存儲器飙涨、中东战事动荡 挡不住Sony游戏、影像傳感器2026营益看增11%

Sony集团于5月8日宣布,预计2026年度(2026/4~2027/3)营业利益目标将年增11%,达到1.6萬億日圆(约102亿美元)。尽管中东局势导致存儲器价格飙升及严重缺货,但Sony已采取对策将影响降至最低,预期游戏事业...
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臺积电4月营收创单月次高 先进制程3、4納米供不应求 受惠人工智能(AI)需求强劲,3/4納米制程维持满载,臺积电2026年4月业绩维持高档,合并营收约新臺币4,107.26亿元,较3月减少1.1%,较2025年同期增加17.5%,写下单月次高;累计前4月营收约为新臺币1.54萬億元,较
日月光携楠梓电高雄扩厂 2029启用导入FoCoS、FCBGA 为因应全球半导体产业持续成长趋势,日月光半导体宣布,携手老牌PCB厂楠梓电推动扩厂投资計劃,采策略合作之合建模式,在高雄楠梓科技产业园区兴建新式厂房,预计于2029年9月正式启用。日月光指出,新建厂房将
ARM CEO:AI领域CPU需求将出现爆炸性成长 ARMCEORene Haas表示,受數據中心AI工作负载的驱动,ARM CPU架构的需求出现爆炸式成长,订单在短短5周内倍增达到20亿美元。彭博(Bloomberg)报导,Haas接受彭博电视臺(Bloomberg Television)采访时
OpenAI博通1800亿美元芯片計劃受阻 传受微软采购意向影响 OpenAI与博通(Broadcom)合作的定制化AI芯片計劃近期面临重大融资障碍。据内部备忘录与消息人士透露,这项代号为「Nexus」的宏大計劃,光是第一阶段生产1.3 GW容量的芯片,成本就高达180亿美元,并由博通
三星传提前动工平泽最终产线 备战存儲器超级周期 消息传出,三星电子(Samsung Electronics)预计2026年7月启动平泽半导体园区最后一条产线——P5 Fab2的建设工程,较原定时程的2027年初提前约6个月。业界分析,三星此举旨在因应存儲器需求急
瑞萨购并希腊Irida Labs 强化边缘视觉软硬件整合与实体AI布局 瑞萨电子(Renesas)于5月7日宣布,已购并AI軟件开发的希腊公司Irida Labs,购并金额未公开。瑞萨规划把Irida Labs的AI軟件与自家开发的AI芯片结合销售。瑞萨于官网宣布,针对专精于AI嵌入式视觉識別系统軟件
Microchip 4QFY26业绩报喜 代理库存降至26天历史低位 美国微控制器(MCU)大厂Microchip 2026会计年度第4季(4QFY26,截至2026年3月)财报大幅超越预期,工业、汽车、數據中心及航太国防等终端市场全面回温,加上代理库存修正完毕、客户重新下单,强劲復蘇动
Google续押自研芯片 2027年Pixel 12传用2納米制程Tensor G7 Google仍未打算在Pixel 12系列改换高通Snapdragon或联发科等外部旗舰芯片。根据外泄消息显示,Pixel 2027年新机仍将延续自家Tensor路线,核心SoC预料为Tensor G7,内部代号传为Lajolla或LaJolla。据
NVIDIA携手康宁强化光学连接技术 黄仁勋看好AI基建为美国制造业再造契机 NVIDIACEO黄仁勋表示,NVIDIA与康宁(Corning)的合作是重新投资美国制造业的机会,双方建立的新伙伴关系,代表著重建美国技术供应链关键部分的重要契机。CNBC报导,黄仁勋5月6日于《Mad Money》节目
日本旧面板厂迎AI翻身潮 借镜臺湾活用无尘室抢进先进封装 随著臺湾业界正出现愈来愈多收购LCD面板及旧型半导体工厂,并将其转作人工智能(AI)芯片所需封装与存儲器生产的趋势,包含日月光及美光(Micron)等皆有布局。这种活用既有旧显示器厂的无尘室设施的转型模式
NVIDIA投资IREN上看21亿美元 布局5GW算力基建 随著全球人工智能(AI)模型规模与推论需求持续暴增,NVIDIA持续加码AI基础设施布局,最新宣布与澳大利亞數據中心营运商IREN展开深度合作,透过最高21亿美元的潜在投资,以及最多5 GW的AI基础设施部署,携手扩
传科技巨头砸钱卡位 SK海力士传审视「设备换产能」史无前例方案 知情人士透露,全球大型科技公司正积极争取与SK海力士(SK Hynix)合作,提议投资其新生产线并资助购置昂贵的制造设备,以在存儲器抢购热潮中确保供应。这类提议在存儲器产业中史无前例,凸显AI热潮下全球零
三星2納米拼接单 超微CPU传落地 三星电子(Samsung Electronics)传已与超微(AMD)就2納米晶圆代工合作展开正式协商。随著全球科技大厂的AI半导体订单爆炸性成长,包含CPU在内的半导体供应瓶颈日益严峻,三星晶圆代工业务正逐渐成为臺积
每日椽真:臺厂赴美投资超预期 | 中系半导体供应链「蚂蚁搬家」 | 三星30年绩效制度酿罢工危机 随著AI數據中心规格升级、高速传输要求提高,化合物半导体厂英特磊(IET-KY)表示,光通讯市场对磷化铟(InP)需求强劲,但基板供应仍为主要瓶颈,首要之务是解决基板供应问题。三星电子(Samsung
从封口令到「独供令」! 传臺积电严控CoPoS供应链 近期臺积电在先进封装上紧发条,加速CoWoS产能扩充,也同步启动技术难度更高的面板级封装CoPoS,希望截断对手跟车。业界传出,臺积针对CoPoS供应链,以及其扶植的臺系多家设备、材料业者「下达封口令」,祭出合作协议签定,确认研发技术不外流,量产数年期限内,只能「独供臺积电」。这能否成功阻绝英特尔(Intel)、三星
2D NAND规格奔向两极化 大厂退出后缺货无解飙涨近3倍 国际NAND原厂逐步退出成熟制程的2D NAND市场,引发市场恐慌掀起2D NAND价格飙涨,业界认为,2D NAND货源短缺恐将无解,虽然业界试图寻求解决方案,产品规格将朝两极化发展,但稀缺性仍将持续存在。供应链表示,近来MLC呈现一货难求,2026年4月价格至少调涨2
联咏2Q26营收有望全线攀升 边缘AI视觉識別成长火车头 臺系DDI大厂联咏5月7日召开法说会,联咏副董事长王守仁表示,从营收观察,2026年第1季SoC和大尺吋DDI推动营收成长,抵销手机下滑冲击,而毛利率提升幅度也超过财测上缘,主要是产品组合转好所贡献,另外产品售价因应成本的变化而做调整。联咏2026年第1季营收新臺币231.45亿元,季增1.44%、年减14.66%
文晔1Q26數據中心和服務器营收倍增 2Q客户拉货维持高档 AI需求强劲,CSP大厂持续上修资本支出,带动數據中心和通讯产品营收成长。IC代理商文晔表示,2026年第1季數據中心及服務器营收比重达56.8%,相关产品的营收年成长幅度高达248%
1d DRAM物理极限技术之争 三星「上叠」、SK海力士「平压」 为突破10納米级第七代DRAM(1d DRAM)的物理极限,三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)传各自以「垂直堆叠」与「平面极限」,试图描绘出截然不同的技术蓝图。据韩媒ET News引述业界消息,三星目前正在研究16层垂直堆叠DRAM(16-tier VS-
超微數據中心营收强势超越英特尔 高密度AI代理场景CPU需求旺 超微(AMD)CEO苏姿丰日前于2026年第1季财报会议指出,數據中心已成为超微营收与获利成长的主要动能。该部门单季营收58亿美元,年增57%,其中服務器CPU营收年增逾50%,创下历史新高。随著代理式AI
日本启动边缘AI芯片研发国家队 500人锁定低功耗高效能创新 在日本,一项由大学全力投入并与企业携手挑战次時代边缘AI芯片研发的国家级专案已经启动。日刊工业新闻(Nikkan
InP基板荒成光模塊产能瓶颈 缺口逾7成当务之急找供应 随著AI數據中心规格升级、高速传输要求提高,化合物半导体厂英特磊表示,光通讯市场对磷化铟(InP)需求强劲,但基板供应仍为主要瓶颈,首要之务是解决基板供应问题。美系大厂Coherent近期公布财报,2026会计年度第3季营收达18亿美元,年成长21%
Coherent订单排至2030年 1.6T与6吋InP产能同步爆发 AI算力需求爆发及網絡基础设施朝高帶寬、低能耗演进的双重驱动下,光通讯大厂CoherentCEOJim Anderson于2026会计年度第3季(3QFY26)财报会议指出,公司订单呈现跳跃式成长,积压订单已创历史新高,客户订单排程更延伸至2028
三星全永铉、卢泰文首度就薪资协商发声 试图化解劳资歧见 三星电子(Samsung Electronics)副会长、半导体暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门负责人全永铉,以及装置体验(Device eXperience;DX)部门负责人卢泰文,针对薪资协商进度向全体员工发出共同声明,首度针对薪资协商正式对外表态。综合韩媒ET News、Chosun
谁来种树谁来乘凉? 三星奖酬争议的省思 三星电子(Samsung Electronics)工会要求将营业利益的15%
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