台积电扩大亚利桑那实习生计划 支持美国晶圆厂人力扩张需求
High-NA EUV太昂贵 英特尔CFO：14A制造成本高于18A
NVIDIA CFO：H20出货静待中美地缘缓解 3Q25营收上看50亿美元
日本企业掀逆势精简潮 三菱电机盼53岁以上员工自愿离职
黄仁勳、Sam Altman随川普国事访英 Tim Cook同列受邀名单引关注
Elon Musk效应持续发威 三星传继Tesla后再锁定xAI芯片
技术大佬杨士宁空降荣芯 公司辟谣宁波12寸专案如期进行
英特尔高层大地震 产品长离职、数据中心与PC业务换将
台积电、OSAT先进封装大扩产 设备供应链至少再旺2年
苹果自研基带芯片放缓？ 高通、联发科各有攻防
先进封装技术战况白热化 Foundry、OSAT、PCB三权分立
反NVIDIA阵线烽火四起 芯片、云端与AI业者合纵连横
ASML EUV崛起关键 iPhone间接促台积乘上NVIDIA AI荣景
因应半导体次时代技术挑战 HORIBA揭台湾新仪器实验室
DRAM、NAND双引擎启动 存储器涨势延续看旺至1Q26
VEU撤销风险逼近 传韩国存储器厂默默布局「鲑鱼返乡」
HBM争霸战升温 美光打文化与生态系牌
法国切入台湾芯片生态系 专注先进封装、与富士康新合作关系
iPhone面板DDI供应链大洗牌 LX Semicon危机加剧
政府鼓励IC设计布局先进制程 53家台企争取补助
中科曙光携手联想、摩尔、壁仞等业者 打造中国首个AI计算开放架构
中国本土设备再下一城 盛美首款KrF前段涂布显影机台出货
徐秀兰：半导体掐脖子危机转移 供应链关键材料成新挑战
先进封装、矽光子到电源管理 吴田玉：未来10年台湾应重「值」不重量
传华府提许可证年度制 三星、SK海力士中国厂有望解套
高通携BMW推Snapdragon Ride Pilot 最高可达L2+自驾
中国车规芯片冲刺自给之路 可靠性与验证流程成最大门槛
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中国BAT资本支出暴增168% 加码AI基建、本土芯片采购
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