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每日椽真:长鑫存储上市計劃牵动供需 | 波兰成臺湾无人机最大买家 | 中国人形机器人大厂成形
时序进入第2季,据悉,苹果(Apple)预计将大幅改变2026年手机与其他消费性电子产品的出货时间规划,基本款iPhone可能在第2季预先亮相。外界普遍认为,无论实际进度为何,苹果2026年核心策略与2025年无异,仍主要争夺「市占率」。尤其借由显著的性价比,在手机与PC两大领域吸引更多新用户加入苹果阵营。美伊战事完全告...
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砷化镓磊晶2Q喊涨! 关键金属价格翻倍且回跌不易
作为功率放大器(
博通、Google、Anthropic三方阵营「坚不可摧」? 联发科挑战再现
博通(Broadcom)近期宣布两个最新的合作进度,其一是和Google针对TPU的特用芯片(ASIC)合作,将进一步延续到2031年。这意味著,博通在未来Google好几个時代的TPU产品,博通都能够持续收获相关营收。另一个合作,则是和近期表现亮眼的AI公司Anthropic,博通将从2027年起,逐步提供Anthr
苹果AI落后却手握供应链优势 非苹阵营芯片业者望洋兴叹
时序进入第2季,据悉,苹果(Apple)预计将大幅改变2026年手机与其他消费性电子产品的出货时间规划,基本款iPhone可能在第2季预先亮相。外界普遍认为,无论实际进度为何,苹果2026年核心策略与2025年无异,仍主要争夺「市占率」。尤其借由显著的性价比,在手机与PC两大领域吸引更多新用户加入苹果阵营。特别是存儲器采
存儲器2027年供需失衡加剧 慧荣逆势提升PC、手机市占
NAND
全球先进封装产能多地开花 大马、美国成「非中」布局重心
AI算力热潮带动先进封装需求飙升,但在地缘政治压力与风险分散趋势下,也让长期集中于臺湾、中国两地的半导体封测产能,加速向美国、日本、韓國、马来西亚扩散。DIGITIMES分析师吴孟伦观察,随著先进封装成为AI半导体的主战场,供应链正进入「由单一核心走向多节点布局」新阶段,非中非臺(NCNT)的后段封测产能,已成为臺积电
中国AI芯片本土化趋势确立 冲刺应用落地与美国策略大不同
近期中国AI与云端大厂的本土AI芯片导入比重稳定提升,如DeepSeek确定逐步将自家AI模型,改为建立在华为和寒武纪等中国业者的芯片架构。另如阿里巴巴、腾讯等传统云端大厂,甚至过去大量使用NVIDIA芯片,同时与博通(Broadcom)合作开发特用芯片(ASIC)的字节跳动,亦扩大华为等中国本土芯片采购。上述趋势自然是
中国CSP上修拉高QLC SSD需求 大普微245TB送样搭「算力出海」商机
中系企业级SSD厂大普微于2026年4月初正式进入IPO申购阶段,因应AI基础建设快速成长,近来观察多家下游客户从春节后大幅上修订单需求。大普微表示,QLC
颂胜Soft Pad预计2Q26送样认证 目标打破Fujibo长期主导
AI与高效运算(HPC)需求全面引爆、半导体供应链加速重组之际,长期由美日大厂垄断的关键材料市场正出现结构性变化。以聚氨酯(PU)材料技术为核心,发展出半导体研磨垫与耗材、医疗与运动产品以及绿色环保黏著剂3大产品线的颂胜,客户包括中芯国际、晶合、臺积电、联电与美光(Micron)等众多半导体大厂,预计5月挂牌上市。颂胜董事
评析:ASML财报抢先释展望 SK海力士、TeraFab已让EUV产能难摆平
美伊战事完全告终可能还需数个星期,相较一时的地缘政治震荡,AI大势却是一世商机。以往臺积电总在财报季抢头香释出景气展望,此次ASML早一天于4月15日举行2026年第1季法说,可望描绘出存儲器厂商与新增逻辑芯片晶圆大厂,将如何改变半导体制造版图。中东冲突后续会替全球景气埋下何种程度阴影仍未知,但如SK海力士(SK
AI芯片封装载板面积攀升 ABF载板逐步重返「供不应求」
随著AI
AI芯片设备需求2025年底剧增 TEL在臺积熊本厂附近设点交流
半导体设备厂东京威力科创(TEL)位于日本九州的生产子公司Tokyo Electron
三星MX事业部获利恐腰斩 DRAM、NAND涨价侵蚀利润
三星电子(Samsung Electronics)受惠于半导体景气繁荣,2026年第1季缴出历史性亮眼成绩。然而负责智能手機的移動体验(MX)事业部因零组件成本上扬、DRAM与NAND Flash均价大涨,预期获利将大幅萎缩。根据韩联社、Financial
长鑫存储上市計劃牵动供需 HBM热潮下存儲器再现结构红利
中国DRAM龙头长鑫存储上市时程可能延后,可望缓解市场对存儲器供应扩大的担忧。韓國业界认为,原本预期的产能扩充时点被推迟,将让韓國存儲器业者得以稍微喘息,创造出较有利的环境。韩媒iNews24引述金融投资业界消息,称长鑫存储原计划于2026年上半透过上市筹措资金,进而展开产能扩张,预估年增产规模约6万
法国总统访韩催化双方合作 重塑芯片到氢能核心供应链
法国总统马克宏(Emmanuel Macron )日前访问韓國,并与三星电子(Samsung Electronics)会长李在镕、现代汽车(Hyundai Motor)会长郑义宣会晤。此行被视为深化韩法产业合作的重要时机,半导体与氢能领域特别成为关注焦点。综合韩媒Financial
马克宏访韩牵线 Mistral AI传赴三星谈AI存儲器供应合作
法国AI新创Mistral AI传日前前往三星电子(Samsung Electronics)厂区,就AI存儲器合作方案展开讨论。业界分析,Mistral AI积极推进欧洲最大规模AI基础设施建设,此次造访三星,显示已将三星锁定为存儲器芯片的核心合作伙伴。据韩媒韩联社、Chosun Biz等引述业界消息,Mistral
科技1分钟:读写速度(IOPS)
读写速度(Input、Output Operations Per
评析:美《MATCH法案》拟再锁喉 中国半导体设备链已有应对新打法
美国持续加码出口管制的背景下,应用材料(Applied Materials)、ASML等国际设备大厂在2026年SEMICON
上海积塔携手英飞凌SONOS定制化生产 中国二线晶圆厂再辟代工路径
在全球半导体供应链持续重组、车用与工控芯片需求快速升温背景下,上海国资体系晶圆代工厂积塔半导体,近期与欧系汽车零组件大厂英飞凌(Infineon)协议,双方将合作导入嵌入式非挥发性存儲器(eNVM)SONOS技术生产,此合作案也成为中国本土二线晶圆厂特色制程、接轨国际技术体系的又一案例。双方合作核心在于将SONOS
广州增芯强化车用芯片战力 延揽洪启财、Marco Monti双领军
中国本土车用半导体晶圆厂广州增芯科技近日宣布新一届管理团队到位,由董事长陈晓飞领军延揽两位具备国际一线经验的重量级人物—洪启财(KC Ang)出任总经理、Marco Maria
三星传大举采购20臺ASML设备 产能、制程续抗衡SK海力士
三星电子(Samsung Electronics)传于近期向ASML订购约20臺用于10納米以下超微细制程的极紫外光(EUV)曝光设备。业界认为,三星计划借此在超微细制程上与SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等竞
威刚、十铨3月营收创新高 预估2Q26合约价再涨4成
存儲器模塊大厂威刚、十铨2026年3月营收均创历史新高,威刚营收突破百亿元大关,单月达新臺币(单位下同)105.37亿元,较2月成长47.09%、年增181.48%。十铨3月营收49.16亿元,月增326.68%、年增120.49%,单月
颂胜半导体CMP研磨垫抢进争商机 突破英特格等大厂格局
以聚氨酯(PU)材料技术起家的颂胜,旗下子公司智胜科技为臺湾首家以自有技术突破国际大厂垄断的CMP研磨垫制造商,产品已广泛导入半导体产业链上、中、下游大厂。颂胜成立于1984年,多年来持续推进半导体研磨
AI需求高、自给大幅提升 中国半导体产业2025年营收创新高
人工智能(AI)需求、存儲器芯片短缺与美国出口限制下,中国半导体产业在2025年快速发展,并创下历史新高的营收。CNBC报导,中国最大的芯片制造商中芯国际,2025年营收较2024年同期成长16%,达到创纪录的93
AI带动储存需求结构转变 忆恒创源:企业级SSD进入长期成长
随著AI应用快速扩张,數據中心对高性能与高容量存储需求显著提升,中系企业级储存SSD业者忆恒创源指出,储存产业周期已由过去的景气循環模式,转向由AI驱动的结构性成长,在系统扮演的角色由过去的辅助元件,逐
遭判专利侵权Technoprobe 中华精测:一审判决后将提上诉
半导体测试界面业者中华精测指出,针对意大利探针卡大厂Technoprobe向其提起专利侵权诉讼,智能财产及商业法院已作出一审中间判决通知,认定公司某一实验中探针半成品,部分落入对方系争专利权范围。精测表示
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800V供电系统逐渐成熟 英飞凌:功率半导体含量每kW将达150美元
800V系统GaN日益吃重 英飞凌、德仪IDM扩产节奏不停歇
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