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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
各国持续5G基础设施布建　IDM业者积极抢攻GaN通讯市场
现行氮化镓(GaN)通讯元件多以碳化矽基氮化镓(GaN on SiC)结构为主，其终端应用多集于国防及民用通讯基础设施，且GaN通讯供应链因SiC基板稀缺性与通讯规格制订，以基...
DIGITIMES研究团队
2022-09-27
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
因应5G来临　手机用RFFE和产业链迈向高度整合
伴随5G时代到来，攸关终端装置收讯品质且影响手机耗电量的射频前端(Radio Frequency Front End；RFFE)，在设计架构和制程等皆面临极大变化。由于5G涵盖高、中、低频谱且帶寬广，并采用4x4 MIMO (Multi-in and Multi-out)和载波聚合...
DIGITIMES研究团队
2020-01-14
IC设计
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IC设计
类比芯片因应市场动能减缓　业者持续购并及业务调整
DIGITIMES Research观察，全球类比芯片产业受未来整体经济展望前景不明影响，已较过往更积极于购并，加速业务转型，同时也审慎取舍现有业务，如裁撤或抛售部门，IDM厂商也对现有厂房产线进行技术翻新，提升制程与生产能力，以因应未来竞争...
DIGITIMES研究团队
2015-11-19
IC制造
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IC制造
2015年博世稳居全球MEMS龙头地位　前两大业者皆加速朝智能傳感器发展
2014年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)的营收领先意法半导体(STMicroelectronics)的MEMS营收，且金额差距已自2013年1.3亿美元扩大至4.1亿美元，2015年博世可望连续3年居全球MEMS龙头厂商地位...
DIGITIMES研究团队
2015-11-12
IC制造
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IC制造
2015年博世与意法半导体将争夺全球MEMS龙头厂地位　韓國扶植MEMS制造公司計劃遇挫
2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元，首次居全球MEMS龙头厂地位，由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普...
DIGITIMES研究团队
2014-12-12
IC设计
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IC设计
iPhone 6 Plus组件解析　苹果持续深化专属芯片策略
DIGITIMES Research检视iPhone 6 Plus内部组件，并与前一代的iPhone 5S比较，发现苹果采行更多定制芯片、更多自有专属编号格式的芯片，包含博通(Broadcom)、德州仪器(TI)、凌云(Cirrus Logic)、戴格乐(Dialog)、恩智浦(NXP)、村田(Murata)等业者均配合苹果要求的定制设计与供货...
DIGITIMES研究团队
2014-10-03
IC设计
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IC设计
产品线零散　Avago并LSI综效有限　唯在网通设施领域将寻求成长
安华高科技(Avago)在2013年12月17日宣布以66亿美元价格收购储存芯片大厂LSI，预计该合并案将能在2014年上半完成。合并LSI后，Avago将挤下联发科...
DIGITIMES研究团队
2014-01-01
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