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上刊时间:2004/03/03~2026-07/27
IC设计
report
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IC设计
SDV进入加速部署時代　车用处理器业者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES观察，SDV相关供应链的发展策略在CES 2026期间变得更加积极，究其原因在于，为了缩短开发周期并降低成本，Tier 1与车用处理器业者提供相应的软硬件方案，如此才能获得OEM车厂青睐，也因此，自驾车市场不断竞逐算力的提升，显然已不是各大车厂与Tier 1业者们在意的课题，而加速SDV开发与部署已成为全球汽车电子市场的首要课题，从ADAS、车身控制乃至于座舱系统等，从驾驶的「感受」上来提升驾驶体验，导入SDV技术是背后的关键核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
车用零组件
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车用零组件
SDV重塑零组件设计思维　定义軟件使用情境成商用化关键
SDV正改变汽车商业模式，也重塑零组件业者的产品设计思维。DIGITIMES观察，汽车OEM以SDV打破汽车软硬件间的依赖关系，在一次性的硬件销售模式下，以加购、订阅方式创造持续性的軟件收益，建构新形态的商业模式。为因应SDV趋势，车用零组件业者正从硬件导向的产品，转向軟件定义的系统服务。DIGITIMES认为，供应商在SDV方案已陆续到位，汽车OEM如何定义...
江明谦
2026-02-03
EV Focus
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EV Focus
展会观察：CES 2026电动化技术成熟　AI驱动自驾、軟件、座舱体验全面升级
DIGITIMES观察，CES 2026移动服务领域呈现出「电动化技术成熟，自驾、軟件、座舱体验及AI驱动的多元样貌」。电动车续航里程达300英里将是基本门槛，AI正催生自驾技术从商用化朝向规模化迈进，破碎化的軟件开发痛点已有业者提供兼容性高、便于开发的軟件工具，全像投影技术将成为新一代座舱体验的技术潮流，而AI驱动正创造多元应用创新，商用化的应用场景探询将成为业者最新阶段课题...
江明谦
2026-01-21
车用零组件
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车用零组件
中国车用芯片自主化加速　地平线扩大中国高端自驾布局并携手国际业者进军海外
DIGITIMES观察，中国政府近年加速推动车用芯片自主化政策，中系车厂自驾方案龙头地平线在政策带动下，成为主要受益者。地平线凭借征程6芯片的高算力、软硬件整合技术，以及高度弹性的合作模式，已将高端自驾产品搭载于多家中系车款中，并获得国际主流车厂与Tier 1供应商认可，合作海外布局。...
廖萱昀
2025-11-12
车用零组件
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车用零组件
中国稀土出口管制冲击全球汽车供应链　美欧日加速去中化与替代技术研发　短期内仍难摆脱依赖
DIGITIMES观察，稀土为电动车诸多零件的关键材料，中国凭借丰富储量与高度垂直整合优势，在全球稀土供应链占据主导地位。2025年4月中国对部分中重稀土实施出口管制，...
廖萱昀
2025-07-02
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
从功率SiC基板市场领头羊到声请破产　Wolfspeed面临三大挑战
美国碳化矽(SiC)半导体厂Wolfspeed在SiC领域一直是市场关注的焦点，尤其在SiC基板领域，目前Wolfspeed是全球唯一能大量生产8吋SiC基板的业者，为SiC基板市场的...
DIGITIMES研究团队
2025-06-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC功率IDM布局G2供应链　欧系较美日系积极
随著电动车高压架构推出与服務器电源需求快速攀升，SiC功率元件成为推动新能源车与高效能运算市场的关键技术之一。具备垂直整合能力的IDM透过供应链控制与定制化能力...
DIGITIMES研究团队
2025-04-25
CarTech
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CarTech
2024年日产与欧系业者汽车事业遭遇挑战　以裁员与减产应对多重压力
DIGITIMES观察，2024年全球汽车产业面临多重挑战。日产(Nissan)因中、美市场销售疲软，净利呈现断崖式骤降；欧洲第一大车厂大眾汽车(Volkswagen)则受欧洲需求疲软，...
DIGITIMES研究团队
2025-01-10
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印　降低地缘政治压力
DIGITIMES观察，在电动车、储能等新兴应用商机驱动下，促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施，并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究团队
2024-12-17
车用零组件
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车用零组件
4D成像雷达实现三度空间感知　朝Level 3自驾车市场切入机会高
DIGITIMES Research观察，4D成像雷达(4D imaging radar)新增垂直高度傳感，实现三度空间感知，使方位角分辨率达1度，探测距离超过300米。在4D成像雷达技术演进路...
江明谦
2024-10-01
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