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全球钨供应链重组商机挹注 联友金属2Q26营收创新高

全球钨供应链持续紧缩,稀有金属钨、钴循环再制公司联友金属公布2026年6月合并营收达新臺币(以下同)7.5亿元,月增率及年增率分别为22%与555%;2026年第2季合并营收达19亿元,季增率及年增率分别为92%与450%...
最新报导
致新2Q26营收符合预期 重申下半年仍有旺季效应 致新公布最新2026年6月营收表现。6月营收为新臺币(以下同)7.43亿元,月减0.71%、年增7.19%;第2季营收为22.38亿元,季增5.99%、年减0.46%;上半年累计营收为43.49亿元,年减1.30%。致新整体第2季营收表现符
德国QuantumDiamonds获7,600万欧元补助 推量子傳感进晶圆厂 全球扩大半导体产能的竞赛中,欧洲积极透过欧盟(EU)的《芯片法案》(European Chips Act;ECA),扶植在地供应链,试图打破既有设备大厂的垄断局面。据TechCrunch报导,德国新创QuantumDiamonds近日获
BIS管制严重卡关 华府鹰派轰对中科技防线失灵 美国商务部工业暨安全局(Bureau of Industry and Security;BIS)被华府对中鹰派猛烈点名,指其在川普政府(Trump administration)任内未能有效阻挡美国先进科技流向中国,从出口许可积压、黑名单久未更新
AI芯片新创SambaNova强攻本地端推论 再募10亿美元估值冲110亿 在投资人持续向NVIDIA挑战者注入资金的热潮下,背后由英特尔(Intel)支持的AI芯片新创SambaNova完成高达10亿美元的融资,估值一举冲上110亿美元。据CNBC报导指出,这轮由General Atlantic领投的融资将用
TEL拼设备导入时间砍半 机器人智能工厂加速扩产 日本东京威力科创(Tokyo Electron;TEL)将推进缩短半导体制造设备向客户导入的期间。日经新闻(Nikkei)报导,TEL社长河合利树表示,希望从新机型开始,把设备的装机启动时间减半。受到全球半导体增产的
《路克相谈室》EP55:臺积电产能辗压竞争对手至何种程度? / Intel 14A外部客户量产在2030年之后? / 三星4納米满载喊涨价 涨到自家人 《路克相谈室》—在传闻与不确定中.分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉(路克)主持,节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析,不只报导
长鑫科技16日冲科创板IPO 募资规模人民币295亿元、仅次中芯国际 AI服務器带动高端DRAM需求持续升温之际,中国DRAM存儲器大厂长鑫科技正式启动科创板IPO,预计募集人民币(单位下同)295亿元,资金将投入17納米DRAM产线升级、DDR5扩产及下一時代前瞻存儲器等研发
苹果300亿美元挺博通与美国供应链 150亿颗美制芯片上路 苹果(Apple)最新宣布与博通(Broadcom)达成新合作协议,将投资逾300亿美元延续双方合作关系至2031年,预计将带动超过150亿颗美国制芯片出货。这也是苹果6,000亿美元美国制造承诺投资計劃中,迄今对外揭露
SK崔泰源赴美敲响那斯达克钟声 HBM霸主力拼晋升AI基建要角 SK集团(SK Group)会长崔泰源,传预计借由SK海力士(SK Hynix)美国存托凭证(ADR)在那斯达克(NASDAQ)挂牌之际前往美国,并亲自出席在纽约举行的上市庆祝活动。外界解读,崔泰源此行不只是资本市
传中国拟松绑NVIDIA H200禁令 将开放AI巨擘采购拯救AI算力荒 有最新消息指出,中国对美制先进人工智能(AI)芯片的政策立场可能出现新松动,传北京当局近期已向阿里巴巴、字节跳动(ByteDance)、DeepSeek等中国主要AI企业透露,或将允许在核准配额内采购部分NVIDIA
贝恩资本出清铠侠持股 市值狂飙后完成历史性撤资 原本是NAND Flash厂铠侠(Kioxia)最大股东的贝恩资本(Bain Capital),已出脱其在铠侠的所有股份,结束8年布局。彭博(Bloomberg)报导,贝恩资本的管理合伙人David Gross表示,该公司不再持有铠侠的股份
Rapidus喊价格不能输臺积 2納米晶圆代工低价抢单 目标2027年量产2納米芯片的Rapidus,其社长小池淳义于7月8日表示,该公司的半导体代工价格,将控制在臺积电相同或更低的水准。日本读卖新闻(Yomiuri)、彭博(Bloomberg)等报导,小池淳义在日本长野县轻井
跟进臺积电涨价 三星4、5納米及车用8納米传调涨15% 继臺积电日前传出将调涨部分先进制程价格后,三星电子(Samsung Electronics)也传出将针对部分制程涨价。业界认为,在AI半导体需求持续攀升下,过去依靠价格竞争争取客户的晶圆代工市场,正逐渐转向供应商主
每日椽真:AI订单满天飞 | 黄仁勋吃不到的中国市场 | AIT:美臺是天然创新伙伴 第三类半导体老将Wolfspeed正式对GaN大厂Navitas提起专利侵权诉讼。侵权战首次横跨氮化镓(GaN)与碳化矽(SiC)。这起诉讼背后的点火动机,极可能是因应Nvidia的AI數據中心(AIDC)开始落地的800伏特直流电(800VDC),以及2027年将迎来明显成长的固态变压器(SST)商机而来?三星电子(Sa
富士康半导体大业逐步成形 设计、封测、SiC、矽光子多线推进 富士康董事长刘扬伟日前透露,集团旗下将有一家IC设计公司规划在臺挂牌,时间点最快落在2026年,并可能选择创新板。虽然刘扬伟并未点名公司名称,但外界推测,最可能的对象为鸿晶科技。外界认为,这次投入资本市场的规划,代表著富士康在半导体领域的布局,不再只是散落于各地的转投资与专案合作,而是开始进入新一波产业整合与发展的新阶段。据
评析:主权AI商机浮现 谁能在新战场受惠? 近期市场对于云端AI的未来商机,陆续开始提及「主权AI」(Sovereign
存儲器冲击低端手机PA出货 供应链估3因素促2027市况反转 2026年手机市况遭存儲器涨价和缺货的阴霾笼罩,供应链厂商表示,中低端手机由于毛利遭侵蚀,品牌厂减少生产和发表机款,消费者观望心态也将影响2026年手机市况。不过消费者对价格麻痺、换机潮需求来临以及存儲器价格趋稳,看好2027年手机市况将反转。2026年手机市场受存儲器涨价和缺货「双重打击」,市场预估,全球手机总出货量面临
群联上半年营收首度破千亿 逆势拓手机市占、AI专案看至1H27 NAND主控厂群联电子2026年上半合并营收已首度突破新臺币千亿元,群联CEO潘健成表示,尽管全球智能手機市场的整体出货预估下滑,但6月手机主控的出货量仍较2025年同期成长47%,反映市占率提升。而PCIe SSD的开机碟(Boot Drive)年增率更达5,600%
Wolfspeed突袭Navitas掀GaN、SiC专利战 意在800VDC、SST商机? 第三类半导体Wolfspeed于7月7日正式对氮化镓(GaN)大厂纳微半导体(Navitas)提起专利侵权诉讼,且侵权战首次横跨GaN与碳化矽(SiC)。这起诉讼背后的动机,有可能是为了NVIDIA的AI數據中心开始落地的
存儲器涨价直通获利 继美光后三星、SK海力士营益率挑战80% 全球存儲器市场2026年第2季营收与营业利益可望创下历史新高之际,有分析指出,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三大存儲器厂的平均营业利益率,也可能攀升至史上罕见的空前水准。韩媒韩联社引述Counterpoint
HBM厚度放宽、散热出新招 三星、SK海力士混合键合导入再延? 三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)传对次時代高帶寬存儲器(HBM)是否导入混合键合(Hybrid Bonding;HB)技术陷入苦恼。由于降低芯片厚度与提升散热等优势的重要性下降,市场预期,混合键合导入时间点可能由原先预估的HBM4E,再延后至HBM5。据韩媒ZDNet
臺PCB三雄掀海内外筹资热潮 扩大AI數據中心产品转型布局 AI數據中心等新应用投资热潮带动下,臺湾PCB产业正重启新一轮扩张循环。业界观察,自2025年以来,已有多家板厂及上游材料供应商,启动海内外大规模筹资移動,其中包括臻鼎、欣兴、华通三大指标性业界龙头。业界分析,此一现象反映出跨入AI应用时代,全球资本市场对PCB产业关注度明显提高。同时,AI服務器、低轨卫星、光模块等高
三星Galaxy S27双芯片策略再平衡 拟扩大采用Exynos 2700 消息传出,三星电子(Samsung Electronics)将在预定于2027年推出的旗舰机型Galaxy S27系列,扩大采用自家移動应用处理器(AP)Exynos 2700。据韩媒Money Today、KBench等引述业界消息,三星计划在Galaxy
铠侠北上K2厂生产高端322层NAND 四日市厂聚焦消费级 铠侠(Kioxia)与合作伙伴SanDisk于2026年7月初表示,已开始送样最新一代3D NAND存儲器,即新款第10代BiCS 3D TLC NAND,专门针对AI數據中心业者等企业客户。另外,针对一般消费者则以第9代BiCS因应,两种产品也已规划在不同地点的工厂生产。Tom's
乐金Innotek越南IC载板厂时程明朗 加码RF-SiP、FC-CSP产能 乐金Innotek(LG Innotek)继2026年6月与越南海防市(Haiphong)签署合作备忘录(MOU)后,近期投资规模、时程也逐渐明朗。此次投资将扩大生产射频系统级封装(RF-SiP)、覆晶芯片尺吋封装(FC-
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