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《百年,并不孤寂》产业导读
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半导体.零组件
每日椽真:ARM切入AI云端CPU市场独到 | 臺湾成全球AI核心军火库 | 萧美琴副总统参观AI Expo
工具机产业年度大展「臺湾国际工具机展(TMTS 2026)」重新回归臺中,作为工具机产业聚落的核心城市别具意义。美国在臺协会(AIT)处长谷立言也亲自出席开幕式力挺,他表示,臺美经济关系已经进入新的黄金时代,期盼臺湾工具机产业在先进制造与自动化、人工智能与机器人技术、无人机和无人系统、国防产业、关键矿产等扮演核心角色。AI...
最新报导
ARM自研芯片掀「跨界战争」 臺积电旗下创意恐首当其冲
以IP授权为核心的ARM,与全球芯片业者合作关系紧密,然于旧金山举行的ARM Everywhere大会上,正式宣布推出首款完全自主设计、针对數據中心量产的实体芯片产品「ARM AGI CPU」,在AI芯片血腥战场中投下震撼弹。35年来最激进转型 谁是跨界战争下「受灾户」?耗时18个月、初期研发投入至少7
ARM切入AI云端CPU市场独到 IC设计客户「被抢生意」相对有限
ARM正式宣布推出自家开发的芯片平臺ARM AGI CPU,并为ARM针对數據中心应用所开发,此举证实了先前传出ARM将正式跨出IP供应商角色,开发芯片产品直接提供给客户的消息。目前首波确定导入的客户,包括Meta、OpenAI及Cloudflare、F5、思爱普(SAP)、韓國SK电信(SK
撷发AI EXPO首秀车用新进展 DMS、电子后照镜双线切入
在过去几个月的美国消费电子展(CES 2026)、Embedded World等国际展会,撷发陆续展出各类不同解决方案与应用场景,而近日AI EXPO Taiwan
企业AI与产业AI双轴成长 宜鼎系统性应用攻企业數字转型
2026年AI EXPO Taiwan产业盛会登场,工控存儲器模塊厂宜鼎表示,面对AI需求爆发,AI应用的成败不在於单纯追求算力,关键在于如何高效整合软硬件,边缘AI(Edge AI)应用已从以往著重于影像識別与语言模型,快速推进至具备自主学习与决策能力的先进AI。近来看到「产业AI(Industry
半导体需求推升高附加价值物流 UPS TILC携应材卡位关键战略枢纽
瞄准臺湾高科技与半导体产业需求,UPS桃园国际物流中心(Taoyuan International Logistics Center; TILC)正式启用,总投资金额近1亿美元。其中,部分仓储空间由应用材料(Applied
三星豪赌一站式战略 非存儲器「不卡关」成关键
三星电子(Samsung
评析:Tesla Terafab选址贴近三星泰勒厂 Elon Musk布局暗藏产业变局
Elon Musk日前宣布启动「Terafab」建厂計劃,首站选定德州奥斯丁,规划打造涵盖运算芯片、逻辑芯片、存儲器、封装及光罩的完整半导体产业链。然而,该計劃目前尚未揭露资本支出、量产时程及合作伙伴等关键细节,但其选址紧邻三星电子(Samsung
显微镜成把关HBM良率利器 三星、SK海力士采购规模扩大
随著AI算力热潮引爆高帶寬存儲器(HBM)市场需求,存儲器三大原厂美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)与三星电子(Samsung Electronics),除了持续在投资规模、产能布局较劲,攸关AI市场话语权的量产良率,更受全球科技供应链高度关注。韩国显微镜学会(KSM)会长Jong-Seok
攻AI高功率电源商机 禾伸堂加码投资「第2个30亿元」臺、日扩产
随著AI高功率电源革命顺风车,利基型积层陶瓷电容(MLCC)厂禾伸堂指出,未来拟二度投入约新臺币30亿元,在日本北海道研发中心新设产线,并投入臺湾宜兰利泽厂产能扩充。董事长唐锦荣回顾,早在2022年AI算力需求萌芽之际,禾伸堂就曾果断斥资将近30亿元,全盘压注AI电源应用布局,首波投资效益已自2025年起逐步显现,202
Elon Musk成为美国队长 Terafab能复制成功经验拯救半导体?
TeslaCEOElon Musk
存儲器需求洪流 三星、SK海力士2025年中国厂投资大增
三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix)对位于中国的工厂大规模设备投资。业界解读,韓國存儲器双雄期望透过同步提升制程与产能,扩大芯片供应并提升获利能力。据韩媒首尔经济援引得韓國金融监督院數據,三星于2025年对中国的西安厂投入4,654亿韩元(约3.1亿美元),较2024年投入的2
手机SoC先进制程上看6成 三星Exynos 2600领跑2納米
AI深化推动智能手機所需效能不断提升,搭载5納米以下先进制程的应用处理器(AP)出货占比预计将突破60%。如三星电子(Samsung Electronics)正透过Galaxy S26系列搭载2納米制程的Exynos 2600,主导次時代先进制程的导入。据韩媒韩联社、News1报导,市调机构Counterpoint
科技1分钟:NP0 MLCC
NP0(Negative-Positive-
瞄准3納米以下制程 液空集团臺湾首座大型先进材料厂落成
液空集团(Air
Research Insight:钙钛矿叠层效率突破31% 「水气稳定」成关键瓶颈、太空应用商机浮现
在2026年臺北智能城市展中,中央研究院(以下简称中研院)展示的钙钛矿/矽基叠层太阳能电池(PSC)成为绿能展区焦点。该技术由中研院携手成功大学、清华大学与明志科技大学共同开发,光电转换效率已突破31%
消音的新凯来? SEMICON China中国本土设备厂频出招
SEMICON China
半导体设备商关键战场 北方华创、中微加速卡位混合键合设备
在先进封装持续朝3D整合与高帶寬运算推进之际,混合键合(Hybrid Bonding)设备正成为半导体设备商竞逐的关键战场。中国设备大厂近期更动作频频,从产品发布到资本布局,正加速切入高端封装核心领域。中国设备大厂方面,北方华创将焦点明确锁定混合键合技术,并于SEMICON
【漫图秒懂】Elon Musk的半导体豪赌! 德州「Terafab」帝国拼崛起
Elon Musk宣布旗下Tesla与SpaceX,将在美国德州奥斯汀(Austin)打造一座名为「Terafab」的超大型半导体制造园区,总投资规模约200亿
南亚科引进最强私募阵容 铠侠、SanDisk等国际4大厂认购长期绑定
DDR4需求炙手可热,存儲器大厂南亚科公告私募案将破天荒引进4家国际大厂,堪称最强黄金阵容。背后金主包括NAND大厂铠侠(Kioxia)、Sandisk、SK海力士(SK海力士)旗下NAND厂Solidigm与思科(Cisco
长科宣布加码海外产能布局 启动山东、大马双扩厂計劃
封装导线架大厂长科召开临时董事会,通过山东威海新厂投资計劃,并持续推进既有海外布局,同步提升产能与营运发展。长科表示,子公司苏州兴胜科半导体拟与中国威海火炬高技术产业开发区管委会,签订投资意向书,规
长科董事长异动 元耀代表人陈志宏接任、洪全成专任总经理
封装导线架大厂长科召开临时董事会,通过由元耀科技代表人陈志宏接任董事长,现任董事长洪全成将专任总经理,于3月25日立即生效。长科表示,本次人事布局变动,系基于强化公司治理及健全经营监督机制的考量,透过
威刚插旗AI算力基建 宣布投入300万美元康斯特A轮募资
生成式AI(Generative AI)与大型语言模型(LLM)快速发展,全球对高效能算力的需求持续攀升,存儲器模塊厂威刚宣布,将投资AI算力基础设施业者康斯特科技A轮募资300万美元(约新臺币9,600万元)。将结合各
臺湾首件矽光子专利诉讼 泛铨提告光焱侵权求偿2亿元
泛铨发现光焱涉及侵犯「光损(Optical Loss)侦测装置」专利相关之设备及技术方案,于3月25日正式向臺湾智能财产及商业法院提起诉讼。泛铨主张,光焱侵害其拥有之中华民国第I870008B号发明专利,因而诉请法院
盛群投入E-Bike芯片国产化 突破「三电系统」规格障碍
臺湾微控制器(MCU)大厂盛群今年首次参加2026臺北国际自行车展(Taipei Cycle),并发表全新电辅自行车(E-Bike)国产化核心系统解决方案 ,结合自行车共通协议联盟(CCPA)的CANBus技术架构,展示从
AI基础建设挑战不只在能源 OpenAI点出存儲器短缺为新瓶颈
OpenAI营运长Brad Lightcap表示,存儲器芯片供应短缺为目前人工智能(AI)发展最大瓶颈,并强调政府对能源投资的重要性。据彭博(Bloomberg)报导,Lightcap于国会山庄与硅谷论坛(Hill and Valley Forum)
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Musk Terafab强势登场
Elon Musk成为美国队长 Terafab能复制成功经验拯救半导体?
评析:Tesla Terafab选址贴近三星泰勒厂 Elon Musk布局暗藏产业变局
Terafab目标年产1 TW等级运算能力 Elon Musk以「新物理学」概念反击市场质疑
半导体制造断粮危机
中东战事延烧冲击石化供应链 臺化跟进发布不可抗力
中东战事牵动关键原料 欧洲车厂面临半导体与电池断链风险
卡塔爾LNG厂重创修复期上看5年 全球2成产能蒸发恐引发「能源末日」
ARM抢食Agentic AI爆发商机
ARM自研芯片掀「跨界战争」 臺积电旗下创意恐首当其冲
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臺系芯片挑战光通讯霸权
博通400G单通道PAM4 DSP 2027年量产 豪言保持领先地位
光通讯供应链「产能不足」大问题 博通估2027年逐步解决
光通讯DSP芯片竞争白热化 联发科集团挑战美系两巨头
HBM4良率保卫战
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Tescan深化亚太半导体布局 臺韩藉先进技术成投资重点
韩华Semitech TCB设备导入卡关? SK海力士高额担保未解受瞩
免费报名4/17半导体论坛—掌握2nm落地与异质整合量产路径
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日立先端以数据破解制造业三大难题 助产业迈向智能决策
Acronis AI领航防御:智能中控开创端点安全新视野
研华携手偲倢助力數字挛生应用 驱动Physical AI加速零售自动化
ROHM一举推出17款高性能运算放大器 提升设计灵活性
F5 Labs以模型风险排行榜与威胁情报为AI安全基测树立全新标准
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产销调查:云端业者、品牌商需求皆强 1Q26全球服務器出货年增率可破1成
产销调查:存儲器价格飙涨引业者提前备货 1Q26全球NB出货将季减逾13%
800G到3.2T矽光模塊市占加速成长 CPO量产前仍以LPO或LRO为过渡解方
机柜级交付成云端AI算力显学 联发科入列TPU设计 牵动臺湾IC设计地位
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