软银二号人物浮现？ ARM CEO领军软银国际业务助孙正义决战AI芯片
软银集团（SoftBank Group）正委任ARM HoldingsCEORene Haas领导软银国际业务，这是软银創始人孙正义推动进军AI芯片制造計劃的一环。彭博（Bloomberg）报导，Haas将继续担任ARMCEO，同时接管总部位...
最新报导
爱德万测试与应材合作 加入EPIC平臺共推芯片测试与创新
爱德万测试（Advantest）于4月21日宣布，与美国应用材料（Applied Materials）建立战略合作伙伴关系。双方将加强应材的前段制程技术、爱德万在后段制程检测技术的连结，以协助客户进行半导体开发。日经新闻
Apple Silicon推手Johny Srouji升任苹果硬件长 强化自研芯片战略
苹果（Apple）日前意外宣布重大管理层人事异动，除硬件工程副总裁John Ternus将自9月1日起接替Tim Cook成为新一任掌门人外，同时拔擢硬件工程副总裁Johny Srouji为新设立硬件长（Chief Hardware Officer；
黄仁勋：NVIDIA生产成本最低词元 AI芯片买愈多省愈多
在2026年的Cadence Live大会上，NVIDIACEO黄仁勋针对AI产业的未来发表谈话。黄仁勋明确指出，虽然NVIDIA生产昂贵的AI硬件，但同时NVIDIA也生产世界上成本最低的词元（Tokens）。据Wccftech报导
三星传专为Tesla增产GDDR6 缩减存儲器产品线却加码供货Tesla
三星电子（Samsung Electronics）传为因应Tesla要求，已自2026年4月起开始增产供应给Tesla的GDDR6。此举在目前存儲器大厂纷纷以高帶寬存儲器（HBM）为主、而非通用型DRAM的生产策略来看，格外引起业
《竹科忙什么？》S2EP2：矽通膨、股通膨，臺达电凭什么超越富士康？ / 吃电怪兽的能源挑战 / COMPUTEX新看点
DIGITIMES专属Podcast节目《竹科忙什么？》，由半导体产业记者陈玉娟独家献声主持。在臺湾半导体产业重镇，竹科生活有哪些是竹科人时时刻刻都关心在意的话题呢？是工作？是家庭？还是一大群科技人聚集的竹科
三星传喊停1d DRAM量产計劃 良率未达标、HBM5E恐延误
消息传出，三星电子（Samsung Electronics）已撤回10納米级第七代1d DRAM原订的量产計劃。这也让业界忧心，三星的次時代高帶寬存儲器（HBM）蓝图恐将出现部分延误。据韩媒IT Chosun引述业界消息，三星近
每日椽真：苹果换帅震撼供应链 | Srouji如何看待臺积电、英特尔与三星 | 臺厂踊跃发放股利并调高薪资
苹果（Apple）宣布硬件工程副总裁John Ternus将在2026年9月接任CEO，现任CEOTim Cook将转任执行董事长（executive
日本地震引发铠侠缺货加剧疑虑 SanDisk、群联率先「暂停报价」
日本东北地区于2026年4月20日傍晚发生强震，由于震央邻近日本重要半导体聚落，尤其是NAND大厂铠侠（Kioxia）位于岩手县北上市的NAND Flash工厂，引发全球存儲器供应链高度关注。而SanDisk、群联率先「暂停市场报价」，为NAND
Marvell竞逐TPU有影 联发科如何力守未来三代产品订单？
近日市场传出，Marvell正与Google针对特用芯片（ASIC）产品开发与讨论，包括搭配现有TPU产品的存儲器处理单元（MPU），以及针对推论AI的TPU芯片。这对目前已在Google
旗舰手机SoC升级2納米 带动成本飞涨与品牌采购策略洗牌
2026年下半起，所有旗舰手机SoC都将进入2納米時代，这虽然有望让旗舰手机的功能表现更卓越，但随之而来的，包括成本快速攀升。市场近期传出，三星电子（Samsung
Apple Silicon一战成名 John Ternus接手AI时代重振硬件荣光
苹果（Apple）于美国时间4月20日正式发出公告，Tim Cook确定在2026年卸下CEO身份，9月1日正式交接给现任硬件工程资深副总裁John Ternus。John Ternus目前掌管iPhone、iPad、Mac、Apple Watch、AirPods，以及Apple Vision Pro等所有硬件工程部门。John
AI光通讯和车用拉货 晶技、泰艺等石英元件厂1Q26营收报喜
受惠AI高频高速传输和通讯基础设施需求挹注，晶技表示，2026年第1季AI光通讯需求畅旺，带动整体单季营收创高。2026年3月营收约新臺币（单位下同）11.1亿元，年成长2.7%；累计2026年前3月营收33.4亿元，年增5.5%
AI战场全面转移 Google将亮剑推论芯片挑战NVIDIA霸权
Google的AI芯片在短短数月已成为科技界最炙手可热的目标，连最强大的竞争对手也正积极采购。如今Google准备乘胜追击，预计将推出专为推论设计的新型芯片，旨在挑战市场龙头NVIDIA，并抢占因AI軟件普及而快速成长的半导体市场。从训练转向推论 基础设施的战略转移据CNBC报导，Google首席科学家Jeff
光通讯、IC载板驱动高速成长 臻鼎2030年前拟扩26座厂
展望未来，臺系PCB大厂臻鼎表示，随著客户下時代产品平臺，自2026年第2季起陆续进入量产，IC载板、服務器及光通讯两项业务，正进入新一轮高速扩张周期，2026全年营收目标中高双位数成长，看好出货动能将呈逐季
（专访）臺韩合作不仅只存儲器大厂 华城市盼拓展设备供应链结盟
提到臺韩半导体合作，外界往往聚焦于三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK
SK海力士美国首厂传正式动土 2028年量产HBM4E、HBM5
SK海力士（SK
中国PCB业者胜宏港交所挂牌 董事长陈涛是黄仁勋餐叙座上宾
NVIDIA供应链业者、中国PCB业者胜宏科技4月21日挂牌港交所，首日股价一度上升60%
建厂成本翻倍及三星订单不明 传SoulBrain德州建厂踩煞车
据了解，韓國半导体材料厂SoulBrain在美国德州的投资計劃，进度仍停留在土地购置阶段。受客户投资节奏与建设成本上升影响，相关专案传出可能延后或重新评估。此一情况亦反映出，供应链的投资与三星电子（Samsung
图表1分钟：苹果Tim Cook时代市值与关键时刻
苹果（Apple）于美国时间4月20日宣布，Tim Cook将转任苹果董事会执行董事长，硬件工程资深副总裁John Ternus将于2026年9月1日起接任苹果新一任CEO（CEO）。Tim Cook对此感性表示，担任苹果CEO并获得信任带领这么卓越的公司，是他一生中最大的荣幸。以供应链管理见长的Tim
三星990 PRO假货趁存儲器飙涨流入欧洲 伪SSD通过效能测试
三星电子（Samsung Electronics）近日正式回应欧洲市场出现仿冒旗下固态硬盤（SSD）「990 PRO」的事件。由于这类伪造产品高度模仿外观，甚至部分效能表现也刻意仿制，可能引发市场对品牌信任与代理管理的关注。据韩媒The
【漫图秒懂】Tesla Terafab来臺挖角 瞄准7納米以下制程人才
Tesla正式在臺湾招募Terafab半导体工程师，寻求具5年以上经验人才，其中多个职位要求具备7納米以下先进芯片制造节点的经验，并提及2納米技术。这些工程职位涵盖数个核心的前段制程步骤。这象征Tesla持续加速深度布局半导体供应链，挑战高度整合的制造模式。对于Terafab加速进程，臺积电则表示不轻敌，但也强调建厂需要2
力积电扣除铜锣厂出售1Q26亏转盈 本业获利逾5亿元
受惠铜锣厂售予美光（Micron）的处分收益入帐，力积电2026年第1季营收新臺币135.7亿元，季增9%、年增22%；税后净利达142.3亿元，每股税后（EPS）3.36元，终结连10季亏损。力积电发言人谭仲民强调，不计入美光
力积电DRAM代工大涨估6月挹注 IPD切入英特尔2H27需求冲1万片
力积电4月21日召开法说会，针对存儲器与逻辑代工、未来营运展望说明。力积电总经理朱宪国表示，DRAM代工价格已于3月大幅调高，但因投片计价考虑周期影响，预计涨价自6月起对营收产生贡献。存儲器代工产品线方
中国封测龙头宝座换人 盛合晶微IPO市值超越长电
中国先进封测厂盛合晶微于21日正式登陆科创板，发行价人民币（单位下同）19.68元，挂牌后股价一度飙升至近百元，涨幅超过400%，推升总市值达约1,858亿元。相较之下，中国封测龙头长电科技目前市值约落在700亿
长鑫存储传HBM3量产准备未就绪 商用化时程恐延后
中国半导体大厂长鑫存储第四代高帶寬存儲器（HBM3）的商用化时程传出變量。韩媒指出，长鑫存储至今尚未下订量产级的相关材料及零组件，其原定的商用化进度恐将延后。最初长鑫存储目标是最快于2026年上半量产
商情焦点
