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AI热潮点火　南科1H26营收逾1.7萬億、就业人数创新高
南部科学园区2026年上半营业额达新臺币1萬億7,739.08亿元，较2025年同期大幅成长28.57%，主要是受惠于全球AI热潮蓬勃发展，加上半导体产业的领航带动，让南科园区展现稳健扩张动能，更加巩固全球高科技供应链核...
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金像电迎亚马逊策略投资人　创CSP业者入股PCB厂先例 金像电9月29日董事会拍板私募普通股定价案，成功引进美系CSP大厂亚马逊（Amazon）任策略性投资人，本次募资总额达新臺币15.89亿元。业界分析，此举象征双方已从过去单纯的终端客户与供应商关系，升级为具备股
罗博特科完成香港上市　加码ficonTEC强化矽光子设备量产能力 德国光子自动化设备商ficonTEC表示，中国母公司罗博特科（RoboTechnik）继2019年在深圳首次公开上市（IPO）后，9月29日再完成香港上市，正式于港交所开始交易，此次募得资金将用于进一步投资ficonTEC
半导体厂务迈向预测式管理　科胜串起AVEVA工业数据 随著半导体制程迈向2納米以下，3D IC与先进封装提高对制造环境稳定度的要求，电力、超纯水、真空及无尘室洁净度等厂务参数一旦异常，都可能影响晶圆良率。科胜结合AVEVA工业数据平臺与系统整合能力，协助半导
Cerebras携Gimlet攻AI推论　100MW芯片硬件导入Gimlet Cloud 美国芯片制造商Cerebras Systems正与应用人工智能（AI）研究与基础设施新创Gimlet Labs合作，计划向Gimlet提供约100 MW的AI芯片与硬件，将其晶圆级AI系统导入Gimlet Cloud，助其营运云端运算业务。综合
NVIDIA发表全新AI安全系统　宣称毫秒级隔离脱序AI代理 NVIDIA推出新的双层人工智能（AI）安全系统，表示可防止近期OpenAI旗下AI模型入侵Hugging Face的重大網安外泄事件。黄仁勋9月28日接受 CNBC访问时指出，这个新平臺本质上是AI代理（AI Agent）的浏览
撷发AI无人机亮相美国臺湾形象展　获欧美指标客户青睐 撷发科技在日前美国达拉斯盛大落幕的「2026年美国臺湾形象展」（Taiwan Expo USA），成为主办单位与美方高度重视的指标厂商，印证臺湾AI供应链商机已由芯片与服務器，全面扩展至高附加价值的边缘运算系统。展
三星2納米良率传逼近60%　全力改善功耗效能比抢攻大客户 三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工事业部传已将2納米制程（SF2）良率提升至近60%，且目前已在进入良率稳定阶段的基础上，进一步透过与潜在客户协商，将工程技术资源转向功耗性能比等技术成熟度验证
北京有意允许阿里巴巴、字节跳动购买NVIDIA RTX Pro 5500 The Information消息指出，北京有意放行中国科技业者购买NVIDIA芯片。知情人士表示，中国工信部要求阿里巴巴和字节跳动等公司提供NVIDIA RTX Pro 5500采购計劃，包括预计采购数量以及用途。工信部更向业
黄仁勋看好长期成长　NVIDIA祭史上最大股票回购 NVIDIA于9月28日表示，在人工智能（AI）支出创下历史新高之际，已批准追加1,500亿美元的库藏股买回計劃，为历来规模最大的股票回购授权增幅，反映出NVIDIACEO黄仁勋对公司持续成长的信心。综合彭博
Saimemory携新光电气攻ZAM　布局次時代AI存儲器量产 软银（SoftBank）旗下100%持股的存儲器子公司Saimemory，与日本新光电气（Shinko Electric Industries）于9月28日宣布，双方已签署基本合意书，将针对具备高密度、宽帶寬及低功耗特性的次時代存儲器技术
三星电机砸50亿美元扩产ABF载板　传NVIDIA预付款成关键助力 三星电机（Semco）为扩大ABF载板产能，将在韓國与越南生产据点投入约6.8萬億韩元（约50亿美元）规模的资金。据传，此次投资部分资金来自NVIDIA等全球科技大厂预付款，随著三星电机已陆续切入NVIDIA的
触觉回馈技术专利侵权案落槌　苹果遭判赔57亿美元将上诉 苹果（Apple）因旗下iPhone与Apple Watch所搭载的Taptic Engine触觉回馈技术涉嫌侵权，遭美国加州圣地牙哥联邦陪审团裁定须向Taction Technology赔偿超过57亿美元。据路透社（Reuters）与CNBC报导
估值上看1,500亿美元　SK海力士子公司Solidigm传最快2027赴美IPO SK海力士（SK Hynix）旗下美国NAND Flash与固态硬盤（SSD）子公司Solidigm，传正评估最快于2027年在美国首次公开发行（IPO），潜在估值上看1,500亿美元，募资规模约150亿美元。随著人工智能（AI）资
长鑫再砸人民币349亿元扩DRAM布局　加码次時代研发、后段测试 中国DRAM业者长鑫科技持续扩大研发与后段制程布局。长鑫科技9月28日晚间公告，董事会通过2项投资計劃，总投资金额合计人民币（下同）349亿元，分别投入技术研发及存儲器晶圆后段测试基地二期，相关议案仍须提
Rapidus量产后不排除赴美生产　日本欢迎与韩、臺合作但也警惕风险 日本执政的自民党的「半导体战略推进议员联盟」会长山际大志郎表示，Rapidus目标2027年度量产2納米芯片的进度几乎奇迹般地按时推进，若量产得以实现，未来在需求旺盛的美国生产，也并非不可能的事。路透
DIGITIMES Today：两岸板厂抢赴港IPO吸金 | 川习「伟大友谊」背后另有算计 | 勇鹰高教机成国防自主敲门砖 中国国家主席习近平与美国总统川普（Donald
格罗方德酝酿大扩产　抢先臺积电氮化镓技术授权进攻AI 臺积电预计2027年逐步退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries；GF）亚太区销售副总裁冯曾文表示，当时为第一家主动接洽并取得其GaN技术授权的晶圆代工厂，除了针对高压制程的
VSMC新加坡首座12吋厂产能预订一空　方略：Fab 2评估启动 世界先进与恩智浦（NXP）合资成立的VSMC 12吋晶圆厂，2026年9月28日在新加坡淡滨尼（Tampines）正式开幕。世界先进暨VSMC董事长方略接受全球媒体联访时表示，VSMC首座12吋厂目前产能已被客户预订一空
高通揭AI穿戴多装置共存　智能眼镜冲最快、AI胸针与吊坠紧追 高通（Qualcomm）资深副总裁暨XR、穿戴装置与个人AI总经理Ziad Asghar，日前在Snapdragon Summit 2026期间接受媒体联访时表示，智能手機以外的个人AI装置中，目前成长速度最快的仍是「智能眼镜」。他指
HBM堆上20层　ASM、ASMPT及KLA揭先进封装量测与良率硬仗 新加坡9月25日举行Innovate Together 2026大会，针对「Advanced Packaging：How Equipment Makers Are Enabling What Comes Next」主题，ASM、ASMPT、科磊（KLA）等设备大厂认为，下一代先进封
先进封装走向系统整合　半导体技术正出现新人才吸引力 新加坡于9月25日举行Innovate Together 2026大会，其中针对「Advanced Packaging：How Equipment Makers Are Enabling What Comes Next」主题，新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究院（IME）
格罗方德新加坡产能吃紧　矽光子扩产卡设备交期、先进封装2027揭布局 格罗方德（GlobalFoundries；GF）持续扩大新加坡布局，随著收购新加坡矽光子业者Advanced Micro Foundry（AMF）后，GF整合200mm（8吋）与300mm（12吋）矽光子技术，并将美国既有300mm矽光子技术导入
格罗方德MIPS锁定RISC-V实体AI　从AIoT延伸车用、數據中心 格罗方德（GlobalFoundries；GF）旗下MIPS与ARC完成整合，MIPSCEOSameer Wasson表示，MIPS与ARC结合的首要目标，是提供具备高度扩展性的桥接角色，降低全球客户导入GF平臺在各项制程技术的门槛
三星改写DRAM蓝图　B1b混合键合抢先D0a、HBM5同步受惠 三星电子（Samsung Electronics）新一代DRAM策略新变化，原本只是专案性技术的「B1b」晶圆对晶圆（W2W）混合键合（Hybrid Bonding），如今正式升格为首款10納米以下DRAM「D0a」核心技术。业界解读
AI算力推升PCB身价　两岸板厂抢赴港IPO吸金 全球AI基础设施投资快速扩张，带动AI服務器到高速光模塊规格全面提升，其中，PCB已从传统零组件跃升为算力升级的重要基础，在技术难度与产品单价同步攀升下，正加速翻转PCB在电子供应链的价值定位。随著PCB
智能边界决策无限｜10/21 EdgeAI论坛挑战工控极限
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