全球低估AI潜力与规模 高通CEO:影响力远胜1999年网络浪潮
日本罗姆上调2025年度财测 社长坦言台积电退出GaN市场很受伤
华虹2025年前3季获利骤减逾5成 新产线与研发支出推高成本压力
Google第七代TPU Ironwood亮相 挑战NVIDIA霸主地位
台郡连5季亏损拼转型 2026年AI服务器、穿戴装置蓄势待发
SanDisk释出合约价跳升50% 存储器模块厂3Q25获利飙升
宸鸿斥资58亿元入股奕力 跨足半导体产业
吃完炸啤宴黄仁勳今来台 周六首登台积运动会
HDD交付延迟拉长至2年 QLC NAND产能提前被抢购一空
AI数据中心功率飙升 欧美功率半导体大厂布局电源解方
联咏:2025淡旺季逆转 AI ASIC逐步撑起营运重心
AI PC为2026成长核心 义隆车用、无人机AI芯片初有成效
君曜看好二手机市况攀升 桥接IC+TDDI套片策略冲刺成长
三星晶圆代工再迎「新」转折 Anaflash携三星推AI MCU
科技1分钟:整合显示与触控芯片(TDDI IC)
三星、苹果减单与税损压力下 高通AI布局成关键出路
SK海力士启动1c DRAM产线转换 为HBM4E量产铺路
NVIDIA与英特尔9月投资结盟 超微证实加大产品价格压力
「安世之乱」荷兰不只一个声音 卸任内阁接管安世引质疑
AI带动eSSD需求 韩国FADU喜获台湾茂纶大单
三星电机与住友化学合资设厂 抢占玻璃基板核心材料
科技1分钟:桥接IC(Bridge IC)
大众汽车推首颗中国自主设计SoC 强化L3自驾布局、翻转E/E转型战略
台湾对美国贸易出超持续 学界忧新台币被迫升值
长鑫看齐SK海力士MR-MUF封装技术 拟2026年量产HBM3
存储器价格飙涨、下游罩乌云 中系手机与代理商陷成本压力
NVIDIA扩大韩国AI半导体同盟 黄仁勳:三星、SK海力士成长期合作夥伴
中韩领袖互赠礼品学问大 小米15 Ultra巧藏科技博弈伏笔
中国提倡成立全球AI治理组织 2026年APEC峰会地点选定深圳
车用商机随Afeela驶向阳光 Micro LED多点开花2026照亮錼创
乐金Innotek受惠iPhone苹果光 3Q25营收减营益却激增56%
友达4Q保守以对 大型电子纸年底量产、2026可望捎来好消息
Skyworks CEO:整合Qorvo技术 共同迎接AI多元应用
Skyworks收购Qorvo催生「射频芯片巨兽」 亚洲竞争对手压力骤增
Skyworks并Qorvo合攻通讯市场 稳懋、全新看好代工需求升温