每日椽真：当「黑暗工厂」遇上量子运算 | 不愿再做「隐形冠军」| 臺湾AI供应链3月营收分析
日月光投控举行高雄仁武新厂动土典礼，打造千亿级先进半导体测试产业园区，CEO吴田玉强调，全球AI应用的新浪潮才刚刚开始，其中，臺湾在硬件制造的瓶颈，占据了举足轻重的角色。值得注意的是，吴田玉提到，日月光正迎来历年规模最大的产能扩张期，目前共有6座厂房建设同时推进中，受惠于AI先进封测市场需求孔急，2026年将是集团「非常...
最新报导
矽光子量产压力落晶圆测试链 「上电下光」结构成关键
随著AI算力需求将高速传输效率推向极限，2026年被视为矽光子（SiPh）与光学共同封装（CPO），走向规模化部署的关键元年，更成为业界迫切布局的全新战场。值得注意的是，这场矽光子量产大战的成败关键，如今已
DDR5超越HBM成金鸡母 存儲器先预付后出货恐成常态
AI带动存儲器产业整体需求暴增，过去被视为AI时代核心产品的高帶寬存儲器（HBM），如今不再是存儲器原厂的获利金鸡母，反而被视为消耗产能、良率不佳的苦差事，而DDR5获利结构也出现转变。业界指出，服務器记
臺系DDI业者1Q26营收普遍衰退 中小尺吋短期恐难回温
近期臺系DDI业者陆续公布2026年第1季营收，普遍呈现年减的情形。如联咏第1季营收新臺币231.45亿元（单位下同），年减14.7%；瑞鼎第1季营收54.37亿元，年减6.7%；天钰第1季营收45.01亿元，年减3.4%；奕力第1季
抢进太空半导体 三星晶圆代工传积极布局相关芯片与技术
随著全球企业接连发布有关太空AI數據中心的建设計劃，韓國企业也正将太空相关技术开发列为新成长动力。三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部传正积极开发太空半导体及其代工业务技术。据韩媒每日经
英特尔晶圆代工突破19微米极限 打造全球最薄GaN芯片
英特尔（Intel）近日宣布在晶圆代工领域取得重大技术突破，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，厚度仅19微米（μm）。GaN因优异的电气性能和耐高温特性，被广泛应用
Google、英特尔合作印证CPU重要性 ASIC、新创有望雨露均沾
Google近期宣布正式与英特尔（Intel）扩大CPU产品合作，未来将增加云端AI數據中心的Xeon处理器导入。外界普遍认为，近期AI數據中心对于CPU的需求快速扩张，因此Google选择提早做好供货布局，确保未来AI投
AI先进封测需求孔急 日月光迎历年规模最大扩张期
日月光投控举行高雄仁武新厂动土典礼，打造千亿级先进半导体测试产业园区，CEO吴田玉强调，全球AI应用的新浪潮才刚刚开始，其中，臺湾在硬件制造的瓶颈，占据了举足轻重的角色。值得注意的是，吴田玉提到，日月
三星备战Vera Rubin 传以LTS技术突破SOCAMM2关键瓶颈
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）在次時代AI服務器用存儲器模塊SOCAMM2正式量产前，已成功克服翘曲（Warpage）这项此前最大的技术瓶颈。SOCAMM2预计搭载于NVIDIA次時代AI平臺Vera Rubin
人力短缺成AI投资最大瓶颈 美国半导体、數據中心建厂遇阻
AI热潮下，美国却因劳动力短缺与资源竞争问题，使美光（Micron）等半导体厂建厂时程受到影响，而韓國三星电子（Samsung Electronics）与先前臺积电于2025年启用的新厂，也曾因同样问题延宕。日经新闻
三星、SK海力士NAND事业强劲復蘇 2026合计获利上看116萬億韩元
有预测认为，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）2026年预计在NAND Flash事业上创造大规模获利。业界分析，两家公司计划顺应此趋势，于2026年迅速将NAND产品阵容转向高性能路线
DDR5、DDR4买不起 中国七彩虹传复刻DDR3主机板抢市
随著AI热潮带动DRAM严重缺货，不仅最新的DDR5模塊，上一代DDR4亦面临供不应求的局面，更有消息指出，早已过时的PC用存儲器规格DDR3需求正逐渐增加，使得能支持DDR3的旧型主机板也跟著重新上市。据韩媒
云端AI ASIC战火延伸 中系业者强化平臺布局、臺系IC设计服务面临潜在压力
在生成式AI持续推升算力需求之际，云端定制化AI芯片（AI ASIC）已成为全球半导体竞争的核心战场之一。中国最大IC设计服务业者芯原近期释出信號，正加速由云端延伸至终端AI ASIC解决方案平臺，积极卡位下一波
未放弃先进制程布局 海光强化CPU+DCU双引擎、卡位AI算力市场
在中国积极推动算力自主化与AI产业发展下，本土高端处理器业者海光正加速扩展其在AI基础设施市场的布局。随著「CPU＋DCU（深度计算处理器；Deep Computing Unit）」双主轴策略成形，海光已由过去以服務器
《路克相谈室》EP42文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP43：MATCH法案再卡中国先进制程扩产 冲击设备业者吗？/英特尔回购Feb34股权如同向当铺赎回典当品/NVIDIA投资Marvell打著什么算盘？〉美国升级半导体设备管制，存儲器需求
周末新闻速写：范斯领军美代表团赴巴基斯坦与伊朗谈判 | 美国贸法院就川普10%全球关税举行听证 | 川普遭判违法关税的退税工具20日上线
以下为本周DIGITIMES周末新闻速写。美伊拟进行和谈 黎巴嫩与制裁问题引发疑虑美国与伊朗原定于11日在巴基斯坦首都伊斯兰马巴德（Islamabad）举行谈判，以结束两国间已持续6周的战争，尽管伊朗方面表示，若无
高端气体产品通过客户认证 萬億捷1Q26营收创同期新高
半导体特殊气体大厂萬億捷科技2026年3月合并营收新臺币6,100万元，较2月与2025年同期分别成长29.8%与49%；累计2026年第1季合并营收1.49亿元，年增24.6%。萬億捷表示，第1季营收受惠于高端气体产品陆续通过一级客
中国订单放量、臺积2納米量产 家登2026营收成长估双位数
受益海内外客户订单满载，家登2026年3月集团合并营收约为新臺币6.6亿元（单位下同），第1季营收18.6亿元，较2025年同期17.09亿元成长9%。家登表示，受惠于EUV POD暨FOUP晶圆载具双动能，第2季营运可望续
2026半导体产值估破萬億 臺积电营收有望上修、设备厂迎最强旺季
AI需求全面引爆、先进制程与先进封装同步扩张，臺湾半导体供应链2026年第1季营运令市场惊艳。臺积电、联电、世界先进、力积电，以及中砂、辛耘、万润、均华、印能及鸿劲等设备业者，3月营收普遍呈现年增与月增
联发科3月营收创单月新高 Google TPU成后市关键
臺系IC设计龙头大厂联发科公布2026年3月与第1季营收表现，3月营收新臺币632.19亿元，月增62.3%、年增12.9%；第1季营收1,491.5亿元，季减0.7%、年减2.71%，单季营收达财测高标，先前公司提出的财测数字落在1
半导体设备大厂弘塑遭勒索病毒攻击 已启动網安应变机制
半导体设备大厂弘塑4月10日揭露重大信息，说明内部信息系统突遭受勒索病毒攻击，目前仍在抢救中，相关损失与影响待评估。弘塑表示，在第一时间侦测到信息系统异常情形，经确认为勒索病毒攻击后，已立即启动網安应
AI需求喷发带动拉货动能 文晔、大联大1Q26营收超越财测高标
受惠于AI需求强劲，臺系IC代理双雄文晔与大联大公布最新营运成绩。文晔2026年第1季累计合并营收约新臺币（以下同）4,943亿元，超越财测高标；大联大2026年第1季营收达3,165亿元，同样突破财测上缘，并刷新单季
臺积电3月营收年增45%写下最强单月 1Q26高标达成再创高
臺积电2026年3月合并营收冲上新臺币4,151.91亿元，较2月大增加30.7%，较2025年同期增加45.2%；2026年第1季营收约新臺币1.13萬億元，较2025年同期增加35.1%，同时缴出单月、首季齐创新高的成绩。如臺积电年初预
戴尔预警AI存儲器需求暴增625倍 缺货恐延续至2028年
随著人工智能（AI）基础设施竞赛持续升温，戴尔（Dell）CEOMichael Dell近日在公开活动中预警，全球存儲器市场正进入一波「难以想像规模」的超级周期，需求成长幅度可能高达625倍，且供需失衡恐延续至2028
日月光携颖崴、竑腾投资仁武 千亿高端测试园区2Q27启用
全球OSAT龙头日月光投控持续布局先进制程，旗下臺湾福雷电子4月10日于仁武产业园区举行新厂动土典礼，由日月光携手颖崴与竑腾共同投资，打造高端半导体测试服务产业园区，提供晶圆、芯片测试的服务。CEO吴
三星越南投资40亿美元建封装厂 MOU协商中
三星电子（Samsung Electronics）传计划斥资40亿美元，在越南北部兴建一座芯片封装厂。作为越南最大的外国投资者，三星正持续扩大在当地的布局。稍早据彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）等报导，三星此次
商情焦点
