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AI基建与CPO需求强劲 鸿劲3月、1Q26营收创新高
鸿劲精密2026年3月合并营收约新臺币42.9亿元,较2月增加38.52%,较2025年同期成⻑111.27%。累计2026年第1季合并营收约新臺币107.3亿元,年增81.1%,创历史新⾼,营运稳健成⻑。鸿劲表示,近期营收及订单成⻑...
最新报导
三星电机向苹果供应玻璃基板样品 布局次時代AI芯片封装
继博通(Broadcom)之后,有报导指出三星电机(Semco)已向苹果(Apple)供应玻璃基板(Glass Core Substrate;GCS)样品,加速拓展新事业版图。据韩媒Theelec消息指出,三星电机自2025年开始向苹果提供
耀胜独家代理专利锡铋锡膏 卡位AI散热材料缺口
耀胜近年积极强化材料事业布局,2026年初正式向中国有研新材旗下子公司有研纳微,取得发明专利锡铋锡膏在中国境内及境外臺商的独家经销代理权。耀胜指出,此次布局的散热锡膏技术,可有效降低电子制造过程中的热
AI龙虾方案获客户追加 群联淡看零售市场短期波动
群联公布2026年3月合并营收新臺币183.17亿元(单位下同),月增50%、年增221%,刷新历史单月新高;2026年第1季合并营收达409.67亿元,年增196%,同刷历史新高。群联电子CEO潘健成表示,近期营运动能持续受
DRAM短缺冲击网通市场 联宝1Q26营收年减逾1成
磁性元件厂联宝表示,受到DRAM市场供需失衡间接影响网通相关客户短期拉货动能,以及公司仍针对旗下无线充电业务进行策略性优化调整,成为2026年第1季营收年减超过1成主因。展望第2季营运,联宝看好,随著AI运
臻鼎高端AI产品动能逐季放大 上调2026资本支出至800亿元
展望未来,臺湾PCB大厂臻鼎表示,自第2季起,随著客户下時代平臺陆续进入量产,服務器及光通讯业务动能将逐季放大,IC载板亦可受惠于AI算力相关强劲需求,而呈现逐季成长,看好2026年开始将进入新一轮高速成长
苹果传高价抢包DRAM 布局iPhone 20周年全球手机霸主地位
消息传出,苹果(Apple)正抢先布局移動DRAM,以强化其在智能手機市场的主导权。由于存儲器价格急涨对整个智能手機产业构成沉重压力,苹果却因高价产品销售比重高,在利润防守上具有优势。据韩媒inews24
美国MATCH法案断中国DUV供应 全球芯片缺货恐加剧
受美国国会近期提案影响,ASML的营运前景再度成为市场焦点。美国国会两党议员于上周提出《硬件技术控制多边协调法案》(Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act;MATCH),意
Uber采AWS自研芯片 提升AI能力优化服务
美国乘车共享应用平臺Uber最新宣布,将与亚马逊網絡服务(AWS)合作,全面导入其自研定制芯片,以提升人工智能(AI)模型的运算速度与训练效率。此举不仅将增强Uber在共享车与配送服务上的實時运算能力,也凸
创见3月畅旺创新高 1Q26营收已达2025全年近8成
存儲器模塊厂创见公布2026年3月单月营收新臺币(以下同)56.8亿元,月增78.6%、年增3.8倍;累计第1季合并营收达136.3亿元,为创见的营运历史上单季营收最高纪录。2026年2月受春节假期及工作天数影响,创见2月
臺湾半导体人才外流风险升温 国安局示警:中国正锁定先进制程突破围堵
根据臺湾国家安全局最新提交给立法院的报告指出,中国为突破国际间的技术「围堵」,正将目标锁定臺湾,企图透过多种途径获取先进芯片制造技术与专业人才。随著美中科技竞争加剧,北京方面正全力推动半导体自给自
MacBook Neo热销引爆芯片荒 苹果面临成本与产能双重挑战
苹果(Apple)最新推出的入门款MacBook Neo销售表现远超预期,成功带动Mac产品线用户成长,却意外引发芯片供给危机,使公司面临成本与产能的双重挑战。根据Wccftech、Apple Insider、9to5Mac等引述科技专
三星存儲器营收1Q26全球称王 DRAM、NAND双创新高
在三星电子(Samsung Electronics)公布创下纪录的2026年第1季暂定财报数字后,分析普遍认为,其中有逾9成贡献来自其存儲器事业。根据市场數據,三星于第1季存儲器营收不仅荣登全球第一,在DRAM、NAND
新机改版逢存儲器短缺 Mac mini、Mac Studio出货大推迟
苹果(Apple)美国在線商店近日显示,多款升级存儲器(RAM)配置的Mac mini与Mac Studio正面临极端的出货延迟,预计出货时间已推迟4~5个月,显示高端桌上型电脑产品线正陷入严重的供应瓶颈。据MacRumors
铠侠锁定云端大厂洽谈至2029年长约 年度NAND设备投资增4成
随著AI服務器等设备对存儲器NAND Flash需求增加,进而带动价格高涨,铠侠(Kioxia)业绩正急遽扩大,其赚取的现金将如何运用是业界与市场关注焦点。据日经新闻(Nikkei)报导,铠侠虽然仍把成长投资视为优先
SK海力士发布321层QLC cSSD 首供戴尔、抢占AI PC储存市场
SK海力士(SK Hynix)宣布推出引领AI PC时代的新一代高性能储存解决方案,企图进一步巩固在全球存儲器市场的地位。综合韩媒韩联社、News1等报导,SK海力士宣布,已开发出旗下首款基于321层QLC NAND
美国再推MATCH立法激起中国反弹 五月川习会前科技角力恐再升温
在美中领袖预计于5月中旬举行峰会前夕,双方科技战火再度升温。美国国会近期提案《硬件技术管制多边协调法案》(MATCH法案),欲进一步收紧对中国半导体设备与技术出口限制,中国官媒《科技日报》8日随即高分
英特尔加入Terafab計劃 18A制程切入TW算力级别AI芯片
英特尔(Intel)宣布将加入Elon Musk推动的「Terafab」計劃,携手Tesla、SpaceX与xAI共同打造年产1 Terawatt(TW)级别算力的超大规模AI芯片制造基地,为人工智能(AI)、机器人与太空运算需求铺路。上述
每日椽真:长鑫存储上市計劃牵动供需 | 波兰成臺湾无人机最大买家 | 中国人形机器人大厂成形
时序进入第2季,据悉,苹果(Apple)预计将大幅改变2026年手机与其他消费性电子产品的出货时间规划,基本款iPhone可能在第2季预先亮相。外界普遍认为,无论实际进度为何,苹果2026年核心策略与2025年无异,仍主要争夺「市占率」。尤其借由显著的性价比,在手机与PC两大领域吸引更多新用户加入苹果阵营。美伊战事完全告
砷化镓磊晶2Q26喊涨! 关键金属价格翻倍且回跌不易
作为功率放大器( PA)关键材料的砷化镓(GaAs)基板价格走高,由于原物料涨势已持续一段时间,先前就有业者预告,原物料回跌的机率极低,砷化镓价格即将调涨。据了解,已有部分磊晶厂商,于2026年第2季调涨砷
博通、Google、Anthropic三方阵营「坚不可摧」? 联发科挑战再现
博通(Broadcom)近期宣布两个最新的合作进度,其一是和Google针对TPU的特用芯片(ASIC)合作,将进一步延续到2031年。这意味著,博通在未来Google好几个時代的TPU产品,博通都能够持续收获相关营收。另一个合作,则是和近期表现亮眼的AI公司Anthropic,博通将从2027年起,逐步提供Anthr
苹果AI落后却手握供应链优势 非苹阵营芯片业者望洋兴叹
时序进入第2季,据悉,苹果(Apple)预计将大幅改变2026年手机与其他消费性电子产品的出货时间规划,基本款iPhone可能在第2季预先亮相。外界普遍认为,无论实际进度为何,苹果2026年核心策略与2025年无异,仍主要争夺「市占率」。尤其借由显著的性价比,在手机与PC两大领域吸引更多新用户加入苹果阵营。特别是存儲器采
存儲器2027年供需失衡加剧 慧荣逆势提升PC、手机市占
NAND
全球先进封装产能多地开花 大马、美国成「非中」布局重心
AI算力热潮带动先进封装需求飙升,但在地缘政治压力与风险分散趋势下,也让长期集中于臺湾、中国两地的半导体封测产能,加速向美国、日本、韓國、马来西亚扩散。DIGITIMES分析师吴孟伦观察,随著先进封装成为AI半导体的主战场,供应链正进入「由单一核心走向多节点布局」新阶段,非中非臺(NCNT)的后段封测产能,已成为臺积电
中国AI芯片本土化趋势确立 冲刺应用落地与美国策略大不同
近期中国AI与云端大厂的本土AI芯片导入比重稳定提升,如DeepSeek确定逐步将自家AI模型,改为建立在华为和寒武纪等中国业者的芯片架构。另如阿里巴巴、腾讯等传统云端大厂,甚至过去大量使用NVIDIA芯片,同时与博通(Broadcom)合作开发特用芯片(ASIC)的字节跳动,亦扩大华为等中国本土芯片采购。上述趋势自然是
中国CSP上修拉高QLC SSD需求 大普微245TB送样搭「算力出海」商机
中系企业级SSD厂大普微于2026年4月初正式进入IPO申购阶段,因应AI基础建设快速成长,近来观察多家下游客户从春节后大幅上修订单需求。大普微表示,QLC
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华为年报揭示AI长征路
评析:深入解读华为年报 AI重研发投入成主轴、直面腾讯、阿里生态系压力
华为AI转型关键期 内外竞争与供应链限制成最大變量
华为2025全年营收年增2.2% 云端承压、AI与车用逆势成长
消费电子寒意蔓延上游端
存儲器价格传松动? NB缺料依旧严峻
手机砍单寒风从品牌吹向IC设计 「最悲观预估」2027年才復蘇
手机芯片库存修正潮涌现 后段封测供应链旺季恐遇冷
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矽光子、先进封装钱景闪耀Touch Taiwan 洪进扬:光进铜退时代来临
AI矽光炽热 产业蓝图已现
矽光子、先进封装钱景闪耀Touch Taiwan 洪进扬:光进铜退时代来临
矽光子商转「做得出来」只是第一步 产业链力破CPO「测不准量不快」瓶颈
臺积电:矽光子「开花结果」指日可待 产业蓝图共识渐成
IDM抢进800V转12V
800V供电系统逐渐成熟 英飞凌:功率半导体含量每kW将达150美元
800V系统GaN日益吃重 英飞凌、德仪IDM扩产节奏不停歇
NVIDIA力推800V转12V促IDM抢进 「实务可行性」却待商榷
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2026年无侵入式连续血糖傳感将导入穿戴装置 迎来产品成长期
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