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每日椽真:手机芯片需求压力山大 | 黄仁勋预告GTC发表芯片 | 明基材料2026重振雄风
联电2月25日宣布高端主管人事异动,为落实高端经理人接班规划与确保竞争力,现任共同总经理王石将升任联电CEO,执行副总经理徐明志获任命为总经理暨营运长,并成为董事会成员。而现任共同总经理简山杰已转为集团转投资公司欣兴电子董事长。臺湾持续扩大自美国采购石油与天然气等能源,中油目前自美国进口的天然气占比约10%...
最新报导
NVIDIA黄仁勋金句连发 神秘新芯片、矽光子、电力估成GTC三焦点
NVIDIA年度大会GTC 2026将于3月中登场,CEO黄仁勋除了对「AI泡沫疑虑」信心喊话外,也预期将延续1月CES的演讲,再次说明Vera Rubin平臺AI芯片已进入量产, AI运算正迈向「思考与推理」新时代,估计GTC看点有三。GTC神秘芯片或采用3D
8吋晶圆代工喊涨 臺IC设计调节成本压力得各凭本事
云端AI的需求火热,不仅是先进制程芯片近乎满载,存儲器和相关功率半导体的需求,也快速攀升。这连带让成熟制程的需求也提高了起来。同时,包括臺积电和三星电子(Samsung
存儲器导致手机市况转弱压力浮现 芯片厂全力转型避风头
2026年存儲器需求严重吃紧的情况下,几乎所有手机品牌皆面临成本与供货压力,尤其各大中系手机品牌已释出消息,表示今年的拉货量将明显下滑,甚至15~20%
玻纤布荒2026年持续蔓延 欣兴揭1Q载板涨势更剧烈
随著AI先进封装对高速传输需求大幅扩张,IC载板大厂欣兴分析,AI应用所需之高端ABF载板,正强劲带领市场景气明显回温,日渐摆脱疫后大扩产的下行循环。同时强调,AI客户实际需求,比表面上还来的强劲许多。不过,行销长兼资深副总杨筑华指出,尽管IC载板市场景气正快速回温,短期内T-
AI服務器需求强劲 富鼎:风扇和中高压元件成长动能可期
功率元件厂富鼎表示,高功率AI服務器推升中高压的功率元件需求,预期2026年高压元件需求将回温。AI和通用服務器的散热风扇成长强劲,2025年风扇产品营收比重已达27%,预期2026年将持续成长。观察2025年合并营收比重,电源供应占39%、风扇27%、NB则为22%
天钰「非驱动IC」成2026主要动能 须留意存儲器产能排挤效应
DDI业者天钰2月25日举行法说会,并对后市提出看法。天钰董事长林永杰指出,2026全年表现将优于2025年,成长动能将聚焦于非驱动IC的应用,包括AI
科技1分钟:电子纸货架标签(ESL)
在零售领域,ESL指的是电子货架标签(Electronic Shelf Label)。 综合公开數據显示,ESL是一种數字显示系统,通常固定在货架边缘,用来替代传统的纸本标签。具有實時更新、低耗能、减少人力成本、多功能显示等优势。采用ESL可透过无线通讯连接至后臺系统,同步调整全店价格或促销信息,电池寿命也可长达5
国巨释1Q26淡季不淡风向球 客户拉货暂未受存儲器冲击
展望后市,臺系被动元件大厂国巨CEO王淡如指出,尽管受季节性因素影响,致工作天数较上季减少,但在AI应用动能、接单维持畅旺两大因素支撑下,稼动率仍将季增3
美国政府忧2027年「臺湾矽盾」瓦解 引发经济与科技业倒地
长期以来,美国硅谷高科技产业高度依赖于臺湾的半导体及电子产业供应链,目前臺湾生产了全球高达9成的高端电脑芯片。随著臺海局势日益紧张,美国联邦官员多年来不断警告,一旦中国入侵臺湾并切断芯片出口,美国科技产业乃至整体经济将陷入瘫痪。美国高度忧心臺湾矽盾脆弱性据纽约时报(NYT)调查,华府与硅谷的高层曾多次秘密简报,美国国家安
黄仁勋预告GTC发表芯片 将是3D IC在GPU顶部堆叠存儲器?
NVIDIACEO黄仁勋在3月16~19日的GTC大会上,究竟会端出何种震惊世界、前所未见的芯片众说纷纭。而硅谷芯片工程师Damnang2日前在社交媒体上撰文分析,认为从长期发展以及黄仁勋强调由SK海力士(SK Hynix)与NVIDIA工程师团队的协作角度,在GPU顶部堆叠存儲器的3D
AI芯片市场竞争加剧 超微结盟Meta突围NVIDIA垄断
全球人工智能(AI)基础建设竞赛持续升温,超微(AMD)透过创新交易方式,试图强化在數據中新市场的布局,宣布与Meta Platforms达成重大AI芯片合作协议,后者将在未来5年内采购总计高达6 GW的定制化Instinct GPU及第六代EPYC
图表1分钟:NVIDIA B200 2.5D CoWoS封装结构
目前的NVIDIA H100与B200等,采用臺积电CoWoS先进封装技术,GPU芯片与高帶寬存儲器(HBM)「并排(Side-by-Side)」放置于共同的中介层(Interposer)上。如NVIDIA Blackwell架构的B200采用CoWoS-
AI浪潮下两强脱钩 美中进口结构翻转、「臺升中降」成定局
在中美贸易结构性脱钩持续深化、人工智能(AI)投资周期全面启动的双重背景下,美国进口结构版图正出现数十年来最具指标性的转折。根据美国商务部近期公布的最新统计,2025年12月,美国自臺湾进口单月金额达247亿美元,首度超越自中国进口的211亿美元。这项数据来自美国商务部旗下的美国普查局(U.S. Census
科技1分钟:FT-900美国对外贸易报告
由美国普查局与美国经济分析局(BEA) 共同发布的 FT-900美国对外贸易报告,是全球判读美国贸易结构与经济动能的关键指标。该报告按月揭露美国商品进出口总额、贸易逆差变化,以及主要贸易伙伴的往来情况,能反映美国内需强弱、产业进口依赖度与全球供应链流向。在政策层面,FT-
光罩1月自结获利近1亿元 先进封装2H26贡献营收
受益集团整合策略发酵,臺湾光罩营运表现逐步回温,母公司本业获利已连续5个月实现月成长,2026年1月合并营收达新臺币5.36亿元(单位下同),核心光罩业务贡献达3.4亿元,占整体营收比重逾6成,并创下近一年新高
联电共同总经理制退场 王石升任CEO、徐明志接任总经理
联电2月25日宣布高端主管人事异动,为落实高端经理人接班规划与确保竞争力,现任共同总经理王石将升任联电CEO,执行副总经理徐明志获任命为总经理暨营运长,并成为董事会成员。而现任共同总经理简山杰已转为
AI强劲需求优化产品组合 国巨4Q25获利年增82%
臺系被动元件大厂国巨公告最新财报指出,2025年第4季营运热度明显升温,主要受惠于AI、高端应用相关需求持续增加,同时带动产品组合优化,以及完成购并日本芝浦电子(Shibaura Electronics),自11月开始并入
存儲器缺货有解? 长江存储旗下品牌「致态」在臺上市
正值全球存儲器供不应求、价格飙涨混沌不明时期,中国长江存储旗下消费级品牌「致态」(ZHITAI)透过代理商,近期在臺销售多款SSD等相关储存产品,锁定电竞、内容创作者及高效能装机用户市场。致态表示,在臺
EVG涂布显影平臺重大更新 助攻臺积电等产能与制程精度升级
入列臺积电供应链的奥地利半导体设备大厂EV Group (EVG),近日发布新時代EVG 120全自动光阻涂布系统,为涂布/显影平臺之一的重大更新。EVG表示,新系统架构相较于前一代产品,显著提升产能、更大的灵活
瑞鼎看DDI仍处淡季 唯部分大尺吋DDI提前备货有热度
显示驱动IC(DDI)业者瑞鼎公告2025年财报,2025全年营收新臺币224.0亿元,年减8.1%;毛利率为28.5%,年减1.5%;营业净利为15.2亿元,年减28.4%。2025年第4季营收52.9亿元,季减2.5%,年减6.9%;毛利率29.0%
NVIDIA最新调查: AI重塑医疗价值链 ROI成推动产业转型关键引擎
人工智能(AI)正加速医疗保健的各个层面,从放射学与药物探索,到医疗设备制造,乃至透过人体數字分身(digital twin)所催生的新型治疗方法。据NVIDIA最新公布的《医疗保健与生命科学AI现况》(State of AI
地缘政治风险、AI泡沫疑虑伤不了 臺积电市值首破2萬億美元
市场持续看好下,臺积电市值于美国时间2月24日正式突破2萬億美元大关,成为美股史上第八家市值达2萬億美元的企业,亦为首家达到此规模的臺湾企业。在全球企业市值最新排名中,臺积电位居第六名,前五大分别为
岱棱2025年获利创新高 强化波兰厂营运扩展
真空蒸镀薄膜厂岱棱2025全年营收为新臺币30.07亿元,年增0.49%;税后纯益为4.36亿元,年增16.70%;每股税后盈余4.57元,创下挂牌以来新高纪录。岱棱第4季合并营收为7.06亿元,较第3季衰退11.84%,亦较2024年同
欣兴4Q25赚赢前3季总和 加码2026资本支出至340亿元
受惠于AI、高效能运算(HPC)芯片需求稳健,欣兴表示,IC载板、PCB等产品订单同步升温,不仅稳定推升产能利用率,也与ABF及BT载板相应客户协商,逐步反映原物料成本上涨压力,带动2025年第4季营运明显转
欣兴新任董事长人选出炉 联电总经理简山杰接棒曾子章
IC载板大厂欣兴25日召开法说,24日董事会拍板最新董座人事案,决议由联电总经理简山杰接任董事长及集团策略长一职,同时兼任ESG委员会、永续营运暨提名委员会委员职务。据了解,简山杰现为联电共同总经理,负
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存儲器涨价终端产品恐跟涨1~3成 友达再提两大隐忧
友达转型「做大也做强」不只射出AI四箭 还瞄准CPO、低轨卫星、光波导
越南厂增量制造、车载新品报到 中光电2026出货先蹲后跳
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高市早苗大胜巩固执政韧性 半导体、IT与国防等产业走向备受瞩目
日本启动首波400亿美元对美投资 锁定數據中心天然气电厂等项目
臺积电熊本二厂改推3納米芯片 已向高市早苗当面报告
光电半导体织出「星」商机
APE 2026展后观察:光电半导体全面整合 AI算力需求促「光時代」取代电传输
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专访》耐热、轻薄、传输快 MetaOptics平面透镜从实验室走进CPU与AI芯片
联发科拥ASIC无惧手机逆境
联发科无惧1Q手机芯片下滑 蔡力行:ASIC专案延续到2028年
非手机业务全力冲刺 联发科ASIC 2027年营收占比挑战2成
联发科营收超标 2025全年营收逼近6000亿元再创高点
芯片通膨下,终端品牌生存空间分化
联发科估1Q26手机业务显著下滑 品牌业者谁首当其冲?
存儲器、CPU双缺冲击Wintel 苹果笑收市场
存儲器冲击中系手机备货量 中低端机种与SoC恐遇严峻寒冬
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