GF 3Q净利转亏为盈 毛利率表现远低竞争对手
高通「Snapdragon 8 Gen 1」新登场 最快2021年底导入实机亮相
每日椽真：台积电3D Fabric进入新阶段；芯片短缺国内车厂趁势崛起
台积电余振华：3D Fabric进入新阶段 追求PPV系统微缩
日月光洪志斌：不同型态SiP挑战大 供应链合作至上
联发科蔡明介：净零碳排是趋势 低功耗可望长期领先
ASIC导入AI需求暴增 产学各界全面启动人才竞逐
超微CTO：全球芯片短缺能持续成长 归功於产能提前布局
日本电子零组件半年内成长趋缓 近期投资从手机转移至车用
欧盟半导体自主呼声高 惟反垄断专员有意见
前三大业者主宰消费性电子装置IMU市场
强化价格竞争力 三星导入新传感器封装技术
半导体建厂马不停蹄 洋基工程在手订单创新高
标准型铜箔4Q加工费走软 2022年需求仍健康
日电贸：MLCC库存去化1Q22见曙光
乐金Innotek跨足ABF载板 传成立专责组织下订设备
再告英特格涉EUV POD专利侵权 家登求偿1亿元
港科大结盟史丹佛 成立跨国AI芯片研发联盟
2022电动车规模有望倍增 高技力拼PCB新产能开出
英特尔建置过时产品仓库 确保网安防护无破口
欧盟：英特尔将宣布欧洲新晶圆厂投资细节
美商务部长疾呼通过CHIPS法案 150家业者回应供应链透明度要求
每日椽真：12月面板价格涨势全面失守；台系三五族1Q22不淡
NVIDIA电竞GPU明年大更新 台厂全力奥援5纳米RTX 40时代
存储器现货市场气氛微妙转变 价格低点逐渐浮现
5G通讯搭光学传感二刀流 台系三五族1Q22不淡
GaN充电市场来了 台封测供应链正式拥抱商机
低成本GaN基板 三菱化学2022年供货
GaN Systems CEO：GaN应用已达引爆点
Wi-Fi SoC一路缺到1Q22 设计大厂趁势加速规格升级
Wi-Fi SoC短料难解 IC代理能见度看到1H22
DDR3价格反转看1Q22 Wi-Fi 6升级动能添柴火
NB CPU用ABF载板缺口恐扩大 2022服务器处理器优先供货
HPC芯片2022年放异彩 定制化测试界面大进补
车用IC长短料恐延续到2023年 ABF载板优先被HPC龙头包产能
