大的芯片制造商中芯国际，2025年营收较2024年同期成长16%，达到创纪录的93
AI带动储存需求结构转变　忆恒创源：企业级SSD进入长期成长 随著AI应用快速扩张，數據中心对高性能与高容量存储需求显著提升，中系企业级储存SSD业者忆恒创源指出，储存产业周期已由过去的景气循環模式，转向由AI驱动的结构性成长，在系统扮演的角色由过去的辅助元件，逐
遭判专利侵权Technoprobe　中华精测：一审判决后将提上诉 半导体测试界面业者中华精测指出，针对意大利探针卡大厂Technoprobe向其提起专利侵权诉讼，智能财产及商业法院已作出一审中间判决通知，认定公司某一实验中探针半成品，部分落入对方系争专利权范围。精测表示
IPO备战期压力山大？　OpenAI三大高层同时异动 OpenAI多名高层因健康因素出现人事异动，通用人工智能（AGI）产品与业务负责人Fidji Simo因神经免疫疾病恶化请长假，营运长转任新职、行销长则辞任养病。综合彭博（Bloomberg）、CNBC及The Information
苹果首款折叠机传已试产　折痕挑战迎技术突破 苹果（Apple）首款折疊屏手机研发传出重大进展，不仅关键零组件供应链已就绪，更传出该装置已进入生产测试阶段，最快将于2026年秋季正式发表。据Apple Insider与Wccftech报导，苹果首款折疊屏手机iPhone
绕过荷兰断供限制　安世中国传2H26多数芯片本土化生产 正处于全球关键半导体技术争夺拉锯中心的安世半导体（Nexperia），据消息人士透露，位于中国的据点即将具备在当地生产半导体的能力。法新社（AFP）报导，荷兰政府2025年9月援引法律接管安世半导体，随后安世荷
传亚马逊与Google寻求先进封装替代　英特尔EMIB挑战臺积电CoWoS 英特尔（Intel）先进封装服务近期迎来重大突破，成为其晶圆代工部门（Intel Foundry）的重要转机。随著AI客户兴趣涌现，先进封装已成为与半导体本身同等重要的关键物资，更是NVIDIA等芯片制造商在摩尔定律放
美国两党拟祭MATCH法案封杀中国销售维修服务　ASML与中芯等中系业者首当其冲 美国芯片禁令拟再度升级。近期美国两党议员共同提出《硬件技术控制多边协调法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act；MATCH），旨在加强对中国半导体设备出口限制。此法
博通延揽Alphabet高层　掌舵财务部迎AI浪潮 全球芯片设计大厂博通（Broadcom）近日宣布重要人事异动，将延揽Alphabet高层出掌财务部门，以应对半导体产业日益成长的AI业务需求。据路透社（Reuters）报导，博通已任命现任Alphabet副总裁兼主计长Amie
AI 基础设施扩张引爆存儲器荒　微软、Google传向SK海力士抢签DRAM长约 消息指出，继三星电子（Samsung Electronics）之后，SK海力士（SK Hynix）也将与微软（Microsoft）、Google等全球顶尖AI企业签订DRAM长期供应合约（LTA）。据韩媒韩国经济、亚洲日报等引述业界消息
博通扩大与Anthropic、Google合作TPU　Anthropic营收规模追上OpenAI 博通（Broadcom）扩大与Google、Anthropic的协议，与Google合作开发自研张量处理器（TPU）的新時代产品，让Anthtropic自2027年取得约3.5 GW的TPU运算资源。综合路透（Reuters）、彭博（Bloomberg）
宜鼎3月营收年增逾4倍　挹注1Q26创新高 存儲器模塊厂宜鼎2026年3月延续强势成长动能，单月营收达新臺币（以下同）56.72亿元，月增35.8%、年增484.8%；累计第1季营收达131.83亿元，皆创下历史新高。宜鼎表示，出货量增加及销售单价上涨，推升3月及第1
存儲器成本飙涨压力沉重　小米宣布调涨手机售价 受到全球半导体供应链成本波动影响，中国手机厂商正面临严峻的零组件涨价压力，导致终端产品价格出现集体上扬趋势。据南华早报报导，小米近期宣布将调涨3款智能手機售价，涨幅约人民币200元，并预计于4月18日
Rapidus抛月球建厂愿景　2納米量产后力推「晶圆特快」服务 日本Rapidus社长小池淳义在致力实现2027年日本境内2納米芯片量产計劃之际，进一步揭示其更具野心的长远抱负，即在月球建造半导体晶圆厂。他认为月球的低重力与真空环境，具备提升芯片制造效率的天然优势。华尔
CPO、光通讯需求急飙　泛铨自研矽光子检测设备抢商机 泛铨近年积极布局矽光子关键检测与测试技术，将于4月8日登场的电子生产制造设备展正式展出自主开发的「MSS HG」矽光子测试平臺。泛铨表示，随著共同封装光学（CPO）与新時代高速光通讯需求快速升温，矽光子
三星2Q26传DRAM再涨价30%　 SK海力士、美光拟研议跟进 消息传出，三星电子（Samsung Electronics）已将2026年第2季DRAM价格上调约30%。这是继第1季高达100%的涨幅之后，再度追加调涨。分析指出，随著AI基础设施投资持续扩大，存儲器需求依然稳健。据韩媒ET
三星1Q26暂定财报营益再创纪录　挤进全球科技五强 在三星电子（Samsung Electronics）最新公告的2026年第1季暂定财报中，营收与营业利益双双刷新历史纪录，更成为史上首家单季营业利益突破50萬億韩元（约332亿美元）的韓國企业。综合韩媒ET News、首尔经济等
Google TPU再度进行工程变更？　联发科ASIC业务隐忧浮现 近日传出，Google TPU产品再度进行工程变更（ECO），tape-out的时间大约会落在2026年中，而进行工程变更的产品，正好是联发科负责的v8x产品，这使得外界对于联发科今年特用芯片（ASIC）业务营收实现规模
联发科、高通砍单臺积电老神在在　多的是「AI大户」补位抢产能 受存儲器价格飙涨冲击，各厂不断下修2026年手机、PC等消费性电子产品出货目标，连锁效应也正向上蔓延。近期盛传，受中国手机大厂缩减采购规模，联发科、高通（Qualcomm）也不得不向臺积电调整后续订单，4/3奈
扇出型封装掀新战局　WMCM、FOPLP成两大主轴 先进封装市场正迎来结构性转折，其中，扇出型封装（Fan-out Packaging）凭借切入成本与效能的甜蜜点，在AI移動設備、高效运算（HPC）等应用领域，被视为关键的下時代技术解方，亦成为Foundry与OSAT业者积
ARM三大路径切入云端CPU市场 　维持1优势将成x86最大压力 近期市场对ARM CPU在未来云端AI领域的发展，抱持非常正向的态度。Counterpoint Research预估，过去3年云端AI领域的CPU仍以x86为绝对主导地位，但从2026年下半开始，ARM CPU渗透率将快速攀升。不仅ARM
「量产」定义量子核心竞争力　Quobly首批芯片已在量产中 法国量子芯片新创业者Quobly近期持续取得新的发展成果，同时建立许多合作关系，如在加拿大建立新据点，并获得美国物理学会年会（American Physical Society；APS）肯定，认为是未来量子运算时代的重要成员
授权遭禁仍能卖芯片　ARM拟藉AGI CPU开拓中国算力需求 ARM近期正式揭露首款自研AGI CPU，被视为ARM发展史上重要里程碑，从单纯的技术IP授权商，转型为标准CPU供应商，与超微（AMD）、Ampere及英特尔（Intel）等厂商展开正面竞争。令业界关注的转折在于，ARM
DIGITIMES 重棒分析师汇聚 殿堂级论坛登场 抢先入席
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