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四零四科技
台积电魏哲家表示,台积电已展开扇出型面板级封装(FOPLP)研发,虽然还在初始阶段,预估2027年有望登场。至于目前各家业者研发FOPLP进度,设备业者透露,超微(AMD)与力成展开合作明确,不过良率仍是力成遇到的最大困境。

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