陈立武传重新评估英特尔18A制程 有望开放外部代工服务
英特尔（Intel）CEO陈立武正重新评估18A先进制程的市场定位，将其视为对外提供的重要服务，显示英特尔在晶圆代工布局上出现重要策略调整。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）报导，英特尔财务长...
最新报导
创见2025全年获利倍增 看旺1Q26淡季不淡跳跃成长
存儲器模塊厂创见信息2025年营运获利倍增成长，第4季单季合并营收新臺币（以下同）68亿元，相较上季增加65.6%；营业利益37.8亿元，季增150%；税后净利32.6亿元，季成长116%；每股盈余（EPS）为7.61元，看好
传三星再涨DRAM价格 仅隔一个月涨幅从70%变100%
有消息称，三星电子（Samsung Electronics）于2026年第1季的DRAM价格涨幅超过100%。原本于2026年1月协议的约70%涨幅，仅一个月内便再度扩大。据韩媒ET News引述业界消息，三星于2026年2月与主要客户针
Tesla拟向三星追加AI6订单逾2倍 有利三星泰勒厂初期稼动率
消息传出，Tesla正与三星电子（Samsung Electronics）就扩大AI6的生产规模一事展开讨论。据悉，双方正就既有合约之外的追加订单进行讨论。据韩媒Theelec引述业界消息，Tesla负责采购的高层人士将于近日访问
每日椽真：中国成熟制程投资令人咋舌 | 「千问」一统战略现裂痕？| 中东冲突背后的AI模型之争
由行政院提出10年规模新臺币3000亿元的「晶创臺湾方案」近期传出研发攻坚补助项目调整。据知情人士透露，晶创臺湾方案包山包海，容易使政府有限的资源过于分散，因此有必要因应外部局势和地缘政治变化做精准的调整，以符合国家最大利益。近几周臺系IC设计业者法说会皆提及，IT产业的提前备货动作不小，明显出现淡季不淡的状况，较大比例是
ASIC阵营经典对决NVIDIA 博通携臺积成「3.5D封装」先发选手
AI時代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和臺积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平臺，相关产品将在2026年正式出货。博通近期公告，证实这款采用2納米制程与3.
回顾臺积电先进封装近20年战略 蒋尚义：InFO绑苹果、CoWoS锁NV
臺积电在AI浪潮中稳居关键地位，巩固全球半导体供应链核心，是长达近20年的布局。2013年自臺积退休、与林本坚、孙元成、余振华等并称「研发六骑士」的蒋尚义认为，AI时代来临时，臺积的舞臺早已搭好，不只先进
存儲器现货价涨势趋顶 资金吃紧压力涌现成「恐怖平衡」？
全球存儲器供需失衡，原厂不仅掌握强势的议价能力，对现货市场释出资源更加稀缺，导致现货价格高速飙涨，也导致供应链采购资金的压力扩大。存儲器供应链认为，合约价追涨将逐步拉近现货价的差距，但现货价若持续高速往上，恐将加速产业周期崩盘的风险，未来现货价将可望维持高档区间，与合约价格形成「恐怖平衡」。相关业者指出，由于DRAM与
南亚科2Q26合约价显著扬升 全年一路攀升「有把握」
DRAM供需持续紧俏，推动价格扬升走势，南亚科总经理李培瑛表示，AI需求快速扩张与新增产能有限的双重影响下，2026年营运将伴随价格一路逐季成长，第2季合约价预计有明显的跳升空间，也预期2023
Amkor冲刺臺韩先进封装产能 2.5D、HDFO营收估暴增2倍
半导体产业进入高速成长期，委外封测（OSAT）大厂Amkor近日宣布，提高2026年资本支出预算至25亿~30亿美元，除了持续推进美国亚利桑那新厂一期建置，将优先在韓國、臺湾两地冲刺扩充2.5D封装、高密度扇出型封装（HDFO）等先进封测产能。展望未来，新任CEOKevin
富士康、臺积电先进封装展开法、美建厂 倍利科评估跟进设点
高端半导体检测设备大厂倍利科近年稳健入列晶圆代工与封测大厂供应链，董事长林坤禧表示，在半导体力掀扩产潮下，预期倍利科2026年营收将有双位数成长，毛利率也将与2025年持平。倍利科成立于2014年，以专有演算法整合光、机、电与深度学习技术，提供完整自动化检测方案，并聚焦于半导体智能制造、智能医疗领域。其核心产品涵盖自动光学
PC提前备货潮浮现 芯片业者估2026年淡旺季再次消失
近几周臺系IC设计业者法说会皆提及，IT产业的提前备货动作不小，明显出现淡季不淡的状况，较大比例是为因应存儲器缺货涨价，以及各类零组件成本短时间内可能涨价的预期导致。不过此次的提前备货现象，业者普遍认为，2026上下半年的拉货动能大概持平，使得今年的传统淡旺季效应，可能将高机率持续缺席。指标性业者义隆直言，客户目前提前备货
光模塊CSP拼命拉货 环宇接收和发射端目标2026量产
AI带动全球數據传输量高速成长，化合物半导体环宇-KY表示，目前光模塊市场供不应求，CSP客户都在拼命拉货，环宇已布局接收和发射端产品，2026年目标为200G PD和CW
先进制程回稳、成熟制程撑盘 三星晶圆代工拼2027年2萬億韩元营益
日前消息指出，三星电子（Samsung Electronics）已将晶圆代工事业转盈的目标时间点提前至2026年，如今传三星已进一步订下更具体目标，力拼2027年晶圆代工事业部营业利益突破2萬億韩元（约13.5亿美元），对获利改善的信心明显升温。据韩媒Chosun
评析：HBM用混合键合设备竞争激烈 存儲器厂正式引进仍需时间
随著高帶寬存儲器（HBM）市场竞争加剧，韩华Semitech（Hanwha Semitech）、Semes等后进业者积极投入HBM用混合键合（Hybrid Bonding）设备研发，试图争取由韩美半导体（Hanmi
三星2納米战局滩头堡 泰勒厂2026年量产时程再掀论战
韩媒中央日报日前根据多位消息人士说法，称原预计于2026年内大量生产的三星电子（Samsung
罕见称赞竞争对手三星 SK海力士社长：要向第一名学习
一段SK海力士（SK Hynix）社长郭鲁正传达给公司员工的影片信息，被外界解读为对竞争对手三星电子（Samsung
亚洲半导体涨价大扩张时代 2026年资本支出逾1,360亿美元
AI需求正推动亚洲半导体产业进入前所未有的扩张期，从领先的供应商計劃分析来看，臺湾、韓國、日本与中国的芯片制造商及封测服务商，已承诺2026年总资本支出将突破1,360亿美元，较2025年成长超过25%
三星Exynos 2700传1H26完成量产样品 重夺AP主导权
随著三星电子（Samsung Electronics）自研移動应用处理器（AP）Exynos 2600成功搭载于Galaxy S26系列后，似乎重拾信心加快下一代产品的开发步伐。据传，三星正著手Exynos 2700的量产用样品制作，计划于2026年上半完成。据韩媒韩联社引述业界消息，三星目前正在制作下一代移動AP
科技1分钟：铜制散热路径模塊（HPB）封装结构
当今移動設備效能提升，使得移動应用处理器（AP）的「发热」问题成为关键挑战。三星电子（Samsung Electronics）在最新的Exynos2600中，导入铜制散热路径模塊（Heat Path
宣明智估美伊战争恐难速战速决 科技业应持续累积「臺湾价值」
中东战火升温，联电荣誉副董事长宣明智认为，全球处在分工体系下，一旦发生战争就会影响供应，若是独家供应会是绝对的影响，但如果不是独家供应，就会有变通的方式处理。而伊朗石油的问题，与中国、美国甚至全世界都有关，但石油不是只有伊朗有，而且多数国家都有储备这项战略资源，在此情况下，他预期应该有时间可以找出解决的方向。不过，宣明智
AI检测+模塊化 宣捷将半导体精神延伸到生医产业
宣捷干细胞生技与先劲智能及艾沛生医签署合作意向书，聚焦于异体自然杀手（NK）细胞制程优化及AI免疫细胞检测平臺建置，强化NK细胞治疗量产与标准化流程上的技术基础，扩大脐带血免疫细胞的临床应用范围。宣捷創始人宣明智表示，透过AI与模塊化制程，可望让细胞治疗的价值被更多人看见，至于三方合作的技术则有望于2026年底前落地。宣
科技1分钟：「重水」科技制造之重，不只在核能
浩瀚的化学世界中，水也有「轻重」之分。日常饮用的H₂O被称为「轻水」，而与之相对的是极其稀有的「重水」（氧化氘，D₂O）。重水因其氢同位素「氘」多了一个中子，密度比一般水高出10%
半导体新事业与再生铝产能「双箭齐发」 巧新力拼2026年重返成长轨道
尽管过去一年受到大环境波动影响，全球高端锻造铝圈领导厂商巧新科技的营运表现相对保守，但随著半导体新事业布局与再生铝产能扩张，公司已为2026年重回成长轨道勾勒出清晰蓝图。巧新2025全年合并营收为新臺币（以下同）69.77亿元，合并毛利率21%；归属母公司税后净利3.18亿元；税后每股盈余（EPS）为1.
苹果携臺积电与富士康推进美国制造 半导体与AI供应链逐步壮大
半导体做为數字经济的核心技术，虽然芯片设计大多仍在美国完成，但生产重心长期集中于亚洲、特别是臺湾；然大流行疫情暴露出全球半导体供应链脆弱性，加上地缘政治风险与自然灾害威胁，促使美国政府积极推动芯片制造复兴。而苹果（Apple）做为美国科技标志性品牌、同时也是重要芯片设计业者，正加速推进「美国制造」布局，从硅片原料、晶圆代工
中国成熟制程投资令人咋舌 政府受敦促清查臺厂赴中投片情况
审议中央政府总预算案是立法院的职权，不过受到朝野对抗的影响，中央政府2026年的总预算案迄今未付委审查。根据相关报告，立委对于中国成熟制程的晶圆代工存有大量补贴、产能过剩、削价竞争等现象提出警告，呼吁政府提对策审慎因应；建议经济部和国科会应提出因应作为，包括清查臺湾到底有多少业者前往中国晶圆厂下单生产，尽早研议建立申报与查核
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