「非台积体系」卡位先进封测下半场 台OSAT三雄迈入投资高原期
联发科、瑞昱领航2026年网通芯片续热 欧美、印度基建补货需求明确
Exynos芯片重返Galaxy旗舰机仍有挑战 三星主线任务聚焦「扩张应用」
蔚华科自研检测设备1H26出货 助力晶圆厂解决TSV制程瓶颈
迎战三星美国先进制程抢单 台积亚利桑那3纳米量产传加速
深入观察2025日本半导体展 面板级封装、纳米压印成日厂突围关键
AI热潮延烧至2026年 AI浪潮推动芯片产业新一轮竞逐
科技1分钟：矽穿孔技术（TSV）
评析：NVIDIA取得Groq重要资产 对半导体产业3大影响
黄仁勳诚聘Groq 员工股权「折现」约9成随CEO加入NVIDIA
三星供货7200Mbps DDR5样品 迎战SK海力士与长鑫存储
三星传投入SbS封装 Exynos AP与DRAM并排提高散热
AI带动DRAM涨价 4Q25三星营业利益可望破20万亿韩元
科技1分钟：SbS封装（Side-by-Side Packaging）
工厂愈忙愈不赚钱 韩国PCB业面临AI热潮「成本困局」
从晶栈迭代演化 长江存储重磅文揭露迈出HBF新一步
全力冲设备本土化代价高 良率升至75%恐仍难获利
科技1分钟：长江存储晶栈（Xtacking）架构
半导体特气在地供应需求成长 华立购并锦德气体切入混配气市场
《不具名消息》EP48：抢到存储器前得先签卖身契？揭秘三星如何做存储器生意
中国砺算科技自研GPU迈向商用 锁定PC游戏、智能座舱市场
历经多年制裁 孟晚舟新年致词勾勒华为韧性布局
手握165亿美元Tesla大单 三星泰勒厂传2纳米产能增逾2倍
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美国对中半导体政策松绑？ 三星、SK海力士中国厂设备引进限制放宽
中芯「南北开弓」吃下中芯北方、增资中芯南方 梁孟松掌舵先进制程基地
NVIDIA「类收购」Groq ASIC崛起成为AI芯片新创生存难关
2026面板忧喜参半 供应链氛围险中求稳
2026赛事助长面板出货有限 折叠屏幕后势可期
量子网安走向「焦土政策」 PQC安全芯片有望插卡化部署
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2026网安预警：黑客退居幕后 主战场由AI代理掌舵
