Marvell、NVIDIA订单在握 封测大厂日月光、京元电迎结构性成长
「Foundry 2.0」时代来临，随著先进封测产能市场供需陷入吃紧，加速晶圆代工大厂释放外溢订单，带动全球封测代工（OSAT）产业进入高速成长周期。业界分析，臺厂中，日月光投控及旗下矽品，测试代工龙头京元电...
最新报导
Google TPU订单大搬风 联发科、Marvell、博通三分天下
芯片设计大厂博通（Broadcom）在先前的财报会议上，公开承认博通不会接到所有Google的TPU订单，这更另类证实，TPU现在已是多家厂商彼此竞争的重点项目。随后博通CEO陈福阳在接受外媒专访时直言，博通认
芯片荒持续供不应求 致新吴锦川：将跟进PMIC同业涨价信號
臺系电源管理IC（PMIC）业者致新6月11日举行股东会，董事长吴锦川会后与媒体对谈中，坦言从上次法说会至今，愈来愈多同业确定要调涨价格，因此致新也会在这个时间点跟进，2026年随后将陆续对客户提出价格调涨
益登瞄准4大领域成长主力 下半年市场供应吃紧、涨价持续
随著云端服务供应商（CSP）大举加码投资AI基础建设，IC代理商益登董事长曾禹旖表示，材料、生产设备及人工成本持续上涨，2026年下半整体市场仍维持供应吃紧、涨价趋势延续；AI亦从云端落地应用于企业场域，看
获北美低轨卫星通讯客户认证 凌嘉完成首批FOPLP机臺交付
半导体设备厂凌嘉举行兴柜前法说表示，布局扇出型面板级封装（FOPLP）制程迎来初步成果，针对业界最大的700×700mm尺吋规格，已取得北美低轨卫星通讯客户认证，并于2026年上半完成首批机臺交付，预期
斗山收购SK Siltron卡关 估值分歧与SiC风险成双方變量
SK集团（SK Group）与斗山集团（Doosan Group）传就SK Siltron出售案进行谈判，然因双方在估值上分歧加剧，协商进程恐较预期更为拉长。韩媒Deal Site引述业界消息指出，外界原先预期，斗山2025年底获选为
李在镕传随韓國总统访意大利 三星深化意法半导体合作受瞩
三星电子（Samsung Electronics）会长李在镕传时隔4个月再度赴意大利访问，业界预期，此行将推动三星在欧洲扩大车用电子市场版图，并深化车用及功率半导体领域的合作。据韩媒首尔经济、亚洲日报等引述业界消息
美光CEO直言存儲器从配角变主角 「储存」正是当前AI骨干
2023年还深陷存儲器寒冬的美光（Micron），如今已成为最热门的AI概念股之一，从大亏11亿美元到单季营运获利160亿美元，其业绩几乎与AI投资热潮同步起飞。而美光从市值仅1,000亿美元到突破1萬億美元仅花一年时间
长鑫IPO反而凸显三星价值？ 韩媒点臺厂DRAM压力先升
中国DRAM龙头长鑫存储母公司长鑫科技上市（IPO）在即，韓國业界开始忧虑可能蚕食目前三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）主导的存儲器市场，压缩两者的获利能力。但也有相反意见认为
HPSP传接单Elon Musk Terafab 高压氢退火设备龙头再认证
高压氢退火（annealing）设备龙头HPSP传已成为TeslaCEOElon Musk推动的Terafab设备供应商。业界认为，韓國设备商HPSP长期积累的技术实力与竞争力已获得认可，将透过拿下此一超大型新客户，为自身寻得
SK海力士375层NAND传2026年底量产 首采钼材料取代钨
有消息指出，SK海力士（SK Hynix）次時代375层3D NAND Flash，将于2026年底正式投入量产。据韩媒Theelec引述业界消息，SK海力士已完成375层NAND的生产验证，正准备移转至量产线。该产线并非新建厂房
科技1分钟：高压氢退火设备
高压氢退火设备是半导体前段制程中的关键晶圆修复设备，可应用于10納米以下的先进制程。当晶圆经历如离子植入（Ion Implantation）等制程后，内部的晶格结构可能受到损伤，并在元件界面留下缺陷。此设备即是透过
科技1分钟：穿透层层堆叠的先进封装硅片——砷化铟镓（InGaAs）
半导体世界里，最广为人知的材料莫过于矽（Si），然而随著AI、高速光通讯与先进制程快速发展，具备特殊光电特性的三五族化合物半导体，正扮演愈来愈重要的角色，砷化铟镓（InGaAs）便是其中的一种。所谓三五族
长鑫、长存冲刺IPO AI带动需求迎产能、良率与设备自主化考验
中国存儲器产业两大龙头长鑫科技、长江存储同步推进资本市场布局。长鑫科技日前已通过科创板上市审核，长江存储则完成IPO辅导上市备案流程，两家企业不久将相继踏入资本市场，也让中国存儲器产业再度成为半导体
从佰维到江波龙 中国存儲器产业链加速资本布局
长鑫科技与长江存储冲刺公开上市（IPO）之际，中国存儲器产业链其他业者近期也纷纷展开扩产、募资与上市布局，涵盖存儲器模塊、主控芯片业者与利基型DRAM等多个领域，显示中国存儲器产业已从上游原厂，逐步形
韓國半导体出口量减12%、出口额暴增173% 过度依赖HBM、DDR5成隐忧
近期韓國半导体出口呈现数量下滑、金额暴增的反常现象。分析指出，这是在AI热潮带动下，高帶寬存儲器（HBM）等高价芯片出口增加所致。然而，这同样反映出韓國的出口表现过度依赖少数品项涨价，再度引发各界对南
【动物农庄】同样吃著AI大饼 臺湾赚饱饱、韓國只有半导体在笑？
AI投资热潮席卷全球，美国科技大厂大手笔扩建數據中心，带动GDP强劲反弹，并牵动东亚半导体强国景气走向。特别是臺湾GDP成长率飙至39年新高，韓國也创下2020年来最佳季增表现。不过韩媒认为，韓國与臺湾的成
凌嘉将登兴柜 干制程设备布局先进封装、材料升级商机
半导体干制程设备厂凌嘉预计6月15日登录兴柜，11日举行兴柜前法说指出，公司深耕半导体干制程领域逾26年，以真空溅镀（Sputter）、电浆蚀刻（Plasma Etch）制程作为营运发展基础，应用于抗电磁干扰屏蔽（EMI
AI促存儲器价格急升 全球半导体1Q26销售额首破3,000亿美元
市调机构Omdia最新数据指出，2026年第1季全球半导体市场销售额达3,190亿美元，季增27%，首次单季突破3,000亿美元，并写下2002年有纪录以来最高季增率。根据韩媒IT Chosun报导，受惠于存儲器市场的破纪录成长
联发科5月营收年增近5% ASIC放量前各应用合作支撑成长
联发科公布最新2026年5月营收新臺币474.34亿元，月增1.49%，年增4.99%；2026年1~5月营收为新臺币2,433.21亿元，年减1.59%。近期联发科因手握Google TPU的ASIC专案，且与NVIDIA共同开发多款产品，如
臺积电卷入美国专利侵权诉讼 经济部：必要时提供协助
正当臺积电忙于制造客户委托的先进制程芯片而应接不暇之际，被称为非实施专利实体（Non-Practicing Entity，NPE）的爱尔兰专利授权公司Longitude Licensing与Marlin Semiconductor在美国对臺积电发动侵
Cerebras挑战NVIDIA SuperAI大会实测推论速度辗压GPU
人工智能（AI）芯片新创Cerebras Systems策略长Andy Hock在2026年新加坡SuperAI大会上主张，GPU架构天生不适合AI工作负载，并以影片实测对比佐证自家芯片的推论（inference）速度优势，直指速度为AI应
半导体超级周期效应扩散 SK海力士拟接受设备厂罕见涨价请求
随著高帶寬存儲器（HBM）特需带动单季营业利益创历史新高，SK海力士（SK hynix）设备合作厂商纷纷要求调涨设备采购价格，市场对大企业获利惠及供应链「涓滴效应」的期待也随之升温，后续动向值得关注。根据
英特尔推动萤火虫計劃 手机供应链思维打造平价超薄AI NB
英特尔（Intel）先前公布名为「萤火虫計劃」（Project Firefly），主打以Wildcat Lake平臺与全新参考设计，试图将智能手機与平板装置成熟的供应链模式导入NB市场，打造兼具金属机身、超薄设计与现代化规格
《科技听IC》不好卖也要做？一臺10万元的AI PC如何引爆下个科技战场？
COMPUTEX 2026依然围绕在AI，但焦点不再只有數據中心与AI服務器。随著NVIDIA与联发科共同开发的AI PC芯片RTX Spark正式亮相，个人电脑再次成为产业关注的主战场。为何身为全球手机芯片龙头的联发科要
中国管制关键材料磷化铟 臺美光学供应链惊陷断链危机
中国自2025年2月起对半导体关键材料磷化铟（InP）实施出口限制，已对全球AI數據中心的建置造成严重威胁。由于磷化铟是高速光学芯片不可或缺的核心材料，且在利用光纤传输信號的光子学（Photonics）新技术中
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