Tim Cook驳斥退休传闻 重申苹果加码投资美国重要性

苹果(Apple)CEOTim Cook最新公开驳斥退休传闻,强调短期内无意卸任,并重申对公司未来发展的信心。在人工智能(AI)竞争与高层人事变动背景下,Cook也重申扩大美国投资与教育計劃。综合CNBC...
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黄仁勋:投资Neocloud风险低 NVIDIA仅提供助力 NVIDIACEO黄仁勋表示,NVIDIA近期向多家新兴云端服务商(Neocloud)投资了数十亿美元。这些公司主要采购NVIDIA芯片并将算力出租,因传统的云端服务商已无法满足大型AI开发者日益增长的需求。据The
美伊战火打乱外交时程 川普宣布「川习会」延后5到6周举行 美国总统川普(Donald Trump)于3月17日宣布,原定与中国国家主席习近平举行的峰会将延后举行。川普在白宫表示,目前正与中方合作重新安排时程,预计新的峰会日期将落在约5~6周后,并强调中方对此安排表示理解
AI红利带动薪酬水准攀升 SK海力士2025年三大指标刷新纪录 在半导体景气持续繁荣的情景下,2025年SK海力士(SK Hynix)员工平均年薪达1.85亿韩元(约12.52万美元),年增58.1%,创历史新高。与此同时,研发投资、设备投资也同步刷新纪录。据韩媒Chosun Biz、ZDNet
熊本大学成立产学合作新公司 对接臺积电先进制程需求 日本熊本大学(Kumamoto University)于3月17日宣布,将于2026年4月1日正式成立产学合作新公司「株式会社熊大总研」(Kumai Sosoken)。旨在因应臺积电进驻熊本带来的产业变革,活用大学深厚的半导体知识
罗姆设特别委员会审查电装购并提案 与东芝合作案仍持续商议 日本电子零组件厂罗姆半导体(Rohm)于3月17日宣布,针对电装(Denso)提出的购并建议,已成立由社外董事(独立董事)等成员组成的「特别委员会」,正从独立公正的立场展开研议。罗姆表示,将从是否助于提升企
传NVIDIA秘密武器Groq AI芯片5月销中国 直攻AI推论战场 知情人士透露,NVIDIA正准备推出一款可销往中国市场的Groq AI芯片版本。此举正值NVIDIACEO黄仁勋表示,该公司已重启H200芯片生产,正加紧为中国客户生产H200之际。消息人士透露,这款准备销往中国市场
迎战中国半导体竞争 英飞凌吁欧洲加速自动化晶圆厂建置 德国半导体大厂英飞凌(Infineon)高层近期呼吁示警,欧洲正面临来自中国在电源与类比芯片领域快速崛起的压力,应加速投资打造大规模且高度自动化的12吋晶圆厂,以巩固既有产业优势并提升规模竞争力。根据路透
威刚1月获利大爆冲 看好存儲器荣景一路好到年尾 存儲器模塊厂威刚公告2026年1月税后净利达新臺币(以下同)35.17亿元,年增3,516倍,单月获利已达2025全年的23.18亿元近一半,公司并看好存儲器将「从年头好到年尾」。DRAM、NANDFlash缺货涨价,存儲器模
苏姿丰传亲访三星平泽产线 会见晶圆代工高层引发合作联想 即将访问韓國的超微(AMD)CEO苏姿丰,据传行程将参观三星电子(Samsung Electronics)平泽园区,并会见半导体暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门负责人全永铉、晶圆代工事业部长韩进万(音
黄仁勋:与臺积电共研CPO技术 首度公开「三不」哲学 NVIDIACEO黄仁勋于GTC 2026展会期间接受全球媒体联访,针对外界高度关注的硬件效能瓶颈,黄仁勋强调极致协同设计(Extreme Co-design)的重要性,特别点出,NVIDIA正与臺积电展开前所未有的深度合作
群联GTC 2026发表aiDAPTIV多层级存儲器架构 抢进边缘AI商机 面对日益严峻的存儲器短缺市况,对AI就绪平臺 (AI-ready platforms) 的需求则持续攀升。群联电子在GTC 2026期间展出aiDAPTIVTM多层级存儲器架构技术(multi-tier memory architecture),展现由
GTC 2026登场遇地缘风险升温 黄仁勋:在以色列、臺湾发展承诺不变 在AI产业年度盛会NVIDIA GTC 2026登场之际,中东局势却同步升温。伊朗对以色列发动新一轮飞弹攻击,引发国际关注科技产业供应链与区域营运风险。面对地缘政治与科技发展交错压力,NVIDIACEO黄仁勋于会
黄仁勋:已获授权、承接中国客户订单 供应链重启生产中 NVIDIACEO黄仁勋于GTC 2026展会期间接受全球媒体联访。针对NVIDIA在中国市场部署最新进展,黄仁勋表示,针对H200芯片部分,与2、3周前的情况有所不同,NVIDIA目前已收到订单,并为众多中国客户取得授
每日椽真:NVIDIA Vera Rubin水冷板传统一采购 | 消费电子吃不到AI反被吃掉利润 | MWC 6G技术演示超震撼 美国与以色列联手对伊朗发动军事移動,战事持续延烧,并导致荷莫兹海峡(Strait of
NVIDIA GTC 2026定调「光铜并行」 长期铺路CPO光互联 随著AI带动數據中心高速传输需求,近来科技巨擘针对矽光、铜缆两大技术路线出现分歧看法,NVIDIA于GTC 2026首度定调,随著AI算力需求持续攀升,未来數據中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装(CPO)产能,预料「光铜并行」的双轨策略,成为未来产业发展主轴。部分业界人士原本认为,虽然1.6T
评析:NVIDIA成功整合Groq AI芯片新创最终出路为何? NVIDIA在2026年的GTC大会上,除了发表Vera CPU产品之外,先前以获得技术授权模式取得的Groq,也在NVIDIA的旗下正式推出Groq 3 LPU芯片,同时搭配Groq 3 LPX平臺,这是一个由128颗Groq 3 LPU组成的服務器机柜,这个机柜也能直接和Vera
联发科Wi-Fi芯片打进Macbook Neo 稳定渗透苹果助攻营运 苹果(Apple)推出平价版Macbook Neo近期遭拆解后,外界发现,内部使用的Wi-
服務器、IPC市场同步成长 博智产能去瓶颈看好2H26营运 受惠于整体服務器、工业电脑(IPC)市场需求成长,仁宝转投资的PCB板厂博智指出,2025年新增的2成产能已全数到位,目前产能满载约可贡献每月5亿元营收,2026年将持续推动产能去瓶颈化,预期下半年整体营收表现将优于上半年。展望后市,博智表示,除AI服務器订单需求强劲外,传统服務器市场也迎来復蘇,2026年上半新开案量明
产品涨价、利基型材料布局发酵 腾辉2026目标双位数成长 利基型铜箔基板(CCL)厂腾辉表示,展望后市,目前特殊材料营收占比已达5成,预期随著产品涨价效应持续发酵,加上布局国防航天、半导体测试界面等利基型市场,有望逐步迎来订单收割期,2026全年营收成长目标有望达双位数。腾辉CEO钟健人指出,2025年来AI产业需求兴起,不仅带动CCL产品升级趋势,目前M8级材料已成市场主流
Rapidus提前缩减在美2納米研发 量产时程与资金压力成隐忧 日本政府大力扶持下成立的Rapidus,正以2027年量产2納米为目标展开研发及量产测试。然业界观察,Rapidus面对资金与量产时程压力,提前逐步缩减于美国纽约NY Creates的研发投入,可能不利2納米等先进制程的中长期发展。韓國半导体业界相关人士指出,过去于美国半导体研发机构NY
美伊战争效应蔓延 崇越:上游先反应、原物料涨势难避免 中东战事未歇,荷莫兹海峡(Strait of Hormuz)遭封锁,能源和石化产业冲击持续蔓延,信越化学工业(Shin-Etsu
Dexerials抢占AI數據中心市场 光电融合最快2028年实现 AI數據中心需求高涨,电子特种材料厂迪睿合(Dexerials)正在强化用于光通讯之光半导体等光子学(Photonics)业务,目标2028年度(2028/4~2029
SK海力士将聚焦韓國扩产 GTC 2026公开HBM技术硬实力 在NVIDIA年度开发者大会GTC 2026期间,SK集团(SK Group)会长崔泰源受访时指出,全球存儲器芯片供应短缺现象将持续至2030年,SK海力士(SK Hynix)将集中韓國既有基地加速扩产。此外,SK海力士后续
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