每日椽真：苹果、华硕PC逆势冲成长 | 北京车展三势力对决 | 高德地图的深水区
随著AI芯片升级采用先进制程及封装技术，半导体测试需求复杂度大增。业界观察，除由旺矽、颖崴、中华精测、雍智、汉民测试组成的「测试界面五千金」，备受市场瞩目外，探针卡厂新特系统，以及上游协力厂创新服务、景美科技，3家业者近期营运动能也有明显升温。近期来自中国的高德地图在臺湾引发广泛讨论，特别是在部分县市红绿灯倒数几乎呈现「零...
最新报导
TPU效应2027年见真章！ 联发科ASIC业务有望成最大营收来源
联发科的特用芯片（ASIC）营收成长力道，现在是外界关注的焦点之一，Google的TPU量产动能，会从2026年下半开始一路发酵，而这波营收成长速度究竟有多快，市场上的看法非常多元。现在已有不少非常乐观的意见，认为ASIC营收在2027年就会高过智能手機芯片营收，成为联发科最大的单一营收来源。事实上，联发科先前就有对
臺积电向ASML天价High-NA EUV设备「说不」 三大底气其来有自
ASML推出0.55数值孔径的High-NA EUV设备，试图延续摩尔定律，市场原预期臺积电将率先导入，然却按兵不动。臺积全球业务资深副总张晓强于北美技术论坛直言，2029年前暂无导入High-NA
存儲器封测稼动率屡高不坠 载板涨价2Q26不排除反映成本
存儲器产业周期处于上升阶段，受惠于客户拉货、封测报价续扬与产能稼动率带动，存儲器封测业者2026年第1季营运淡季不淡。随著DRAM应用动能强劲，且上游基板材料价格调涨，市场预期，关键原材料成本上涨成为趋势，而客户需求畅旺也将带动后续封测稼动率持续上扬，第2季营运可望向上成长。存儲器封测厂南茂近期公告自结获利，虽然2026
CPO前哨战1.6T光通模塊将量产 博通、Marvell下半年成长爆发
1.6T光通讯模塊产品2026年即将被AI數據中心大量导入，对此，不仅光收发模塊业者已准备就绪，众多关键的IC设计厂商也都已经开始准备出货。据了解，博通（Broadcom）的數字信號处理芯片（DSP）和Marvell的全整合Light
高端半导体测试复杂度大增 探针卡、上游协力厂营运升温
随著AI芯片升级采用先进制程及封装技术，半导体测试需求复杂度大增。业界观察，除由旺矽、颖崴、中华精测、雍智、汉民测试组成的「测试界面五千金」，备受市场瞩目外，探针卡厂新特系统，以及上游协力厂创新服务、景美科技，3家业者近期营运动能也有明显升温。据了解，原先主力于驱动IC（DDI）测试的新特，旗下垂直式（VPC）与微机
CPU重返产业核心 英特尔押注与先进封装重塑AI时代格局
半导体业观察发现，随著人工智能（AI）加速由大型语言模型（LLM）训练转向推论（Inference）与AI代理（AI Agent）应用，运算架构也从一开始高度依赖GPU，逐步走向CPU与加速器协作的混合模式。综合华尔街日报（WSJ）、CNBC、Tom's
科技1分钟：转阻放大器（Transimpedance Amplifier）
综合公开數據与半导体封测供应链业者说明，转阻放大器（TIA）是一种将电流信號转换为电压信號的电子电路。在2026年，半导体业界高度重视矽光子与与光通讯的后续应用，TIA在光模塊中的主要作用就是放大信號，由TIA芯片负责将光电探测器（PD）接收到的微弱光电流信號，放大为电压信號，并提高信號的灵敏度和完整性。此外，除了光通讯
（专访）德仪高压电源总经理：800V导入AI數據中心无法等 GaN用量起飞已成定局
德州仪器（德仪）即将在COMPUTEX 2026展示以800V电源架构为核心的AI數據中心解决方案，同时展区将涵盖人形机器人、车用与边缘AI等应用。而展会前的这段时间，德仪高层也陆续来臺湾与在地供应链洽谈合作，DIGITIMES此次专访德仪高压电源业务副总裁暨总经理Kannan
存儲器产业暴赚时代 韓國双雄SK海力士、三星比拼70%营益率
SK海力士（SK Hynix）2026年第1季营业利益率一举突破70%，达近72%
一个芯片打天下退潮 Google TPU双轨并行的含金量何在？
Google第八代TPU分拆成训练TPU 8t和推理TPU
NVIDIA聚焦加速运算版图 黄仁勋：Google TPU不构成威胁
NVIDIACEO黄仁勋日前接受硅谷知名节目Dwarkesh Podcast专访，针对公司在大型语言模型（LLM）时代市值攀升至4萬億美元的关键因素，以及AI芯片竞争格局进行深入回应。面对主持人Dwarkesh
Elon Musk宣布AI4 Plus升级 揭现行Tesla自驾硬件性能隐忧
TeslaCEOElon Musk在Tesla 2026年第1季财报电话会议上透露，Tesla正计划对其自动驾驶电脑进行「AI4.1或AI4
图表1分钟：臺积电COUPE on Substrate/Interposer
臺积电于美国当地时间4月22日举办2026年北美技术论坛，揭示了先进逻辑、3D
科技1分钟：AI何以掀起「玻璃基板」材料革命？
AI算力军备竞赛，已从核心的芯片算力，蔓延到「骨架」的材料革命。原本看似平凡，却在半导体封装领域华丽转身的——玻璃基板（glass
半导体和AI供应链护体 专家：臺湾刀枪不入
臺湾经济研究院院长张建一表示，臺积电董事长魏哲家一再确认客户有没有超额下单（overbooking），结果是没有，这代表客户的需求都是真的。臺经院预估2026全年经济成长率为7.56%，较1月预测值上修3.
《路克相谈室》EP45文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP45：臺积电大扩3納米产能 三星以2納米抢单梦碎？ / 从两大名人巨擘的背书为Tim Cook CEO成绩单打分数〉臺积电法说会回顾：定价与产能的战略布局DIGITIMES分析师林俊吉在回
周末新闻速写：Google加码400亿美元投资Anthropic︳日本电装撤销罗姆收购案
美国片大厂英特尔（Intel）日前发布亮眼财报，凸显尽管地缘政治风险与能源危机干扰，AI基础设施需求仍持续推升芯片需求，激励半导体股全面走扬。除英特尔股价激扬24%，创1987年以来最佳表现外，NVIDIA股价亦上
联发科展出主动式AI智能座舱 上下游合作迈入AI定义汽车
联发科最新DimensityAuto「主动式AI智能座舱」解决方案，于2026年北京国际车展亮相，带领汽车产业迈入AI定义汽车（AI-defined vehicles）新时代。此次与生态伙伴展示DimensityAuto平臺上一系列的主动式
日月光公布最佳供应商名单 万润、鸿劲、健策等5家臺厂入列
全球OSAT龙头日月光投控举行2025最佳供应商颁奖典礼，邀请封装测试设备、原物料、零件、加工等百余家供应商，以及旗下子公司日月光、矽品、环旭电子。日月光投控说明，本次以「协同创新」为主题，透过创新技术
AI浪潮抵消车用库存逆风 意法2027年AI营收上看10亿美元
意法半导体（STM）发布2026年第1季财报，营收近31亿美元、年增23%，表现优于预期。主要得益于个人电子产品、电脑和其他设备业务的成长，显示意法所处的主要半导体市场出现復蘇迹象，并预测第2季将进一步成长
石脑油短缺冲击光阻剂供应 亚洲芯片制造商承压
中东地缘政治冲突及荷莫兹海峡（Strait of Hormuz）自2026年3月初以来的封锁，已导致制造光阻剂的关键化学原料石脑油（naphtha）的供应大幅减少。光阻剂乃制造芯片的关键材料，因此亚洲半导体产业正面临供应
SK海力士首度自建AI基础设施 清州厂导入2,000张Blackwell GPU
SK海力士（SK Hynix）首度在自家厂区建置独立AI基础设施，预计将引入2,000张NVIDIA Blackwell架构GPU，进一步升级工厂AI应用。据韩媒Theelec引述业界消息，SK海力士已完成AI服務器采购招标，共计250
受惠AI數據中心需求带动 瑞萨1H26营益率升至31%
日本瑞萨电子（Renesas Electronics）于4月24日公布最新财报，2026年度（2026/1~2026/12）第1季合并净利，大幅增加至2025年度同期的2.6倍，金额681亿日圆（约4.3亿美元）。根据最新一季、即2026年度第1
英特尔开源策略大转弯 封存GitHub开源专案
英特尔（Intel）悄然关闭旗下「开放生态系社群与推广計劃」（Open Ecosystem Community and Evangelism），并同步封存新一批GitHub开源代码库。综合Tom's Hardware、Phoronix报导，该計劃原先是
18A良率改善、14A获大厂青睐 陈立武「三大主轴」引领英特尔卡位AI竞赛
在人工智能（AI）需求全面爆发带动下，英特尔（Intel）正加速从结构重整走向成长扩张。CEO陈立武指出，英特尔已从一年前市场质疑其生存能力的局面，转变为现今「如何快速扩充产能、满足需求」的成长型企业
商情焦点
