苹果首款折叠机传已试产 折痕挑战迎技术突破
苹果（Apple）首款折疊屏手机研发传出重大进展，不仅关键零组件供应链已就绪，更传出该装置已进入生产测试阶段，最快将于2026年秋季正式发表。据Apple Insider与Wccftech报导，苹果首款折疊屏手机iPhone...
最新报导
绕过荷兰断供限制 安世中国传2H26多数芯片本土化生产
正处于全球关键半导体技术争夺拉锯中心的安世半导体（Nexperia），据消息人士透露，位于中国的据点即将具备在当地生产半导体的能力。法新社（AFP）报导，荷兰政府2025年9月援引法律接管安世半导体，随后安世荷
传亚马逊与Google寻求先进封装替代 英特尔EMIB挑战臺积电CoWoS
英特尔（Intel）先进封装服务近期迎来重大突破，成为其晶圆代工部门（Intel Foundry）的重要转机。随著AI客户兴趣涌现，先进封装已成为与半导体本身同等重要的关键物资，更是NVIDIA等芯片制造商在摩尔定律放
美国两党拟祭MATCH法案封杀中国销售维修服务 ASML与中芯等中系业者首当其冲
美国芯片禁令拟再度升级。近期美国两党议员共同提出《硬件技术控制多边协调法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act；MATCH），旨在加强对中国半导体设备出口限制。此法
Broadcom延揽Alphabet高层 掌舵财务部迎AI浪潮
全球芯片设计大厂博通（Broadcom）近日宣布重要人事异动，将延揽Alphabet高层出掌财务部门，以应对半导体产业日益成长的AI业务需求。据路透社（Reuters）报导，博通已任命现任Alphabet副总裁兼主计长Amie
AI 基础设施扩张引爆存儲器荒 微软、Google传向SK海力士抢签DRAM长约
消息指出，继三星电子（Samsung Electronics）之后，SK海力士（SK Hynix）也将与微软（Microsoft）、Google等全球顶尖AI企业签订DRAM长期供应合约（LTA）。据韩媒韩国经济、亚洲日报等引述业界消息
博通扩大与Anthropic、Google合作TPU Anthropic营收规模追上OpenAI
博通（Broadcom）扩大与Google、Anthropic的协议，与Google合作开发自研张量处理器（TPU）的新時代产品，让Anthtropic自2027年取得约3.5 GW的TPU运算资源。综合路透（Reuters）、彭博（Bloomberg）
宜鼎3月营收年增逾4倍 挹注1Q26创新高
存儲器模塊厂宜鼎2026年3月延续强势成长动能，单月营收达新臺币（以下同）56.72亿元，月增35.8%、年增484.8%；累计第1季营收达131.83亿元，皆创下历史新高。宜鼎表示，出货量增加及销售单价上涨，推升3月及第1
存儲器成本飙涨压力沉重 小米宣布调涨手机售价
受到全球半导体供应链成本波动影响，中国手机厂商正面临严峻的零组件涨价压力，导致终端产品价格出现集体上扬趋势。据南华早报报导，小米近期宣布将调涨3款智能手機售价，涨幅约人民币200元，并预计于4月18日
Rapidus抛月球建厂愿景 2納米量产后力推「晶圆特快」服务
日本Rapidus社长小池淳义在致力实现2027年日本境内2納米芯片量产計劃之际，进一步揭示其更具野心的长远抱负，即在月球建造半导体晶圆厂。他认为月球的低重力与真空环境，具备提升芯片制造效率的天然优势。华尔
CPO、光通讯需求急飙 泛铨自研矽光子检测设备抢商机
泛铨近年积极布局矽光子关键检测与测试技术，将于4月8日登场的电子生产制造设备展正式展出自主开发的「MSS HG」矽光子测试平臺。泛铨表示，随著共同封装光学（CPO）与新時代高速光通讯需求快速升温，矽光子
三星2Q26传DRAM再涨价30% SK海力士、美光拟研议跟进
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）已将2026年第2季DRAM价格上调约30%。这是继第1季高达100%的涨幅之后，再度追加调涨。分析指出，随著AI基础设施投资持续扩大，存儲器需求依然稳健。据韩媒ET
三星1Q26暂定财报营益再创纪录 挤进全球科技五强
在三星电子（Samsung Electronics）最新公告的2026年第1季暂定财报中，营收与营业利益双双刷新历史纪录，更成为史上首家单季营业利益突破50萬億韩元（约332亿美元）的韓國企业。综合韩媒ET News、首尔经济等
Google TPU再度进行工程变更？ 联发科ASIC业务隐忧浮现
近日传出，Google TPU产品再度进行工程变更（ECO），tape-out的时间大约会落在2026年中，而进行工程变更的产品，正好是联发科负责的v8x产品，这使得外界对于联发科今年特用芯片（ASIC）业务营收实现规模
联发科、高通砍单臺积电老神在在 多的是「AI大户」补位抢产能
受存儲器价格飙涨冲击，各厂不断下修2026年手机、PC等消费性电子产品出货目标，连锁效应也正向上蔓延。近期盛传，受中国手机大厂缩减采购规模，联发科、高通（Qualcomm）也不得不向臺积电调整后续订单，4/3奈
扇出型封装掀新战局 WMCM、FOPLP成两大主轴
先进封装市场正迎来结构性转折，其中，扇出型封装（Fan-out Packaging）凭借切入成本与效能的甜蜜点，在AI移動設備、高效运算（HPC）等应用领域，被视为关键的下時代技术解方，亦成为Foundry与OSAT业者积
ARM三大路径切入云端CPU市场 维持1优势将成x86最大压力
近期市场对ARM CPU在未来云端AI领域的发展，抱持非常正向的态度。Counterpoint Research预估，过去3年云端AI领域的CPU仍以x86为绝对主导地位，但从2026年下半开始，ARM CPU渗透率将快速攀升。不仅ARM
「量产」定义量子核心竞争力 Quobly首批芯片已在量产中
法国量子芯片新创业者Quobly近期持续取得新的发展成果，同时建立许多合作关系，如在加拿大建立新据点，并获得美国物理学会年会（American Physical Society；APS）肯定，认为是未来量子运算时代的重要成员
授权遭禁仍能卖芯片 ARM拟藉AGI CPU开拓中国算力需求
ARM近期正式揭露首款自研AGI CPU，被视为ARM发展史上重要里程碑，从单纯的技术IP授权商，转型为标准CPU供应商，与超微（AMD）、Ampere及英特尔（Intel）等厂商展开正面竞争。令业界关注的转折在于，ARM
InP跃升AI高速传输关键材料 中国出口管制引发全球产能焦虑
AI高速传输点亮光通讯产业前景，磷化铟（InP）成为长距传输的关键材料，但受到中国管制禁令影响，InP基板短缺已成厂商产能扩充的瓶颈。供应链坦言，受中国卡关影响，以及InP基板技术难度高，国际大厂加码投资的
无福与三星、SK海力士同享AI红利 韓國零组件厂连2年遭砍价
三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）受惠于AI基础建设投资热潮，2025年双双刷新业绩纪录，但上游材料与零组件协力厂商却未能同享景气红利。继2025年之后，2026年的材料与零组件单价
评析： NVLink授权重塑半导体业合作 NVIDIA下一步与博通冰释前嫌？
2025年9月NVIDIACEO黄仁勋罕见与英特尔（Intel）CEO陈立武同框直播，宣布50亿美元入股英特尔，2026年3月则对Marvell的投资20亿美元。为何黄仁勋会入股潜在竞争对手，打开腰包投资？双方协议明确要求
全球AI芯片供应商百家争鸣 盘点臺积电领衔的晶圆代工抉择
进入AI时代后，目前市场上有多少家公司正在研发或销售人工智能（AI）芯片？据SEMIEcosystem报告引述市调机构Jon Peddie Research指出，目前市场上约有133家活跃的AI处理器供应商。NVIDIA、超微（AMD
科技1分钟：ARM Neoverse平臺
ARM Neoverse为专为云端數據中心、基础设施及边缘运算设计的CPU架构平臺，构成一个可扩展的基础平臺，以因应当前生成式AI（Generative AI）、高效运算（HPC）与大量数据处理带来的功耗与效能挑战。据ARM
从电竞霸主、矿潮到AI热 NVIDIA百亿美元银弹构筑AI帝国
自生成式AI应用爆发，挟几近独家供应优势的AI GPU产品，带动NVIDIA获利自2023年以来全面暴冲，2026会计年度全年自由现金流高达965亿美元，再加上2017年、2019年2次矿潮，NVIDIA10年来现金满手底气十足
美国AI竞赛面临断电危机 电力供应链高度依赖中国
美国AI产业的强大竞争力正面临电力供应链的严重挑战，由于变压器、开关设备及电池等关键电力零件产能不足，全美2026年预计兴建的數據中心中，目前仅有3分之1正在动工，其余皆面临延期风险。据彭博（Bloomberg
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