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半导体.零组件
配合CCL客户南向布局 富乔砸31亿泰铢建泰国新厂
臺湾玻纤纱、布一贯厂富乔宣布,通过泰国子公司资本支出計劃,预计斥资约31亿元泰铢,投入泰国当地新厂建设計劃,预期2027年开出产能,配合已前进东南亚的下游铜箔基板(CCL)客户布局。此外,富乔公告对泰国子...
最新报导
替代效应发酵 寒武纪首度2025全年转盈、摩尔线程亏损收窄
AI算力带动中国本土GPU崛起,寒武纪2025年首度全年转亏为盈,摩尔线程、沐曦营收倍增、亏损收窄。综合华尔街见闻、澎湃新闻、南华早报等中媒报导,中国芯片业者受惠AI与自主技术替代激励政策,业绩齐扬。寒武
英特尔晶圆代工高层跳槽高通 Naga Chandrasekaran接手兼管技术与晶圆厂
由美国政府入股、肩负「美国制造」的英特尔(Intel)再传人事异动消息,令人意料的是,英特尔晶圆代工(Intel Foundry)负责人Kevin O'Buckley任职仅2年后,决定跳槽至高通(Qualcomm)。英特尔晶圆
NVIDIA取代苹果跃居臺积电最大客户 AI浪潮改写半导体生态版图
随著全球对人工智能(AI)算力需求持续扩张,NVIDIA正式取代苹果(Apple),跃升为臺积电最大单一客户,也象征著AI芯片需求俨然压过智能手機与个人运算市场。根据Wccftech报导,供应链分析师Dan
Rapidus传2納米客户洽谈破60家 日本政府持股比重上看6成
甫取得日本政府与民间最新一轮投资的半导体国家队Rapidus,正加速扩张其客户版图。Rapidus社长小池淳义在最新融资记者会上透露,公司已与超过60家潜在客户展开讨论并反复进行试作,预计2026年下半起将陆续发布
罗姆正式取得臺积电GaN技术 锁定AI服務器需求、力拼2027年自产
罗姆半导体(Rohm)正式宣布,已与臺积电签署氮化镓(GaN)技术授权协议,将在集团内建立GaN功率元件的一贯生产体制。罗姆规划把自有的开发与制造技术,与臺积电的制程技术融合,借此强化自家的供货能力。罗姆
华为MWC首秀Atlas 950超级电脑 「规模换效能」挑战NVIDIA Vera Rubin
在全球人工智能(AI)基础设施竞赛加剧之际,中国华为宣布将于巴塞隆纳(Barcelona)举行的世界移動通讯大会(MWC)上,首次公开展示其最新旗舰AI超级电脑Atlas 950 SuperPoD,宣称在效能上对标NVIDIA最
NVIDIA拟推Groq技术新AI推论芯片 OpenAI承诺采用3GW算力
随著全球人工智能(AI)产业逐渐由大型语言模型(LLM)训练转向推论,NVIDIA计划在2026年GTC大会上推出整合Groq语言处理单元(LPU)技术的全新AI推论芯片,并已获得OpenAI承诺采用3 GW的新推论运算
三星、SK海力士传2Q26再涨DRAM价格 部分客户恐吞2倍涨幅
消息传出,全球两大DRAM制造商三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)将于2026年第2季再次大幅调涨DRAM价格。业界认为,随著全球AI投资扩大、DRAM需求暴增,交易惯例也随之改变,大
MWC 2026开启通讯新战局 卫星、6G、Wi-Fi 8多点开花
世界移動通讯大会(MWC)即将在2026年3月2日至5日在西班牙巴塞隆纳正式开幕,今年除了AI势必会贯串所有通讯相关主题之外,从各家芯片与運營商的观察来看,今年针对卫星通讯、6G以及Wi-Fi 8等新规格的相关
存儲器ASP翻涨2~2.5倍 宇瞻:2026营收获利「自然扩大」轻而易举
存儲器模塊厂宇瞻2025年缴出亮丽成绩单,CEO张家𫘥表示,2026年存儲器产业看不到价格反转,随著产品价格(ASP)较2025年成长2~2.5倍,2026年整体营收及获利金额可望再创高峰。随著AI需求吸纳大量存儲器
敦泰认列12亿商誉减损 续往手机OLED触控与车用电子求突破
DDI业者敦泰2月26日举行法说会,董事长胡正大表示,2025年整体营运状况不如预期,中国的补贴效应退烧以及存儲器短缺等,皆对手机需求动能造成影响,且2026年仍可能存在负面效应。整体而言,第1季为传统淡季,第
边缘AI落地应用爆发 盛群、凌通布局家电和智能眼镜商机
人工智能(AI)浪潮席卷之下,AI应用遍地开花,不过相较国际大厂竞逐云端算力,发展边缘运算成为微控制器(MCU)厂商核心策略之一,盛群和凌通等业者皆已布局AI边缘运算技术,抢攻智能家电、语音玩具和智能眼
SK海力士传成功开发HBM4测试设备 SLT不再专属晶圆代工
有消息传出,SK海力士(SK Hynix)已成功开发用于第六代高帶寬存儲器(HBM4)的实装测试设备。据悉,该设备的检测项目属于系统级测试(SLT)的一环。值得注意的是,以往SLT主要由臺积电、三星电子
科技1分钟:共封装铜互连(CPC)技术
随著AI革命爆发,继讲究算力的高效运算(HPC)芯片后,各界开始关注數據中心的高速传输技术。其中,市场上高度讨论存在有一阵子的矽光子与共同光学封装(CPO)技术,有了「光进铜退」一说。不过,部分业界人士
MLCC难全面取代钽电容 AI服務器空间、效能成关键
全球AI算力基建热潮加速升温,然供应链缺料危机却持续扩散。除了存儲器、T-glass玻纤布供应告急外,具备容值高且体积小优势的钽电容(Tantalum Capacitor),也代表被动元件加入这场抢料大战,为AI服務器市场出
三星美国半导体营收大增获利反减 HBM助攻也难救代工亏损
三星电子(Samsung Electronics)美国半导体销售子公司(SSI)于2025年在高帶寬存儲器(HBM)等AI半导体销售扩大的带动下,创下双位数营收成长。但晶圆代工业务亏损与投资成本负担持续,获利能力仍未能改
评析:AI真正放量在2H26 超微与OpenAI及Meta「互赌」绑定生态
超微(AMD)2026年2月上旬曾因展望2026年第1季营收衰退,受到市场嘘声,看衰与NVIDIA的竞争胜算。CEO苏姿丰在财报会议上强调,2026年核心重点在于數據中心业务将呈现两条成长线并进,一是服務器CPU延
Meta定制化芯片专案秉持Workload First 苏姿丰:不做Full ASIC
苏姿丰领导的超微(AMD)又拿下一笔AI基建大单,凭借MI系列GPU、EPYC CPU及Helios机架级系统,逐渐成为AI算力市场上,除NVIDIA之外的「第二选择」。Meta和超微上周2月24日宣布达成合作,Meta未来5年
中国市场有更好、没有也行 NVIDIA年净利破千亿美元压力浮现
川普政府(Trump Administration)允许NVIDIA在中国销售H200近3个月后,迄今NVIDIA仍等待北京放行H200进入中国市场,而尚未获得任何H200收入。NVIDIA财务长Colette Kress也不指望情况会很快好转,在
科技1分钟:工作负载优先(Workload First)
工作负载优先(Workload First)为当前一种IT策略,有别于传统「先做硬件,再写軟件」的思维,而是根据每个工作负载(Workload)实际的具体需求,再选择最合适的硬件与环境。在硬件开发初期,会先进一步理解该
华为、字节罕见联手研发 RRAM新型存儲器加速AI应用
中国IT大厂华为与AI大厂字节跳动近期联手研发新時代存儲器备受外界瞩目,两家大厂此番联合北京清华大学等学研机构,共同发表一款电阻式存儲器(resistive random-access memory;RRAM)的新型AI加速芯片
科技1分钟:PRAM
PRAM(Phase-Change Random Access Memory,相变化存儲器)是一种新型非挥发性存儲器技术,其原理是利用材料在「结晶态」与「非晶态」之间的转换来储存數據。当材料呈现低电阻的结晶态时代表「1」,高电
【Amy & Dr. Chip】亲兄弟明算帐!三星S26背后的「涨价内战」
三星Galaxy S26风光发表,华丽舞臺背后却暗潮汹涌!随著全球存儲器供应紧绷、价格狂飙,一场科技界的「抢粮大战」正激烈上演。三星能靠自制芯片优势高枕无忧?本篇漫画带您揭密:在利润挂帅的商场里,三星内部
《路克相谈室》EP38文字精华
本文节录自〈《路克相谈室》EP38:存儲器价格猛涨,手机业者2026年生意怎么做下去? / 与超微的合作案,Meta打什么算盘?〉存儲器涨幅惊人 中低端手机出货量恐大幅下修DIGITIMES分析师林俊吉指出,智能
周末新闻速写:OpenAI获1,100亿美元融资 | 戴尔 AI服務器销售展望超预期 | Rapidus完成18亿美元增资日政府成最大股东 | 川普下令联邦禁用Anthropic
以下是本次周末新闻速写。OpenAI募得1,100亿美元巨额融资 亚马逊500亿美元、NVIDIA与SBG各300亿美元OpenAI已完成一笔1,100亿美元的融资交易,该轮融资使这家ChatGPT技术商的估值达到7,300亿美元
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AI算力需求无惧政经动荡 NVIDIA与臺积电凭技术同创利润巅峰
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爱立信MWC构建6G生态 携联发科、苹果等厂加速AI落地
臺湾大前进MWC:聚焦Open API推进转型 加速AI原生落地
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存儲器涨价终端产品恐跟涨1~3成 友达再提两大隐忧
友达转型「做大也做强」不只射出AI四箭 还瞄准CPO、低轨卫星、光波导
越南厂增量制造、车载新品报到 中光电2026出货先蹲后跳
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高市早苗大胜巩固执政韧性 半导体、IT与国防等产业走向备受瞩目
日本启动首波400亿美元对美投资 锁定數據中心天然气电厂等项目
臺积电熊本二厂改推3納米芯片 已向高市早苗当面报告
光电半导体织出「星」商机
APE 2026展后观察:光电半导体全面整合 AI算力需求促「光時代」取代电传输
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