DIGITIMES
何致中

何致中

主编

简述：
何致中于2011年加入DIGITIMES，
任职科技产业记者职务超过10年，
现为新闻中心主编。

聚焦半导体封测/代理、化合物、被动元件、面板/显示器等专业领域，并多元跨足影音内容主持与企划。


经历：
DIGITIMES新闻中心主编、董事长特助、资深记者兼召集人
IC之音<科技聽IC>、<半導體人文情>音频节目主持人
Youtube影音节目<科技剪報中>主持人、专访节目<矽島春秋>主持人
DIGITIMES短影音<新聞聚焦>企划

学历：臺大新闻所硕士

最新报导
共 6,766 笔
DIGITIMES Today： 京元电揭AI扩产新挑战 | 创见估存儲器价格进入高原期 | 群联看中国年后AI需求再激增
2026/11/09
各位读者，早安。这里是编辑中心，将精选5则重点中文科技新闻。美国期中选举后，各界高度关心AI基础建设的推进是否减缓。臺湾的科技供应链在臺积电领军下，逐步落实更多赴美国投资的計劃，如IC测试大厂京元电子、系统代工厂像是富士康、纬颖等。而各界也关心，AI的实际需求到底有没有出现变化？资本市场高度动荡，「长短料」问题困扰著终端业者...
DIGITIMES Today： 京元電揭AI擴產新挑戰 | 創見估記憶體價格進入高原期 | 群聯看中國年後AI需求再激增
DIGITIMES Today：臺达电点出Time to Power成关键 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合并路？ | 蔡司SMO总裁专访
2026/10/19
早安，这里是编辑臺的精选新闻DIGITIMES Today。AI时代，除了先进半导体，还有甚么才是云端服务大厂（CSP）赢得竞争的关键？答案就是「电力」。臺系电源龙头大厂臺达电表示，随著生成式AI爆发性成长，全球能源转型正面临前所未有的悖论与挑战。AI竞赛本质上已转变为上市时间（Time-to-...
DIGITIMES Today：台達電點出Time to Power成關鍵 | 新款Roadster照亮Tesla、SpaceX合併路？ | 蔡司SMO總裁專訪
专访新加坡CAIO何瑞敏（下）　谈AI算力、风险、领导力与愿景
2026/10/16
AI的国家级发展战略，已经成为全球先进国家不能忽视的重点。新加坡作为东协领头羊，又具有国际枢纽的关键角色，DIGITIMES内容团队多次于新加坡进行采访，本次则在線专访新加坡政府CAIO何瑞敏博士，共分为上、中、下三篇文章，本篇为结尾。后续，各界关注有关于AI算力、风险，以及新加坡政府的治理方针与未来愿景。问：考量新加...
專訪新加坡CAIO何瑞敏（下）　談AI算力、風險、領導力與願景
专访新加坡政府CAIO何瑞敏（中）　星国四大优先产业的下一步
2026/10/14
前言DIGITIMES内容团队持续追踪新加坡AI国家战略发展，在線专访新加坡政府CAIO何瑞敏博士，以下为问答式专访纪要整理。问：新加坡选定四大优先产业，连结（Connectivity）、先进制造、医疗与金融，这四大领域合计占新加坡GDP超过40%...
專訪新加坡政府CAIO何瑞敏（中）　星國四大優先產業的下一步
专访新加坡政府CAIO何瑞敏（上）　如何看待新加坡AI国家战略大方向？
2026/10/13
前言人工智能（AI）发展趋势，在短短3年内急速变化，DIGITIMES内容团队近期持续针对东协AI发展，进行实地报导，也连续两年前进新加坡，更新整体AI政策发展方向。本次内容团队在線专访新加坡政府首席人工智能官（CAIO）何瑞敏博士（Dr. He ...
專訪新加坡政府CAIO何瑞敏（上）　如何看待新加坡AI國家戰略大方向？
（专访）IMAPS理事长郑心圃：臺积电CoWoS对先进封装领域「重要一课」
2026/09/24
「先进封装」已成为AI时代不可或缺的半导体制程技术。芯片异质整合日益复杂外，「后段前段化」的趋势，更让臺积电、三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）皆须将以往在晶圆制造的拿手绝活搬上台...
（專訪）IMAPS理事長鄭心圃：台積電CoWoS對先進封裝領域「重要一課」
（专访）IMAPS郑心圃谈薄矽中介层遇挑战　当年臺积与赛灵思合作突围
2026/09/24
DIGITIMES新闻团队透过Podcast节目专访国际微电子暨构装学会（IMAPS）理事长郑心圃博士，郑心圃曾在臺积先进封装部门服务多年，谈到CoWoS的发展，也指出当年薄矽中介层面临挑战时，赛灵思与臺积电是如何...
（專訪）IMAPS鄭心圃談薄矽中介層遇挑戰　當年台積與賽靈思合作突圍
（专访）国际微电子暨构装学会理事长郑心圃　先进封装「后段前段化」拼系统整合
2026/09/18
2026年，先进封装技术持续成为半导体业界当红炸子鸡，在「矽岛」臺湾，常常可以听到许多名词像共同封装光学（CPO）、小芯片（Chiplet）、玻璃基板等。DIGITIMES透过IC之音Podcast节目，专访国际微电子暨构装学会（IMAPS）理事长郑心圃博士，分享今年先进封装的重要趋势。以下为文字摘要。如何看待2026...
（專訪）國際微電子暨構裝學會理事長鄭心圃　先進封裝「後段前段化」拚系統整合
《不具名消息》SEP84 冲出冷衙门翻身AI心脏！先在实验室挫败再勇闯量产的CoWoS
2026/09/08
AI时代，芯片竞争的不再是把晶體管做得更小，能把运算、存儲器、电源、散热与通讯整合得更好，反而有赚头。也因此，先进封装从过去的「冷衙门」一跃成为AI芯片的关键战场。本集邀请IMPACT大会主席郑心圃博士...
《不具名消息》SEP84 衝出冷衙門翻身AI心臟！先在實驗室挫敗再勇闖量產的CoWoS
东协AIDC电力需求多大？　电源供应链：6~7GW相对合理
2026/07/22
东协诸国成为国际云端服务大厂（CSP）与基础建设业者竞逐战场，DIGITIMES新闻团队曾在2025年中旬前往柔新经济特区（JS-...
東協AIDC電力需求多大？　電源供應鏈：6~7GW相對合理
智能应用 影音