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DIGITIMES Today：存儲器涨潮淹没旺季期待值 | 新臺币走贬的主因 | NVIDIA下一个市场在哪？

联电2026年第3季营运动能升温，晶圆出货量创历史新高，稼动率攀升至92%，毛利率亦由第2季的32.5%提升至34%。其中，22納米业务持续放量，单季营收占晶圆销售比重达18.3%，再创单季新高。美国防务新创Anduril...

最新报导

精测独拿次時代TPU测试订单　2027年扩产再冲营收增5成 AI芯片巨头竞逐高端算力，测试界面迎来规格升级潮，半导体测试界面厂中华精测表示，AI特用芯片（ASIC）、高功率老化测试等需求增加，预计2027年第1季整体产能将较2025年底达3倍，营运动能一路延续至2027年，稼动率维持高档、营收维持2026年成长幅度，探针卡业务成长也可望超越市场预期，挑战营收比重30%

NB库存去化无止境　谱瑞锁定高速传输、TTED、ASIC突围谱瑞10月28日召开法说会，2026年第3季合并营收新臺币1.31亿美元，季减2.71%，年减10.48%；毛利率40.3%，季增0.09个百分点、年减2.21个百分点，营业净利0.18亿美元，季减6.07%、年减34.68%。谱瑞预估，2026年第4季营收将落在0.95亿~1.05亿美元之间，季减19.7~27.4%

SpaceX星链V3点火　稳懋乐观2027低轨卫星需求、光通讯接棒 SpaceX的巨型火箭星舰（Starship）于9月28日展开第14次试飞，成功挺进地球轨道并部署26颗新時代星链（Starlink）V3卫星，第15次试飞也预计数周内执行。化合物半导体晶圆代工厂稳懋表示，低轨卫星等基础建设成长幅度明显，乐观看待2027年客户需求，而光通讯的贡献预估2027年才会较为显著。受惠于传统旺季，以及

工控半导体重回成长　德仪与恩智浦一同指向數據中心与机器人德州仪器（TI）与恩智浦（NXP）在最新2026年第3季财报会议上，皆表示工控业务缴出4~5成的年增幅度，从两家管理层的说法观察，AI數據中心建置与机器人等新应用，都是带动工控这波成长的主要动能。从财报数据来看，德仪第3季工控市场年增超过40%，季增约10%

Rapidus目标2027量产2納米　IBM北海道设点支持日本先进制程 IBM日本法人（IBM Japan）10月26日宣布在日本北海道千岁市设立新据点，将就近支持Rapidus等半导体业者，协助日本打造先进制程量产生态系。根据IBM Japan官网信息与日经新闻（Nikkei）、WCCF

评析：嘉晶磊晶产能满载遇祝融　半导体供应链恐掀连锁效应半导体磊晶厂嘉晶电子创新厂于10月28日发生火警，实际受损设备、停工范围及复产时程仍待厘清。由于嘉晶部分产品已呈现供不应求，主要原因之一来自晶圆制造客户本身缺乏可调度产能，因此若此次事故波及既有量产设备，恐使供应缺口进一步扩大。后续除须观察同业能否承接转单、相关供应链价格走势外，嘉晶如何调度产能、修复设备及恢复生产，也将成为

科技1分钟：投审会核准环球晶、力成与富士康等8件对外投资经济部投资审议会10月28日召开第36次会议，会中核准重大投资案件计12件，分别为4件侨外投资、8件对外投资案。其中在对外投资方面，总金额约27.4694亿美元，如核准存儲器封测厂力成与博通（Broadcom）的新加坡合资案，投资計劃总金额为4亿美元（约新臺币128亿元）、富士康5.

次時代DRAM技术分歧　美光续攻6F²、两大韩厂多轨并进

三星、SK海力士砸110萬億韩元扩产　存儲器供给恐到2028年才放量三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）2026年正以史上最大规模执行设备投资，但市场预期存儲器供给要到2028年才会正式增加。不过等到2028年韓國新厂陆续投产，中国长鑫存储的扩产也将同时开出，通用DRAM恐先出现价格竞争。综合韩媒Chosun

NVIDIA传下修HBM4帶寬规格　三大厂决战良率与封装产能 NVIDIA传调整Vera Rubin NVL72平臺的高帶寬存儲器（HBM4）帶寬规格，每颗GPU由先前公布的22TB/s，降至19.2TB/s，降幅约13%。韓國业界解读，此举可能有助于增加供货弹性，让平臺在效能与量产交付之间取得平衡，但调整原因及对供应商订单的实际影响，仍待进一步确认。综合韩媒ET

AI服務器需求发酵　三星电机3Q26营益年增165% 人工智能（AI）數據中心用积层陶瓷电容（MLCC）与载板需求升温，三星电机（Semco）2026年第3季营收冲上3.76萬億韩元（约26.9亿美元），营业利益更年增165%、至6,910亿韩元，营收与营业利益双双改写创立以来新高。根据韩媒Theelec、韩国经济等报导，三星电机公布2026年第3季财报，营收约3.

科技1分钟：雷射磊芯片关键业者——联亚光电

从AI机柜到人形机器人　格罗方德强打FD-SOI抢食实体AI商机过去几年，人工智能（AI）带动的半导体需求主要集中于先进制程与高端封装领域，包括3納米、2納米、CoWoS及高帶寬存儲器（HBM）等技术，均成为产业关键字。相较于臺积电受惠AI浪潮，持续站稳市场核心，美系晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries；GF）则选择不同发展路线，将布局重心放在算力以外的半导体需求，涵

【漫图秒懂】英特尔拼CPU与代工翻身　陈立武传与超微洽谈合作

英特尔陈立武：量子运算将成第三极　「纠错」与「谁来付费」成双重考验英特尔（Intel）日前宣布，已签署最终协议，将收购以色列量子軟件公司Classiq。官方并未揭露具体交易金额，但据路透（Reuters）引述知情人士消息，交易价格约为23亿美元，预计于2027年上半完成。若交易金额属实，将超越IonQ于2026年以18亿美元收购SkyWater

博通陈福阳传亲自介入　促成630亿美元Anthropic AI芯片融资博通（Broadcom）与华尔街4家金融机构达成630亿美元融资交易，将采购博通AI加速器租给Anthropic。据传，博通CEO陈福阳在背后花费近2个月的时间，说服这4家金融机构承诺提供资金。尽管Anthropic是这笔交易主要受益者，但博通更是促成这项融资租赁交易主角，扮演供应商、担保人、谈判者角色，同时还有陈福阳居中

联电拼2027全年ASP增1成　未来3年AI营收占比站上25%

AI服務器和低轨卫星挹注　长科工控暨电源管理比重升至30%

联电2H26稼动率逾9成　封装、矽光子升温再追加32亿美元扩产

SiC、GaN需求扩大　设计初期牵动制程、可靠度与供货稳定

十铨3Q26获利飙增1,483%　新厂2Q27投产、产能增50%

群联连3年抱得美光供应商奖　潘健成：超过17年合作累积深厚信任

产学合作成網安破口？　三星次時代EUV机密爆外泄危机

吴敏求获中央大学荣誉博士　强调自主研发打造「护人神山」

恩智浦3Q26净利年增40%　财测略低于市场预期

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