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英特尔EMIB良率达标　联发科第2代ASIC产品2028准时量产
IC设计龙头联发科在本季的法说会上，數據中心特用芯片（ASIC）业务仍是外界最关注的焦点。联发科证实了第二代ASIC产品将准时在2028年启动量产，且合作的英特尔（Intel）EMIB先进封装良率，已达到非常不错...
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苹果喊先进制程不够用　2納米卡位战引爆SoC三雄抢产能 苹果（Apple）近日公布2026会计年度第3季财报，交出史上最好同期成绩，但对第4季度的财测，给出的成长幅度却比上一季少了许多。苹果CEOTim Cook表示，手机SoC所需的先进制程产能不足，是公司成长的最大限
立积：Wi-Fi 7下半年导入动能仍强　零组件吃紧恐影响出货节奏 射频前端业者立积近日召开法说会时表示，Wi-Fi 7的渗透速度仍持续快速攀升，电信营运商与零售商的需求佳，整体来说，2026年下半会比上半年更好一点。但也坦言，存儲器和被动元件等零组件供需吃紧，有可能带来部
臺积电熊本厂首次强震考验　关键材料地震备料供应无虞 日本九州熊本县7月28日发生规模7.1强烈地震，外界关注臺积电熊本厂、Sony等当地半导体厂复工状况。供应链表示，后续须关注余震对于JASM二厂建设工程进度的影响，至于石英炉管、光阻、研磨剂（Slurry）或其他
三星半导体改走接单制　5年长约锁定AI存儲器超级循环 三星电子（Samsung Electronics）正推动半导体事业从所谓的「景气循环导向」，转型为以长期订单为基础的「接单型」营运模式。面对人工智能（AI）基础设施投资持续扩大，三星不只加速高帶寬存儲器（HBM）、企
解决芯片通膨　Chris Miller示警采购中国存儲器是饮鸩止渴 面对人工智能（AI）浪潮引发的全球「芯片通膨」（Chipflation）问题，《芯片战争》一书作者Chris Miller指出，科技业者传出考虑向中国采购存儲器芯片以降低成本，但这可能面临长期依赖中国供应的重大风险，并非
AI基建订单能见度延长　PCB展开扩产马拉松 全球AI基础建设需求崛起，随著订单能见度明显提升，PCB供应链也展开扩厂马拉松，不仅上游铜箔基板（CCL）材料短缺，连土地厂房及机器设备，亦逐渐成为稀缺资源。观察PCB产业共同追加资本支出，不仅要争取时
Pat Gelsinger走进xLight　拟招手臺积等入股曝光机「美国制造」 全球半导体竞争持续升温，美国政府正试图从最关键、最核心的技术环节切入，重塑先进制程产业链。有趣的是，无论拜登时代还是当前川普政府（Trump Administration），前英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger均扮
xLight寄生式创新不造完整曝光机　ASML合作商业化漫长 半导体产业正面临供需失衡的困境，AI需求带动下，对于先进制程芯片的需求，无论逻辑或存儲器芯片将是全球产能的数倍，产能吃紧不绝于耳，每一代芯片的制造成本也不断攀升。有鉴于此，xLight宣称将透过革新光传输
科技1分钟：美国新创xLight聚焦微影雷射光源 美国新创公司xLight成立于2021年，主要聚焦半导体先进微影雷射光源，核心研究为自由电子雷射（Free-Electron Laser；FEL），目标取代曝光机内建的极紫外光（EUV）光源。据xLight说明，其原理是以粒子加速
三星电机3Q26挑战史上最佳　玻璃基板目标2028年量产 三星电机（Semco）2026年第2季缴出亮眼成绩单，营业利益较2025年第2季翻倍成长，营收也创下历史新高。三星电机表示，受惠于AI相关零组件需求持续强劲，以及零组件价格上涨，2026年第3季可望创下历来最佳单季
实体AI催生新傳感需求　乐金Innotek携TDK升级机器人「体感」 乐金Innotek（LG Innotek）与日本电子零组件企业TDK，瞄准实体AI（Physical AI）傳感解决方案展开合作。双方计划在2027年推出结合两家公司傳感器技术的次時代视觉傳感模塊，也将共同开发扮演人类皮肤角色
美光对中存儲器围堵再升级　长江存储紧咬专利战回应市场传闻 随著中国存儲器产业快速崛起，美光（Micron）近期除了持续呼吁美国政府关注中国存儲器产业扩张外，与中国3D NAND Flash大厂长江存储之间的专利攻防也持续升温。就在双方诉讼仍在进行之际，近期網絡流传「美国
工业用水吃紧　韓國DB Hitek晶圆代工扩产計劃恐卡关 韓國晶圆代工大厂DB HiTek的晶圆代工扩产計劃恐受阻，主要原因是未能取得半导体生产所须的工业用水。近来韓國专家指出，若DB HiTek无法在2027年中以前取得用水，扩产时程势必受到影响。根据韩媒Theelec采
【漫图秒懂】打破美方封锁　中国自主DUV惊传量产关键突破 据The Information报导，一家获中国政府支持的上海公司已成功制造浸润式DUV微影设备，原型机测试良好，预计2026年生产5臺、2027年达20臺，并将交付中芯国际、华虹及长鑫存储等大厂，标志中国降低对外芯片技
【Amy & Dr. Chip】铠侠股权大风吹　原母公司与竞争对手成最大股东？ 2018年，东芝存儲器（Toshiba Memory，现为铠侠）由贝恩资本透过4家特殊目的公司（SPC），从当时正在重组的东芝手中购并。2024年铠侠IPO时，贝恩资本带头的4家SPC，持股比率合计约55%。而在出售后重新出资
【动物农庄】三星要用中国DRAM？　趁机抢滩中国手机市场 三星电子（Samsung Electronics）传正评估采用中国制低价移動DRAM，降低智能手機制造成本，借此扩大在中国中低端市场的供货。芯片通膨冲击全球手机产业，大品牌陆续调涨售价或下修出货目标，但中国本土小
【动物农庄】三井不动产打造熊本实体AI基地　串联臺日半导体供应链 日本三井不动产在熊本成立实体AI研发中心，并透过「熊本科学园区营运管理及交流中心」（KSCM）管理熊本科学园区。KSCM不仅提供臺湾企业进驻的一站式行政支持，更设立「实体AI与半导体基础中心」
黄崇仁辞世「打造力晶、重生力积电」　见证臺湾半导体30年兴衰 臺湾半导体产业重量级人物、力积电董事长黄崇仁于2026年7月31日辞世，享寿76岁，一生横跨医学、电子产业、DRAM、晶圆代工，人生历程几乎就是臺湾存儲器、晶圆代工等半导体产业30多年兴衰的缩影。1980年代正
Rapidus与英特尔成新动能　闳康出售上海子公司、强化美日AI市场 全球半导体供应链重组，加上AI、高效运算（HPC）、先进制程、先进封装及矽光子需求快速崛起，闳康启动全球布局调整，7月31日宣布出售中国子公司上海闳康80%股权，取得约人民币19亿元，预计2026年底完成交割
力积电董事长黄崇仁逝世享寿76岁　谢再居代理职务 力积电7月31日发布重大信息，董事长黄崇仁先生于今午（7月31日），因心肺衰竭于自宅睡梦中安详离世，享寿76岁。力积电表示，公司副董事长谢再居先生依法代理董事长职务，产销业务将依照既定规划有序推进，全体员
慧荣将与联发科同臺合作　FMS 2026聚焦新一代AI车用平臺 NAND主控厂慧荣科技宣布，将与联发科于2026年NANDFlash技术盛会（the Future of Memory and Storage；FMS 2026）主题演讲，聚焦新一代AI-Ready车用平臺，结合联发科最新车载座舱平臺与慧荣的车用储
中探针宣布携手半导体大厂　共同研发MEMS探针、清针纸 中探针表示，公司切入AI领域再传捷报，宣布携手半导体大厂共同研发微机电探针（MEMS）、清针纸（clean sheet），待开发完成后，未来将陆续导入设计。针对双方合作细节，中探针说明，目前正在研发的MEMS针
联发科全年营收拼高个位数成长　蔡力行：2027年ASIC市占上看2成 臺系IC设计龙头联发科7月31日举行法说会，联发科CEO蔡力行除了重申2026年特用芯片（ASIC）营收将达20亿美元，也预期2027年整个云端ASIC的可服务市场将达到800亿美元，并上修公司的市占率目标到15~20%
闳康出售上海子公司8成股权　加速美日欧东南亚全球布局 闳康2026年7月31日召开董事会，通过处分中国子公司闳康技术检测（上海）80%股权案，出售予由厦门市产业投资有限公司、厦门市创业投资有限公司、深圳昆博财务管理咨询有限公司、苏州工业园区元禾梧栖股权投资合
铠侠预估半年期净利大增36倍　2QFY26财测未达市场预期 受人工智能（AI）投资带动，存儲器销售加速成长，日本NAND Flash与SSD制造商铠侠（Kioxia）7月31日公布的财测虽大幅优于先前业绩，但未达到市场预估。有分析认为，这可能是NAND价格涨势放缓的迹象。据日
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