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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
移動設備与应用
report
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移動設備与应用
2012年下半Android手机出货市占逾7成　Windows Phone全年增幅最高
展望2012年下半及全年的智能手機作业平臺版图竞争，在2012年出货上半市占已超过6成的Android，下半年因多家Android手机主力出货业者如三星电子(Samsung Electronics)、华为及中兴通讯等将在第3季起冲刺出货，及诸多二线厂商...
林俊吉
2012-08-23
移動設備与应用
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移動設備与应用
三星仍为2H'12智能手機龙头　然苹果4Q'12出货急起直追　非前10大业者合计全年出货激增逾2.7倍
三星电子(Samsung Electronics)在2012年上半不仅高端Android手机如Galaxy Note、Galaxy S I/II/III系列销售亮丽，在印度、俄罗斯、东欧等新兴市场，亦借由低价及超低价机款如Galaxy Ace及Galaxy Y系列，斩获不少市占率，其2012年上半整体智能手機出货近7,300万支，下半年在年度旗舰机款Galaxy S III于全球众多市场大量上市带动下...
林俊吉
2012-08-16
智能穿戴
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智能穿戴
Jun'12全球低容量Tablet渗透率增加　美国7吋机种均价年减为10吋2倍
DIGITIMES Research观察2012年6月全球平板电脑(Tablet)市场，其中2011年6月仍未见于市场的2GB及8GB机种正在崛起，两者合并渗透率已达8.4%。而观察1年来的均价变化，美国市场7吋机种均价在低价概念带领下下跌幅度远大于10吋机种...
萧圣伦
2012-06-15
移動設備与应用
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移動設備与应用
Apr-May'12移動通讯产业观察：Android超乎Google预期　BlackBerry 10预览　Galaxy S III发表　苹果2Q'12出货将落后三星千万支
移動通讯产业在2012年4月至5月上旬，有几方面值得关注。平臺竞争方面，法庭攻防揭露内部文件显示，Android近2年发展远超乎Google在2010年的预期，而整体装置销售竞争方面，2012年首季Android以可观差距再度领先iOS。厂商动向方面，RIM发表...
林俊吉
2012-05-12
智能穿戴
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智能穿戴
Apr'12 全球平板电脑价格大致持平　并出现集中化趋势
DIGITIMES Research观察2012年全球平板电脑市场，其中美国7吋市场价格大致平稳，并有集中化的情形。然目前传出2012年中开始亚马逊(Amazon)、苹果(Apple)及Google等巨头都将推出7吋产品，市场的竞争将日渐白热化。而10.1吋机种价格除部分...
萧圣伦
2012-04-13
IC设计
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IC设计
手机应用仍为NFC芯片市场成长主力　移動交易金流卡位带动安全芯片商机
近距离无线通讯(Near Field Communication；NFC)技术由飞利浦(Philips)、Sony共同开发，目的在整合包括恩智浦(NXP) Mifare、Sony Felica在内的非接触IC卡主流规格。相较其他无线技术，NFC技术射频(Radio Frequency；RF)采用13.56MHz，传输距离...
叶骏逸
2012-04-12
IC设计
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IC设计
NFC应用芯片业者营运策略分析─整合单芯片与Combo为布局2大方向
观察2011年手机应用近场通讯(Near Field Communication；NFC)芯片业者市占分布，恩智浦(NXP)、Inside Secure各占52%、44%，其他业者比重则仅在4%水准。
　　凭借与Google的密切合作关系，恩智浦囊括Android平臺绝大多数NFC芯片订单，而该公司目前亦同时出货诺基亚(Nokia)，应用于其Symbian机种，而RIM(Research In Motion)自2011年第3季起起新机种均搭载NFC芯片，带动其芯片供应业者Inside Secure出货巨幅成长，其他业者还包括晨星(MStar)、意法(ST)等。
　　分析2011年NFC手机安全芯片(Secure Element；SE)市场业者市占分布，英飞凌(Infineon)以超过50%市占遥遥领先，恩智浦则以近40%比重排名居次，其他业者比重约在10%水准。
　　英飞凌的安全芯片被广泛使用于全球金融业，配合Inside Secure的NFC芯片出货给RIM，成为2011年大幅成长主因，此外，公司已定调聚焦安全芯片领域，而恩智浦则几乎囊括Android平臺安全芯片订单，其中并以将NFC芯片、安全芯片采系统级封装(System in package；SiP)的PN65单芯片为出货大宗，其他业者则以智能卡IC领域业者为主。
　　整体而言，整合单芯片与Combo型态成为NFC应用芯片业者布局的2大方向。
　　其中，整合单芯片是指将NFC芯片、安全芯片透过SiP封装整合为单芯片，目前已有恩智浦、Inside Secure、瑞萨电子(Renesas)、三星电子(Samsung Electronics)、意法等业者推出产品，而Combo型态则是将NFC功能整入无线通讯Combo芯片，高通(Qualcomm)、德仪(TI)、博通(Broadcom)、CSR等无线通讯芯片业者为该领域主力。
　　基于新进业者积极抢进，NFC芯片价格持续下探，预期中高端产品3~5美元的芯片单价，将持续向1美元以下的低端产品价位靠进。此外，安全芯片专利门槛颇高，专业安全芯片业者仍具发展空间，目前能够提供完整安全芯片产品线的业者以英飞凌、意法为代表。
叶骏逸
2012-04-06
移動設備与应用
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移動設備与应用
Mar'12移動通讯产业观察：诺基亚Windows Phone抢滩大陆及美国 Marketplace急起直追　专利诉讼及产业标准卡位白热化
移動通讯产业在2012年3月有几方面值得关注，厂商动向及平臺竞争方面，诺基亚(Nokia) Windows Phone在大陆及美国市场的首波销售布局明朗化的同时，携手微软(Microsoft)斥资鼓励培育应用开发者，希望能带动Windows Phone Marketplace...
林俊吉
2012-04-02
移動設備与应用
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移動設備与应用
苹果加三星4Q'11囊括近5成智能手機市场　2012年他厂空间持续受挤压
依DIGITIMES Research 统计，2011年第4季全球智能手機出货突破1.50亿支，其中苹果(Apple)及三星(Samsung Electronics) 2家业者该季市占合计达46.2%，明显挤压其他业者的市场空间。其中，宏达电受创最重，第4季全球出货较前季下滑超过300万支，市占较前季减少4.6%，其余业者市占合计减少6.1%。
　　全球智能手機出货2011年达4.71亿支，全年市占前10大依序为苹果、三星、诺基亚(Nokia)、RIM、宏达电(HTC)、乐金(LG Electronics)、索尼爱立信(Sony Ericsson)、华为(Huawei)、摩托罗拉移動(Motorola Mobility)及中兴通讯(ZTE，下文简称中兴)，与2010年相较，三星从8.0%成长至17.9%，年增最多；诺基亚从34.8%腰斩过半至16.4%，衰退幅度最大，其次则是RIM从17.2%减至10.9%。
　　展望2012年，DIGITIMES Research迂衡各业者2011年出货实绩及产业情势发展，微幅下修2012年全球智能手機出货至6.6亿支，年成长率为40.1%。其中，三星及苹果将以小幅差距分居冠亚军，合计拿下近4成市占，除以大陆市场为主的品牌所受影响较轻微外，其他主要品牌厂商的市场空间在2012年仍将持续受此2业者严重排挤。
林俊吉
2012-02-23
智能穿戴
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智能穿戴
2月全球平板市场除美国7吋持平　其他市场仍持续降价
DIGITIMES Research观察2012年2月全球平板(Tablet)市场价格变动，美国市场7吋平板价格持平，部分产品则因库存售完及代理停止促销而上涨。而虽然主流厂商未推低价7吋进行价格战，然在二线大陆厂推出...
萧圣伦
2012-02-15
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