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上刊时间:2004/03/03~2026-09/21
车用零组件
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车用零组件
实体AI推动自驾技术升级　三大效率推升AI加速器需求
现今端到端自动驾驶成为技术主流路线，连带实体AI带动的自驾系统推论需求，接连牵动车用SoC的设计变革。DIGITIMES以底层的硬件规格、中层的效率表现，以及上层的方案兼容性，提出AI時代下车用SoC关键指标九宫格，做为新時代车用SoC方案的评估架构。DIGITIMES认为，AI加速器将成为新時代车用SoC的运算核心，以满足自驾系统执行AI推论任务时，对低运算延迟、低系统功耗及低存储瓶颈的运算要求。...
江明谦
2026-08-28
电脑运算
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电脑运算
展会观察：COMPUTEX 2026　Agentic AI执行力成PC展出重点　PC品牌业者推新主流机款备战2026年下半
COMPUTEX 2026在AI热潮加速下，吸引超越历史新高的6,000个摊位参展及11万以上的参观人次。COMPUTEX向来为PC处理器业者展现新产品及新平臺的关键场合，亦是...
张珩
2026-06-25
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
GPU入局重塑AI-RAN定义　但未改变三大电信设备商架构路线
过去由移動应用驱动数据流量成长的商业模式已进入成长高原，电信产业预期AI应用将是未来驱动数据持续成长的关键动能。在此趋势下，近期电信设备商积极布局GPU-base...
吴伯轩
2026-01-27
边缘运算
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边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
边缘运算
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边缘运算
边缘AI运算矽智财发展大势所趋　中国将难突破欧美垄断态势
AI运算矽智财在近年的矽智财市场成为相当重要的产品，不论是在數據中心亦或是在边缘运算，AI运算矽智财都扮演关键角色。尤其近年来，随著生成式AI兴起，产业目光从云端...
姚嘉洋
2025-10-13
IC设计
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IC设计
从边缘走向云端 　联发科AI ASIC战略聚焦传输与封装　运算核心整合成关键门槛
DIGITIMES观察，面对全球智能手機市场成长趋缓的挑战，联发科正积极推动转型，从终端装置芯片供应商的角色，切入云端AI基础设施领域，发展AI ASIC设计服务，技术...
DIGITIMES研究团队
2025-07-07
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI资源瓶颈为CXL技术带来巿场转机　相关软硬生态系2025年有望大放异采
随著AI大幅提升數據中心与服務器发展运算力需求，沉寂一段时间的运算快取互连(Compute Express Link；CXL)协定标准，正透过突破性的互连架构与动态资源共享机制，...
邱欣蕙
2025-02-28
IC设计
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IC设计
高通藉Oryon重返自研核心之路　与ARM版权争议为其自主化潜忧
高通(Qualcomm)推出Oryon CPU架构，展示重塑技术自主性的决心，试图摆脱对ARM公版架构的依赖，推动全面自研芯片战略。高通于2021年收购专注CPU核心架构开发的新创...
陈辰妃
2024-12-04
车用零组件
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车用零组件
4D成像雷达实现三度空间感知　朝Level 3自驾车市场切入机会高
DIGITIMES Research观察，4D成像雷达(4D imaging radar)新增垂直高度傳感，实现三度空间感知，使方位角分辨率达1度，探测距离超过300米。在4D成像雷达技术演进路...
江明谦
2024-10-01
IC设计
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IC设计
技术封锁促使中国RISC-V产业链加速成形　开启全球半导体产业新赛局
DIGITIMES Research观察，随著芯片业者逐渐寻求x86与ARM以外其他替代方案来减少依赖，促使开源架构RISC-V的崛起，尤其中国业者动向最受关注。2018年美国政府开始...
陈辰妃
2024-09-25
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