存儲器短缺再冲击新品发表 苹果M5版Mac Studio传延后发表

人工智能(AI)需求暴增排挤效应下,全球存儲器与储存元件供应大幅紧缩,诸多产品更新与发表皆受到影响。最新传出苹果(Apple)新一代搭载M5芯片的Mac Studio,原订2026年中左右发布,如今可能延后至10月后...
最新报导
传Google携手Marvell设计新AI芯片 博通长年垄断地位恐松动 据知情人士透露,Google正与迈威尔(Marvell)洽谈开发2款新型芯片,以提升AI模型运行的效率。这项合作包含一款配合Google TPU运作的存儲器处理单元,以及一款专为AI推论量身打造的新型TPU。据The
Cerebras再战IPO 目标募资20亿美元 人工智能(AI)芯片新创Cerebras Systems近期向美国证券交易委员会(SEC)提交IPO申请,目标募资金额落在20亿美元。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CNBC报导,申请文件显示,Cerebras 2025
AI排挤效应存儲器陷长期短缺 价格失控引爆PC抢购潮 受人工智能(AI)需求激增排挤影响,全球存儲器供应链正面临结构性失衡,通用型DRAM与储存产品恐出现长期短缺危机,至2027年底全球存儲器供给量仅够满足总需求规模的6成,显示供给与价格短期内将难以恢复正常
Rapidus携手日本多家大学推LSTC光学配线芯片 2030年代初实用 日本半导体国家队Rapidus,及多所国立大学参与的研究机构「先进半导体技术中心」(Leading-edge Semiconductor Technology Center;LSTC),于4月17日的说明会中表示,将与NTT合作开发应用光技术的下
三星传将停产LPDDR4/4X 1Q27起启动产线转换 消息传出,三星电子(Samsung Electronics)已停止LPDDR4与LPDDR4X等部分的低功耗移動DRAM的接单,并将于2027年第1季起全面转向新一代存儲器产品的生产。据韩媒Theelec引述业界消息,三星已于近期
SK海力士正式量产192GB SOCAMM2 针对NVIDIA Vera Rubin最佳化设计 SK海力士(SK Hynix)宣布开始全面量产下一代存儲器模塊——192GB SOCAMM2,为业界首款专为NVIDIA次時代AI平臺Vera Rubin最佳化设计的产品。业界认为,SK海力士正借此进一步巩固其在
每日椽真:臺湾奇迹再度耀眼国际 | 战争风险催生更多独角兽 |张雪如何成为中国重机版「DeepSeek」? 受惠于AI相关应用芯片需求维持强劲,使高端ABF载板供需缺口扩大,未来3年产业有望进入「超级扩张循环」。臺系IC载板三雄欣兴、景硕、南电传出,2026年底前可开出的ABF载板产能,几乎已被NVIDIA等主要客户抢购一空,带动订单能见度延伸至2027年后。2026年关键材料供应面临涨价、缺货和地缘政治等挑战,包括卡塔爾氦气
传联电代工2D NAND有「三大关卡」 缺人、缺技术、缺设备 国际存儲器原厂退出2D NAND快闪存儲器将成定局,受到供货稀缺已推升低容量2D NAND价格快速飙升,近期市场传出,联电可能接获SLC、MLC Flash的代工订单,或将打破未来2D
西班牙不只是观光胜地! 加那利群岛力拼成太空、半导体业枢纽 位在西非边缘大西洋地区的加那利群岛(Canary
半导体材料须可得可控可持续 崇越:风险采购成关键能力之一 2026年关键材料供应面临涨价、缺货和地缘政治等挑战,包括卡塔爾氦气供应风险增加,积层陶瓷电容(MLCC)与功率元件交期拉长。崇越科技技术长丁彦伶表示,长约锁定和弹性议价、战备储存和风险采购成为关键能力,另也需动态追踪成本并和客户协调。美中贸易战2017年爆发后,逐渐演变成为贸易战,随著AI算力时代展开,全球也积极争夺AI
评析:西班牙IC设计生态系蓬勃復蘇 欧洲主权芯片需求助燃 半导体与地缘政治挂勾日益加深的情况下,欧洲国家与产业对于半导体自主化的焦虑,显然并非空穴来风。但也因这份焦虑,反而促使众多欧洲新创芯片业者有了底气,认为欧洲市场的各类运算需求,是有空间可以支撑在地厂商。其中,来自西班牙的Semidynamics与Openchip,皆看准这项商机,认为能成为未来几年营运成长的重要基础。美国
先进AI芯片测试需求爆发 1Q26测试界面臺厂营收齐创高 随著AI芯片大规模采用先进制程,带动半导体测试难度大增、时间拉长,推升臺系测试界面供应链营运步步高。值得注意的是,旺矽、颖崴、中华精测、雍智、汉民测试五大臺厂,2026年第1季均突破传统淡季规律,改写单季营收新高纪录,凸显AI、高效运算(HPC)、特用芯片(ASIC)等应用接单动能强劲。据DIGITIMES统计,20
Wooptix机臺测试、量产技术双线 力求2028打入主流晶圆厂 西班牙光学检测新创业者Wooptix于2025年11月正式发表公司首款检测机臺Phemet,Wooptix表示,第一代原型已与欧洲在地的研究机构及晶圆制造大厂测试与合作,后续将根据客户实际需求,进一步改善机臺的整体形
亚马逊11年走出自研芯片路 Trainium囊括大户Anthropic、OpenAI 「我们的芯片业务火热」这句话既不是出自NVIDIA、英特尔(Intel),也不是Google、微软(Microsoft),而是来自亚马逊(Amazon)CEOAndy
三星4納米测试S&S Tech EUV空白光罩 韓國材料自产再推进 三星电子(Samsung Electronics)传于实际量产环境的4納米晶圆代工制程中,测试S&S Tech的极紫外光(EUV)空白光罩(blank mask)。为三星首度将S&S Tech的EUV空白光罩样品导入量产线验证,被视为推动韓國关键材料自产的重要进展。根据韩媒Theelec消息,S&S
两大AI芯片阵营蓄势待发 欣兴、景硕与南电ABF载板产能售罄 受惠于AI相关应用芯片需求维持强劲,如AI
韓國半导体基板双雄传启动CPO技术开发 不落后矽光子浪潮 为抢攻次時代半导体基板市场,有消息指出,三星电机(Semco)与乐金Innotek(LG Innotek)已相继投入共同封装光学(CPO)技术研发。业界普遍认为,韓國在CPO商业化的推进速度较为缓慢,韓國两大基板企业势必得迅速展开移動,抢占市场先机。据韩媒ET
深入观察韓國NPU新创DEEPX 提前备足存儲器确保逾30件订单量产 韓國AI芯片新创DEEPX自研NPU「DX-M1」进入量产供应阶段,面对晶圆产能趋紧、存儲器成本飙涨等挑战,除了在量产前累积存儲器库存,DEEPX也强调以自身价值说服供应链与客户。透过低成本、低耗电的AI芯片技术,目前已确保超过30件订单,并设定2026年4
韓國新创DEEPX营收目标600亿韩元 低价NPU抢攻国防商机 韓國AI半导体新创DEEPX欲以低于中国制AI芯片的价格作为切入点,藉神经網絡处理器(NPU)DX-M1量产推升营收。DEEPX将2026年营收目标上调至600亿韩元(约4,000万美元),并正与韓國国防大厂LIG Defense &
科技1分钟:西班牙半导体设备公司Wooptix 半导体设备公司Wooptix总部位于西班牙加那利群岛(Canary Islands),将原本用于观测星系的精密技术,转变为半导体领域的计量解决方案。Wooptix创立源于现任CEOJose Manuel Rodríguez Ramos针对「调适光学」(Adaptive
【Amy & Dr. Chip】「玻璃游戏」重塑封装之战 人工智能(AI)运算需求快速扩张带动下,次時代半导体封装技术正加速演进。其中,被视为「游戏规则改变者」的玻璃基板(glass
《路克相谈室》EP44文字精华 本文节录自〈《路克相谈室》EP44:晶圆代工客户下单只看制程良率? / 同样都是产能扩张跟不上需求爆发,存儲器厂合约价季季涨,臺积电反而客气了?〉在臺积电法说会召开前夕,DIGITIMES分析师林俊吉预告,臺
臻鼎子公司礼鼎计划赴港上市 强化高端IC载板全球布局 PCB大厂臻鼎4月17日召开董事会,决议通过旗下子公司礼鼎半导体,拟申请于香港联合交易所上市,后续将提请股东常会核议,强调该交易旨在独立释放高成长业务价值,强化集团在AI时代核心基础设施领域的全球竞争力
智能应用 影音