(更新)美要求上缴数据声声催 台积电做出明确回应
并世创进度延滞？ 环球晶：仍期年底完成
英特尔营收不如预期 芯片荒重伤PC芯片业务表现
国会议员无共识 美国芯片制造法案2021年难过关
传英特尔购并协商破局 SiFive以IPO为长期目标
威腾与铠侠购并谈判陷僵局 威腾居弱势不减热衷
每日椽真：iPhone 13国内销售未见起色？台厂从充电枪到充电桩都不马虎
PMIC大缺转12寸晶圆成解方 手机IC大厂先行、中小业者低调酝酿
美光：EUV设备2024年率先导入台湾 10年大计不会造成产能过剩
国内大基金加持 本土设备厂前景看好
高通强调S888 AI处理能力 欲与Tensor一较高下
国内半导体产业人才荒日益严重
三星首度与韩国设计业者合作5纳米EUV制程
SK海力士推出首款HBM3 DRAM
全球整体EDA产业规模2Q21达32亿美元
Cadence推加速小芯片设计的EDA工具
LME锡价再创高 昇贸4Q乐观中审慎 半导体、利基型新材料 出货持续放量
Cosmo新素材MLCC材料工厂即将启用
Nepes量产次时代FO-PLP PMIC
南科再生水厂工地失火 台积电：非生产区域不影响营运
日亚化全面入主光磊 更名台亚半导体推动转型
ASML 3Q营收季增30% 显影系统2021年迄今累计近500台
东芝内斗殃及铠侠IPO期程 2021年上市恐落空
OPPO芯片自研不落人後 传台积电3纳米新用户、联发科人才挖角频频
每日椽真：MacBook Pro赶搭快充列车；疫情流感化造就品牌新机会
晶圆代工4Q依旧艳阳高照 世界先进、力积电涨势放缓
英特尔CEO召唤再合作 苹果用M1 Pro/Max说不？
英特尔为保持领先地位 积极吸纳可用技术
Pat Gelsinger：英特尔盼重赢苹果青睐 唯有超越它
富士康MIH夥伴将赴美建锂电池厂？ 业者：有三挑战
台IC设计积极切入车用 MIH成重点契机之一
「富士康速度」展台湾车业研发能量 功率元件厂期待SiC发展
