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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
受限于韓國、臺湾与新加坡绿电取得困难　存儲器制造业者再生能源转型面临瓶颈
DIGITIMES观察，全球三大存儲器制造业者三星电子、SK海力士与美光，以及臺厂南亚科、华邦电与旺宏，在韓國、臺湾及新加坡的主要生产据点使用再生能源比例皆低于20%...
王振纬
2026-10-19
Green Tech
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Green Tech
存儲器厂减碳路径分化　国际三大厂受限先进制程扩产　臺厂面临绿电取得瓶颈
DIGITIMES观察，存儲器国际三大厂与臺系业者减碳面临不同压力，前者受先进制程扩产推升制程气体与用电需求，后者则因碳排放量集中于外购电力，减碳更受绿电取得限制。
王振纬
2026-10-13
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中国存儲器业者接力上市　中国本土手机客户成市场拓展重要支撑
DIGITIMES观察，在存儲器需求成长下，中国两大存儲器业者长鑫存储与长江存储为缩短与主要业者的差距，皆欲透过上市筹资，加快技术提升与产能扩张速度，除有助于强化企...
张嘉纹
2026-09-24
服務器
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服務器
长上下文与多请求推升分层存儲器需求　通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
DIGITIMES观察，AI推论往长上下文、多轮对话与更多同时请求发展后，存儲器压力已不只来自模型权重，KV Cache也会随服务规模增加。每张GPU可用的HBM容量有产品规格上限；长上下文与同时请求增加时，KV Cache与其他數據更容易逼近可用HBM容量上限。...
钟易良
2026-09-14
IC制造
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IC制造
AI服務器预期将推动3Q26存儲器营收续创新高　SSD与LPDDR将迎来产品升级
DIGITIMES观察，2026年第2季各大存儲器业者营收表现再创新高，年增率维持三位数成长。因应AI需求，SSD、LPDDR成为业者竞逐领域，主要业者已于2026年陆续量产P....
张嘉纹
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
High NA EUV商转进程仍取决于商业成本考量　Low NA多重曝光短期内仍是主流选择
根据ASML于SEMICON Taiwan 2026揭露的数据，截至2026年9月，全球已有10臺High NA EUV系统于4家客户端投入运作，另有3臺处于出货或安装阶段，累计曝光量超过135万片晶圆。...
黄健治
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
英特尔若代工SK海力士HBM基础裸晶　难有价格优势
DIGITIMES观察，韩媒Herald引述业界消息，SK海力士(SK Hynix)传正考虑将部分高帶寬存儲器(HBM)的基础裸晶(base die)，从HBM4E時代开始交由英特尔(Intel)生产，借此降低...
林俊吉
2026-09-03
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
NVHBM非存儲器革命　NVIDIA藉cHBM平臺化　争夺定制AI架构主导权
DIGITIMES观察，NVIDIA公布的NVHBM并非全新存儲器，而是既有定制化HBM (cHBM)的延伸，属于管理型cHBM，将原本位于XPU上的存儲器控制器，移入HBM逻辑基础晶粒(Logic Base Die)，再搭配定制化PHY与D2D界面...
翁书婷
2026-09-02
IC设计
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IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力...
翁书婷
2026-08-18
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长...
张嘉纹
2026-07-23
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