面板景气低迷冲击 长华认列易华电减损6.55亿元
英特尔测试受制裁企业设备风波 共和党议员要求立法禁止
台积电亚利桑那3纳米设备传3Q26安装 先进制程提前铺路
AI服务器与半导体撑台PCB旺季产值 TPCA估2025全年成长11%
美国贸易代表于国会正面表态 支持USMCA维持现行架构
千亿美元投资协议未定案 黄仁勳:尚未出资OpenAI
英特尔完成High-NA EUV验收导入14A 同步推进2D场效晶体管技术
美光CEO:存储器供需失衡25年来罕见 短缺现象延续至2026年
存储器短缺海啸冲击 传NVIDIA拟减产RTX 50系列显示卡
Blue Owl退出密歇根数据中心融资计划 甲骨文称进度未受影响
Rapidus推出AI代理IC设计工具 力拼缩短50%芯片生产周期
从后段制程到晶圆材料 斗山有望入主SK Siltron?
苏姿丰访中承诺加码投资 超微盼深化中美芯片合作
中国半导体「曼哈顿计划」浮现 传深圳打造EUV原型机
存储器之乱案外案! 传三星总部罕见来台内部调查「收回扣」疑云
AI芯片先进封装促ABF载板扩产潮 台厂正式挥别疫后产能修正
存储器涨价冲击2026手机销售 导入容量降规并非空谈
AI资本永动机面临压力 业界保守看OpenAI找AWS合作ASIC
三星公开10纳米以下DRAM关键技术 可望导入0a、0b制程
日本ASRA联手Imec推车用小芯片标准化 目标1H26公布规格
爱普扩大S-SiCap应用版图 分离式矽电容2026年导入量产
科技1分钟:ABF载板
AI服务器对V-Chip、CAP需求激增 钰邦2026全面扩产逾2成
HBM产能扩张在即 SK海力士加速M15X无尘室工程
科技1分钟:二次配工程(Hook Up)
AI论坛上韩国双雄竞争转合作 三星揭LPDDR6-PIM标准化进入尾声
群创三合一后最大合并案「一拍即合」 洪进扬谈CarUX收购Pioneer三大综效与三大利基
CarUX收购Pioneer定案 洪进扬现身日本国际记者会
CarUX完成Pioneer收购案 群创:三大领域展现协同效益
川普放行NVIDIA H200亡羊补牢? 难挡中国AI芯片自主进程
美国放行H200对中出口 SK海力士受惠最大、三星逐步增温
H200重返中国市场 业界:中国本土AI芯片业者已有抵抗力
HBM不再是获利王牌 三星冲刺DDR5模块稳拿调涨主导权
SK海力士政策大转向? 1c DRAM产能恐暴冲近10倍
传三星拟缩减HBM3E生产 确保获利改投「通用DRAM」