日本打造三大半导体研发据点 力拼先进制程产业聚落化

日本政府为达成最先进制程技术之AI芯片的产业聚落化,规划全面培育相关的IC设计、制造设备及材料各领域的企业。日经新闻(Nikkei)报导,日本政府将在日本境内设立3处设计軟件与开发设备的据点,供新创企业及大...
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铠侠大股东接连获利了结 贝恩资本减持至37%、东芝持股降至21% 美国投资基金贝恩资本(Bain Capital)已于2月25日证实,卖出该公司持有的铠侠(Kioxia)股份的一部分。日经新闻(Nikkei)报导,贝恩资本于2月17日及19日,总计出售铠侠股份约3,900万股,若以收盘价或出售单
旺宏元月获利暴增 华泰、华东2025年获利走扬 尽管存儲器近期市场杂音频传,存儲器大厂旺宏公布2026年1月自结获利暴增,单月税前净利达新臺币(以下同)3.04亿元、年增195%;归属于母公司净利达2.71亿元,年增195%,每股税后纯益(EPS)0.15元。存儲器封
云端巨擘AI投资上看6,300亿美元 支撑NVIDIA业绩与展望 NVIDIA最新财报显示营收续创新高,并给出优于市场预期的展望,凸显出市场对AI基础设施需求持续强劲,也为AI相关投资是否过热的争议提供反证。综合彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)、CRN等报导
存儲器涨价红利挹注 宇瞻、十铨2025年获利创新高 受惠DRAM、NANDFlash价格双双大涨,存儲器模塊大厂十铨、宇瞻2025年获利纷纷创新高,十铨2025年第4季税后纯益达新臺币(以下同)8.15亿元,单季赚近1个股本,宇瞻第4季毛利率达30.56%,单季税后净利也达4
三星传将终结2D NAND生产 最后产线转攻1c DRAM 三星电子(Samsung Electronics)传将停止其位于韓國华城园区12号产线的2D NAND Flash生产。值得注意的是,此为三星的最后一处2D NAND生产据点,其停产也象征三星的2D NAND时代将正式落幕。据悉,该产
NVIDIA數據中心业务强劲 带动4QFY26营收续创新高 NVIDIA最新发布截至1月底的2026会计年度第4季(4QFY26)财报,营收表现续创历史新高,获利表现亦优于预期,數據中心业务做为主要成长核心,显示AI基础建设需求仍处于高速扩张阶段。综合彭博(Bloomberg)
每日椽真:手机芯片需求压力山大 | 黄仁勋预告GTC发表芯片 | 明基材料2026重振雄风 联电2月25日宣布高端主管人事异动,为落实高端经理人接班规划与确保竞争力,现任共同总经理王石将升任联电CEO,执行副总经理徐明志获任命为总经理暨营运长,并成为董事会成员。而现任共同总经理简山杰已转为集团转投资公司欣兴电子董事长。臺湾持续扩大自美国采购石油与天然气等能源,中油目前自美国进口的天然气占比约10%
NVIDIA黄仁勋金句连发 神秘新芯片、矽光子、电力估成GTC三焦点 NVIDIA年度大会GTC 2026将于3月中登场,CEO黄仁勋除了对「AI泡沫疑虑」信心喊话外,也预期将延续1月CES的演讲,再次说明Vera Rubin平臺AI芯片已进入量产, AI运算正迈向「思考与推理」新时代,估计
8吋晶圆代工喊涨 臺IC设计调节成本压力得各凭本事 云端AI的需求火热,不仅是先进制程芯片近乎满载,存儲器和相关功率半导体的需求,也快速攀升。这连带让成熟制程的需求也提高了起来。同时,包括臺积电和三星电子(Samsung
存儲器导致手机市况转弱压力浮现 芯片厂全力转型避风头 2026年存儲器需求严重吃紧的情况下,几乎所有手机品牌皆面临成本与供货压力,尤其各大中系手机品牌已释出消息,表示今年的拉货量将明显下滑,甚至15~20%
玻纤布荒2026年持续蔓延 欣兴揭1Q载板涨势更剧烈 随著AI先进封装对高速传输需求大幅扩张,IC载板大厂欣兴分析,AI应用所需之高端ABF载板,正强劲带领市场景气明显回温,日渐摆脱疫后大扩产的下行循环。同时强调,AI客户实际需求,比表面上还来的强劲许多。不过,行销长兼资深副总杨筑华指出,尽管IC载板市场景气正快速回温,短期内T-
AI服務器需求强劲 富鼎:风扇和中高压元件成长动能可期 功率元件厂富鼎表示,高功率AI服務器推升中高压的功率元件需求,预期2026年高压元件需求将回温。AI和通用服務器的散热风扇成长强劲,2025年风扇产品营收比重已达27%,预期2026年将持续成长。观察2025年合并营收比重,电源供应占39%、风扇27%、NB则为22%
天钰「非驱动IC」成2026主要动能 须留意存儲器产能排挤效应 DDI业者天钰2月25日举行法说会,并对后市提出看法。天钰董事长林永杰指出,2026全年表现将优于2025年,成长动能将聚焦于非驱动IC的应用,包括AI
科技1分钟:电子纸货架标签(ESL) 在零售领域,ESL指的是电子货架标签(Electronic Shelf Label)。 综合公开數據显示,ESL是一种數字显示系统,通常固定在货架边缘,用来替代传统的纸本标签。具有實時更新、低耗能、减少人力成本、多功能显示等优势。采用ESL可透过无线通讯连接至后臺系统,同步调整全店价格或促销信息,电池寿命也可长达5
国巨释1Q26淡季不淡风向球 客户拉货暂未受存儲器冲击 展望后市,臺系被动元件大厂国巨CEO王淡如指出,尽管受季节性因素影响,致工作天数较上季减少,但在AI应用动能、接单维持畅旺两大因素支撑下,稼动率仍将季增3
美国政府忧2027年「臺湾矽盾」瓦解 引发经济与科技业倒地 长期以来,美国硅谷高科技产业高度依赖于臺湾的半导体及电子产业供应链,目前臺湾生产了全球高达9成的高端电脑芯片。随著臺海局势日益紧张,美国联邦官员多年来不断警告,一旦中国入侵臺湾并切断芯片出口,美国科技产业乃至整体经济将陷入瘫痪。美国高度忧心臺湾矽盾脆弱性据纽约时报(NYT)调查,华府与硅谷的高层曾多次秘密简报,美国国家安
黄仁勋预告GTC发表芯片 将是3D IC在GPU顶部堆叠存儲器? NVIDIACEO黄仁勋在3月16~19日的GTC大会上,究竟会端出何种震惊世界、前所未见的芯片众说纷纭。而硅谷芯片工程师Damnang2日前在社交媒体上撰文分析,认为从长期发展以及黄仁勋强调由SK海力士(SK Hynix)与NVIDIA工程师团队的协作角度,在GPU顶部堆叠存儲器的3D
AI芯片市场竞争加剧 超微结盟Meta突围NVIDIA垄断 全球人工智能(AI)基础建设竞赛持续升温,超微(AMD)透过创新交易方式,试图强化在數據中新市场的布局,宣布与Meta Platforms达成重大AI芯片合作协议,后者将在未来5年内采购总计高达6 GW的定制化Instinct GPU及第六代EPYC
图表1分钟:NVIDIA B200 2.5D CoWoS封装结构 目前的NVIDIA H100与B200等,采用臺积电CoWoS先进封装技术,GPU芯片与高帶寬存儲器(HBM)「并排(Side-by-Side)」放置于共同的中介层(Interposer)上。如NVIDIA Blackwell架构的B200采用CoWoS-
AI浪潮下两强脱钩 美中进口结构翻转、「臺升中降」成定局 在中美贸易结构性脱钩持续深化、人工智能(AI)投资周期全面启动的双重背景下,美国进口结构版图正出现数十年来最具指标性的转折。根据美国商务部近期公布的最新统计,2025年12月,美国自臺湾进口单月金额达247亿美元,首度超越自中国进口的211亿美元。这项数据来自美国商务部旗下的美国普查局(U.S. Census
科技1分钟:FT-900美国对外贸易报告 由美国普查局与美国经济分析局(BEA) 共同发布的 FT-900美国对外贸易报告,是全球判读美国贸易结构与经济动能的关键指标。该报告按月揭露美国商品进出口总额、贸易逆差变化,以及主要贸易伙伴的往来情况,能反映美国内需强弱、产业进口依赖度与全球供应链流向。在政策层面,FT-
光罩1月自结获利近1亿元 先进封装2H26贡献营收 受益集团整合策略发酵,臺湾光罩营运表现逐步回温,母公司本业获利已连续5个月实现月成长,2026年1月合并营收达新臺币5.36亿元(单位下同),核心光罩业务贡献达3.4亿元,占整体营收比重逾6成,并创下近一年新高
联电共同总经理制退场 王石升任CEO、徐明志接任总经理 联电2月25日宣布高端主管人事异动,为落实高端经理人接班规划与确保竞争力,现任共同总经理王石将升任联电CEO,执行副总经理徐明志获任命为总经理暨营运长,并成为董事会成员。而现任共同总经理简山杰已转为
AI强劲需求优化产品组合 国巨4Q25获利年增82% 臺系被动元件大厂国巨公告最新财报指出,2025年第4季营运热度明显升温,主要受惠于AI、高端应用相关需求持续增加,同时带动产品组合优化,以及完成购并日本芝浦电子(Shibaura Electronics),自11月开始并入
存儲器缺货有解? 长江存储旗下品牌「致态」在臺上市 正值全球存儲器供不应求、价格飙涨混沌不明时期,中国长江存储旗下消费级品牌「致态」(ZHITAI)透过代理商,近期在臺销售多款SSD等相关储存产品,锁定电竞、内容创作者及高效能装机用户市场。致态表示,在臺
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