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上刊时间:2004/03/03~2026-07/26
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AIDC供电架构升级　预制型产品与高压直流架构成趋势
DIGITIMES观察，随AI运算平臺由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新時代架构，单柜功耗正由数百kW迈向MW级。传统數據中心以低压交流或48V为主的配电方式，将面临电流过大、铜材用量增加、线损上升及机柜空间不足等问题。因此，供电架构开始朝向「高压直流母线＋末端降压」演进，800V DC成为支撑高密度AI机柜的重要规格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：COMPUTEX 2026　AI解热需求持续爆发　液冷供应链进入规格整合
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026显示液冷供应链正由早期导入阶段，进入更细致的零组件竞争。从展场观察来看，包括液冷板、CDU、分歧管、快接头、管路、阀件与监控系统等关键零组件，皆吸引众多厂商投入展示，反映液冷已不再只是少数系统厂或散热厂所主导的专案型解决方案，而是逐步形成完整供应链、规格分工与量产竞争。...
邱欣蕙
2026-06-26
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驱动服務器设计方向　运算、储存、互连皆有重点
COMPUTEX 2026服務器展出重点围绕在NVIDIA AI工厂各类机柜系统、因Agentic AI需求而受重视的高密度CPU机柜、高速SSD储存方案，以及CPO、CPC的整机或部...
萧圣伦
2026-06-25
亚洲供应链
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亚洲供应链
2025年超聚变服務器出口额年增30%　三大出口路径布局东协、非洲、拉美市场
DIGITIMES整理分析中国服務器业者超聚变旗下Fusion、KunLun两大服務器品牌出口情况，归纳超聚变服務器及其零组件有三大出口路径，整体路径呈现「多地生产」搭配「区域转运」相结合的灵活模式。主要出口地区为马来西亚、印尼、菲律宾等东协地区，巴西、墨西哥等拉丁美洲地区，以及肯尼亞、坦桑尼亞等非洲地区，2025年整体出口金额达2.92亿美元，较2024年2.24亿美元年增约30%...
周延
2026-04-30
服務器
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服務器
新华三服務器出口金额扩大　挟二大出口路径布局东协、中亚市场
DIGITIMES观察，中国国内服務器市场营收长年居于前三大的业者新华三，自2023年以来海外出口金额逐渐增加，主力市场在东协与中亚，因中亚市场营收成长快速，出口方式可分为新华三直接供应，主力供应客户为中系云端服务提供商(CSP)东协各子公司，以及透过運營商与代理商等二大路径，此外，新华三...
周延
2026-03-18
亚洲供应链
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亚洲供应链
对等关税后的臺系服務器EMS业者中国工厂供应链分析　转向当地与东协市场客户为主
DIGITIMES观察分析臺系服務器EMS业者在中国工厂的营运情况，整体而言，各臺系服務器EMS业者中国工厂除仰赖当地中系CSP的客户外，海外出口受美国对等关税影响，美国市场客户数量有所下降，出口重心有逐渐转向东协的趋势，无论是供应东协自家关系企业服務器零组件，或是中系CSP东协數據中心所需要的服務器及其半成品；另一方面，由于中国当地电子零组件供应链完备，各厂上游供应链多以供应当地为主；此外，有观察到臺系服務器EMS业者采购中国当地自动化设备，提升自家中国工厂自动化的现象。...
周延
2026-02-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年欧美SiC业者策略回顾与展望　打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键
DIGITIMES观察，2025年对于全球功率半导体产业而言，是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展，SiC作为宽...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
臺服務器EMS业者对等关税实施前后于墨国布局分析　当地供应链转向东协　并探讨ASIC服務器组装趋势
DIGITIMES分析各臺系服務器EMS业者墨西哥工厂，整体而言，对等关税后各厂上游供应链有逐渐转向东协趋势，然臺湾则在2025年受惠最大，多数EMS业者臺湾出货金额创...
周延
2026-01-13
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高频GaN与BDS技术助力英飞凌掌握高效电力转换技术主导权
随著AI數據中心电力需求持续攀升，电源系统正面临高功率密度、低损耗与高效率的多重挑战。传统矽制程功率元件在高频、高电压环境下的表现逐渐逼近极限，推动第三代半导体GaN在數據中心、工业与航太等领域加速渗透。从产业布局观察，GaN以高频、高效率、高功率密度等特性，已成为下一時代电源转换的重要材料...
DIGITIMES研究团队
2025-12-01
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高功率终端应用驱动SiC元件全面进化
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示内容可观察到，日本半导体产业专注在先进制程、化合物半导体(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合键合等新型技术上，已成为观察先进制造竞争力的关键指标...
DIGITIMES研究团队
2025-10-31
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