每日椽真：苹果iPhone 17e五大关键升级 | 卡塔爾停产LNG引爆能源危机 | 芯片国安法争议不断
人形机器人的「大脑」在人工智能（AI）加持下展现进化潜力，但其感知能力与肢体协调仍停留在启蒙阶段。若要从原型展示迈向真实应用，眼前仍有三道难以突破的高墙，这不仅是技术挑战，更牵涉安全、法规与硬件规格的全面考验。随著2026年将被定调为「矽光子商转元年」，NVIDIA日前宣布与美系大厂Lumentum及Coherent分别签...
最新报导
联发科、NVIDIA双双重金加码投资 CPO趋势急急如律令？
AI革命下一波明确趋势逐渐浮现，继联发科先前宣布入股美系矽光子新创公司Ayar Labs，与其有深度合作关系的大厂NVIDIA，也宣布同步对Lumentum及Coherent两家美系光通讯大厂，各投资20亿美元，这持续带动了
臺积退休战将「荣友会」逐年扩大 千万年薪只是入会门槛
臺积电近年高层人事变动频繁，時代传承加速进行，近期发布了4位资深副总、4位副总经理人事擢升案，最受关注的是創始人张忠谋曾公开提及的王英郎、张宗生，2人终升任资深副总，8人年纪约在50~60岁，为主力接班团
晶圆代工报价回不去？ 臺积电云淡风轻转嫁、二线厂获利转机终现
全球半导体产业在AI浪潮带动下，正进入新一轮结构性重组竞局。晶圆代工产业中，从先进制程到成熟制程，「万物皆涨」已成新常态，后者代工报价终摆脱过往低档水准。供应链表示，臺积电持续调升5納米以下报价，美国
撷发软硬件前进Embedded World AIVO平臺延伸至无人机
撷发即将在下周3月10~12日前往德国纽伦堡参与Embedded World 2026，本周提前公布部分将于展会展示的软硬件新平臺产品。撷发强调，从AI模型开发到ASIC芯片设计的软硬件策略，将是未来公司的长期发展模式
商用机带动高端产品、AI无人机模塊放量 义隆不怕PC下滑冲击
触控芯片大厂义隆3日举行法说并对后市提出看法，短期来看，2026年第1季客户因应后续成本攀升风险，出现提前拉货趋势，今年第1季将淡季不淡。放眼全年，虽然PC拉货总量应该会受存儲器影响，但客户的拉货将更集中
爱普S‑SiCap迈入扩产期 客户转向定制化存儲器趋势浮现
爱普看好2026年动能持续成长，目前营收能见度更优于往年6个月的表现。爱普表示，受存儲器市场紧缺，带动终端客户更愿意提前锁定供应，尽管存儲器晶圆成本持续上涨，对毛利率可能带来部分压力，整体毛利率预计维持
存儲器涨价影响在可控范围内 文晔2026年营运动能看增
2026年半导体市场受AI高度需求推升，但也面临存儲器、被动元件涨价挑战，IC代理大厂文晔表示，存儲器涨价最多，被动元件也因应成本上涨出现局部涨价，对公司营运影响可控。數據中心亦带动电源IC需求大增，2026
IC载板用玻纤布严重短缺 MGC接棒Resonac喊涨CCL
随著NVIDIA、苹果（Apple）等客户需求涌入，IC载板用高端玻纤布供应持续短缺，带动相关材料售价全面上涨，严重压缩铜箔基板（CCL）供应商获利空间，近期日厂已领头启动报价调升机制，将成本压力转嫁至下游客
韓國学界忧NAND技术发展已尽 成为中国最先超越目标
AI发展引领存儲器市场大幅成长，相较DRAM仍有技术变革的空间，韓國学者指出已向上堆叠多年的NAND基本上只能在既有结构发展，已可见技术终点，更面临被中国业者追上的风险。韓國成均馆大学新材料工程学系教授
三星平泽P5预计2028年启动 AI存儲器战略基地全面成形
三星电子（Samsung Electronics）正积极扩充位于韓國平泽的半导体生产基地，以因应人工智能（AI）带动的通用DRAM及高帶寬存儲器（HBM）需求激增。预计2028年启用的平泽第五工厂（P5），将成为次時代
评析：NVIDIA破局AI推理时代三重围剿 GTC将成首轮反击？
NVIDIA整合语言处理单元（LPU）技术、OpenAI多线押注推理芯片，正将AI算力竞争从训练切换至推理。2026年AI产业的核心关键字将是「推理」，NVIDIA面临3个面向的挑战，又将如何破局？据华尔街日报（WSJ）
「芯片通膨」恐延烧至2028年 AI浪潮反埋存儲器失衡地雷
有预测称，近来存儲器价格上涨引发的「芯片通膨（Chipflation）」现象，恐持续至2028年上半。分析指出，存儲器短缺等因素造成的AI繁荣潜在障碍，可能使存儲器短缺转向供应过剩的另一种困境。韩媒News1报导，全
三星Exynos 2600重振声誉 Exynos 2700能否打破「奇数魔咒」？
由三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门自行开发的移動应用处理器（AP）Exynos 2600正式打入Galaxy S26系列后，业界目光已转向下一代Exynos 2700，并期
科技1分钟：芯片通膨（Chipflation）
「芯片通膨（Chipflation）」为芯片（Chip）与通货膨胀（Inflation）合称，近期因半导体产业的存儲器、制程与封测等成本不断攀升，使得此一现象于2026年成为业界讨论焦点。由于AI服務器与大型语言模型（LLM
NVIDIA绑定光通讯关键节点 AI矽光普照臺厂、1.6T供货启动
随著2026年将被定调为「矽光子商转元年」，NVIDIA日前宣布与美系大厂Lumentum及Coherent分别签下多年期合约，包含采购协议以及先进雷射零件的使用权。业界认为，光传输正从过去连接的配角，演变为AI算力扩
芯片国安法争议不断 产发署忧衍生更多新问题
在蓝白阵营掌握立法院多数席次下，推动修法、立法及预算攻防更具主导优势，行政院及各部会因此承受更大压力。目前在野党研议要提出「芯片国安法」列为本会期优先法案，严审臺厂对外投资的技术节点。如果一切顺利
川普一再指控臺湾是「芯片小偷」 政府官员齐声严正驳斥
美国总统川普（Donald Trump）2月21日再度发言指责臺湾偷走了美国的芯片生意。国民党立委赖士葆表示，川普其实一共讲了6次，代表事情相当严重，政府应该要有立场，甚至要向美方抗议。经济部长龚明鑫表示，臺湾不
先进封装与面板制程尺度相近 产发署看好转型优势
面对中国业者价格竞争压力，臺湾面板产业营运挑战加剧，但AI芯片带动先进封装需求扩大，也让面板业在既有技术基础上看见转型契机。经济部产业发展署署长邱求慧表示，先进制程的线宽约2納米，先进封装是1~2微米
2025全球晶圆代工前十中厂入席4家 臺积电南京厂获利稳、中芯整并受瞩
根据中国芯思想研究院（ChipInsights）最新统计显示，2025年全球29家专属晶圆代工业者合计营收达人民币（单位下同）1萬億1,485亿元，年增25.46%，为产业史上首度突破萬億元大关。值得注意的是，前十大晶圆代工业
设备出货旺抵销汇损 印能2025年获利维稳
受惠气动与热能制程设备出货带动，印能2025年合并营收达新臺币23.02亿元，年增27.91%，营业利益攀升至11.57亿元，齐创历史新高。印能表示，2025年受到股本增与汇率波动导致业外汇损影响，但每股税后（EPS）
受惠臺湾专案施作认列放量 圣晖2025营收年增37%
无尘室整合工程大厂圣晖工程2025年第4季合并营收为新臺币109.8亿元（单位下同），年增16%，税后净利10.01亿元，较2024年大增34.55%，每股税后（EPS）达8.07元，年增35%。2025全年合并营收414.8亿元，年增37
神盾MWC集团全出击 卫星通讯、无人机系统整合成亮点
神盾集团率旗下安格科技、迅杰科技、安国国际、芯鼎科技、神盾卫星、神隽科技及钰宝科技等子公司，联袂前进2026年移動通讯大会（MWC 2026）设展，以「天地融合连结×Physical AI×低功耗智能运
爱普4Q25获利创新高 部分出货因力积电铜锣厂出售递延
爱普公布2025年第4季与全年财报，第4季营运全面走扬，单季合并营收达新臺币18.68亿元（单位下同），年增52.45%；毛利率49.86%，季增3.85个百分点；营业利益率30.64%，季增5.15个百分点，获利能力同步提升，单季
精测2月营收回落仍创高 平镇三厂3月下旬动土
测试界面厂中华精测（以下简称精测）表示，受惠于高效运算（HPC）及移動設備应用处理器（AP）市场需求持续畅旺，带动高端测试界面订单热度不减，推升2026年2月营收维持年增步伐。在终端需求力道强劲支撑下
罗姆扩大印度布局 最快2026委外Suchi Semicon后段制程
日本罗姆半导体（Rohm）与印度半导体后段制程厂Suchi Semicon Pvt. Ltd.宣布，双方已达成协议，将在印度建立半导体制造的策略合作伙伴关系。日经新闻（Nikkei）、电波新闻（Dempa）等报导，罗姆正准备把功
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