AI服務器电感需求倍增 新聿科估AI比重上看6成
展望未来，功率电感厂新聿科董事长凃俊宏表示，受惠于AI服務器与高效运算（HPC）需求强劲，短期可望以AI运算核心供电与主流平臺绑定为成长动能，加速TLVR与一体成型模压电感在數據中心的渗透率。新聿科指出...
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ASML订单动能强劲 2026年营收上看400亿欧元
受惠全球AI支出激增，先进芯片制造设备需求大幅成长，ASML 2026年第1季营收和利润均超出预期，在接单动能持续强劲下，ASML上调了2026全年销售预期。ASML预估2026年销售净额预计在360亿~400亿欧元（约
三星系统LSI核心人才接连出走 Exynos、CIS技术积累遇考验
有消息称，三星电子（Samsug Electronics）系统LSI事业部核心人才陆续离职，特别是带领Exynos与CMOS影像傳感器（CIS）ISOCELL市场扩张的核心工程师接连出走，业界忧心，三星系统LSI事业部领导层可能
三星HBM4用DRAM良率传未达60% 力拼2026年内实质提升
三星电子（Samsung Electronics）传将于2026年内，完成第六代高帶寬存儲器（HBM4）所用DRAM良率的实际提升。尽管目前三星的10納米1c DRAM良率虽已比预期提升得更快，但在HBM4的生产上，却传出实质有
中国芯片补贴达美国3.6倍 CSIS：先进制程追赶仍失利
美国战略与国际研究中心（CSIS）3月初发布报告指出，2014~2023年中国在半导体产业补贴投入高达1,420亿美元，规模是美国联邦政府投入390亿美元的3.6倍，远超《芯片法案》（CHIPS Act）早期预算。尽管砸下
NVIDIA保修索赔支出暴增9倍 16针连接器GPU故障率过高恐是主因
NVIDIA在2025年的保固索赔金额、提列率和保固准备金余额都大幅增加，保修索赔支出甚至比2024年增加超过9倍。与此同时，NVIDIA主要竞争对手超微（AMD）的保固指标，也在同样时间内出现显著成长，理赔率和保
AI代理引爆CPU抢购潮 亚马逊扩产3倍产能仍喊缺
随著代理式AI（Agentic AI）技术快速崛起，全球云端运算服务供应商正面临前所未见的运算资源失衡，过去由GPU主导的AI算力结构正出现转变，更多使用CPU执行新型AI工作负载如物理模拟、决策流程等复杂任务
英特尔协助Terafab规模化量产 陈立武：未来数周公布合作细节
英特尔（Intel）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）日前向员工透露，在公司正式加入由Elon Musk主导的Terafab芯片制造計劃后，双方将建立策略合作伙伴关系，预计未来数周内公布更完整的合作范围与技术细节。根据
VLSI TSA大会登场 首探量子架构与AI智能医疗
迈入第43年的半导体盛会「2026国际超大型集成電路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA）于4月14日登场，汇聚全球逾800位半导体专业人士参与，聚焦「生成式AI推论加速、晶圆级运算、太赫兹（Terahertz）无
Meta携手博通扩大AI芯片合作 初期部署1GW规模算力
Meta Platforms宣布与博通（Broadcom）扩大长期合作，至2029年前将共同开发多時代定制化人工智能（AI）加速器，并承诺初期部署超过1 GW运算能力，相当于75万户美国家庭的平均用电量，象征大型科技公司正式
三星业绩创高、工会跟著奖金喊涨 10萬億韩元营益恐随谈判破局蒸发
随著三星电子（Samsung Electronics）2026年第1季暂定财报呈现出史上最佳单季业绩，三星工会随即大幅提高绩效奖金要求，这恐将使双方的劳资冲突持续升温。有观点预测，若双方最终谈判破裂，导致罢工付诸实行
每日椽真：存儲器1Q淡季创最强纪录 | 解开「长生不老」口令？ | 雷虎打造臺版LUCAS无人机
受惠于AI浪潮与半导体先进制程的强劲需求，南科园区2025年营运表现再创新高，营收达新臺币2.97萬億元，较2024年成长34.26%，离业界原本预估的3萬億元大关只差一步，持续坐稳三大科学园区之首。SK海力士（SK Hynix）正评估下修2026年供应NVIDIA的第六代高帶寬存儲器（HBM4）出货量，较原定計劃缩减约20
玻纤布、铜箔成本接连上扬 2026全年CCL涨势「未完待续」
随著AI服務器、交换器对高端PCB需求激增，上游材料供需失衡日益加剧，业界人士观察指出，铜箔基板（CCL）涨价效应正加速向下游传导，并陆续反映于PCB厂客户报价上，成为进一步推升电子零组件成本的一大變量。供应链直言，在玻纤布、铜箔等材料价格上涨循环下，CCL业者喊涨戏码将持续上演，目前涨势一路看至2026年底都「未
臺系设备厂转型两大方向明确 先进封装与矽光子列车猛冲
NVIDIA引领矽光子（SiPh）商转时程加速，随著Rubin
存儲器1Q26淡季创最强纪录 营收飙涨推动获利惊喜连连
AI需求爆发成长，存儲器短缺的「超级周期」来临，带动相关供应链2026年开春创下最强纪录，完全不受过往第1季的传统淡季影响，上下游相关业者的营收年增率全面走高，普遍呈现翻倍或以上的跳增成长。南亚科日前率先公布2026年第1季获利大爆发，预料众家存儲器业者除了营收大幅成长外，搭配存儲器合约价持续强劲，单季获利再创惊喜将稳操胜
日月光CoPos先进封装跑得快 天虹、政美设备交机放量
AI、高效运算（HPC）对芯片效能的要求日趋极致，先进封装技术正迎来从传统晶圆转向大尺吋面板（Panel）的关键转折点。半导体设备大厂天虹CEO易锦良表示，自主研发的全球首臺310×310 mm面板级封装物理气相沉积（PLP
巴塞隆纳连线：手握芯片设计、光子、量子3关键实力 西班牙欲重振电子业话语权
西班牙电子、信息技术、电信及數字内容企业协会（AMETIC）近年积极推动西班牙在地科技产业的话语权，AMETIC加泰隆尼雅办公室总监Albert Anglarill表示，AMETIC主要是为各会员企业发声，并协助交流信息
AI通讯挹注光纤模塊成长显著 同欣电估2026年比重超越卫星
CMOS影像傳感器（CIS）封装暨半导体构装厂同欣电4月14日法说会表示，光纤模塊成长最为显著，带动RF产品成长，以及陶瓷基板、车用及手机应用的影像傳感器等需求，2026年营收成长可望优于预期。此外，为满足车用客户需求，已规划在菲律宾建立新厂扩产。展望未来，同欣电预估，2026年第2季营收预计可季增高个位数百分比成长
臺系模擬IC营收1Q表现各异 抓稳两大业务拓展成2026营运关键
臺系模擬IC业者近期陆续公布2026年第1季完整营收数字，表现各有优劣，特别是新业务或市占率正快速成长的业者，2026年第1季普遍缴出不错的营收表现。如茂达在散热风扇的市占率持续提升，2026年第1季营收新臺币（单位下同）19.79亿元，年增11.4%；伟诠电受惠云端數據中心的马达控制IC，第1季营收达10.
MCU客户积极拉货1Q26淡季不淡 通膨隐忧恐压抑终端消费
消费性电子产品2026年第1季淡季不淡，部分微控制器（MCU）厂商反应，客户考量成本持续上扬，以及在存儲器等成本大涨趋势下「担心未来买不到货」，近期客户积极拉货，使得2026年旺季提早到来。但也指出，后续仍须留意中东冲突导致的通膨压力和终端消费力道。MCU厂商表示，消费性和多媒体类等产品2026年第1季出现明显的拉货潮
韓國学界点名「封装材料」遭轻忽 检测实力也成先进封装关键
随著AI时代推升半导体性能要求，摩尔定律濒临极限，系统整合与封装设计受到关注。韓國学者认为，过去封装材料技术被低估，必须持续朝向导热性与介电特性同步最佳化的方向发展。此外，检测技术革新也将成为影响良率、效能与量产竞争力的关键。成均馆大学资通讯学院教授金基南（音译）日前于韓國「尖端封装技术创新研讨会」指出，业界长期低估封装材
NVIDIA Rubin传量产受阻 SK海力士拟下修HBM4出货量约2成
SK海力士（SK Hynix）正评估下修2026年供应NVIDIA的第六代高帶寬存儲器（HBM4）出货量，较原定計劃缩减约20~30%。分析指出，由于SK海力士大客户NVIDIA的Vera Rubin扩产面临技术与量产挑战，连带影响上游存儲器备货节奏。根据韩媒ZDNet
RISC-V靠AI跨向「执行力」 NVIDIA入股SiFive看好生态开放性
AI工作负载快速扩展，暴露传统CPU架构的局限性，这些架构最初并非为满足现代AI的每瓦性能要求而设计，如SiFive最新一轮融资表明，业界对RISC-V的态度正在转变，RISC-
NVLink Fusion合作、NVIDIA入股 SiFive打通AI算力最后一里路
代理式AI（Agentic AI）兴起，令CPU价值再度凸显，也再次成为巨头逐鹿之地。继ARM宣布下场设计AGI CPU后，NVIDIA也斥资入股RISC-V处理器IP业者SiFive。与其断言NVIDIA是为扶植一个ARM的竞争对手，不如思考吸纳RISC-V合作伙伴后，使SiFive成为第一个加入NVLink
科技1分钟：SiFive
SiFive于2015年成立，由RISC-V发明者Krste Asanovic、Andrew Waterman与Yunsup Lee一同创办，其成立的目标是引领RISC-V架构商业化，以及全球生态系统的构建，主要业务为提供RISC-
伊朗战争长期化恐瘫痪亚洲芯片链 AI數據中心建设面临终止危机
随著中东局势动荡，市场分析警告伊朗战争长期化将严重扰乱亚洲半导体生产与AI數據中心的建设。由于荷莫兹海峡（Strait of Hormuz）掌控全球20%的液化天然气（LNG）运送，近期传出的供应中断风险正让亚洲科技产业准备应对中东动荡所带来更长且更深的干扰。据南华早报及日经亚洲（Nikkei
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