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上刊时间:2004/03/03~2026-10/25
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IC设计
IC设计
AI ASIC与存儲器需求驱动 2Q26臺湾IC设计业营收估年增11.8%
DIGITIMES观察,2026年上半臺湾IC设计产业延续成长态势,主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、存儲器相关IC及显示驱动IC需求增温。产业成长动能高度集中于少数巨头,前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%,显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中。展望2026年第2季,在AI ASIC专案放量、存儲器相关IC需求持续强劲,以及显示驱动IC市场回温带动下,臺湾IC设计业者合计营收可望突破120亿美元,年增11.8%。...
简琮训
2026-06-30
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
高通收购Ventana意欲摆脱ARM依赖 实则上演數據中心暗渡陈仓之计
高通于美国时间2025年12月10日宣布收购Ventana Micro Systems,此一收购案未说明收购金额与完成日期。高通指出,此一收购案有助于高通在全球RISC-V标准与生态系统的领导地位...
姚嘉洋
2026-01-06
AI Focus
AI Focus
展望2026年全球數據中心ASIC竞局 ARM、高通与NVIDIA三方合纵连横关系变化将是核心关键
GPU与ASIC在全球AI數據中心市场的竞合关系,在2025年已经从单纯的算力与成本效益竞赛,延伸到更深层次的數據互连与生态系之间的竞合关系。在CSP业者大力投入ASIC开发之际,ARM、高通与NVIDIA各自采用不同的策略,尝试在错综复杂的竞合关系中,找出能够切入的关键点,并提升自身的话语权...
姚嘉洋
2025-12-31
IC设计
IC设计
高通由边缘推进云端AI ASIC 挑战既有云端算力供应链版图
DIGITIMES观察,高通透过多项收购补齐自研CPU、跨平臺整合与云端AI ASIC所需能力,借此让AI布局由边缘逐步延伸至云端,并从传统SoC模式走向更具弹性的模塊化设计。长期发展来看,高通此策略方向虽已具备挑战高端云端AI加速器市场的发展条件,但能否真正跨入主流仍未定,关键在高速互连与Chiplet整合的成熟度,以及CSP对非GPU与自研算力选项的实际采用意愿...
陈辰妃
2025-12-11
IC设计
IC设计
从边缘走向云端 联发科AI ASIC战略聚焦传输与封装 运算核心整合成关键门槛
DIGITIMES观察,面对全球智能手機市场成长趋缓的挑战,联发科正积极推动转型,从终端装置芯片供应商的角色,切入云端AI基础设施领域,发展AI ASIC设计服务,技术...
DIGITIMES研究团队
2025-07-07
IC设计
IC设计
CXL标准与生态齐步加速 有助推动运算与存儲器应用革新
DIGITIMES观察,AI/HPC高需求叠加存儲器涨价,使服務器成本承压。运算快取互连(Compute Express Link;CXL)标准能弹性共享存儲器来达到降本增效,有望突破处理器与存儲器间的「存儲器墙」瓶颈...
陈辰妃
2025-04-21
IC设计
IC设计
DeepSeek突袭LLM市场 或为AI芯片需求迎来更多春燕
中国AI新创DeepSeek以强调低成本及高效能的大型语言模型(Large Language Model;LLM)迅速崛起,其最新开源模型DeepSeek-R1智能表现已能与主流模型相提并论,展...
DIGITIMES研究团队
2025-02-20
IC设计
IC设计
技术封锁促使中国RISC-V产业链加速成形 开启全球半导体产业新赛局
DIGITIMES Research观察,随著芯片业者逐渐寻求x86与ARM以外其他替代方案来减少依赖,促使开源架构RISC-V的崛起,尤其中国业者动向最受关注。2018年美国政府开始...
陈辰妃
2024-09-25
边缘运算
边缘运算
ARM架构处理器藉边缘AI竞逐非消费性电子领域版图
x86与ARM架构处理器的竞争态势正逐渐从消费性电子领域,延伸至企业端的边缘运算场域。随著AI逐渐渗透至边缘运算,产业界开始关注边缘设备的能源效率、軟件开发生态系...
申作昊
2024-08-07
IC设计
IC设计
展会观察:COMPUTEX 2024 ARM聚焦四大AI应用 然IC业者自研IP趋势成其发展隐忧
DIGITIMES Research观察,在生成式AI应用推动大规模运算需求增加,使AI训练和推论装置耗电量上升,ARM基于RISC架构所设计的芯片兼具性能与功耗需求,在此波AI应...
陈辰妃
2024-06-11
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