微软量子技术突破遭质疑 Nature期刊认为Majorana研究证据不足
国际科学期刊《Nature》最新刊登文章，质疑微软（Microsoft）先前宣称发现关键粒子Majorana及其相关研究证据不足，重新引发外界对微软量子計劃可信度与商业化时程的讨论。根据路透（Reuters）报导，与IBM...
最新报导
借镜臺积电策略 SK海力士ADR募资规模直逼阿美石油
SK海力士（SK Hynix）赴美发行存托凭证（ADR）的上市計劃受到关注，外媒分析指出，若SK海力士如期上市，与全球IPO募资规模相较，有望跻身历来IPO前三名水准。综合外媒彭博社（Bloomberg）、路透社
IBM建构美国量子供应链 迎合川普政府量子科技愿景
IBM加速推进量子运算商业化布局，此前宣布成立新独立子公司Anderon，专责生产量子运算处理器所需硅片，并获得美国政府投资10亿美元资金支持，加上自家加码投资10亿美元、总计20亿美元扩大量产能力。IBM同时
高市早苗公布日本长期经济愿景 官民拟砸370萬億日圆攻17大关键领域
日本首相高市早苗公布一项日本经济发展的长期愿景，重点包括对AI与半导体的大规模投资，以及国防、太空、造船等其他关键领域，共计17项战略领域。彭博（Bloomberg）、日经新闻（Nikkei）等媒体报导，这项計劃
高通瞄准中国數據中心 推Dragonfly平臺挑战NVIDIA
高通（Qualcomm）最新发表數據中心芯片产品线，宣布以新品牌「Dragonfly」进军人工智能（AI）數據中心市场，涵盖AI加速器、數據中心CPU、定制化ASIC以及连接芯片四大产品线，并首度明确将中国列为重要目标
《科技听IC》芯片荒2.0来了？联发科也撑不住的涨价风暴
疫情期间的全球芯片荒，让许多人第一次意识到半导体供应链的重要性。原以为随著供应链恢复正常，缺货与涨价已告一段落，但最近从PMIC厂、PC芯片业者，到IC设计龙头联发科，却纷纷亮出涨价旗帜。这究竟是反映晶
美国国会拟修法限缩中国AI芯片 荷兰官员急奔华府力保ASML关键利益
彭博（Bloomberg）报导，荷兰贸易大臣Sjoerd Sjoerdsma于6月23日在美国华府会见美国商务部长Howard Lutnick和美国国会议员。美国的立法者正在讨论所谓的《MATCH法案》（MATCH Act），该法案将禁止中
《路克相谈室》EP53：联电跃进Intel 3的虚与实 / 揭开英特尔EUV時代产能底牌 / 14A产能建置是大钱坑 英特尔如何筹资拼生路
《路克相谈室》—在传闻与不确定中．分析师另类解析《路克相谈室》带你深入科技产业第一线。由DIGITIMES分析师林俊吉（路克）主持，节目内容涵盖全球重要科技大势、供应链动态与重大事件解析，不只报导
长电砸人民币78亿元上海临港扩产 抢滩AI先进封装商机
中国封测龙头企业长电科技6月24日晚间公告，将于上海临港新片区「东方芯港」万祥工业园投资兴建高端先进封测工厂，总投资金额达人民币（单位下同）78亿元，借此加速布局先进封装产能，抢攻AI、高效能运算
OpenAI携手博通推Jalapeno 首款自研推论芯片瞄准AI成本革命
人工智能（AI）大厂OpenAI与美国芯片大厂博通（Broadcom）共同发表首款定制化AI推论芯片Jalapeño，作为OpenAI打造完整AI基础设施的重要里程碑，也象征该公司正式跨入自研芯片领域。综合彭博
日本味之素拒全面涨价ABF材料 高附加价值产品成获利新引擎
日本味之素（Ajinomoto）大股东日前要求调涨半导体关键材料Ajinomoto Build-Up Film（ABF）的售价，但味之素并未照办。不过，该公司新研发的产品一旦推出，则很有可能调高售价。日经新闻（Nikkei）报导，味
高通39亿美元收购Modular 打造类CUDA生态系
高通（Qualcomm）正式宣布将以约39亿美元全股票交易收购AI軟件新创Modular，借此补强AI軟件能力，进一步强化其在AI推论、定制化芯片及數據中心市场的竞争力。此购并交易预计于2026年下半完成，高通将向
瞄准电子大厂赴美AI供应链商机 捷迅德州新仓储将启用
AI趋势下，美国德州成为硬件制造的物流枢纽，航运业者捷迅总经理孙钢银表示，德州达拉斯新仓储预计2026年7月启用，随著臺湾电子大厂进驻德州达拉斯、休士顿，新仓储将协助厂商未来的物料进口，以及加工完毕后的
高通拼2029年非手机业务营收倍增、數據中心营收上看150亿美元
美国芯片大厂高通（Qualcomm）在投资人日与股东会上，大幅上修中长期业绩目标，预估2029会计年度非手机芯片营收将达400亿美元，较先前220亿美元目标几乎倍增，其中數據中心业务预期贡献150亿美元，成为未来成
黄仁勋宣告AI代理时代正式到来 走私芯片拼凑AI基建是死路一条
美国当地时间6月24日举行的NVIDIA年度股东大会上，CEO黄仁勋描绘一幅雄心勃勃的AI基础设施扩张蓝图，他宣告，AI代理时代正式到来，黄仁勋此次谈话释出多项不同以往的关键信號。代理式AI的商业落地正成为
营收季增200亿美元、毛利率破85% 美光3QFY26靠AI写下历史新页
美光（Micron）发布截至5月28日的2026会计年度第3季（3QFY26）财报，对截至8月的4QFY26营收预期约500亿美元，大幅超越市场平均预期的432亿美元，显示人工智能（AI）驱动的成长动能依然强劲。美光获利能
NVIDIA CPO产品蓝图确立 臺积电COUPE助攻「下一个萬億美元」AI战场
共同封装光学（CPO）正逐步成为AI基础设施的核心架构。随著NVIDIA最新Scale-Up CPO交换器发展蓝图确立，从Blackwell、Rubin、Rubin Ultra到Feynman時代，单一AI机柜帶寬将从130 TB/s，一路提升至突破
联发科、Google深化合作关键就在SerDes 美臺大厂皆加速推向448G
近期市场传出，联发科在特用芯片（ASIC）业务上，进一步深化和Google合作的相关消息，包括联发科将根据既有产品代号「Humufish」的基础，为Google额外开发一款升级版的「Triggerfish」产品，这有望让联发科
臺积电结盟Amkor撼动全球封测版图？ 日月光15座新厂冲刺扩产「毋惊」
全球半导体封测产业争霸战逐渐白热化，臺积电日前携手Amkor签下十年长约，在亚利桑那州扩大先进封装合作，引发市场高度关注，未来日月光投控、Amkor两大龙头的市占版图变化。对此，日月光营运长吴田玉反而表示
封测产能吃紧未解 IC设计业者积极扩大合作伙伴卡位产能
近期IC设计业者普遍表示，相较于其他供应链环节，封测产能持续吃紧已成为最棘手的问题。不仅臺湾IC设计业者有相同感受，许多欧美IC设计公司也指出，封测端的问题比原先预期更为严重，而且供应紧张的情况已细分至
中国管制与日厂减产双重冲击 钨回收商机随半导体在地化升温
中国对日本实施钨出口管制，导致占全球逾25%供应量的日本WF6（六氟化钨）业者预告2026年下半减产。业界指出，中国钨价仅约为全球市场价格的一半，低价竞争压力沉重，而出口管制导致上游原料供应受阻，也凸显原
2030年市场上看80亿美元 FOPLP迎高速成长期
随著人工智能（AI）与高效能运算（HPC）领域希望超越有机基板与晶圆级封装以满足其不断增长的运算需求，面板级封装（FOPLP）与玻璃基板技术正成为驱动先进封装下一篇章的核心。据市调机构Counterpoint
臺积电3納米交期逾一年 三星抢晶圆代工转单却遇英特尔夹击
随著人工智能（AI）芯片需求激增，晶圆代工订单争夺战将更趋白热化。韓國业界预估，未来2~3年是三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工的关键时期，2028年转亏为盈目标能否达成，将取决于泰勒（Taylor）厂
苹果、Google评估导入中国存儲器 然三大现实障碍仍待突破
随著AI需求暴增导致存儲器芯片供应短缺长期化，全球科技大厂正将目光转向中国制半导体。然而，业界分析认为，科技大厂即便有意采用中国制芯片，要真正落实为供货合约，仍面临多项难以克服的现实限制。据韩媒首尔
双超颖透镜突破矽光子耦合瓶颈 合圣冲刺自主产线强攻CPO
生成式AI推动超大型數據中心（Hyperscale Data Center）快速扩张，全球AI竞赛已从过去单纯的GPU算力竞争，进一步升级为高速互连与光电整合系统的全面竞争。CPO关键零组件身价跃升 合圣抢啖2027年爆发红
长鑫目标「超越美光、打败韓國」强势扩张 三星、SK海力士危机意识遭质疑
近期的存儲器超级周期不仅让韓國存儲器双雄三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）几乎成为最大受惠者，也成为中国半导体企业得以消化多年亏损，并加速投入产能扩张与技术开发的契机。其中
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