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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
IC设计
report
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IC设计
2Q26存儲器相关IC需求与价格上涨因素带动　臺湾业者合计营收估年增244.8%
DIGITIMES观察，2026年上半，即使市场对NB与智能手機等消费性电子出货前景仍将偏保守，臺湾存儲器IC设计业者仍受惠于HBM排挤效应、NAND Flash与DRAM价格大幅上涨，以及AI服務器与企业级SSD需求快速扩张等情势，带动整体IC设计业者营运表现明显升温。无论是NAND控制IC、利基型DRAM，或高端储存解决方案业者，营收与毛利率皆维持高度年成长，整体库存周转天数亦处于相对健康区间，反映市场需求与客户提前备货动能仍具支撑。...
简琮训
2026-05-29
IC制造
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IC制造
2Q26存儲器业者营收估再创新高　美日韩展开新品竞局、臺厂续攻利基型动能
DIGITIMES观察，2026年第1季三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)等三大业者存儲器事业合计营收达1,149亿美元，季增77%，2026年第2季营收可望延续季增情势，上看1,700亿美元；另一方面，铠侠(Kioxia)、SanDisk与以利基型产品为主的臺厂，2026年第1季营收同样季增双位数，第2季营收展望可期，存儲器产业卖方市场趋势仍将延续。产品开发方面，因应AI热潮，除HBM以外，SOCAMM2与PCIe 6 SSD可望成为三大存儲器业者的竞逐领域；臺厂则针对DDR4与eMMC需求，各有扩产計劃。...
张嘉纹
2026-05-27
移動設備与应用
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移動設備与应用
产销调查：全球智能手機1Q26出货2.783亿支　预估2026全年出货跌破11亿支
DIGITIMES观察与统计，受存儲器价格飙涨影响，2026年第1季中系业者减少中低端机款出货并调高产品售价，全球智能手機出货量较2025年同期下滑5.6%，为2.783亿支；展望2026年第2季，存儲器价格于2026年上半持续大涨，致使中系业者扩大减少中低端机款出货，预估全球智能手機出货量将较2025年同期下滑1成。...
林俊吉
2026-05-21
IC设计
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IC设计
2027年SRAM中心高端云端AI加速器将崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出货量估达百万颗　非HBM架构新供应链成形
DIGITIMES观察，受运算转向推论、模型技术成熟与HBM供应偏紧影响，高端云端AI加速器市场2026年起，将由HBM中心转向HBM与SRAM中心双轨分工路线。Groq、Cerebras与Graphcore三大SRAM中心加速器业者以不同架构切入市场，其中，Groq 3 LPU凭借与NVIDIA Vera Rubin整合优势，估将率先放量，2026年出货上看50万颗、2027年将达100万颗，带动FPGA、高端PCB与Q-Glass等新供应链成形。值得注意的是，SRAM中心并不会取代HBM中心架构，其定位为特定推论负载的专用加速层，将与HBM平臺及外部大容量存儲器协作分工。...
翁书婷
2026-05-13
宽频与无线
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宽频与无线
产销调查：2Q26全球宽频CPE出货预估年增3.4%　PON CPE支撑出货成长
DIGITIMES观察，全球宽频CPE市场已进入底部反弹阶段，但臺厂市占率仍持续承压，宽频CPE 2026年第1季全球出货4,440万臺、年增1.9%，2026年第2季预估进一步回升至4,532万臺、年增3.4%，反弹动能逐步确认；然而全球产值33亿美元、年增仅1.5%，出货年增明显高于产值年增，显示整体ASP仍处承压。相较之下，臺厂宽频CPE 2026年第1季出货1,544万臺、年减7.1%，走势逆全球而行，差异核心在于中国PON CPE需求稳定，但供应链以中系业者为主导，臺厂难以切入，导致全球与臺厂出货表现出现结构性分化。...
许凯崴
2026-04-30
IC设计
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IC设计
产销调查：存儲器涨价压力浮现　2Q26全球手机AP出货估年减15.2%
DIGITIMES预估，2026年第2季终端需求转弱下，全球手机AP出货年减15.2%。2025年下半手机品牌在既有存儲器库存与合约价支撑下，终端售价尚未反映成本压力；惟2025年第4季起LPDDR与NAND Flash价格上涨，带动2026年第1季部分中系品牌开始调涨售价，且涨幅逐步由中高端机款扩散至低端机种。进入2026年第2季，存儲器涨幅进一步扩大至50~80%，对讲求性价比的中系品牌冲击尤甚，该季中系品牌手机预估出货年减17.8%，为手机AP衰退主因。...
简琮训
2026-04-30
宽频与无线
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宽频与无线
产销调查：存儲器缺料推高ASP　预估全球5G FWA CPE 2Q26出货年减4%　ASP反向支撑产值韧性
DIGITIMES观察，全球5G FWA CPE市场在2026年首季面临首次出货年衰退，出货283.5万臺、年减8.7%；预估2026年第2季回升至324.0万臺、年减幅度缩小至4%，降幅逐季收敛，显示冲击高点已过。尽管5G FWA CPE出货量持续承压，存儲器及芯片缺货已推高整机ASP，预估2026年第2季全球产值年减幅度仅1.3%，明显优于出货量4%的衰退，ASP上行成为支撑产值韧性的关键。臺厂2026年第1季5G FWA CPE出货185.43万臺、年减2.97%，降幅远小于全球均值，并凭借多元区域客户结构、较高的营运商直供比重及供应链弹性，持续维持全球约6成市占。...
许凯崴
2026-04-29
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
车用零组件
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车用零组件
AI需求重塑车用存儲器供应链　车厂面临产能排挤与结构性缺货挑战
DIGITIMES观察，在自动驾驶与智能座舱快速发展带动下，车辆对运算能力与數據处理需求大幅提升，进一步推动存儲器成为影响车用系统效能的关键元件。随车辆导入多傳感器融合与實時决策能力越普遍时，存儲器在數據存取速度与容量上的需求亦跟著大幅提升；在需求快速成长的同时，全球存儲器供应链正因AI应用崛起而出现产能重新分配，以致于车用存儲器市场面临供应紧缩与价格上涨的结构性挑战。...
余君涛
2026-04-23
移動設備与应用
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移動設備与应用
产销调查：预估2Q26中企智能手機出货年减17.8%　中国市场智能手機出货将年减5.4%
DIGITIMES观察与统计分析，2026年第1季中国市场并无全国性购物促销档期，且海外市场走入淡季，需求转弱，中企整体智能手機出货下滑至1.533亿支，季减18.3%，年减10.6%；中国市场智能手機2026年第1季出货7,200万支，季减5.4%，与2025年同期相较，减少0.7%。...
林俊吉
2026-04-22
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