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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
IC设计
report
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IC设计
Wi-Fi芯片技术观察　MU-MIMO功能已成新赛局入场券
DIGITIMES Research观察Wi-Fi芯片技术发展，高通创锐讯(Qualcomm Atheros；QCA)、博通(Broadcom)、Marvell均先后发表新Wi-Fi芯片或芯片平臺，且均支持MU-MIMO(Multi-User MIMO)功能，显示MU-MIMO已成Wi-Fi芯片基本的技术竞赛门槛...
郭长祐
2015-09-16
智能穿戴
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智能穿戴
全球平板电脑市场急冻　3Q'14出货年成长仅1%
DIGITIMES Research对2014年第3季全球平板电脑市场进行统计，在传统旺季备货需求下，第3季全球平板电脑出货回复季度增长，出货达到6,340万臺，但较去年同期仅增长1%。平板市场已提早迈入成熟期，iPad及白牌皆欲振乏力。受iPad Air 2出货延迟影响，整体iPad第3季出货仅达1,500万臺，较上季成长6.4%。白牌则因外单8月才恢复拉货，虽有通话平板市场及英特尔补贴利基，仍无法超越去年同期，出货仅达2,620万臺。
　　非苹族群为第3季唯一维持年度增长者，其中三星电子(Samsung)出货排名仍稳居第2，但因价格策略保守且下半年未积极推出新品，出货目标持续下修。华硕Fonepad及MeMO Pad产品线同步走高，而与英特尔平臺开发不如预期的联想拉开差距。宏碁、亚马逊(Amazon)及戴尔(Dell)则分居5到7名。
　　臺厂第3季整体出货达2,313万臺，占全球平板出货比重再提升至62.2%。富士康因大尺吋iPad及小米平板出货不佳，占整体臺厂比重跌至5成以下，广达及仁宝则各自受惠华硕及亚马逊而提升占比。
萧圣伦
2014-10-29
IC设计
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IC设计
Wi-Fi效能、天线竞赛启动　业者迎、避态度不一
DIGITIMES Research观察Wi-Fi芯片业者于2014年上半年的发展动向，发现业者两极化发展的趋势日益明显，一部分业者持续发展更高规格、更高传输率的Wi-Fi芯片方案，另一部分业者不再增加天线数，也不强调传输率，且较著眼新兴应用的Wi-Fi芯片需求...
郭长祐
2014-06-24
IC设计
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IC设计
COMPUTEX 2014 Wi-Fi芯片观察　物联网、Wave 2技术成焦点
由于Wi-Fi芯片、技术与PC产业高度关连，因此Wi-Fi芯片业者亦多选择在与PC产业高度关连的臺北国际电脑展(COMPUTEX Taipei 2014)上发表新Wi-Fi芯片，或揭露新的Wi-Fi技术及应用計劃...
郭长祐
2014-06-13
智能穿戴
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智能穿戴
白牌、Non-iPad皆淡　iPad旺季递延效应不再　1Q'14全球平板出货5,856万臺
DIGITIMES Research对2014年第1季全球平板电脑出货量进行统计。即使供给面有三星电子(Samsung Electronics) 高低产品线全力出货，及联想追赶财年目标，全球平板电脑出货仍不敌主要市场淡季效应、苹果旺季递延效应减弱...
萧圣伦
2014-04-21
宽频与无线
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宽频与无线
5G Wi-Fi芯片1Q'13持续渗透　3大应用均已到位
业界一般俗称5G Wi-Fi的IEEE 802.11ac(以下简称11ac)无线区域網絡芯片，其市场在2012年初展露，并在2012年6月左右加温，随后便展开一场系统应用与芯片供应的竞逐战。在系统应用上，最初为信息业界的筆記本電腦、无线宽频分享器(Wi-Fi Router)...
郭长祐
2013-03-20
宽频与无线
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宽频与无线
妥协比自主更具发展性　大陆积极参与TD-LTE专利布局
与大陆过往诸多自主性技术标准相比较，TD-LTE((Time-Division Long-Term Evolution，也称LTE TDD)的大陆主导性色彩已降低，取而代之是更多大陆以外的业者参与订立，并各自拥有一定程度的专利比重。TD-LTE一方面能兼容...
郭思伟
2012-09-12
IC设计
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IC设计
NFC应用芯片业者营运策略分析─整合单芯片与Combo为布局2大方向
观察2011年手机应用近场通讯(Near Field Communication；NFC)芯片业者市占分布，恩智浦(NXP)、Inside Secure各占52%、44%，其他业者比重则仅在4%水准。
　　凭借与Google的密切合作关系，恩智浦囊括Android平臺绝大多数NFC芯片订单，而该公司目前亦同时出货诺基亚(Nokia)，应用于其Symbian机种，而RIM(Research In Motion)自2011年第3季起起新机种均搭载NFC芯片，带动其芯片供应业者Inside Secure出货巨幅成长，其他业者还包括晨星(MStar)、意法(ST)等。
　　分析2011年NFC手机安全芯片(Secure Element；SE)市场业者市占分布，英飞凌(Infineon)以超过50%市占遥遥领先，恩智浦则以近40%比重排名居次，其他业者比重约在10%水准。
　　英飞凌的安全芯片被广泛使用于全球金融业，配合Inside Secure的NFC芯片出货给RIM，成为2011年大幅成长主因，此外，公司已定调聚焦安全芯片领域，而恩智浦则几乎囊括Android平臺安全芯片订单，其中并以将NFC芯片、安全芯片采系统级封装(System in package；SiP)的PN65单芯片为出货大宗，其他业者则以智能卡IC领域业者为主。
　　整体而言，整合单芯片与Combo型态成为NFC应用芯片业者布局的2大方向。
　　其中，整合单芯片是指将NFC芯片、安全芯片透过SiP封装整合为单芯片，目前已有恩智浦、Inside Secure、瑞萨电子(Renesas)、三星电子(Samsung Electronics)、意法等业者推出产品，而Combo型态则是将NFC功能整入无线通讯Combo芯片，高通(Qualcomm)、德仪(TI)、博通(Broadcom)、CSR等无线通讯芯片业者为该领域主力。
　　基于新进业者积极抢进，NFC芯片价格持续下探，预期中高端产品3~5美元的芯片单价，将持续向1美元以下的低端产品价位靠进。此外，安全芯片专利门槛颇高，专业安全芯片业者仍具发展空间，目前能够提供完整安全芯片产品线的业者以英飞凌、意法为代表。
叶骏逸
2012-04-06
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