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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
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化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温 手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察,砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视,其中,GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
雷射元件于數據中心应用朝高传输速率发展 与矽光子芯片整合将为趋势
光纤通讯已成为數據中心網絡架构中的主要传输技术,单一數據中心需配置上万个光通讯模塊,市场机会值得关注。化合物半导体凭借直接能隙特性,是光通讯模塊中,雷射元件的...
林亦文
2025-02-10
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
VCSEL
技术有望逐步延伸至车用激光雷達及工业等场景
DIGITIMES Research观察,磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)等化合物半导体具备直接能隙特性,可做为测距雷射使用,其中以垂直共振腔面射型雷射(Vertical C...
王尊民
2023-11-30
智能穿戴
智能穿戴
苹果MR头戴装置内外集结多项傳感技术 开启人机界面新篇章
DIGITIMES Research观察,2022年AR/VR终端装置在元宇宙(Metaverse)议题风潮下,为求人机界面更契合,各项傳感技术在AR/VR头戴装置的应用更显重要,而即将在20...
郭宜玲
2022-03-18
移動設備与应用
移動設備与应用
Android阵营3D傳感应用起跑 2019年ToF机款出货可突破2,000万支
落后苹果(Apple) iPhone X近1年,Android阵营的3D傳感(3D sensing)机款于2018年7月,由OPPO Find X和小米8探索版作为首发,其后,华为在10月推出Mate 20 Pro、Mate 20 RS和Magic 2 3D感光版...
林俊吉、黄雅芝
2019-01-11
移動設備与应用
移動設備与应用
软硬件调校不力 Android阵营3D脸部識別手机出货恐待2018年第3季
iPhone X的推出使3D傳感模塊被视为象征高端机种的配备之一,Android阵营卯足全力欲迎头赶上苹果(Apple)步伐,然最终仍停滞于软、硬件调校力不足,DIGITIMES Research认为恐需待...
黄雅芝
2018-04-13
苹果iPhone 8新技术策略 启发手机配置3D傳感技术需求升温
DIGITIMES Research观察,3D傳感(3D Sensing)技术近年来已历经微软(Microsoft)、英特尔(Intel)及Google等科技大厂的研究推展,产业关注度渐开。近1年来,业界信息透露苹果(Apple)亦将在新款iPhone上导入3D傳感功能,使此技术不仅将智能...
DIGITIMES
2017-05-08
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