AI數據中心需求爆发 Marvell FY26 ASIC设计案量创新高
人工智能（AI）數據中心持续推升芯片市场，Marvell2026会计年度（截至2026年1月，FY26）营收、定制化芯片设计案客户数创新高，乐观预测2028会计年度（FY28）营收将年增40%，逼近150亿美元。综合路透...
最新报导
电装向罗姆提出购并提案 主导功率半导体业重组
电装（Denso）已向半导体厂罗姆（Rohm）提出购并提案。该計劃旨在透过股权公开收购（TOB）取得全数股份。收购金额预计将达到1.3萬億日圆（约86.6亿美元）。电装表示，收购罗姆股份是多种选项之一。日经新闻
长科4月调涨LED导线架2成 IC导线架涨幅更高同步生效
封装导线架大厂长华科技（以下简称长科）表示，受农历春节工作天数影响，2026年2月营收较1月小幅减少，仍较2025年同期成长，并创下历年同期新高纪录。针对近期贵金属价格持续攀升，长科指出，特别是金、银与铜价
美系手机、低轨卫星出货动能可期 华通1Q26营运淡季不淡
HDI大厂华通表示，2025年第4季HDI订单热度不减，主要是美系手机销售畅旺，订单需求明显成长，以及低轨道卫星（LEO）应用出货出现季增。此外，數據中心产品亦迎来高速成长期，推升单季营收新臺币（单位下同）
CSP大厂扩大AI服務器采购规模 智伸科订单成长动能无虞
汽车动力暨安全零组件大厂智伸科指出，2025年第4季主要受惠各事业体的稳健发展，依照各业务别来看，汽车、半导体与其他、电子、医疗、运动营收占比分别为56.14%、13.97%、13.35%、10.13%、6.41%。其中，UQD产
黄仁勋盛赞OpenClaw发展神速 3周达成Linux 30年成就
NVIDIACEO黄仁勋于摩根士丹利（Morgan Stanley）投资大会上发表重要看法，指出AI代理人（Agentic AI）正迎来关键转折点，OpenClaw的释出更被其誉为当代最重要的軟件里程碑。据Wccftech报导，黄仁勋强
英特尔CFO与超微苏姿丰同声预示 AI數據中心CPU需求强劲回归
不只超微（AMD）CEO苏姿丰率先发声，英特尔（Intel）财务长Dave Zinsner日前于摩根士丹利科技、媒体与电信会议（Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference）上，同样提及2026年CPU
AI芯片狂潮改写获利版图 HBM三强获利直逼NVIDIA
AI需求吸收能力的强弱，已成为决定半导体厂业绩表现优劣的关键。日经新闻（Nikkei）引用QUICK与FactSet数据报导，汇整全球11家指标性半导体设计、开发与制造商2025年第4季业绩显示，AI芯片所带动的强劲动
川普10%新关税合法性存疑 全美24州质疑法令误用联手提告
美国总统川普（Donald Trump）近期因全球关税政策陷入重大的法律困局。在最高法院2026年2月推翻其先前根据《国际紧急经济权力法》（IEEPA）所实施的全面性关税后，川普随即转向引用1974年《贸易法》第122
生成式AI催动芯片扩产潮 SEMI Japan：全球半导体设备市场成长可期
随著生成式AI（GenerativeAI）应用爆发，显著推升全球芯片制造商的增产意愿。除先进逻辑IC外，存儲器价格快速攀升亦激励市场对扩产的期待。日本各大半导体设备厂于2025年4~12月财报说明会中，对2026年后的产
川普政府传讨论新AI芯片出口框架 NVIDIA、超微芯片出口恐遭全面列管
NVIDIA长期作为全球人工智能（AI）领域的核心推手，现传出川普政府（Trump Administration）有意对此蓬勃发展的产业实施更全面的掌控。根据路透（Reuters）取得的文件显示，美国官员正讨论一项全新的AI晶
甲骨文传大规模裁员数千人 AI數據中心建置引发现金流压力
甲骨文（Oracle）传出正计划裁减数千名员工，以因应扩建AI數據中心所带来的沉重资金压力。随著该公司投入巨资建设基础设施以支持OpenAI等客户的需求，大规模支出已导致现金流出现紧缩风险。据彭博（Bloomberg
三星：2納米良率优于预期 HBM营收拼年增3倍
有消息称，三星电子（Samsung Electronics）表示2納米制程良率改善速度优于预期。与此同时，三星也透露美国德州泰勒晶圆代工厂投片时程，并重申高帶寬存儲器（HBM）营收将大幅成长，释出对半导体业务前景的信
每日椽真：苹果重塑599美元新门槛 | 中国五大人形机器人厂齐聚韓國 | 臺美携手五大信赖产业
存儲器模塊大厂威刚继2025年营运创高，董事长陈立白表示，存儲器景气2026年「从年头好到年尾」，上游原厂库存降到超低标，再低就会断货，故支撑原厂强势涨价的底气。苹果（Apple）这周陆续发表一系列新产品，除
砷化镓大厂宏捷科高层异动 中美晶徐秀兰接任董事长
砷化镓晶圆代工厂宏捷科公告，董事长祁幼铭卸任，转任荣誉董事长暨顾问，并由中美晶董事长徐秀兰接任董事长，人事案自3月6日生效。宏捷科2022年10月正式成为中美晶的子公司，主要产品为手机和Wi-Fi的PA（功率
CSP大厂主动上门谈长约 威刚陈立白：NAND下半年涨势超乎想像
存儲器模塊大厂威刚继2025年营运创高，董事长陈立白表示，存儲器景气2026年「从年头好到年尾」，上游原厂库存降到超低标，再低就会断货，故支撑原厂强势涨价的底气。他也透露，近来更出现云端服务供应（CSP）等
存儲器缺货下Macbook Neo突袭平价市场 非苹供应链严阵以待
苹果（Apple）这周陆续发表一系列新产品，除了最新MacBook Pro和MacBook Air系列外，受到最多讨论的，莫过于最平价的MacBook Neo新产品线。这项新产品线不再搭载M系列的Apple Silicon，而是搭载移動設備
LPDRAM服務器增速将高于整体市场 美光：臺湾是重要生产基地
生成式AI（Generative AI）与大型语言模型（LLM）快速发展，數據中心的存儲器架构正面临新一轮转型。美光（Micron）指出，未来AI运算将由训练与推论两大需求驱动，而推论端对于「高容量、低功耗与高密度」记
AI推升运算需求 应材余定陆：未来瓶颈可能不在芯片而是能源
AI正快速推升全球运算需求，并带动半导体产业加速成长。随著AI终端市场扩张，应材集团副总裁暨臺湾区总裁余定陆预期，全球半导体产业营收有望在2026年达到1萬億美元，较先前预测提前。因此，若要持续扩大AI及數據
手机、NB客户应对存儲器涨价有异 奕力估2Q营运回暖
DDI业者奕力3月5日举行法说，奕力表示，2025年第4季逐步迈入传统淡季，营收出现下滑，同时因认列库存跌价，以及为了抢市占使低毛利的小尺吋产品出货比重上升，高毛利产品受成本上升和传统淡季等影响而比重下降
韓國系统半导体拼翻身 IC设计产业新会长强调需求与代工连结
韓國虽在存儲器产业取得绝对领先，但系统半导体生态系并不健全，特别是国家IC设计市占率仅约2%。近期韓國IC设计产业协会新任会长金庆洙（音译）正式上任，强调将建立与实际需求连动的设计生态系，并强化与本土晶
三星2納米导入多芯片架构 打造AI芯片「一条龙」晶圆代工
三星电子（Samsung Electronics）传出正透过第二代2納米制程（SF2P）导入多芯片（multi-die）架构，并结合设计、先进封装与存儲器整合，打造一站式（turnkey）服务模式，进一步强化晶圆代工事业的竞争力
EMIB跃升非臺积最强备援 IC载板链重启投资透端倪
随著全球AI浪潮大幅推升高端芯片需求，臺积电CoWoS产能持续「一位难求」，而英特尔（Intel）的先进封装战略布局，可望在此一因素推力下，在2026年下半迎来关键转折点，更让苦熬多年的相关供应链，重拾信心进入
评析：代理式AI驱动CPU时刻降临 产能规划不足却拉警报
超微（AMD）CEO苏姿丰最新表示，公司服務器CPU需求「远超预期」。随著AI应用形态变化，CPU在數據中心算力结构中的地位重新提升，供应端已出现吃紧迹象。苏姿丰日前在摩根士丹利科技、媒体与电信大会
AI存儲器战升温 传SK集团崔泰源将亲赴GTC会黄仁勋
SK集团（SK Group）会长崔泰源预计将亲赴加州圣荷西，出席3月16日的NVIDIA GTC 2026大会，外界预期将与黄仁勋展开新一轮高层会谈，特别是2026年下半将推出的AI加速器「Vera Rubin」，其采用的第六代高
瑞萨提出3納米车载SoC架构与存儲器技术 提升SDV安全性
日本半导体厂瑞萨电子（Renesas）开发出一项新技术，将用于预计2027年量产的3納米FinFET制程车载系统单芯片（SoC）。透过小芯片（Chiplet）、人工智能（AI）处理及存儲器技术，确保汽车所需的硬件品质
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