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芯片制造链2H26确定续涨　IC设计业「议价谈判」不间断
在半导体供应链业者陆续开启法说会之后，芯片供应端的涨价循环在2026年下半，几已确定将会延续。据研究机构及相关芯片业人士评估，除了先进制程涨幅显著，成熟制程涨价也未减弱，12吋制程已有不少供应商在第3季...
最新报导
（专访）NVIDIA：Networking成AI运算核心　AI工厂将以整体效率决胜 全球AI运算从单一GPU快速迈向AI工厂（AI Factory）架构竞争。代理式AI（Agentic AI）及推论工作负载快速攀升，AI數據中心不再只是堆叠更多GPU，更涵盖網絡、运算、封装、散热、供电及軟件平臺的整体系统
PC下半年「先拉货后修正」压力成真　周边芯片业者各寻出路 进入2026年下半，PC市场正同时承受需求与供给两端的压力，存儲器与CPU涨价持续推升整机售价而压抑终端买气，供给端则是存儲器产能遭AI數據中心大量排挤，消费性市场能分到的配额日益受限，且CPU和各类周边
华新科B/B Ratio冲上1.8　2026年资本支出估达40亿元 展望后市，华新科董事长焦佑衡表示，被动元件市况明显转佳、部分甚至供不应求，订单能见度「比2026年底还长」，将持续投资AI相关被动元件扩产。焦佑衡提到，此次产业缺货情形与以往不同，并非所有品项供需全面吃
定颖泰国厂AI产品量产递延4Q　AI营收2026年2成目标遇阻 PCB厂定颖举行2026年第2季法说会指出，目前订单能见度达3个月以上，预期第3季营收较第2季增加，主要成长动能为储存式装置DDR5、汽车自动驾驶辅助系统（ADAS）、网通服務器网卡及加速卡，并带动下半年营收
OCP CEO专访1：芯片到CPO　从臺湾重定义AI时代數據中心架构 2026 OCP APAC Summit于8月11~12日在臺北登场，OCPCEOGeorge Tchaparian接受DIGITIMES采访时表示，共同封装光学（CPO）为臺湾提供一个机会，将制造与封装专业知识转化为全球标准领导地位。臺湾
OCP CEO专访2：专有界面拖慢AI部署　标准化管理成关键解方 2026 OCP APAC Summit于8月11~12日在臺北登场，OCPCEOGeorge Tchaparian在展前接受DIGITIMES专访时表示，专有管理界面正拖慢AI基础设施部署速度，也导致大型GPU机队在任何时间点都有相当比例
OCP亚太峰会聚焦光学与先进封装　臺湾卡位AI基础设施关键 当2026年OCP APAC高峰会（2026OCP APACSummit）议程公布时，外界观察到一个罕见之处，臺积电、应用材料（Applied Materials）、爱德万测试（Advantest）与日月光，正与微软（Microsoft）、NVIDIA
从手机电子罗盘跨进eSSD　Haechitech进军存儲器傳感IC 韓國傳感器IC设计业者Haechitech，正把产品版图由智能手機延伸至企业级固态硬盤（eSSD）。公司相关人士日前表示，自2026年起将向韓國一家大型存儲器业者供应eSSD用温度傳感器IC，打破过去由美国德州仪器
三星泰勒厂传2026年底测试裸晶圆　启动实习招募建立美国人才库 三星电子（Samsung Electronics）传正加速推进美国德州泰勒晶圆厂量产准备，除持续扩大设备进驻与工程人力支持，也首度将泰勒厂纳入全球实习与新人招募体系。依目前規劃，泰勒一厂将于2026年底启动初期运转与
SK海力士前员工欲跳槽海思外泄机密　韓國法院判1年6个月 一名SK海力士（SK Hynix）前员工为跳槽至华为子公司海思半导体，涉嫌外泄CMOS影像傳感器（CIS）相关尖端技术与营业秘密，并将部分机密内容写入履历交付中国企业。韓國首尔高等法院二审最终维持一审判决
三星拟于2027年成立电力子公司　为半导体布局自有供电能力 三星集团（Samsung Group）传正研议成立电力事业专责子公司，目标于2027年正式成立，以直接确保半导体生产设施所需的电力。随著AI与半导体产业扩张，三星电子（Samsung Electronics）晶圆厂用电需求大幅增
寒武纪、摩尔线程业绩成长　中国AI芯片国产化从验证走向商用部署 生成式AI、大型语言模型训练与推理需求持续增加，加上中国企业加速建置本土AI算力环境，中国本土GPU与AI加速器的需求也从早期小规模测试，逐渐扩大至实际部署与量产出货。寒武纪与摩尔线程2026年上半营收同步
中国硅片扩产购并并进　奕斯伟攻12吋、立昂微整合旗下6、8吋厂 中国硅片产业近期接连出现扩产与整并动作，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称西安奕材）宣布加码武汉12吋硅片基地，另一家业者立昂微则进一步收购同业浙江金瑞泓股权。两项动作看来，中国硅片业者一方
【Amy & Dr. Chip】从看天吃饭到先拿订单　三星要告别景气云霄飞车？ 存儲器产业过去总像坐云霄飞车，涨价时扩产、跌价时又得面对库存压力。三星电子（Samsung Electronics）如今想换一种玩法，从「猜景气」转向「先拿订单、再安排产能」。最近HBM4放量、eSSD攻进AI服務器
晶圆代工龙头、存儲器厂专案挹注　信纮科2Q、1H26获利创高 受惠全球半导体厂、存儲器厂、AI數據中心加速扩产与先进制程、先进封装建厂需求强劲，信纮科2026年第2季与上半年获利齐创新高。展望2026年下半，信纮科乐观表示，将以既有厂务工程与二次配业务为基础，持续扩大
先进制程滤网需求续升　钰祥7月营收连3个月创单月新高 受惠全球晶圆代工龙头先进制程产能持续扩张，先进制程微污染防治（AMC）滤网大厂钰祥2026年上半营运缴出亮眼成绩，7月合并营收亦达新臺币3.05亿元，连续3个月创下单月新高。钰祥表示，2026年上半合并营收达新
钰创营收连飙新高7月年增590％　订单能见度看至1H27 存儲器IC设计厂钰创受惠存儲器价格大涨，2026年7月合并营收达新臺币21.25亿元，月增11.7%，年增590.83%，并已连续4个月创历史新高，钰创2026年1~7月合并营收97.59亿元，年增481.09%。钰创日前公布2026年第2
家登前7月营收创同期高　EUV POD海外大客户扩大采购 家登2026年7月营收新臺币8.71亿元，月增15.81%、年增71.69%；2026年前7月营收50.5亿元，年增29%，双创同期新高。家登表示，受惠先进制程持续推进、2納米量产带动投片增加，以及先进封装需求升温，2026年营运延
AI推升被动元件市况热度　国巨7月营收创高、华新科冲破40亿元 随著AI应用需求稳健成长，电子元件产业正迎来结构性转变，被动元件市况明显升温，国巨、华新科2026年7月营收表现亮眼，其中，国巨业绩再创历史新高，华新科亦突破新臺币40亿元大关，改写历史次高纪录。展望后市
Terafab规模堪比巨城　Elon Musk超级芯片工厂目标AI算力自主 Elon Musk日前宣布超级芯片工厂Terafab项目正式启动，距离3月宣布計劃仅不到5个月时间，地面工程已然展开，显示計劃快速由构想进入实体建设阶段，试图建立「AI时代垂直整合基础设施帝国」核心基础。根据Tom&
PSA、北科大启动3年产学合作　聚焦AI技术研发与人才培育 PSA华科事业群与北科大签署产学合作計劃，共同宣布启动为期三年、总投入新臺币5,000万元的合作案，预计自2026年第4季正式展开，聚焦AI技术研发与人才培育两大面向，集团旗下参与企业包含华新科、华东、瀚宇博
臺积电7月营收4,675亿元创单月新高　NVIDIA、苹果出货旺 臺积电2026年7月合并营收约为新臺币4,675.8亿元，较6月增加5.6%，较2025年同期大增44.7%，创下单月新高。累计2026年前7月营收约为2.87萬億元，较2025年同期增加37%。展望2026年第3季，臺积电预期，美元营收介于
英国半导体中心首次访臺　亲临SEMICON强化臺英策略伙伴关系 英国半导体生态系领头羊英国半导体中心（UKSC）将率领英国半导体企业及相关学研机构组团参加2026 SEMICON Taiwan国际半导体展，强化臺英策略伙伴关系。英国半导体中心所率领之英国代表团汇聚了23家企业
美国量子军备赛升温　国会经费加码、华府政策与企业游说同步升级 随著中国与欧洲相继加速布局量子运算，美国国会准备大幅增加量子技术联邦经费，白宫亦同步透过直接投资、行政命令及产业峰会强化政策支持，推动量子运算由科技研发竞赛升级为攸关国防、網安与科技主权的国家级战
NVIDIA Vera Rubin成本拆解曝光　存儲器占62%、SOCAMM2成本更胜HBM4 分析指出，在NVIDIA新一代AI平臺Vera Rubin成本中，存儲器芯片占比约达62%。其中，连接Vera CPU的SOCAMM2成本更高达近2万美元，占比超越第六代高帶寬存儲器（HBM4）。据韩媒Chosun Biz援引全球投资
一次看懂自主工厂技术蓝图，抢先布局下一波竞争力
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