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威刚、十铨8月营收冲新高 存儲器模塊厂提前库存控管应对2027
存儲器价格维持上扬走势,臺湾主要存儲器模塊厂2026年8月营收维持高档,威刚、十铨等均持续创下单月新高,也有部分业者营收略减。业界认为,AI市场需求持续热络,第3季价格延续成长,随著2027年供货更为吃紧,各...
最新报导
旺宏、华邦电、钰创前8月营收齐飙 存儲器涨势还没完
存儲器大厂旺宏2026年8月合并营收达新臺币81.45亿元,再创历史新高,月增5.4%,较2025年同期的25.57亿元也大幅成长218.5%,累计1~8月合并营收454.63亿元,年增149.1%;利基型存儲器厂钰创8月营收则约22.60
南亚科策略合作加持 补丁科技切入AI存儲器升级商机
随著AI运算能力不断提升,存儲器帶寬需求较以往更为迫切,并成为影响AI效能的关键,已与南亚科建立策略合作关系的补丁科技将于9月16日登录兴柜,以3D堆叠与Near Memory架构切入AI存儲器升级商机,营收与获利
臺积德国设厂深化臺德连结 莱比锡大学校长首访臺谈合作
臺积电在德国萨克森自由邦投资设厂引起欧洲国家的集体重视,德国顶尖大学之一的莱比锡大学(Universitt Leipzig)校长Eva Ins Obergfell近日来臺访问,并前往臺湾大学、清华大学等校参访,洽谈科研合作想法
SEMICON Taiwan 2027提前至8月 臺积40周年「全球共伴效应」
半导体产业展会SEMICON Taiwan近年规模快速扩大、展会内容围绕臺积电策略与技术方向,2027年确定将提前至8月18~20日举行,较过去多在9月上旬至中旬的展期提前近1个月,引发部分国际供应链业者议论。主办单
秦永沛揭臺积成功关键:卓越制造无捷径 团队40年一步一脚印累积
臺积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛9月7日获颁第15届工研院院士。他在致词时回顾,个人从工研院电子所跨入半导体产业、加入臺积电近40年的职涯历程,强调半导体的卓越制造与技术研发「没有捷径」,臺积电今
川普供应链政策反伤本土多晶矽? Wacker田纳西厂营运承压
川普政府(Trump Administration)原欲借由关税贸易措施强化美国半导体与太阳能供应链,却意外加重本土多晶矽业者营运压力。德国化工大厂Wacker Chemie位于田纳西州Charleston的多晶矽工厂,传因政策未能有
华为再更新韬定律论文 回应芯片过热疑虑、新麒麟芯片成焦点
华为在手机产品发表会前夕,第三度更新「韬(τ)定律」论文,回应外界对于该技术恐导致芯片堆叠过热的疑虑。华为在2026年5月时于电机电子工程师学会(IEEE)研讨会发表韬定律,由华为董事、科学家委员会
Wi-Fi 8、光通讯、ASIC三箭齐发 瑞昱董座揭与NVIDIA处于低调合作
工研院9月7日举办「第15届工研院院士授证典礼」,2026年共有3位新科院士获颁殊荣,分别为臺积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛、瑞昱董事长邱顺建,以及臺北荣民总医院院长陈威明。邱顺建表示,瑞昱成立近40年
字节跳动AI手机采双供应商策略 三星、长鑫存储分食存儲器订单
中兴通讯与字节跳动共同开发的人工智能(AI)智能手機努比亚NaviX Ultra,将同时采用三星电子(Samsung Electronics)、长鑫存储供应的移動DRAM,形成双供应商体系。韩媒Herald经济引述业界消息,三星将
北方华创蚀刻技术突围 中国3D DRAM开发EUV替代方案
中国半导体设备商北方华创日前在IEEE期刊公布研究成果,宣称已开发出一套用于3D DRAM的双步骤蚀刻(etching)技术,并在64层结构中实现较高的蚀刻均匀性(Uniformity)。若后续能通过量产验证,这项技术有
SK海力士加速1c DRAM转换 2027年初有望跃升主力制程
有消息称,SK海力士(SK Hynix)正快速扩大10納米级第6代(1c)DRAM的生产比重,预计2027年初将成为主力制程。随著第七代高帶寬存儲器(HBM4E)将导入1c DRAM作为核心芯片,SK海力士也正加快制程转
(独家)臺积电「余电」问题有解? 臺电沙盒3.0計劃10月上路
因应国际净零趋势,科技大厂积极制定RE目标,臺积电宣示将于2030年达成RE60,并于2040年达成RE100。对于半导体厂而言,不再只是面临再生能源「够不够用」的挑战,还存在「绿电匹配」的问题、即企业购买的绿
中国智驾芯片开进深水区 量产、成本、自主研发成「三大瓶颈」
中国智能驾驶市场正快速升级,但对中国本土智驾芯片业者而言,真正的考验才刚开始。过去几年,中国智驾芯片竞争很容易被简化成「TOPS大战」:谁拥有更高算力芯片、谁能取得更多车款专案,似乎就掌握下一阶段市
(独家)专访英飞凌营运长:当前芯片短缺比疫情严重、恢复需更长时间
英飞凌(Infineon)营运长(COO)Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES独家专访,对于目前芯片缺货、英飞凌德勒斯登新厂的推进状况以及关于产能自制、委外与全球布局提出看法。针对当
英飞凌德勒斯登新厂最快2年产能满载 营运长赞赏AI带来倍数效益
英飞凌(Infineon)营运长(COO)Alexander Gorski在SEMICON Taiwan 2026接受DIGITIMES独家专访,针对目前芯片缺货、英飞凌德勒斯登新厂盖况,以及关于产能自制、委外与全球布局的提出看法。其中,有
英飞凌营运长:自制、委外与全球布局不偏废 供应链韧性成必考题
英飞凌(Infineon)营运长(COO)Alexander Gorski在SEMICON Taiwan2026接受DIGITIMES独家专访,针对目前芯片缺货、英飞凌德勒斯登新厂的推进状况以及关于产能自制、委外与全球布局的相关看法,本篇
人形机器人规模化先过3关 意法揭制造业先行、模塊拼降本
意法半导体(STM)近日在臺举行记者会,畅谈永续以及AI數據中心、机器人等议题,此次特别针对人形机器人提出看法,认为该应用的第一个战场仍是制造业,而目前需要突破的挑战,包括手部技术、边缘判断力与整机成
Pasqal看好量子运算不必等2030 中性原子一体兼顾类比、容错运算
甫于8月28日在美国那斯达克(NASDAQ)挂牌上市的法国中性原子量子硬件供应商Pasqal,营收长Roberto Mauro在SEMICON Taiwan 2026的「2026臺湾量子论坛」(Quantum Taiwan Forum 2026)上,反驳业界
群联抢收中系模塊厂低价NAND库存 潘健成:AI比重年底冲上4成
尽管外界对NAND Flash原厂扩产的趋势涌现杂音,群联电子CEO潘健成表示,近期与2家原厂开会,对方直言「2027年缺口不知道有多大」,他认为,若以为原厂扩产将供过于求的想法「太天真」。而NAND价格高涨导
NVIDIA如AI供应链「中央银行」 锁定供应链最难复制的竞争壁垒
美国创投巨头a16近期发布的Podcast节目,知名投资人Gavin Baker与a16z合伙人David George展开细谈。Baker认为,NVIDIACEO黄仁勋采「垂直整合但横向开放」的战略,构建了深厚的护城河。NVIDIA透过垂直
美国明暗示韓國加码投资 IC出口额超越臺湾「关税协议」恐生变
美国商务部长Howard Lutnick日前再度暗指三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韓國半导体企业应增加对美投资,使韓國政府面临更大压力。当美国拟以关税作为施压手段、要求半导体企业
SK海力士传将提前韓國光州半导体投资 与龙仁聚落双线并进
SK海力士(SK Hynix)正加大对光州西南圈半导体生产基地的投资力道。韩媒最新消息指出,SK海力士内部正评估将龙仁半导体聚落、光州投资改为「双轨并行」策略,可能不再等龙仁投资推进到一定程度后才接续光州
乐金「韩版博通」起步受挫 SK海力士否认讨论eSSD控制器委托
SK海力士(SK Hynix)与乐金电子(LG Electronics)原本推动的次時代企业级固态硬盤(eSSD)控制器设计合作传生变,2026年7月起讨论由乐金承接部分eSSD控制器后端实体设计(backend physical design
三星HBM扩大供应、长鑫存储崛起 全球存儲器版图出现新变化
全球高帶寬存儲器(HBM)市场竞争升温,三星电子(Samsung Electronics)市占率单季大增12个百分点至33%,迅速逼近仍以50%居冠的SK海力士(SK Hynix)。根据韩媒ET News、首尔经济等报导,市调机构
黑芝麻、地平线揭中国智驾芯片战局 征程系列芯片突破1,500万颗
中国智能驾驶市场持续升温,黑芝麻智能与地平线机器人公布2026年上半业绩,两家公司营收均维持成长。地平线9月3日进一步宣布,旗下征程智驾芯片累计量产突破1,500万颗,显示中国智驾芯片竞争正从算力竞赛,进入
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英飞凌营运长:自制、委外与全球布局不偏废 供应链韧性成必考题
面板双虎变形记:跃向AI供应链
面板技术延伸AI半导体 群创、友达低调现踪SEMICON锋头仍健
富采三路并进加快AI光通讯 臺湾生态系力拱Micro LED提前上场
友达子弟兵合并效益浮现 传力拼切进臺积电生态系
全球量子产业化竞速
(独家)臺湾将执行「量子跃进」計劃 量子运算主机RFP即将公告
解决「一亿倍」AI算力落差 IBM副总谈量子技术lab to fab
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NVIDIAx联发科35亿美元「十年合作」
联发科获NVIDIA海外最大笔投资 巩固臺湾供应链铁三角
黄仁勋、蔡力行抛「十年合作」震撼弹 联发科XPU搭NVLink携手出击
NVIDIA投资联发科35亿美元意图 供应链:以AI Factory架构主导竞局
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K&S抢进CPO、CoPoS新战场 深化先进封装TCB设备布局
半导体在地化发展 美日荷专家直言补助买不到企业竞争力
臺湾无人机拼进美国防供应链 美前DIU专家吁有订单才有量产投资
10/7 新竹智能工厂-从设备到决策,打造半导体制造的数据底座
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圆刚法说 产业运用营收年增 41% Physical AI成下一波成长引擎
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