台亚携台湾伊藤忠 深化布局化合物半导体、智能医疗
全球半导体营收3Q首破2,000亿美元 NVIDIA与全产业同步走强
荣惠受惠GB系列AI服务器出货转强 弥补车用客户库存调整冲击
云端及边缘AI装置检测启动 东研信超：订单排程已达1Q26底
民主党参议员批川普放行H200出卖国安 吁黄仁勳赴国会作证
北海道2029启用先进制程芯片试作基地 邻近Rapidus晶圆厂
Anthropic两季挹注博通210亿美元AI芯片订单 还有神秘第五家客户
Rapidus传新增逾20家日厂出资 年度结算前筹措约9亿美元
传李在熔密访德州会见Elon Musk 三星、Tesla「三特联盟」正式启动
软银评估收购美国数据中心Switch 孙正义加速布局AI基础建设
中芯技术突破美国限制 华为麒麟9030采用升级版N+3制程生产
日本三大银行拟提供Rapidus最高135亿美元融资 日本政府将提供担保
台积电熊本二厂暂停施工 传转向4纳米AI芯片生产
联发科ASIC先打响首波新成长 下个「10亿美元」锁定未来车
（独家）专访前台积电研发副总余振华下集 张忠谋慧眼、InFO与3D芯片
成本、隐私权优势显现 ams OSRAM预期ToF技术应用逐步多元
数据中心传输效率要求提高 全新：光学元件2026年成长主轴
AI服务器电源商机挹注 IC代理威健看好AI眼镜和机器人新领域
三星开放HPB散热技术 欲抢攻高通、苹果晶圆代工订单
陈立武投资与英特尔收购案重叠 利益冲突笼罩决策独立性
SK海力士瞄准利基型DRAM 传携手韩国IC设计打造生态系
SK海力士HBM4设备订单分散 ASMPT趁韩厂专利战抢下新约
MLCC跻身BOM表成本前三 台系三雄分食AI服务器用量红利
楠梓电推AI转型有成 2026年拼HPC营收逾4成
传三星平泽再大举扩产1c DRAM 力拼HBM4稳定供货
SK海力士与NVIDIA推次时代SSD 2026有望释出首款样品
群创三合一后最大合并案「一拍即合」 洪进扬谈CarUX收购Pioneer三大综效与三大利基
CarUX收购Pioneer定案 洪进扬现身日本国际记者会
CarUX完成Pioneer收购案 群创：三大领域展现协同效益
川普放行NVIDIA H200亡羊补牢？ 难挡中国AI芯片自主进程
美国放行H200对中出口 SK海力士受惠最大、三星逐步增温
H200重返中国市场 业界：中国本土AI芯片业者已有抵抗力
HBM不再是获利王牌 三星冲刺DDR5模块稳拿调涨主导权
SK海力士政策大转向？ 1c DRAM产能恐暴冲近10倍
传三星拟缩减HBM3E生产 确保获利改投「通用DRAM」
_bigbutton.gif)
