评估申请
登入
科技网
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
涨价大追踪
谁浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
Research
查找
筛选
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
全文查找
精准查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
报告类别
服務器
亚洲供应链
车用零组件
EV Focus
宽频与无线
边缘运算
IC制造
Cloud
HPC关键零组件
物联网
IC设计
化合物/功率半导体
智能家居
CarTech
电脑运算
AI Focus
Green Tech
新兴科技
次時代移動通讯
显示科技与应用
智能穿戴
移動設備与应用
智能制造
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
翁书婷
简琮训
姚嘉洋
吴伯轩
张嘉纹
陈泽嘉
蔡卓卲
陈皓泽
张珩
王乙蓁
陈辰妃
申作昊
林俊吉
陈冠荣
黄耀汉
萧圣伦
余佩儒
江明谦
黄雅芝
余君涛
周延
林欣姿
杜振宇
李鸿运
白心瀞
廖萱昀
罗婉甄
陈加鑫
邱欣蕙
方觉民
黄铭章
黄健治
查找
查找条件
查找关键字:SSD
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
加載中
IC设计
IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗 超微服務器CPU营收将超越英特尔 ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察,Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求,将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
电脑运算
电脑运算
Agentic AI云地部署变化将牵动下時代AI PC硬件需求
Agentic AI应用相较於单纯以GPU为主的LLM推论更为复杂,因此CPU的重要性亦大幅提升,使得企业在运作完整Agentic AI流程时,针对不同的情境进行云地分工,高端AI PC或工作站配备高效能GPU、CPU及高帶寬存儲器...
萧圣伦
2026-10-15
Green Tech
Green Tech
存儲器厂减碳路径分化 国际三大厂受限先进制程扩产 臺厂面临绿电取得瓶颈
DIGITIMES观察,存儲器国际三大厂与臺系业者减碳面临不同压力,前者受先进制程扩产推升制程气体与用电需求,后者则因碳排放量集中于外购电力,减碳更受绿电取得限制。
王振纬
2026-10-13
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
HBM持续扩容推高存儲器卸载门槛 數據搬移效率决定既有GPU资产延寿效益
新一代AI加速器原生HBM容量持续提高,NVIDIA B200配置180GB,B300与Rubin进一步提高至288GB,AMD MI455X则达432GB。随单颗GPU及机柜层级可用HBM容量...
钟易良
2026-10-06
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
Agentic AI、长推论驱动CPU需求 AI服務器CPU : XPU将提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用与消费市场需求快速提升,消费型服务如Meta Muse市场吸引力正在增。由于Agentic AI任务中,仅LLM推论以GPU或ASIC为主,其余多仰赖CPU,因此...
萧圣伦
2026-10-05
服務器
服務器
长上下文与多请求推升分层存儲器需求 通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
DIGITIMES观察,AI推论往长上下文、多轮对话与更多同时请求发展后,存儲器压力已不只来自模型权重,KV Cache也会随服务规模增加。每张GPU可用的HBM容量有产品规格上限;长上下文与同时请求增加时,KV Cache与其他數據更容易逼近可用HBM容量上限。...
钟易良
2026-09-14
IC制造
IC制造
AI服務器预期将推动3Q26存儲器营收续创新高
SSD
与LPDDR将迎来产品升级
DIGITIMES观察,2026年第2季各大存儲器业者营收表现再创新高,年增率维持三位数成长。因应AI需求,
SSD
、LPDDR成为业者竞逐领域,主要业者已于2026年陆续量产P....
张嘉纹
2026-09-08
IC设计
IC设计
AI时代臺湾大型IC设计业者规模持续扩大 边缘AI成中小型业者转型契机
DIGITIMES观察,臺湾IC设计产业成长动能逐步自消费性电子转向AI數據中心,带动高效运算、存儲器及高速互连等相关芯片需求,DIGITIMES预估2026年产业营收,将突破...
简琮训
2026-08-31
IC设计
IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察,近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一,cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径,其使逻辑base die由传输走向管理与运算;第二,3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力...
翁书婷
2026-08-18
电脑运算
电脑运算
产销调查:3Q26全球NB出货将季减5.7% 2026全年NB出货预估年减7%
DIGITIMES观察,在NB三大市场面临诸多不利因素的情况下,2026年第3季出货量恐不增反减,预计第3季全球NB出货将季减5.7%,与以往第3季为全年出货高峰明显不同。2026年第4季出货量预计将为全年最少,主因品牌及代理业者第3季已提前完成旺季备货,...
张珩
2026-08-07
1
2
3
4
5
购物车
0
件商品
智能应用
影音