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上刊时间:2004/03/03~2026-07/26
宽频与无线
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宽频与无线
展会观察：COMPUTEX 2026　从Gaming到FWA　网通市场走向多元聯網时代
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026展示的网通产品涵盖芯片平臺、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、5G FWA及Mi-Fi等多元设备，展现家用網絡、固定宽频与移動宽频市场同步发展的趋势，也反映網絡基础建设正朝向高速化、智能化与多元化接取方向演进。随著人工智能应用、高画质影音、云端服务与智能家居需求持续增加，网通设备已不再仅追求传输速度提升，而是更加重视不同使用情境下的聯網品质、稳定性与整体管理能力。...
王雨让
2026-07-08
IC设计
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IC设计
AI ASIC与存儲器需求驱动　2Q26臺湾IC设计业营收估年增11.8%
DIGITIMES观察，2026年上半臺湾IC设计产业延续成长态势，主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、存儲器相关IC及显示驱动IC需求增温。产业成长动能高度集中于少数巨头，前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%，显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC专案放量、存儲器相关IC需求持续强劲，以及显示驱动IC市场回温带动下，臺湾IC设计业者合计营收可望突破120亿美元，年增11.8%。...
简琮训
2026-06-30
智能穿戴
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智能穿戴
展会观察：COMPUTEX 2026　臺系业者看好智能眼镜　零组件以微型化方案为主
DIGITIMES观察智能眼镜品牌与供应链业者在COMPUTEX 2026推出的方案，品牌业者对轻量化要求度高，而供应链业者也注重微型化方案，显现智能眼镜配戴舒适度、外观接受度仍为产业积极优化的主要方向，而臺系业者如宏碁、魔力朋、威刚、乾坤科技、义隆电等展出智能眼镜产品与零组件方案，也显露臺系业者看好市场并积极布局智能眼镜领域。...
方觉民
2026-06-29
物联网
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物联网
全球Sub-GHz应用升温　日本推动下一阶段Wi-Fi HaLow频谱布局
DIGITIMES观察，随著AIoT、智能农业、智能建筑与公共设施數字化需求持续增加，兼具长距离、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐渐展现应用价值。相较于主流Wi-Fi技术聚焦于消费型电子产品与高速传输需求，Wi-Fi HaLow更著重特定场域连线应用。近年日本透过场域验证、产业协作与频谱規劃持续推动相关发展，并讨论850MHz频谱开放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成为全球Sub-GHz无线通讯市场发展所关注的焦点。...
王雨让
2026-06-22
IC设计
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IC设计
2Q26存儲器相关IC需求与价格上涨因素带动　臺湾业者合计营收估年增244.8%
DIGITIMES观察，2026年上半，即使市场对NB与智能手機等消费性电子出货前景仍将偏保守，臺湾存儲器IC设计业者仍受惠于HBM排挤效应、NAND Flash与DRAM价格大幅上涨，以及AI服務器与企业级SSD需求快速扩张等情势，带动整体IC设计业者营运表现明显升温。无论是NAND控制IC、利基型DRAM，或高端储存解决方案业者，营收与毛利率皆维持高度年成长，整体库存周转天数亦处于相对健康区间，反映市场需求与客户提前备货动能仍具支撑。...
简琮训
2026-05-29
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
Wi-Fi 8布局启动　下一代高可靠性无线網絡架构逐渐成形
DIGITIMES观察，目前市场导入的Wi-Fi规格以Wi-Fi 7为主，但IEEE、国际芯片业者及网通供应链等，已提前开始推动下一代Wi-Fi 8技术架构。相较于过去几代Wi-Fi聚焦于峰值速度、帶寬与數據吞吐量提升，Wi-Fi 8开始将发展方向转向高密度环境下的稳定性、低延迟与高可靠性连线能力。此变化显示，Wi-Fi标准演进的核心目标，正逐渐由「更快的无线網絡」，转向「更稳定且可预测的无线網絡品质」。...
王雨让
2026-05-26
宽频与无线
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宽频与无线
全球固网市场走向多元接入技术竞合时代　Fiber主导　FWA与LEO加速崛起
DIGITIMES观察，2026年全球固网宽频市场已逐渐进入「成长放缓、技术重组」的新阶段。虽然预期至2030年，全球固网宽频用户数仍将保持平稳成长，但市场竞争焦点已不再只是用户规模扩张，而是不同接入技术间的互补性、替代性竞争与应用场景分化；然而从技术类别来看，光纤仍是不可动摇的核心基建，但FWA与LEO卫星的重要性正持续提升，其「有线+无线」的多元接入方式正成为许多国家／区域部署固网的主要模式，代表市场焦点正逐渐从单纯的速率竞争，转向提高覆盖效率、优化部署成本与多场景整合的发展面向。...
吴伯轩
2026-05-18
宽频与无线
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宽频与无线
产销调查：2Q26全球宽频CPE出货预估年增3.4%　PON CPE支撑出货成长
DIGITIMES观察，全球宽频CPE市场已进入底部反弹阶段，但臺厂市占率仍持续承压，宽频CPE 2026年第1季全球出货4,440万臺、年增1.9%，2026年第2季预估进一步回升至4,532万臺、年增3.4%，反弹动能逐步确认；然而全球产值33亿美元、年增仅1.5%，出货年增明显高于产值年增，显示整体ASP仍处承压。相较之下，臺厂宽频CPE 2026年第1季出货1,544万臺、年减7.1%，走势逆全球而行，差异核心在于中国PON CPE需求稳定，但供应链以中系业者为主导，臺厂难以切入，导致全球与臺厂出货表现出现结构性分化。...
许凯崴
2026-04-30
物联网
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物联网
医学影像Edge AI迈向临床导入期　臺厂关键在于医用平臺整合
DIGITIMES观察，医学影像Edge AI已由技术验证迈入临床导入阶段，发展动能不仅在于影像AI需求趋于稳定，更在于边缘推论有效缩短急重症决策时间，推动医疗影像系统转向實時处理的云边协作架构。在此趋势下，产业由单一产品供应转向平臺整合，臺湾业者凭借医疗IPC与系统整合能力具备切入基础；然而医材认证与系统整合的法规要求，仍是目前推动商用化最主要的障碍。...
金西芷
2026-04-30
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
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