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TEL揭半导体數字转型解方　SEMICON首秀面板级封装布局
日本东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）表示，将参与SEMICON Taiwan 2026发表最新技术及产业趋势，首次进行面板级封装相关议题展示以及两大挑战，并提出Epsira數字转型解决方案。随著生成式AI...
最新报导
高通Oryon CPU冲上5GHz　创新快取架构拼提升移動CPU效能 高通（Qualcomm）将于9月22~24日举办2026年Snapdragon Summit ，8月25日先对外公开旗下定制化Oryon处理器核心的最新技术细节，宣布其超大核心时脉速度突破5GHz大关，成为全球首款达到该运作频率的移動运
国乔结盟日本气体巨头AWI　入股宏广跨足半导体特化材料 看准全球半导体供应链在地化趋势与高端材料需求，国乔石化日前宣布携手日本工业气体制造大厂爱沃特株式会社（AWI）共同参与半导体特殊气体制造商宏广新技增资案，双方各持股35%成为两大股东，跨足臺湾半导体特
AI需求催生未来5年2萬億美元商机　算力升级面临半导体三大高墙 大型语言模型（LLM）从训练走向推论应用，AI代理（AI Agent）快速渗入企业成为必备工具，各式AI持续推陈出新，让AI算力难以满足当前所需。除了大型云端服务供应（CSP）业者持续扩大AI基础建设的投资，半导
Qnity推端到端制程材料解方　助AI先进封装设计迈矢量产 启诺迪（Qnity）近日宣布推出可规模化的材料解决方案平臺，整合金属化（Metallization）、凸块制程（Bumping）、介电材料（Dielectric）及精细线路图案化（Fine-line patterning）等技术，以支持新一代高密
三星公开LPDDR5X-PIM效能　GAIA有望搭载成PIM首次商用 三星电子（Samsung Electronics）首度公开其针对边缘AI（On-device AI）装置开发、可在存儲器内部直接执行运算的LPDDR5X-PIM详细效能。值得注意的是，分析认为，三星正在开发的AI PC芯片「GAIA」将搭
臺积CoWoS产能洗牌　超微2027需求估增3倍、NVIDIA占比下滑 摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告指出，受惠于代理式AI（Agentic AI）带动的处理器强劲需求，臺积电先进封装产能分配在2027年将出现变化，超微（AMD）的CoWoS配额比重将显著提升，而更多产能开出后
NVIDIA推Jetson Orin Nano 2　边缘AI算力翻倍、省电40% NVIDIA宣布推出针对入门级边缘AI与机器人应用的全新运算平臺Jetson Orin Nano 2，将先进的前沿生成式AI（Generative AI）运算能力拓展至广大开发者生态系，预计于2027年上半正式出货。据NVIDIA公开信息
OpenAI Jalapeño力压NVIDIA GB300　传搭载三星HBM4 OpenAI首款自研AI芯片Jalapeño测试成绩胜过NVIDIA GB300，让AI加速器市场竞争再添變量。其中受外界关注的是，Jalapeño据传搭载三星电子（Samsung Electronics）供应的HBM4，若消息获证
OpenAI公布推论芯片Jalapeño跑分　效能超越NVIDIA GB300 OpenAI在2026年Hot Chips大会宣称，自研推论（inference）芯片Jalapeño效能超越NVIDIA GB200、GB300，预计年底开始部署于自家數據中心。OpenAI使用研调机构SemiAnalysis的基准测试工具，以
Tesla力推自研芯片　Elon Musk喊AI5效能胜NVIDIA且成本更低 TeslaCEOElon Musk近日表示，该公司正在开发的AI5推论芯片，未来在自驾车与Optimus人形机器人的应用上，每瓦效能可望比NVIDIA产品高出2~3倍，而成本可能仅约为对手的10%。此说法显示，Tesla正试图从人
AI芯片需求推动矽光子订单倍增　爱德万测试坚持先行投资 在人工智能（AI）应用持续扩大的背景下，爱德万测试（Advantest）主力产品半导体测试设备的订单急速增加，矽光子（silicon photonics）相关订单也愈来愈多。虽然市场对于AI投资的持续性有疑虑，但该公司针对
传三星2027年HBM价格协商进尾声　迎HBM、晶圆代工「双涨」利多 有消息称，三星电子（Samsung Electronics）正进行2027年高帶寬存儲器（HBM）供应价格的最后协商。分析认为，随著高附加价值HBM4生产比重提高，加上目前晶圆代工4納米制程产线全力运转，三星将同时迎来
每日椽真：NVIDIA财报看点聚焦哪？ | 张雪查扣案的臺湾摩托車产业焦虑 | 2026世界机器人大会展后观察 面对全球存儲器成本攀升压力，苹果（Apple）极力寻求供应链多元化以降低成本。近期传出苹果已向美国政府提出高度敏感的请求，希望获准向目前被列入黑名单的中国长鑫科技采购存儲器。这项商业诉求迅速染上美中地缘政治色彩，然即使政治层面放行，长鑫长期的产能瓶颈，恐怕也让苹果难以如愿。NVIDIA将于美国当地时间8月26日发布2027
苹果只是试金石？　中国存儲器辗转外销北美锁定云端布局 存儲器产业迎来超级成长周期，近期苹果（Apple）积极寻求导入长鑫存储及长江存储等中系供应链，随著2026年9月川习会将登场，原持反对态度的美方，传出可望放行采购。事实上，业界私下透露，两大中系业者其实是「借由苹果」来证明中国DRAM及NAND
Google TPU v10未定案先轰动　联发科角色定位成观察重点 近期Google TPU合作伙伴持续扩大，引发外界相当大的讨论，拿到订单的既有IC设计供应商包括博通（Broadcom）、联发科，两大厂相关订单是否会受到影响，是外界高度关注的话题。再进一步，各界更已开始留意TPU
汉测四大引擎紧盯高端需求　跨足矽光子CPO、先进封装、存儲器SLT 受惠于AI、高效运算（HPC）应用带动高端芯片测试需求持续升温，半导体晶圆测试（CP）解决方案业者汉民测试表示，公司2026年前7个月累计营收达新臺币26.68亿元，年增128.18%，已超越2025全年营收规模。展望
AI數據中心需求连两年旺　伟诠电1H26散热马达芯片营收再增6成 马达驱动IC业者伟诠电8月25日召开法说会，伟诠电表示，2026年上半营收较2025年同期成长28%，写下同期新高，且成长动能几乎全数来自AI數據中心投资所带动的散热需求。其中，以风扇马达控制IC为主的产品线，2026年上半年增64%，且该产品线2025全年才缴出年增60%
评析：NVIDIA投入开放模型转化GPU利用率　遭中媒揶揄「抄作业」 NVIDIA积极布局开源模型领域，并将自身定位为全球最大的开源AI贡献者，CEONVIDIA黄仁勋带领公司转变战略身份，从开源AI生态「支持者」升级为亲自下场的「构建者」。NVIDIA日前豪掷60亿美元获取Poolside技术授权、吸纳约100名工程师，投入到自家开源权重专案Nemotron的研发，确实向美国AI业界开源
NVIDIA财报看点聚焦Rubin放量节奏　Vera CPU战略意义更显著 NVIDIA将于美国当地时间8月26日发布2027会计年度第2季财报（2QFY27），按过往几个季度的节奏，市场对「业绩超预期、展望上调」并不陌生，而这次财报发布前，多家投资机构发布前瞻报告，著眼于Rubin能否顺利接棒Blackwell、AI需求是否仍显著大于供给等。综合摩根士丹利（Morgan
HBM导入混合键合还要等几代？　300度高温、CMP凹陷成难关 随著高帶寬存儲器（HBM）堆叠层数不断增加，原本业界预期新一代封装解决方案混合键合（Hybrid
三星要让HBM「长出大脑」　SK海力士则先拼20层堆叠 高帶寬存儲器（HBM）竞争从容量、帶寬与DRAM制程，进一步延伸至逻辑与先进封装。三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）日前在美国史丹佛大学举行的Hot Chips 2026，分别公开下一代HBM技术蓝图，展现不同的优先顺序。简言之，三星试图让基础晶粒（base
三星、SK海力士同步加码中国　NAND设备投资一路看至2027 韓國存儲器双雄加强对中国NAND Flash生产据点的投资，有消息指出，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）正积极执行至2027年的中国NAND量产线设备投资。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，三星电子（Samsung
60%奖金改发股票踩煞车　SK海力士劳资重谈「怎么分钱」 人工智能（AI）存儲器超级循环，让SK海力士（SK
川普拟拿苹果买中国芯片当筹码　长鑫产能满载恐难如愿 面对全球存儲器成本攀升压力，苹果（Apple）极力寻求供应链多元化以降低成本。近期传出苹果已向美国政府提出高度敏感的请求，希望获准向目前被列入黑名单的中国长鑫科技采购存儲器。这项商业诉求迅速染上美中地缘政治色彩，然即使政治层面放行，长鑫长期的产能瓶颈，恐怕也让苹果难以如愿。据Apple
韓國环保设备商跨足北美　Ecopro HN拿下爱达荷州半导体订单 随著半导体业加速推动碳中和，韓國EcoPro集团旗下环保设备企业EcoPro HN拿下美国爱达荷州（Idaho）半导体生产设施订单，将供应大容量温室气体减排设备，进一步拓展北美客户版图。据韩媒Money Today、The Fact等报导，韓國EcoPro HN宣布已与美国综合建筑工程公司Hoffman
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