DIGITIMES

《新闻聚焦》化合物半导体受战略管制　砷化镓、磷化铟6月再涨价
AI需求持续推升电子供应链，也让缺货、涨价潮持续延烧，如今连化合物半导体也面临新一波供应压力。随著中国出口管制持续发酵，加上全球供应吃紧，化合物半导体材料价格再度调涨，第3季恐怕出现「有单无料」的情形...
最新报导
AI WAVE SHOW 2026开展在即　超微动态引市场关注 由數字产业署与臺北市电脑公会（TCA）共同主办的AI WAVE SHOW 2026，预计将于2026年7月30~8月1日在臺北世界贸易展览馆登场。主办单位表示，2026年展会以「AI Ready即刻实战」为主题，规划三大主题展
中国1H26 IC出口额大增96%　AI算力硬件推升电子供应链动能 中国海关总署7月14日召开记者会公布中国2026年上半外贸数据，其中IC出口表现成为电子产业焦点。数据显示，2026年上半中国IC出口金额达1,772.8亿美元，年增96.1%，反映全球人工智能（AI）、數據中心与高效运算
东方算芯发布首款AI芯片DF1000　向NVIDIA发战帖 中国人工智能（AI）芯片新创东方算芯发布第一代芯片DF1000，走「軟件定义芯片（Software Defined Chip）」结合「3D堆叠近存运算（Near-Memory Computing）」架构路线，绕开美国对先进制程与HBM的出口
《不具名消息》SEP76资优生也有失手的时刻？NVIDIA机柜延后，AI泡沫论又来了？ 一份调研报告让市场开始担心NVIDIA下一代AI服務器平臺是否出现變量，也让「AI泡沫论」再度浮上台面。然而，供应链真的和市场一样悲观吗？本集节目从第一线供应链的体感出发，解析Kyber机柜的技术升级与突破
英特尔推Starfire太空级SoC　采18A制程与Foveros 3D封装 英特尔（Intel）近日揭露代号Starfire的太空等级系统单芯片（SoC），成为首批将先进18A制程与Foveros 3D封装推向太空应用的产品之一。其锁定美国政府、国防与航太市场，可承受太空环境中的极端温度与辐射干
盖厂得先过工会这一关？　8成三星工会成员反对光州投资 正当三星电子（Samsung Electronics）在韓國湖南圈（光州、全罗南北道）推动大型半导体投资案之际，劳资关系再度浮现新變量。三星电子最大工会、三星集团跨企业工会三星电子支部主张，该投资案可能牵动员工调
AI數據中心引爆大容量需求　日本东芝、TDK加速产品开发与扩产布局 人工智能（AI）數據中心对大容量硬盤机（HDD）的需求持续升温。日本东芝（Toshiba）及其HDD磁头零组件供应商TDK，正加速推动产品开发与设备投资，以掌握新一波市场商机。日刊工业新闻（Nikkan Kogyo）报
AI带动存儲器大扩产3隐忧　供给过剩、中国与技术革新 科技大厂为了在AI竞赛中生存，因而大规模采购AI芯片运算所需的存儲器。在需求急剧暴增、供给供不应求的情况下，多家存儲器厂传出扩产消息，却又引起是否过度扩张的担忧。然而，对于存儲器产业的质疑，并不只有扩
Rambus DDR5 9600服務器RDIMM芯片组推出　瞄准次時代AI架构商机 AI服務器对存儲器需求持续强劲，美商Rambus宣布推出DDR5 9600服務器RDIMM芯片组，将针对次時代數據中心平臺提供领先存儲器效能，采用全新的Rambus第六代暂存时脉驱动器（RCD06）为核心，帶寬较前一代提
博世美国首座芯片厂试产　20亿美元布局SiC供应链 德国博世（Bosch）宣布，位于美国加州罗斯维尔（Roseville）的首座芯片工厂已正式启动试产，并与美国商务部敲定2.25亿美元资助协议，使总投资规模达约20亿美元，以强化美国本土碳化矽（SiC）芯片制造能力。路
联电、SILITH首批1.6T矽光子晶圆量产交付　2027年自有平臺接棒 SILITH与联电7月14日共同宣布，联电新加坡晶圆厂完成首批量产矽光子晶圆交付，双方合力推动下時代矽光子的大规模制造。联电表示，此次合作结合SILITH的矽光子设计专业与联电的12吋晶圆制造与制程能力，以支
半导体带来空前税收　韓國政府拟设未来应对基金 受惠于AI带动半导体产业荣景，韓國预期将出现历来规模最大的额外税收，为李在明政府推动大规模投资計劃提供充足财源。综合彭博（Bloomberg）、韩媒韩联社等报导，在2026年7月13日由韓國总统李在明主持的国家
长鑫IPO催生中国存儲器「新贵」　留才、股权激励制备受瞩目 中国DRAM大厂长鑫科技将于7月16日登上科创板启动IPO申购，募资共计约人民币（以下同）295亿元，不仅是2026年A股市场迄今最大IPO，也将成为科创板史上仅次于中芯国际的第二大募资案。随著长鑫叩关资本市场
太阳诱电MLCC稼动率95%　京瓷、村田等扩产抢AI服務器需求 市场预期供应人工智能（AI）服務器的MLCC等零组件的销售额将扩大，因此电子零组件厂太阳诱电（Taiyo Yuden）、京瓷（Kyocera）等纷纷传出接单金额、稼动率的提升，与扩产消息。日经新闻（Nikkei）、日刊工
黄仁勋否认Rubin Ultra延期　架构持续最佳化仍定于2027年交货 摩根士丹利（Morgan Stanley；后称大摩）甫于7月上旬举办NVIDIA非融资投资人说明会（Non-Deal Roadshow；NDR），CEO黄仁勋、财务长Colette Kress以及投资者关系负责人三巨头均直接参与，反映出
英特尔扩产爱尔兰Fab 34　抢攻AI与Xeon需求 随著全球人工智能（AI）基础建设投资持续升温，英特尔（Intel）宣布将再投资50亿欧元（约57亿美元），扩充位于爱尔兰莱克斯利普（Leixlip）园区的Fab 34产能与先进制造设备，进一步提高Intel 3制程晶圆产出
（独家）供给克制、需求多方簇拥　传6吋SiC基板回温加量得加价 近两年陷入供过于求及价格跌落的第三类半导体6吋碳化矽（SiC）基板，在产能限制及多方需求浮现下，价格已明显见底，甚至开始回温。半导体代理业者指出，目前呈现供货吃紧状态，客户若要加量购买，更「必须加价」
单一芯片难赚到饱　AI视觉大饼促臺IC设计「合纵连横」拼通吃 近日臺系IC设计普遍针对AI影像相关的芯片解决方案加大投入力道，无论领先大厂或中小业者，愈来愈多业者全力强化这块发展。其中，领先大厂普遍是以公司本身相对充沛的工程资源和产品平臺，强化对自家AI视觉相关方
AI影像傳感芯片如何打江山？　演算法、模塊实力成业界共识 AI影像傳感芯片已成臺湾IC设计产业积极部署的市场之一，从联咏、瑞昱、奇景等大厂，到凌阳集团、神盾集团、钰创集团等中型业者，再到义隆、原相等积极往无人机影像方案发展的厂商，臺湾投入业者数量相当可观。进
车用与终端需求拉货　臺系功率元件转单如「锦上添花 」 半导体供应链产能持续吃紧，功率元件厂商反映，车用市场经历过去两年的库存去化，现在为避免缺料、也开始多备安全库存，加上3C等终端需求回温拉货，预期可挹注2026年下半营收。继2025年安世半导体（Nexperia）
三星晶圆代工拼走出3納米阴霾　4~5納米订单回温成转机 饱受良率不佳与客户拓展困难所苦的三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工部门，近期似乎出现转变迹象。随著4~5納米制程订单增加，韓國对三星晶圆代工产能利用率回升期待渐增。2025年与Tesla敲定大型合约
美国半导体政策强势介入　英特尔与苹果合作成国家级关键 美国川普政府（Trump Administration）正以前所未见的力道介入半导体产业布局，其中，英特尔（Intel）做为这场「国家级芯片复兴計劃」的核心主角，苹果（Apple）则扮演关键推手角色。综合华尔街日报（WSJ）揭
AI客户不只抢料、更要抢产能　ABF载板缺口看至2028 受惠于AI相关应用强势带动CPU、GPU、特用芯片（ASIC）需求成长，全球IC载板产业能见度较以往明显提升，自2026年上半起，ABF载板市况也正式迎来供不应求格局。值得注意的是，由于产业上下游持续面临缺料
AI带动納米科技扩大　三星巩固完整生态系、乐金转型半导体设备商 納米技术被视为AI时代的关键之一，竞争领域从半导体、制造业到家电逐步扩大。日前在韓國京畿道高阳市举办的Nano Korea 2026，三星电子（Samsung Electronics）再次强调其综合半导体解决方案，乐金集团（LG
韓國HBM设备竞争延烧专利攻防　韩美与韩华上演「水与牛奶」辩论 「牛奶含有很多水分，所以把牛奶倒进以水为基础运作的机器也可以吗？」在高帶寬存儲器（HBM）生产核心设备热压键合（TC Bonder；TCB）专利诉讼中，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）与韩华Semitech
芯片、电力、散热到机柜的系统级革命｜7/31 AI服務器论坛
热门报告 - Research
智能应用 影音