联电涨价强调不做「投机短打」　英特尔案、存儲器代工传言受瞩
联电召开法说会，其中，涨价议题、矽光子与先进封装进展，以及是否切入存儲器代工，各界高度关注。外传联电先前向客户正式涨价，8吋、12吋制程约涨8~10%，市场人士关注是否还有涨价空间，以及客户回应。联电表示...
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日月光成先进封测扩产急先锋　上修2026年资本支出至85亿美元 全球封测代工（OSAT）龙头日月光投控表示，随著先进封测（LEAP）需求畅旺程度「超乎预期」，上修2026年营收目标至35亿美元，等同于贡献新臺币逾千亿元营收规模，较先前预期的32亿美元增加近1成，也比2025
汽车架构革新竖立芯片门槛　半导体含量加速救了整车销售逆境 近期欧美IDM大厂德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）陆续公布最新财报，其中在车用芯片的部分，虽然成长幅度仍不算特别高，但考量近期全球车市的销售状况仍普遍颓势，车用芯片能持续成长，其实已是相对难得的表现
嘉晶掌控关键矽光子Epi制程　客户催扩产、资本支出追加至3倍 半导体磊晶（Epi）厂嘉晶董事长徐建华4月29日法说会指出，嘉晶将进行产品线转型，以优化获利能力。尤其嘉晶耕耘两年的矽光子领域已然萌芽，现正计划扩产。特别是客户身处人工智能（AI）供应链且需求量大，其前景
工控市场全面回温　AI數據中心新需求让欧美IDM笑开怀 观察IDM业者如近几季财报数据，工控市场的復蘇情况相当不错，特别是近期德州仪器（TI）与恩智浦（NXP）公布财报，有明显的工控业务成长幅度。且此次全面性復蘇，市场、区域与应用皆出现回温，因此与上一季相较
盛群调涨低毛利MCU　布局AI服務器散热和光通讯产品 微控制器（MCU）厂盛群表示，受2025年底中国晶圆封测涨价影响，触控MCU等产品订单回流，2026年上半安防和健康等成长动能强劲，部分订单能见度达半年。另AI服務器布局方面，盛群持续推进无刷直流马达（BLDC
Ansys导入AI迈向系统级设计　与新思整合贴近技术大势所趋 Ansys被新思科技（Synopsys）收购后，同样持续将AI功能深度渗透到自家的系统，近期正式发布Ansys 2026 R1，推出首波整合Synopsys与Ansys优势的技术更新 ，并扩展AI驱动的产品组合，协助工程团队在多物理
存儲器冲击手机SoC版图　联发科与高通失守、三星Exynos逆突围 存儲器涨价冲击导致移動应用处理器（AP）市场趋缓之际，三星电子（Samsung Electronics）Exynos的出货量与市占率却逆势扩大。业界认为，下一代Exynos 2700更将成为左右三星AP事业走向的关键變量。据韩媒
AI芯片变大4納米更抢手　三星策略性凸显FinFET成熟制程 三星电子（Samsung Electronics）加速强化4納米FinFET制程布局，借由已验证的良率与制程稳定性，积极争取晶圆代工客户订单。市场解读，三星全力推进次時代2納米GAA制程，也同步巩固成熟节点竞争力，以「先
德经处：ESMC如期迈进　不只车用也有望切入AI數據中心 臺积电与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）及恩智浦（NXP）等合资的欧洲半导体制造公司（ESMC）厂预计2027年启动初步投产，外界密切关注ESMC近况。德经处4月29日对此表示，目前建厂进度一切按照既定
Ibiden、欣兴传进军嵌入式基板　三星电机先发优势受考验 继三星电机（Semco）之后，日本与臺湾的代表性半导体基板制造商据传也将投入「嵌入式基板」开发。业界预期，围绕嵌入式基板的主导权争夺战将正式展开。据韩媒ET News引述业界消息，日本揖斐电（Ibiden）与臺
Kevork Kechichian空降扫除英特尔老大心态　让CPU重回中心 在NVIDIA主导AI算力、ARM架构持续渗透的格局下，英特尔（Intel）是否真正找回方向？当AI正从训练走向推理、单点走向AI代理，算力需求从GPU演变为「CPU+GPU+ASIC」协同，对英特尔而言，毋宁是30年一遇
SK海力士昔日包袱变获利引擎　NAND年底前转向321层制程 SK海力士（SK Hynix）計劃于2026年底前转向321层制程，进一步抢占人工智能（AI）數據中心用高容量NAND市场。过去SK海力士被视为包袱的NAND Flash业务，有望随著AI推理市场起飞，重新成为获利来源。据
韓國斗山Tesna大规模投资　传取得NVIDIA LPU Groq3测试订单 韓國封测代工（OSAT）业者斗山Tesna（Doosan Tesna）宣布启动大规模投资，包含收购1,909亿韩元（约1.3亿美元）规模的设备，以及重启平泽第2厂新设施投资。值得注意的是，日前传出继Tesla与苹果（Apple）
SK海力士证实12层HBM混合键合验证完毕　持续提升良率 SK海力士（SK Hynix）宣布，应用于高帶寬存儲器（HBM）的混合键合（Hybrid Bonding）技术良率已获改善。业界预期，HBM4起将导入混合键合技术，而受限于经济成本，近期仍以优化MR-MUF（Mass Reflow
俄国芯片商再遭重罚　目标替代德仪处理器却延误逾千天 俄罗斯工业暨贸易部因芯片开发商ELVIS未能如期完成替代德州仪器（TI）处理器的量产任务，再度开罚这家俄国本土芯片设计商，罚金达3,230万卢布（约102万美元）。俄媒CNews引述俄罗斯政府采购文件指出，相关
芯片禁令、AI主权战升温　川习会前中美供应链暗战加剧 美中两国元首预计于5月举行峰会以期稳定双边关系，然而，近期双方在AI主权与能源安全领域的密集交锋，正使这场会谈笼罩在高度竞争的阴影下。随著川普政府（Trump Administration）与中国国家主席习近平当局各
中国AI矽光子曦智CPO前奏曲　本土独立供应商突围之路 随著生成式AI对算力需求快速攀升，传统以电信號为主的互连架构，正逐渐面临功耗与密度上的限制。2026年4月28日，中国矽光子芯片业者曦智科技（Lightelligence）在香港交易所挂牌上市，开盘后股价大幅上扬，市
人物：从MIT登上港交所　沈亦晨9年矽光子拓荒梦 2026年4月28日上午，37岁的沈亦晨站上香港证券交易所，手持木槌敲响IPO铜钟。这位曾入选《麻省理工科技评论》「35岁以下科技创新35人」的技术创业者，从麻省理工学院（MIT）博士生走到带领公司上市，完成一段
科技1分钟：从传输到运算　光技术重塑AI算力架构 一、片上光網絡（oNoC, Optical Network-on-Chip）oNoC简言之就是把「光通讯」搬进芯片里面用。现在AI芯片动不动几百、几千个核心在跑，數據在芯片内部传来传去，传统用电信號的金属线路已经开始卡关，不只
【Amy & Dr. Chip】愈受制裁变愈强？　北方华创砸人民币72亿加速自主化 在美国持续收紧半导体设备出口管制之际，中国半导体设备龙头北方华创正加速自主化运动。韩媒分析指出，北方华创已从早期单纯的本土替代，蜕变为挺进先进制程的全面性平臺。数据显示，这场自主战役背后有著强大的
【漫图秒懂】孙正义强攻AI芯片　软银ARM CEO再获重用 软银集团（SoftBank Group）創始人孙正义的AI事业雄心勃勃，近期一项集团业务的人事布局，近一步凸显其AI发展策略。日前软银集团委任ARMCEORene Haas兼领软银国际业务，旨在推动孙正义进军AI芯片制造的
联电1Q26获利161亿元　8吋、12吋晶圆2Q出货预估大增 受惠晶圆出货与产能利率全面回升，联电2026年第1季合并营收新臺币610.4亿元，季减1.2%、年增5.5%；毛利率29.2%，略低于2025年第4季30.7%；税后净利161.7亿元，季增60.8%、年增107.9%，每股税后（EPS）1.29元
嘉晶1Q26毛利率大增　矽光子与AI功率应用引领新动能 半导体磊晶厂嘉晶董事长徐建华表示，尽管2025年功率市况面临挑战，2026年即因人工智能（AI）产业快速发展、迎来转机。嘉晶2026年第1季交出亮眼成绩单，毛利率年增12个百分点、达18%，展现强劲的获利回升能力
日月光1Q封测强劲、淡旺季不再明显　2026全年逐季看旺 全球封测代工（OSAT）龙头日月光投控4月29日召开法说会，2026年第1季摆脱传统淡季规律，主要受惠于高端先进封装与测试（LEAP）需求维持强劲，且打线封装接单动能同步回升，带动单季税后净利较2025年同期大
CPU一片难求　英特尔低良率CPU降规出售获客户青睐 CPU需求热潮正重塑英特尔（Intel）的供货策略与定价逻辑，连原本計劃报废的低良率芯片也纳入销售，引起客户购买。随著AI算力缺口持续扩大，分析指出，在极端需求环境下变现「残次品」的能力，英特尔的这种获利
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