日月光首条自动化PLP产线落地 310mm规格目标1H27量产
日月光半导体宣布，成功开发出业界首条310×310mm面板级封装（PLP）自动化产线，预计2027年上半正式迈入量产，加速实现小芯片（Chiplet）、特用芯片（ASIC）与高帶寬存儲器（HBM）之间的高帶寬...
最新报导
联茂布局AI數據中心扩建需求 M7级以上CCL材料出货升温
铜箔基板（CCL）厂联茂召开2026年股东常会，董事长陈进财表示，随著生成式AI（Generative AI）应用持续深化、云端运算与數據中心扩建加速，以及与新能源相关产业需求稳定成长，带动高端电子材料与高频高速
中华精测完成7席董事改选 未来2~3年迎产能倍增挑战
半导体测试界面大厂中华精测5月27日举行2026年股东常会，会中完成董事会改选，其中4席董事席位，分别由董事长洪维国、总经理黄水可、中华投资代表人陈荣贵、翔发投资公司代表人沈维宁连任。另外3名独董席次，由
臺积电肩负社会责任仍挺员工 魏哲家承诺分红超越2025年3成增幅
臺积电传将大砍15%员工分红，引起部分员工在社群媒体表达不满意见。臺积电5月27日上午召开全臺沟通会，由董事长魏哲家亲上火线说明。据了解，魏哲家会中作出承诺，明确表达「2026年，若同仁绩效考核与2025年一致
SK海力士市值首破1萬億美元 继臺积电、三星后亚洲第三达阵
SK海力士（SK Hynix）市值首次突破1萬億美元大关，成为韓國继三星电子（Samsung Electronics）之后的第2家，且是亚洲继臺积电与三星之后第三家达到此里程碑的企业。综合彭博（Bloomberg）、韩媒韩联社等报
联电2H26涨价 正与客户协商2027年合作模式
联电5月27日召开股东会，CEO王石表示，随著AI应用快速扩大，半导体长期需求仍具成长空间，联电除持续深化成熟与特殊制程优势，也同步推进美国12納米FinFET平臺、先进封装与矽光子等新時代技术布局，为后续
日韩被动元件大厂涨势确立 国巨跟进喊涨？陈泰铭：可拭目以待
被动元件大厂国巨举行2026年股东常会，董事长陈泰铭会后受访时证实，全球两大积层陶瓷电容（MLCC）龙头，日本村田制作所（Murata）、韓國三星电机（Semco），日前均已向客户及代理商发出涨价通知。问及国巨
Rambus推完整Client芯片组 目标次時代AI PC存儲器发展
随著代理式AI（Agentic AI）时代来临，PC演变为能實時规划、执行并调整工作流程的智能中枢。存儲器芯片与矽智财厂Rambus宣布，推出专为未来時代AI PC、电竞及专业内容创作打造的DDR5 9600 Client存儲器
NVIDIA高端AI芯片遭走私中国 日本转运路径受瞩
彭博（Bloomberg）5月27日报导，知情人士透露，臺湾检方怀疑有3人成功将至少一批NVIDIA AI芯片，先以不实文件申报出口至日本，再走私至中国。据臺湾基隆地方检察署说明，针对游姓等3人于5月21日向法院声请羁
仓佑跨足高端半导体设备领域 大马新厂预计4Q26正式量产
传动系统制造大厂仓佑受惠AM与OES市场需求续强，2025全年合并营收为新臺币（以下同）10.5亿元，年增0.3%，在产品组合优化、老旧设备汰除、呆滞库存去化，以及成本费用控管得宜下，毛利率达33%，较前一年度增
量子运算热潮助攻 Honeywell旗下Quantinuum拼127亿美元估值
获得Honeywell支持的量子运算公司Quantinuum最新向美国证券交易委员会（SEC）递交首次公开上市（IPO）申请文件，计划募资最高10.5亿美元，将公司估值推升至约127亿美元，可望成为近年最受市场瞩目的量子科
国巨陈泰铭：被动元件接单出货比1.3业界居冠 超越日本同业水准
被动元件大厂国巨举行2026年股东常会，董事长陈泰铭表示，受惠于AI相关应用客户需求强劲，目前接单与出货比（B/B Ratio）已达1.3，超越日本村田制作所（Murata）等同业水准，并预告「下半年会更忙碌」。随著高
黄仁勋：臺湾是AI革命中心 1500亿美元资本支出助力臺生态系
NVIDIA于5月27日一早在北士科T17、T18基地举办臺湾员工大会，CEO黄仁勋开场热情与员工互动，询问近期结婚的员工且大方送出市价数万元的「香槟王」Dom Pérignon。值得一提的是，因应北士科可能
臺化启动瘦身转型 瞄准半导体材料与AI供应链新商机
臺化5月27日上午举办股东会，面对2025年营运亏损，臺化自2025年启动瘦身和转型工作，并规划化工厨房、低碳氢和高毛利复合材料等新事业布局，预期2027年聚醯亚胺（PI）和碳化矽（SiC）等半导体材料将有相关成
英国情报首长示警：中国已成科技超级大国 西方优势正缩小
英国最高網絡情报首长Anne Keast-Butler将于当地时间5月27日示警称，英国和其他西方国家保持对中国技术领先优势的时间已经不多了，她敦促企业与情报官员合作，以保持领先地位。据英国政府通讯总部（GCHQ）
三星劳资协议正式拍板 DS部门提拨11%营益新增特别奖金
三星电子（Samsung Electronics）劳资双方达成的初步协议案，最终以73.7%的赞成票正式通过。分析认为，三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门的投票意向，是促成此「压倒性结果」的核心因
中国公布首批通过AI芯片「国测」名单 本土算力获绝对优势
中国AI芯片首次正式纳入国家级安全可靠测评体系。中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心5月26日公布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，一共有9款中国本土AI训练／推论芯片通过安全可靠I级测评
美光市值突破1萬億美元 AI狂潮下新芯片巨兽强势崛起
美光（Micron）市值在过去一年飙升约840%，市值也首度突破1萬億美元大关，成为受益于人工智能（AI）转向AI代理的新一代芯片制造商之一。瑞银（UBS）预估美光市值将达到约1.8萬億美元，若达到这一水准，美光市值将
高通携字节跳动切入AI ASIC 挑战NVIDIA數據中心市场
高通（Qualcomm）传出已与TikTok母公司字节跳动（ByteDance）达成合作协议，将供应用于人工智能（AI）數據中心的ASIC芯片，象征高通正加速由智能手機处理器市场跨入AI基础设施领域，也显示中国大型網絡
黄仁勋传6月在臺宴请SK、三星 韓國半导体与AI领袖齐聚一堂
消息传出，NVIDIACEO黄仁勋预计将在NVIDIA GTC Taipei 2026开幕首日，会晤包含SK集团（SK Group）会长崔泰源、三星电子（Samsung Electronics）副会长全永铉，以及韓國半导体、AI、机器人等相关
每日椽真：CPU卡关更甚存儲器缺料 | 宇树机器人冲刺IPO前夕 | 黄仁勋担心臺湾供电？
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）虽主导全球存儲器芯片市场，但近日有分析指出，两者在车用存儲器市场上大幅落后美光（Micron）。英特尔（Intel）18A制程的晶圆代工良率快速攀升，与韓國三星电子（Samsung
联发科、博通ASIC成长拼「连续倍增」 产能上限渐解锁
各大IC设计业者针对云端特用芯片（ASIC）接下来的成长表现，这段时间可以说是持续上修，不仅美系的博通（Broadcom）稳定地站稳市场龙头，臺系的联发科、世芯、创意等，都准备从2026年开始迎接主力专案放量的挹注。更值得关注的是，对于2027
北美测试需求较预期扩大 颖崴重启评估设厂选址「二选一」
美国近年大力推动半导体产业回流，但本土封装及测试产能的断层，仍被视为实现芯片自制愿景的一大瓶颈。业界预期，在此压力下，在美封测供应链有望于2028年后加速成形。值得注意的是，日前宣布赴美设厂的测试界面大厂颖崴表示，因应北美客户需求规模较预期扩大，原先预计向同业收购的既有厂房，可能不敷未来使用，目前相关规划已暂缓，并重启评
华立跨足晶圆厂标准气体 董座证实半导体、PCB逐季反映成本
半导体先进制程带动高端电子材料需求，高科技材料设备供应商华立表示，正式跨足晶圆厂所需标准气体等投资，随著臺南物流中心2026年下半即将启用，将挹注未来成长动能。近期中东战争推高石化等原物料价格上涨，华立董事长张尊贤也证实，将逐季反映半导体和PCB产品价格，已与客户协调转嫁成本。在AI服務器、高端晶圆代工及先进封装材料需求
稳得检测业务布局加速发酵 子公司最快4Q26启动IPO
稳得5月26日召开2026年度股东常会，董事长高治宏表示，会中通过旗下子公司「稳得电性检测」申请IPO议案，预计于第4季或2027年执行。稳得指出，土城实验室已开始小量接单，并陆续取得相关检测资质认证，瞄准服務器及周边机柜检测市场需求，如交换器、电源供应器（PSU）、电池备援模塊（BBU）、冷却液分配装置（CDU）等
美光吃下车用存儲器过半市场 韓國双雄AI光环下的劣势
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK
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